差分信号连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种差分信号连接器，其包括：若干端子模组，端子模组均包括端子座以及与端子座一体固定的信号端子和接地端子，端子座端面还固定覆盖一导电高分子材料层，该导电高分子材料层与所有接地端子均导接，以形成对信号端子起屏蔽功效的全包式屏蔽结构；塑胶本体，其具有若干插接槽及复数个贯穿该插接槽的第一、第二端子孔；端子模组固定插装于塑胶本体的插接槽中，且该端子模组中信号端子的接触部和接地端子的接触部分别伸入第一、第二端子孔中。本发明通过导电高分子材料层配合接地端子解决由于信号端子在高速传输时产生信号干扰、串音等问题，即可将所有的杂讯屏蔽在外面，保证信号端子的高速信号传输的稳定性，进而使得产品高频性能较好。
【专利说明】
差分信号连接器
技术领域
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[0001 ]本发明涉及连接器产品技术领域，特指一种差分信号连接器。
【背景技术】
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[0002]差分信号连接器是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器。由于通信技术的发展，信号传输速度越来越高，所以需要解决由于高频信号高速传输带来的分布电容和电感等而发生的干扰、串音等问题。
[0003]但是目前大部分的差分信号连接器都没有设置有用于抗串扰的屏蔽装置，即差分信号连接器在信号屏蔽技术方面还相对匮乏，导致差分信号连接器中信号端子之间的信号干扰比较大，进而使得产品高频性能较差，对使用者造成极大的困扰。
[0004]有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
【发明内容】
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[0005]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种差分信号连接器。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案:该差分信号连接器包括:若干端子模组，该端子模组均包括端子座以及与端子座一体固定的信号端子和接地端子，该端子座端面还固定覆盖一导电高分子材料层，该导电高分子材料层与所有接地端子均导接，以形成对信号端子起屏蔽功效的全包式屏蔽结构;塑胶本体，其具有若干插接槽及复数个贯穿该插接槽的第一、第二端子孔;所述端子模组固定插装于塑胶本体的插接槽中，且该端子模组中信号端子的接触部和接地端子的接触部分别伸入所述第一、第二端子孔中。
[0007]进一步而言，上述技术方案中，若干所述端子模组以上下层叠的方式插接固定于塑胶本体的插接槽中，且相邻两端子模组之间形成有间隙。
[0008]进一步而言，上述技术方案中，所述端子座通过注塑的方式与信号端子及接地端子一体固定。
[0009]进一步而言，上述技术方案中，相邻两接地端子之间均设置有两个所述的信号端子，该导电高分子材料层定位于所有信号端子上方，且其之间相互绝缘。
[0010]进一步而言，上述技术方案中，所述塑胶本体外侧向内设置贯通插接槽的定位卡槽;所述端子座前端外侧成型有倒扣，该倒扣与定位卡槽卡合固定。
[0011 ]进一步而言，上述技术方案中，所述塑胶本体后端两侧成型有侧板，该塑胶本体后端面与侧板之间形成所述插接槽，所述定位卡槽设置于侧板中。
[0012]进一步而言，上述技术方案中，所述侧板内侧还成型有连通定位卡槽的引导槽，该引导槽端口延伸至侧板后端面。
[0013]进一步而言，上述技术方案中，所述端子座设置有贯穿其上、下端面的第一穿孔，且所述接地端子上设置有与该第一穿孔对应的第二穿孔，且该第二穿孔的孔径小于第一穿孔的孔径;所述导电高分子材料层通过注塑方式固定于端子座端面，且该导电高分子材料层下端成型的定位柱固定于第一穿孔中，且该定位柱外围形成有环形卡槽，所述接地端子中第二穿孔边缘嵌入该环形卡槽中。
[0014]进一步而言，上述技术方案中，所述端子座上端面成型有容槽以及若干间隔设置于容槽底部的第一端子槽，所述第一穿孔设置于第一端子槽底部;所述导电高分子材料层注塑成型于容槽中，且该导电高分子材料层形成的凸块部嵌入该第一端子槽中，所述定位柱成型于凸块部下端。
[0015]进一步而言，上述技术方案中，所述端子模组前端均与塑胶本体插接固定，该端子模组后端通过固定片紧固。
[0016]采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果:本发明中每层端子模组中端子座的端面均注塑成型有导电高分子材料层，该导电高分子材料层与端子模组中所有的接地端子均导接，且该导电高分子材料层覆盖于所有信号端子上方，以致使该导电高分子材料层与所有接地端子配合以形成对信号端子起屏蔽功效的全包式屏蔽结构，同样可对每层端子模组中的信号端子起到良好的屏蔽杂讯功效，以此来解决由于高频信号端子在高速传输时产生信号干扰、串音等问题，即可将所有的杂讯屏蔽在外面，保证信号端子的高速信号传输的稳定性，进而使得产品高频性能较好，令本发明具有较高的市场竞争力。
【附图说明】
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[0017]图1是本发明的立体图；
[0018]图2是本发明的立体分解图；
[0019]图3是本发明中端子模组的立体图；
[0020]图4是本发明中端子模组另一视角的立体图；
[0021]图5是图3沿A-A向的剖视图；
[0022]图6是本发明中端子模组的立体分解图；
[0023]图7是本发明中导电高分子材料层的立体图；
[0024]图8是本发明中导电高分子材料层与信号端子及接地端子的装配图；
[0025]图9是本发明中导电高分子材料层与信号端子及接地端子另一视角的装配图；
[0026]图10是本发明中端子模组的结构示意图；
[0027]图11是本发明中端子模组的制作步骤示意图；
[0028]图12是本发明另一视角的立体图；
[0029]图13是图12沿B-B向的剖视图。
[0030]附图标记说明:
[0031]I 塑胶本体11插接槽12第一端子孔
[0032]13第二端子孔14定位卡槽15侧板
[0033]151引导槽2 端子模组21端子座
[0034]211倒扣212第一穿孔213容槽
[0035]214第一端子槽22信号端子23接地端子
[0036]231第二穿孔3 导电高分子材料层 31定位柱
[0037]311环形卡槽32凸块部4 固定片
[0038]41插接臂【具体实施方式】:
[0039]下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
[0040]见图1、2所示，为一种差分信号连接器，其包括:塑胶本体I以及若干插接固定于塑胶本体I后端的端子模组2，且该端子模组2后端还通过一固定片4固定，也就是说，所述端子模组2前端均与塑胶本体I插接固定，该端子模组2后端通过固定片4紧固，以保证本发明产品结构的稳定性。
[0041]所述塑胶本体I具有若干插接槽11及复数个贯穿该插接槽11的第一、第二端子孔12、13，该塑胶本体I外侧向内设置贯通插接槽11的定位卡槽14;具体而言，所述塑胶本体I后端两侧成型有侧板15，该塑胶本体I后端面与侧板15之间形成所述插接槽11，所述定位卡槽14设置于侧板15中。另外，所述侧板15内侧还成型有连通定位卡槽14的引导槽151，该引导槽151端口延伸至侧板15后端面。
[0042]所述端子模组2以上下层叠的方式插接固定于塑胶本体I的插接槽11中，且相邻两端子模组2之间形成有间隙。
[0043]结合图3、4所示，所述端子模组2均包括端子座21以及与端子座21—体固定的信号端子22和接地端子23，其中，所述的信号端子22为差分信号端子，所述端子座21通过注塑的方式与信号端子22及接地端子23—体固定，形成一个不可拆卸的整体。其中，相邻两接地端子23之间均设置有两个所述的信号端子22。
[0044]所述信号端子22及接地端子23中的接触部及引脚部均相互垂直，其中，该信号端子22及接地端子23中的接触部并列凸伸出端子座21前端外侧，该信号端子22及接地端子23中的引脚部并列凸伸出端子座21侧边。
[0045]所述端子座21前端外侧成型有用于与塑胶本体I定位的倒扣211，该端子模组2在与塑胶本体I装配时，端子座21前端两侧的倒扣211先落入塑胶本体I中的引导槽151中，且该塑胶本体I能够通过该引导槽151能够快捷、顺利的卡合于与引导槽151连通的定位卡槽14中，令整个端子模组2与塑胶本体I固定。也就是说，所述端子模组2固定插装于塑胶本体I的插接槽11中，且该端子模组2中信号端子22的接触部和接地端子23的接触部分别伸入所述第一、第二端子孔12、13中。
[0046]结合图10、12、13所示，所述端子座21端面还固定覆盖一导电高分子材料层3，该导电高分子材料层3与所有接地端子23均导接，该导电高分子材料层3定位于所有信号端子上方，且其之间相互绝缘，以致使该导电高分子材料层3与所有接地端子23配合以形成对信号端子起屏蔽功效的全包式屏蔽结构，以此来解决由于高频信号端子在高速传输时产生信号干扰、串音等问题，即可将所有的杂讯屏蔽在外面，保证信号端子的高速信号传输的稳定性，进而使得产品高频性能较好，令本发明具有较高的市场竞争力。
[0047]结合图5、6所示，所述端子座21设置有贯穿其上、下端面的第一穿孔212，具体而言，所述端子座21上端面成型有容槽213以及若干间隔设置于容槽213底部的第一端子槽214，沿第一端子槽214向下开设有贯穿端子座21下端面的所述的第一穿孔212。另外，所述接地端子23上设置有与该第一穿孔212对应的第二穿孔231，且该第二穿孔231的孔径小于第一穿孔212的孔径。
[0048]结合图7-10所示，所述导电高分子材料层3—体注塑成型，该导电高分子材料层3下端成型有若干与所述第一端子槽214适配的凸块部32，该凸块部32下端成型有定位柱31，该定位柱31外围形成有环形卡槽311。具体而言，导电高分子材料层3通过注塑成型的方式固定于端子座21的容槽213中，其中，导电高分子材料层3下端成型的凸块部32固定于所述第一端子槽214中，且所述凸块部32下端成型的定位柱31穿过所述第二穿孔231固定于端子座21的第一穿孔212中，由于该第二穿孔231的孔径小于第一穿孔212的孔径，以致使所述接地端子23中第二穿孔231边缘嵌入该环形卡槽311中，令导电高分子材料层3与端子座21固定形成一体式结构，该导电高分子材料层3通过凸块部32及定位柱31定位接地端子23，以保证结构的稳定性，且导电高分子材料层3还与所有的接地端子形成电性导通。
[0049]所述导电高分子材料层3由导电高分子材料一体成型，导电高分子材料是一类具有导电功能的聚合物材料，为现有技术材料，主要应用于电子、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域。
[0050]所述固定片4上成型有多个插接臂41，该插接臂41插接固定于端子模组2中端子座21的后端，以将全部端子模组2中端子座21后端固定在一起。
[0051]参见图11所示，本发明中端子模组制作时，包括以下步骤:
[0052]第一步:对一金属板进行冲切，以形成所述的信号端子22和接地端子23;
[0053]第二步:在信号端子22和接地端子23外围一体注塑成型所述的端子座21，该端子座21，该端子座21上端面成型有容槽213以及若干间隔设置于容槽213底部的第一端子槽214，沿第一端子槽214向下开设有贯穿端子座21下端面的第一穿孔212，所述接地端子23中成型的第二穿孔231与第一穿孔212对接；
[0054]第三步:在端子座21的容槽213中一体注塑成型所述的导电高分子材料层3，该导电高分子材料层3下端成型的凸块部32固定于所述第一端子槽214中，且凸块部32下端成型的定位柱31穿过所述第二穿孔231固定于端子座21的第一穿孔212中，由于该第二穿孔231的孔径小于第一穿孔212的孔径，以致使所述接地端子23中第二穿孔231边缘嵌入该环形卡槽311中，令导电高分子材料层3与端子座21固定形成一体式结构，该导电高分子材料层3通过凸块部32及定位柱31定位接地端子23，以保证结构的稳定性，且导电高分子材料层3还与所有的接地端子形成电性导通，以致使该导电高分子材料层3与所有接地端子23配合以形成对信号端子起屏蔽功效的全包式屏蔽结构。
[0055]综上所述，本发明中每层端子模组2中端子座21的端面均注塑成型有导电高分子材料层3，该导电高分子材料层3与端子模组2中所有的接地端子23均导接，且该导电高分子材料层3覆盖于所有信号端子22上方，以致使该导电高分子材料层3与所有接地端子23配合以形成对信号端子起屏蔽功效的全包式屏蔽结构，同样可对每层端子模组2中的信号端子起到良好的屏蔽杂讯功效，以此来解决由于高频信号端子在高速传输时产生信号干扰、串音等问题，即可将所有的杂讯屏蔽在外面，保证信号端子的高速信号传输的稳定性，进而使得产品高频性能较好，令本发明具有较高的市场竞争力。
[0056]当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。
【主权项】
1.差分信号连接器，其特征在于:其包括若干端子模组，该端子模组均包括端子座以及与端子座一体固定的信号端子和接地端子，该端子座端面还固定覆盖一导电高分子材料层，该导电高分子材料层与所有接地端子均导接，以形成对信号端子起屏蔽功效的全包式屏蔽结构。2.根据权利要求1所述的差分信号连接器，其特征在于:还包括塑胶本体，其具有若干插接槽及复数个贯穿该插接槽的第一、第二端子孔;所述端子模组固定插装于塑胶本体的插接槽中，且该端子模组中信号端子的接触部和接地端子的接触部分别伸入所述第一、第二端子孔中。3.根据权利要求2所述的差分信号连接器，其特征在于:若干所述端子模组以上下层叠的方式插接固定于塑胶本体的插接槽中，且相邻两端子模组之间形成有间隙。4.根据权利要求1所述的差分信号连接器，其特征在于:所述端子座通过注塑的方式与信号端子及接地端子一体固定。5.根据权利要求1所述的差分信号连接器，其特征在于:相邻两接地端子之间均设置有两个所述的信号端子，该导电高分子材料层定位于所有信号端子上方，且其之间相互绝缘。6.根据权利要求2所述的差分信号连接器，其特征在于:所述塑胶本体外侧向内设置贯通插接槽的定位卡槽;所述端子座前端外侧成型有倒扣，该倒扣与定位卡槽卡合固定。7.根据权利要求6所述的差分信号连接器，其特征在于:所述塑胶本体后端两侧成型有侧板，该塑胶本体后端面与侧板之间形成所述插接槽，所述定位卡槽设置于侧板中；所述侧板内侧还成型有连通定位卡槽的引导槽，该引导槽端口延伸至侧板后端面。8.根据权利要求2所述的差分信号连接器，其特征在于:所述端子座设置有贯穿其上、下端面的第一穿孔，且所述接地端子上设置有与该第一穿孔对应的第二穿孔，且该第二穿孔的孔径小于第一穿孔的孔径;所述导电高分子材料层通过注塑方式固定于端子座端面，且该导电高分子材料层下端成型的定位柱固定于第一穿孔中，且该定位柱外围形成有环形卡槽，所述接地端子中第二穿孔边缘嵌入该环形卡槽中。9.根据权利要求8所述的差分信号连接器，其特征在于:所述端子座上端面成型有容槽以及若干间隔设置于容槽底部的第一端子槽，所述第一穿孔设置于第一端子槽底部;所述导电高分子材料层注塑成型于容槽中，且该导电高分子材料层形成的凸块部嵌入该第一端子槽中，所述定位柱成型于凸块部下端。10.根据权利要求2-9任意一项所述的差分信号连接器，其特征在于:所述端子模组前端均与塑胶本体插接固定，该端子模组后端通过固定片紧固。
【文档编号】H01R13/405GK105896189SQ201610364913
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年5月26日
【发明人】胡光才, 万军, 彭雪
【申请人】胡光才