一种抗电磁干扰的屏蔽线缆及制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种抗电磁干扰的屏蔽线缆及制备方法，包括导电层、绝缘层、屏蔽层外防护套，所述导电层外包覆绝缘层，绝缘层外包覆屏蔽层，屏蔽层外包覆外防护套，还包括编织层，所述编织层设置在屏蔽层和外防护套之间，所述导电层、绝缘层、屏蔽层、编织层、外防护套为同轴设置。所述导电层由一根导电芯或多根绝缘包覆层的导电芯构成或者由多个导电丝相互缠绕而成；所述导电芯或导电丝选用导电金属材料或导电合金材料。所述绝缘层的材质选用聚四氟乙烯或交联乙丙橡胶或聚酰亚胺。所述编织层选用纤维编织层或钢丝编织层。所述外防护套由绝缘材料制成。所述屏蔽层采用柔性电磁屏蔽材料。本发明具有重量轻、成本低等优点，易于远距离架设。
【专利说明】
_种抗电磁干扰的屏蔽线缆及制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及线缆，具体地说是一种抗电磁干扰的屏蔽线缆及屏蔽材料的制备方法。
【背景技术】
[0002]电磁屏蔽线缆是电子产业里较为常用的信号传输线材。传统线缆内部设置有两个导体，内导体用以传输电信号，外导体用以屏蔽，从而使线缆具有电磁屏蔽功能。屏蔽层通常采用多股金属线编织而成或由整体铜管组成。上述屏蔽层材料存在成本高、重量大，不易远距离架设等问题。
[0003]申请公布号0附034564124，申请公布日2013.12.18公开了一种屏蔽线缆，其包括一导电芯线，所述导电芯线外包覆有一第一绝缘层，所述绝缘层外设有一金属屏蔽层，所述金属屏蔽层外包覆一第二绝缘层，因此所述金属屏蔽层可以有效的屏蔽电磁波或外界信号的干扰，使得所述屏蔽线缆具有良好的屏蔽效果，且所述第二绝缘层对所述金属屏蔽层起到保护作用，防止所述金属屏蔽层被破坏。但这种线缆在结构上、重量上、成本上等都存在需要改进的地方。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种抗电磁干扰的屏蔽线缆及制备方法，具有重量轻、成本低等优点，易于远距离架设。
[0005]为了达成上述目的，本发明采用了如下技术方案，一种抗电磁干扰的屏蔽线缆，包括导电层、绝缘层、屏蔽层外防护套，所述导电层外包覆绝缘层，绝缘层外包覆屏蔽层，屏蔽层外包覆外防护套，还包括编织层，所述编织层设置在屏蔽层和外防护套之间，所述导电层、绝缘层、屏蔽层、编织层、外防护套为同轴设置。
[0006]所述导电层由一根导电芯或多根绝缘包覆层的导电芯构成或者由多个导电丝相互缠绕而成;所述导电芯或导电丝选用导电金属材料或导电合金材料。
[0007]所述绝缘层的材质选用聚四氟乙烯或交联乙丙橡胶或聚酰亚胺。
[0008]所述编织层选用纤维编织层或钢丝编织层。
[0009]所述外防护套由绝缘材料制成。
[0010]所述屏蔽层采用柔性电磁屏蔽材料。
[0011]—种柔性电磁屏蔽材料的制备方法，步骤一:将基材在真空条件下进行前处理，所述前处理包括等离子体轰击或者电晕处理，所述基材包括涤纟仑或锦纟仑或聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜；
[0012]步骤二:在真空状态下采用物理气相沉积技术在前处理后的基材上镀覆金属，所述物理气相沉积技术包括真空蒸镀或离子镀或磁控溅射，所述金属包括铜或镍或银或合金；
[0013]步骤三:采用电镀工艺在步骤二处理后的织物表面镀覆金属铜或镍或铁镍合金或镍钴合金或铜锡合金。
[0014]所述的柔性电磁屏蔽材料要进行后处理，所述后处理包括聚氨酯处理。
[0015]相较于现有技术，本发明具有以下有益效果:
[0016]本发明采用柔性电磁屏蔽材料作为电磁屏蔽层，该柔性电磁屏蔽材料采用真空蒸镀、磁控溅射、电镀、化学镀等方式在基材表面镀覆铜、银、铁、镍、铁镍合金、镍钴合金等金属或合金，利用金属层的高导电性和导磁性实现从低频到高频的宽频屏蔽，同时由于该柔性电磁屏蔽材料与传统铜管或金属丝编织材料相比具有重量轻、成本低等优点，易于远距离架设。
【附图说明】
[0017]图1为本发明其中之一的实施例的结构示意图；
[0018]图2为本发明另一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]有关本发明的详细说明及技术内容，配合【附图说明】如下，然而附图仅提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
[0020]实施例1:
[0021]如附图1所示，一种抗电磁干扰的屏蔽线缆为同轴线缆，包括一层导电层10，包覆在导电层10外的绝缘层11，包覆在绝缘层11外的屏蔽层12，包覆在屏蔽层12外的编织层13和包覆在编织层13外的外防护套14。其中，导电层10、绝缘层11、屏蔽层12、编织层13、外防护套14为同轴设置。
[0022]所述导电层10可以由一根导电芯或多根绝缘包覆层的导电芯构成，也可以由多个导电丝相互缠绕而成。导电芯或导电丝可以选用导电金属材料，如铜、铝等，也可选用导电合金材料，如铜锌合金、铜银合金、铜锡合金等。
[0023]所述绝缘层11用于电气绝缘，可以选用聚四氟乙烯、交联乙丙橡胶、聚酰亚胺等绝缘材料；
[0024]所述屏蔽层12采用柔性电磁屏蔽材料，该柔性电磁屏蔽材料采用如下方法制备:
[0025]步骤一:将涤纶织物在真空条件下进行前处理，所述前处理包括等离子体轰击、电晕处理等方法，所述基材包括涤纶、锦纶、聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等；
[0026]步骤二:在真空状态下采用物理气相沉积技术在前处理后的基材上镀覆金属，所述物理气相沉积技术包括真空蒸镀、离子镀、磁控溅射等技术，所述金属包括铜、镍、银等金属或合金；
[0027]步骤三:采用电镀工艺在步骤二处理后的基材表面镀覆金属铜、镍、铁镍合金、镍钴合金、铜锡合金等金属或合金；
[0028]所述的柔性电磁屏蔽材料还可采用化学镀、单独的物理气相沉积技术等方法制备。
[0029]所述的柔性电磁屏蔽材料还可通过后处理，以赋予材料抗盐雾性能、耐蚀性、疏水性等性能，所述后处理方法包括聚氨酯处理等方法。
[0030]所述编织层13可选用纤维编织层、钢丝编织层等。
[0031]所述外防护套14由绝缘材料制成，可选用聚乙烯、聚酰胺、聚丙烯等材料。
[0032]实施例2:
[0033]如附图2所示，一种抗电磁干扰的屏蔽线缆包括多个导电层20，每个导电层外包覆一层绝缘层21和一层屏蔽层22，以及包覆在多个导电层外的编织层23和包覆在编织层23外的外防护套24。屏蔽层22对每个导电层20进行单独屏蔽，不仅可以防止外来因素对导电层20内部传输信号的干扰而且可以防止各导电层之间传输不同信号时发生的干扰。其中每个导电层20、绝缘层21、屏蔽层22、编织层23、外防护套24构成及制备方法与实施例一相同。
[0034]以上所述仅为本发明的较佳实施例，非用以限定本发明的专利范围，其他运用本发明的专利精神的等效变化，均应倶属本发明的专利范围。
【主权项】
1.一种抗电磁干扰的屏蔽线缆，包括导电层、绝缘层、屏蔽层外防护套，所述导电层外包覆绝缘层，绝缘层外包覆屏蔽层，屏蔽层外包覆外防护套，其特征在于，还包括编织层，所述编织层设置在屏蔽层和外防护套之间，所述导电层、绝缘层、屏蔽层、编织层、外防护套为同轴设置。2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的屏蔽线缆，其特征在于，所述导电层由一根导电芯或多根绝缘包覆层的导电芯构成或者由多个导电丝相互缠绕而成;所述导电芯或导电丝选用导电金属材料或导电合金材料。3.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的屏蔽线缆，其特征在于，所述绝缘层的材质选用聚四氟乙烯或交联乙丙橡胶或聚酰亚胺。4.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的屏蔽线缆，其特征在于，所述编织层选用纤维编织层或钢丝编织层。5.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的屏蔽线缆，其特征在于，所述外防护套由绝缘材料制成。6.根据权利要求5所述的一种抗电磁干扰的屏蔽线缆，其特征在于，所述屏蔽层采用柔性电磁屏蔽材料。7.一种柔性电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于: 步骤一:将基材在真空条件下进行前处理，所述前处理包括等离子体轰击或者电晕处理，所述基材包括涤纶或锦纶或聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜； 步骤二:在真空状态下采用物理气相沉积技术在前处理后的基材上镀覆金属，所述物理气相沉积技术包括真空蒸镀或离子镀或磁控溅射，所述金属包括铜或镍或银或合金； 步骤三:采用电镀工艺在步骤二处理后的基材表面镀覆金属铜或镍或铁镍合金或镍钴合金或铜锡合金。8.根据权利要求7所述的一种柔性电磁屏蔽材料的制备方法，其特征在于，所述的柔性电磁屏蔽材料要进行后处理，所述后处理包括聚氨酯处理。
【文档编号】H01B7/28GK105913958SQ201610322842
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】朱焰焰, 余凤斌, 李建国
【申请人】天诺光电材料股份有限公司