密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法

密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法
【专利摘要】提供在被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成密封用热固化性树脂片的材料的密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法。涉及用于制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。关于密封用热固化性树脂片，密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比局域部柔软。
【专利说明】
密封用热固化性树脂片及中空封装体的制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及密封用热固化性树脂片及中空封装体。
【背景技术】
[0002] 在电子器件封装体的制作中，典型地，采用如下步骤:将经由凸块等固定于基板等 上的一个或多个电子器件用密封树脂密封，根据需要将密封体切割成以电子器件为单位的 封装体。作为此种密封树脂，有时可使用片状的密封树脂。
[0003] 近年来，与半导体封装体一道，正在开展SAW(Surface Acoustic Wave，表面声波） 滤波器、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)传感 器、加速度传感器等被称作MEMS的微小电子器件的开发。密封有这些电子器件的封装体分 别具有通常用于确保表面弹性波的传播、光学系统的维持、电子器件的可动构件的可动性 的中空结构。该中空结构大多被设置成基板与元件之间的空隙。在密封时需要在维持中空 结构的同时对其进行密封以便确保可动构件的动作可靠性、元件的连接可靠性。例如，在专 利文献1中记载了使用凝胶状的固化性树脂片对功能元件进行中空成模的技术。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2006-19714号公报

【发明内容】

[0007] 发明要解决的课题
[0008] 关于中空封装体的制造方法，例如能够通过包含如下工序的方法制造中空封装 体:对具备具有被粘物及安装于被粘物上的电子器件的器件安装体、以及配置于器件安装 体上的密封用热固化性树脂片的层叠体进行加压，形成具备被粘物、安装于被粘物上的电 子器件及覆盖电子器件的密封用热固化性树脂片的密封体的工序;通过加热密封体使密封 用热固化性树脂片固化以形成固化体的工序。在此种制造方法中，期望在被粘物与电子器 件之间的空隙中不流入构成树脂片的材料。
[0009] 本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于，提供构成密封用热固化性树脂 片的材料不易流入被粘物与电子器件之间的空隙的密封用热固化性树脂片以及中空封装 体的制造方法。
[0010]用于解决问题的手段
[0011] 本发明涉及用以制造中空封装体的密封用热固化性树脂片。本发明的密封用热固 化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构，所述基体部包含第一树脂成分 作为主成分，所述局域部包含第二树脂成分作为主成分，基体部比所述局域部柔软。
[0012] 对于本发明的密封用热固化性树脂片而言，构成密封用热固化性树脂片的材料不 易流入被粘物与电子器件之间的空隙。尽管其理由尚不明确，但是推测是因为:通过对使用 本发明的密封用热固化性树脂片得到的密封体进行加热，进行包含局域部及比局域部更柔 软的基体部的海岛结构的形成，因此构成密封用热固化性树脂片的材料不过度流动。
[0013] 优选固化物还包含分散在基体部中的填料。由此，构成密封用热固化性树脂片的 材料更不易流入被粘物与电子器件之间的空隙。
[0014] 本发明的密封用热固化性树脂片优选包含热塑性树脂及热固化性树脂。出于构成 密封用热固化性树脂片的材料不易流入被粘物与电子器件之间的空隙这样的理由，优选第 一树脂成分为热塑性树脂，第二树脂成分为热固化性树脂。
[00?5]优选局域部的最大粒径为0.01 μL?~5μηι。由此，构成密封用热固化性树脂片的材料 更加不易流入被粘物与电子器件之间的空隙。这是因为，能够对位于空隙附近的构成密封 用热固化性树脂片的材料赋予触变性之类的作用，能够限制构成密封用热固化性树脂片的 材料的流动。
[0016] 热塑性树脂的酸值优选为lmgKOH/g~100mgK0H/g。若酸值为lmgKOH/g~ 100mgK0H/g，则能够容易形成最大粒径Ο.ΟΙμηι~5μηι的局域部。
[0017] 本发明还涉及中空封装体的制造方法，所述制造方法包含:对具备具有被粘物及 安装于被粘物上的电子器件的器件安装体、以及配置于器件安装体上的密封用热固化性树 脂片的层叠体进行加压，形成具备被粘物、安装于被粘物上的电子器件及覆盖电子器件的 密封用热固化性树脂片的密封体的工序。
【附图说明】
[0018] 图1为热固化性树脂片的示意性剖视图。
[0019] 图2为固化物的截面的TEM观察图像。下段的观察图像为上段的观察图像的局部放 大图像。
[0020] 图3为固化物的截面的AFM相位图像。为了清晰地表示海岛结构，对将包含环氧树 月旨、酚树脂、热塑性树脂及固化促进剂且不包含填料及颜料的热固化性树脂片固化而得到 的固化物进行观察。
[0021] 图4为固化物的截面的TEM观察图像。为了清晰地表示海岛结构，对将包含环氧树 月旨、酚树脂、热塑性树脂及固化促进剂且不包含填料及颜料的热固化性树脂片固化而得到 的固化物进行观察。
[0022] 图5为示意性表示将层叠体配置在下侧加热板与上侧加热板之间的状态的剖视 图。
[0023] 图6为示意性地表示以平行平板方式对层叠体进行热压制的状态的剖视图。
[0024] 图7为示意性地表示从由热压制得到的密封体剥离隔片后的状态的剖视图。
[0025] 图8为通过对密封体进行加热而得到的固化体的示意性剖视图。
[0026] 图9为将固化体制成单片而得到的中空封装体的示意性剖视图。
[0027]图10为实施例1的试验片的TEM观察图像。
[0028]图11为比较例1的试验片的TEM观察图像。
【具体实施方式】
[0029] 以下举出实施方式详细说明本发明，但本发明不仅限于这些实施方式。
[0030] [实施方式1]
[0031](热固化性树脂片11)
[0032]对热固化性树脂片11进行说明。
[0033]如图1所示，热固化性树脂片11的形态为片状。典型而言，热固化性树脂片11以配 置在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等隔片12上的状态提供。为了使树脂片11能够容易地 从隔片12剥离，隔片12优选为实施过脱模处理的隔片。
[0034]热固化性树脂片11具备热固化性。
[0035]热固化性树脂片11因固化反应而诱发相分离。即，热固化性树脂片11因固化反应 而诱发海岛结构的形成。
[0036]图2中表示用透射型电子显微镜(TEM)对热固化性树脂片11的固化物进行观察而 得到的观察图像。在配置于上段的左侧的观察图像中，在观察图像的上部可以确认作为基 体部的颜色深的部分和作为局域部的颜色浅的部分。在配置于上段的右侧的观察图像中， 在观察图像的上部也可以确认作为基体部的颜色深的部分和作为局域部的颜色浅的部分。 予以说明，圆形的物体为填料。
[0037] 如图2所示，热固化性树脂片11的固化物包含:包含基体部（以下也称作海相)及分 散在基体部中的局域部（以下也称作岛相）的海岛结构;和分散在基体部中的填料。基体部 比局域部更柔软。
[0038] 予以说明，固化物例如可将热固化性树脂片11在150 °C加热1小时使之固化而得 到。
[0039] 对于热固化性树脂片11而言，被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成热固 化性树脂片11的材料。其理由尽管尚不明确，但推测是因为:通过对使用热固化性树脂片11 得到的密封体进行加热，进行包含局域部及比局域部更柔软的基体部的海岛结构的形成， 因此构成热固化性树脂片11的材料不过度流动。
[0040] 基体部及局域部的柔软性例如能够通过原子力显微镜(AFM)获知。
[0041] 在图3中，颜色浅的部分(非黑色的部分)为相位延迟小的部分。相位延迟小的部分 的吸附性低且硬。另一方面，颜色深的部分为相位延迟大的部分。相位延迟大的部分的吸附 性高且柔软。
[0042] 基体部包含第一树脂成分作为主成分。局域部包含第二树脂成分作为主成分。 [0043]出于被粘物与电子器件之间的空隙中不易流入构成热固化性树脂片11的材料的 理由，基体部优选包含热塑性树脂作为主成分。也就是说，第一树脂成分优选为热塑性树 月旨。局域部优选包含热固化性树脂作为主成分。也就是说，第二树脂成分优选为热固化性树 脂。
[0044] 通过将对固化物的AFM的观察结果与透射型电子显微镜(TEM)的观察结果进行对 照，从而能够明确基体部包含热塑性树脂作为主成分。并且可以明确局域部包含热固化性 树脂作为主成分。
[0045] 作为参考，图4中表示在图3中使用的固化物的TEM观察图像。颜色深的部分为低亮 度区域，是包含热塑性树脂作为主成分的部分。
[0046] 关于海岛结构的形成，通过调整热塑性树脂的官能基的种类、热塑性树脂的含量 等，从而可以得到能够形成包含局域部及比局域部更柔软的基体部的海岛结构的热固化性 树脂片11。
[0047] 通过增加热塑性树脂的含量，从而可以容易地形成比局域部更柔软的基体部。例 如，通过配合热塑性树脂，使得填料以外的全部成分100重量％中的热塑性树脂的含量为10 重量％以上，从而可以得到能够形成包含局域部及比局域部更柔软的基体部的海岛结构的 热固化性树脂片11。
[0048] 出于可以容易地形成海岛结构的理由，作为热塑性树脂的官能基，可列举羧基（-C00H)、环氧基、羟基、氣基、疏基等。
[0049] 局域部的最大粒径优选为Ο.ΟΙμηι以上、更优选为0.03μηι以上、进一步优选为0.05μ m以上。若局域部的最大粒径为0.Ο?μπι以上，则可以限制成型时的材料的流动。另一方面，局 域部的最大粒径优选为5μηι以下、更优选为4μηι以下、进一步优选为3μηι以下、更进一步优选 为Ιμπι以下、特别优选为0.8μηι以下、尤其优选为0.5μηι以下。若局域部的最大粒径为5μηι以 下，则能够对位于空隙附近的构成热固化性树脂片11的材料赋予触变性之类的作用，可以 限制构成热固化性树脂片11的材料的流动。
[0050] 局域部的最大粒径可以通过热塑性树脂的官能基的量来控制。例如，通过配合官 能基量多的热塑性树脂，从而可以减小局域部的最大粒径。予以说明，热固化性树脂与热塑 性树脂的相容性也对局域部的最大粒径产生影响。但是，热塑性树脂的官能基的量对局域 部的最大粒径产生更大的影响。
[0051] 予以说明，局域部的最大粒径是在利用透射型电子显微镜（TEM)观察的观察图像 中局域部的轮廓上的2点间的距离中最大的距离。局域部的最大粒径可以通过对100个局域 部进行观察所得到的测定值进行平均来计算。在多个局域部集合或凝聚地存在的情况下， 将轮廓连续的部分作为一个局域部来处理。具体可以由实施例的方法进行测定。
[0052]固化物的Tg (玻璃化转变温度)优选为100 °C以上、更优选为120 °C以上。固化物的 Tg优选为200°C以下、更优选为170°C以下。若为上述范围内，则在温度循环试验、回流试验 等、各种可靠性试验中可以得到良好的可靠性。
[0053]予以说明，Tg可以由实施例所述的方法测定。
[0054]固化物的Tg可以通过交联密度来控制。例如，通过使用分子中官能基数多的热固 化性树脂，可以提尚Tg。
[0055]固化物的Tg以下的线膨胀系数(CTEl)优选为20ppm/K以下、更优选为17ppm/K以 下。若为20ppm/K以下，可以降低固化体的翘曲。另一方面，固化物的CTEl的下限没有特别限 定。例如，固化物的CTE1为5ppm/K以上、8ppm/K以上等。
[0056] 予以说明，线膨胀系数可以由实施例所述的方法测定。
[0057] 固化物的线膨胀系数可以通过无机填充材料的含量等进行控制。例如，通过增加 无机填充材料的含量，可以减小线膨胀系数。
[0058]固化物的25°C的拉伸储藏弹性模量优选为IGPa以上、更优选为3GPa以上。若为 IGPa以上，则在形成固化体后，能够抑制将固化体恢复至常温时产生的翘曲。固化物的25°C 的拉伸储藏弹性模量优选为15GPa以下、更优选为IOGPa以下。若为15GPa以下，则能够降低 因在将固化体恢复到常温时产生的变形而产生的固化树脂的应力，能够抑制对被粘物的 应力集中导致的剥离、龟裂。
[0059]予以说明，拉伸储藏弹性模量可以由实施例所述的方法测定。
[0060]固化物的拉伸储藏弹性模量可以主要通过无机填充材料的含量进行控制。例如， 通过增加无机填充材料的含量，可以提高拉伸储藏弹性模量。
[0061 ]热固化性树脂片11在60°C~130°C的最低熔融粘度优选为2000Pa · S以上、更优选 为5000Pa · s以上。若为2000Pa · s以上，则构成热固化性树脂片11的材料不易流入中空部。 [0062]另一方面，热固化性树脂片11在60°C~130°C的最低熔融粘度优选为20000Pa · s 以下、更优选为15000Pa · s以下。若为20000Pa · s以下，则能够将电子器件容易地填埋至热 固化性树脂片11内，因而可以减少空孔。
[0063] 予以说明，最低熔融粘度可以由实施例所述的方法测定。
[0064] 热固化性树脂片11优选包含热固化性树脂及热塑性树脂。
[0065] 在热固化性树脂片11中，优选使热塑性树脂与热固化性树脂相溶。若相溶，则不产 生热固化性树脂的偏析、热塑性树脂的偏析，因此可以降低固化体的翘曲。
[0066] 予以说明，热固化性树脂与热塑性树脂相溶是指，在用透射型电子显微镜(TEM)观 察的观察图像中，观察不到热固化性树脂与热塑性树脂的相分离结构。
[0067] 作为热固化性树脂，没有特别限定，优选环氧树脂、酚树脂。
[0068] 作为环氧树脂，并无特别限定。例如可以使用三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚线性酚 醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酸A型环氧树脂、双酚F型环氧树 月旨、改性双酚F型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚线性酚醛型环氧树脂、苯氧基树脂 等各种环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。
[0069] 从确保环氧树脂的反应性的观点出发，优选环氧当量为150~250、软化点或熔点 为50~130°C、在常温为固态的环氧树脂。其中，从可靠性的观点出发，更优选三苯基甲烷型 环氧树脂、甲酚线性酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂。另外，基于能够对热固化性树脂片 11赋予挠性的理由，优选双酚F型环氧树脂。
[0070] 酚树脂只要是在环氧树脂之间发生固化反应的酚树脂，则并无特别限定。例如可 以使用苯酚线性酚醛树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、二环戊二烯型酚树脂、甲酚 线性酚醛树脂、甲阶酚醛树脂等。这些酚树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。
[0071] 作为酚树脂，从与环氧树脂的反应性的观点出发，优选使用羟基当量为70~250、 软化点为50~IKTC的酚树脂。从固化反应性高的观点出发，可以适合使用苯酚线性酚醛树 月旨。另外，从可靠性的观点出发，也可以适合使用苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂之类的 低吸湿性的酚树脂。
[0072] 从固化反应性的观点出发，环氧树脂与酚树脂的配合比例优选以使酚树脂中的羟 基的总量相对于环氧树脂中的环氧基1当量为〇. 7~1.5当量的方式进行配合、更优选为0.9 ~1.2当量。
[0073]填料以外的全部成分100重量％中的热固化性树脂的含量优选为70重量％以上、 更优选为75重量％以上、进一步优选为80重量％以上。若为70重量％以上，则可以减小固化 物的CTEl。另一方面，热固化性树脂的含量优选为95重量％以下、更优选为92重量％以下、 进一步优选为90重量％以下、特别优选为88重量％以下。
[0074] 热固化性树脂片11优选包含固化促进剂。
[0075] 作为固化促进剂，只要是使环氧树脂与酚树脂的固化进行的物质，则并无特别限 定，例如可列举2-甲基咪唑(商品名：2MZ)、2-^烷基咪唑（商品名：Cl 1-Z)、2-十七烷基咪 唑（商品名：C17Z)、1，2-二甲基咪唑（商品名：1.2DMZ)、2-乙基-4-甲基咪唑（商品名： 2E4MZ)、2-苯基咪唑（商品名：2PZ)、2-苯基-4-甲基咪唑（商品名：2P4MZ)、1-苄基-2-甲基咪 唑（商品名：IB2MZ)、1 -苄基-2-苯基咪唑（商品名：IB2PZ)、1 -氰基乙基-2-甲基咪唑（商品 名：2MZ-CN)、1-氰基乙基-2-^烷基咪唑（商品名：Cl 1Z-CN)、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鑰 偏苯三酸盐(商品名：2PZCNS-PW)、2,4-二氨基-6-[2'_甲基咪唑基-0-)]-乙基均三嗪（商 品名：2MZ-A)、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-0- )]-乙基均三嗪(商品名：Cl 1Z-A)、 2，4-二氨基-6-[2 '-乙基-4'-甲基咪唑基-0- )]-乙基均三嗪（商品名：2E4MZ-A)、2，4_二 氨基-6-[2 ' -甲基咪唑基-0- )]-乙基均三嗪异氰脲酸加成物(商品名：2MA-0K)、2-苯基-4， 5-二羟基甲基咪唑（商品名：2PHZ-PW)、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑（商品名：2P4MHZ-PW)等咪唑系固化促进剂(均为四国化成工业株式会社制）。
[0076]其中，基于固化促进能力良好、得到高Tg的固化树脂的理由，优选咪唑系固化促进 剂，更优选2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、2，4-二氨基-6-[2 ' -乙基-4' -甲基咪唑基-0- )]-乙基均三嗪，进一步优选2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑。
[0077] 固化促进剂的含量相对于环氧树脂及酚树脂的总量100重量份优选为0.2重量份 以上、更优选为0.5重量份以上、进一步优选为0.8重量份以上。固化促进剂的含量相对于环 氧树脂及酚树脂的总量100重量份优选为5重量份以下、更优选为2重量份以下。
[0078] 热固化性树脂片11优选包含热塑性树脂。作为热塑性树脂，优选能够发挥弹性体 的功能的热塑性树脂。
[0079] 作为热塑性树脂，可列举例如：丙烯酸系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、硅酮系弹 性体、聚酯系弹性体等。其中，从容易得到挠性、与环氧树脂的分散性良好的观点出发，优选 丙烯酸系弹性体。
[0080] 作为丙烯酸类弹性体，并无特别限定，可列举以具有碳数30以下、尤其碳数4~18 的直链烷基或支链烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸的酯中的1种或2种以上作为成分的聚合物 (丙烯酸共聚物）等。作为烷基，可列举例如甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁 基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸 基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基或十二烷基等。
[0081] 另外，作为形成聚合物的其他单体，并无特别限定，可列举例如:丙烯酸、甲基丙烯 酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸或巴豆酸等各种含羧基单体;马 来酸酐或衣康酸酐等各种酸酐单体；（甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、（甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、 (甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基)丙烯酸6-羟基己酯、（甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、（甲基)丙 烯酸10-羟基癸酯、（甲基）丙烯酸12-羟基月桂酯或丙烯酸(4-羟甲基环己基）甲酯等各种 含羟基单体;苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、（甲基)丙烯酰胺 丙磺酸、（甲基)丙烯酸磺丙酯或（甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等各种含磺酸基单体;或者2-羟 基乙基丙烯酰基磷酸酯等各种含磷酸基单体。其中，从能够与环氧树脂反应而提高热固化 性树脂片11的粘度的观点出发，优选包含含羧基单体、含缩水甘油基(环氧基)单体、含羟基 单体中的至少1种。
[0082] 热塑性树脂优选具有官能基。出于可以容易地形成海岛结构的理由，作为官能基， 优选为羧基、环氧基、羟基、氨基、巯基，更优选为羧基。
[0083] 热塑性树脂的酸值优选为lmgKOH/g以上、更优选为3mgK0H/g以上、进一步优选为 10mgK0H/g以上。若该酸值为I mgKOH/g以上，则能够减小局域部，并且能够限制构成热固化 性树脂11的材料的流动。另一方面，热塑性树脂的酸值优选为lOOmgKOH/g以下、更优选为 60mgK0H/g以下、进一步优选为50mgK0H/g以下、特别优选为40mgK0H/g以下。若该酸值为 100mgK0H/g以下，则可以较好地保持由酸值的影响带来的热固化性树脂11的保存稳定性。 [0084] 予以说明，酸值可以利用JIS K 0070-1992中规定的中和滴定法来测定。
[0085] 热塑性树脂的重均分子量优选为50万以上、更优选为80万以上。若该重均分子量 为50万以上，则热塑性树脂的粘度不会过低，因此配合时容易处理。另一方面，热塑性树脂 的重均分子量优选为200万以下、更优选为150万以下。若该重均分子量为200万以下，则热 塑性树脂的粘度不会过高，因此配合时的处理变得容易。
[0086]予以说明，重均分子量是利用GPC(凝胶渗透色谱)来测定、并利用聚苯乙烯换算而 计算得到的值。
[0087]热塑性树脂的Tg优选为_70°C以上、更优选为_50°C以上。若为_70°C以上，则聚合 物设计变得容易，并且由于成型温度的弹性模量不会过低，所以容易控制成型时的填埋性。 另一方面，热塑性树脂的Tg优选为20°C以下、更优选为(TC以下。若为20°C以下，则成型温度 下的弹性模量不会变得过高，容易控制成型时的填埋性。
[0088]本说明书中，热塑性树脂的玻璃化转变温度是指根据Fox式求得的理论值。
[0089] 另外，作为求得玻璃化转变温度的其他方法，还包括基于利用差示扫描量热计 (DSC)测定的最大热吸收峰时的温度求得热塑性树脂的玻璃化转变温度的方法。具体而言， 使用差示扫描量热计(TA Instruments公司制的"Q-2000"）以比待测试样的玻璃化转变温 度(待测温度)高约50°C的温度对要测定的试样加热10分钟后，冷却至比待测温度低50°C的 温度，进行前处理，之后，在氮气氛下以5°C/分钟的升温速度升温，测定吸热起始点温度，将 其作为玻璃化转变温度。
[0090] 填料以外的全部成分100重量％中的热塑性树脂的含量优选为5重量％以上、更优 选为10重量％以上、进一步优选为11重量％以上、更进一步优选为12重量％以上、特别优选 为13重量％以上。若为5重量％以上，则有时可以形成海岛结构。另外，若为10重量％以上， 则可以容易地形成海岛结构。另一方面，热塑性树脂的含量优选为30重量％以下、更优选为 20重量％以下。若为30重量％以下，则热固化性树脂片11的储藏弹性模量不会变得过高，能 够兼顾填埋性和流动的限制。
[0091] 热固化性树脂片11优选包含填料。通过配合填料，能够降低热膨胀系数α。作为填 料，例如无机填充材料是适宜的。
[0092] 作为无机填充材料，可列举例如石英玻璃、滑石、二氧化硅(熔融二氧化硅、结晶性 二氧化硅等）、氧化铝、氮化硼、氮化铝、碳化硅等。其中，基于能够良好地降低热膨胀系数的 理由，优选二氧化硅。作为二氧化硅，基于流动性优异的理由，优选熔融二氧化硅，更优选球 状熔融二氧化硅。另外，基于导热率高的理由，优选导热性填料，更优选氧化铝、氮化硼、氮 化铝。予以说明，作为无机填充材料，优选电绝缘性的无机填充材料。
[0093] 填料的平均粒径优选为0.5μπι以上、更优选为Ιμπι以上。若无机填充剂的平均粒径 为0.5μπι以上，则容易得到热固化性树脂片11的挠性、柔软性。填料的平均粒径优选为30μπι 以下、更优选为IOym以下。若填料的平均粒径为30μπι以下，则容易将填料进行高填充。
[0094]予以说明，例如，可以通过使用从总体中任意抽取的试样，采用激光衍射散射式粒 度分布测定装置进行测定，从而导出平均粒径。
[0095] 在填料粒度分布中，优选至少存在峰A及峰B。具体而言，优选在0.0Ιμπι~ΙΟμπι的粒 径范围存在峰Α、且在Ιμπι~100μπι的粒径范围存在峰Β。由此，在形成峰B的填料之间能够填 充形成峰A的填料，可以将填料进行高填充。
[0096] 峰A更优选存在于0. Ιμπι以上的粒径范围。峰A更优选存在于Ιμπι以下的粒径范围。
[0097] 峰B更优选存在于3μπι以上的粒径范围。峰B更优选存在于ΙΟμπι以下的粒径范围。
[0098] 在填料的粒度分布中可以存在除峰A及峰B以外的峰。
[0099] 予以说明，填料的粒度分布可以利用以下的方法来测定。
[0100]填料的粒度分布的测定方法
[0101]将热固化性树脂片Il装入坩埚中，对其施加强热，使热固化性树脂片Il灰化。使所 得的灰分分散于纯水中进行10分钟超声波处理，使用激光衍射散射式粒度分布测定装置 (Beckman coulter公司制、"LS 13 320"；湿式法)求得粒度分布(体积基准）。
[0102] 无机填充材料可以经硅烷偶联剂进行处理(前处理）。由此，可以提高与树脂的润 湿性，可以提高无机填充材料的分散性。
[0103] 硅烷偶联剂是在分子中具有水解性基团及有机官能基的化合物。
[0104] 作为水解性基团，例如可列举：甲氧基、乙氧基等碳数为1~6的烷氧基、乙酰氧基、 2-甲氧基乙氧基等。其中，出于容易除去因水解产生的醇等挥发成分这样的理由，优选甲氧 基。
[0105] 作为有机官能基，可列举:乙烯基、环氧基、苯乙烯基、甲基丙烯酰基、丙烯酰基、氨 基、脲基、巯基、硫醚基、异氰酸酯基等。其中，出于容易与环氧树脂、酚树脂反应的理由，优 选环氧基。
[0106] 作为硅烷偶联剂，可列举例如：乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等含乙 烯基的硅烷偶联剂；2-(3,4-环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲 氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧 丙氧基丙基二乙氧基硅烷等含环氧基的硅烷偶联剂;对苯乙烯基二甲氧基硅烷等含苯乙稀 基的硅烷偶联剂;3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲 氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅 烷等含甲基丙烯酰基的硅烷偶联剂;3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含丙烯酰基的硅烷 偶联剂;N_2_(氨基乙基)_3_氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N_2_(氨基乙基)_3_氨基丙基二 甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N_( 1，3_二甲基-亚丁基)丙胺、N-苯基_3_氛基丙基二甲氧基硅烷、N-(乙烯基苄基)_2_氛基 乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等含氨基的硅烷偶联剂；3-脲基丙基三乙氧基硅烷等含脲 基的硅烷偶联剂;3 -疏基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-疏基丙基二甲氧基硅烷等含疏基的娃 烷偶联剂;双(三乙氧基甲硅烷基丙基）四硫醚等含硫醚基的硅烷偶联剂;3-异氰酸酯基丙 基二乙氧基硅烷等含异氛酸酯基的硅烷偶联剂等。
[0107] 作为利用硅烷偶联剂对无机填充材料进行处理的方法，没有特别限定，可列举:在 溶剂中混合无机填充材料和硅烷偶联剂的湿式法、使无机填充材料和硅烷偶联剂在气相中 进行处理的干式法等。
[0108] 硅烷偶联剂的处理量没有特别限定，相对于未处理的无机填充材料100重量份，优 选施以0.1重量份~1重量份的硅烷偶联剂。
[0109] 热固化性树脂片11中的填料的含量优选为60体积％以上、更优选为70体积％以 上。若为60体积％以上，则可以减小固化物的CTE1。另一方面，填料的含量优选为90体积％ 以下、更优选为80体积％以下。若该含量为90体积％以下，则容易成型为片状。
[0110] 填料的含量也可以以"重量％"为单位来进行说明。典型而言，以"重量％"为单位 对二氧化硅的含量进行说明。
[0111] 二氧化硅的比重通常为2.2g/cm3,因此二氧化硅的含量(重量％ )的适合范围例如 如以下所示。
[0112] 即，热固化性树脂片11中的二氧化硅的含量优选为75重量％以上、更优选为80重 量％以上。另一方面，热固化性树脂片11中的二氧化硅的含量优选为95重量％以下、更优选 为90重量％以下。
[0113] 氧化铝的比重通常为3.9g/cm3,因此氧化铝的含量(重量％ )的适合范围例如如以 下所示。
[0114] 即，热固化性树脂片11中的氧化铝的含量优选为85重量％以上、更优选为90重 量％以上。另一方面，热固化性树脂片11中的氧化铝的含量优选为97重量％以下、更优选为 95重量％以下。
[0115] 热固化性树脂片11在上述成分以外，还可以适当含有通常在密封树脂的制造中使 用的配合剂，例如颜料等。
[0116] 作为颜料，没有特别限定，可列举炭黑等。
[0117] 热固化性树脂片11的制造方法没有特别限定，例如可如下得到:在适当溶剂中溶 解、分散用于形成热固化性树脂片11的树脂等而制备清漆，将该清漆在隔片12上以指定厚 度的方式涂布而形成涂布膜后，将涂布膜在指定条件下进行干燥，由此得到热固化性树脂 片11。作为涂布方法，没有特别限定，可列举例如:辊涂敷、丝网涂敷、凹版涂敷等。另外，作 为干燥条件，例如在干燥温度70~160 °C、干燥时间1~30分钟的范围内进行。另外，还适合 为如下方法:在与隔片12不同的隔片上涂布清漆而形成涂布膜，使涂布膜干燥而形成热固 化性树脂片11，然后在隔片12上贴合热固化性树脂片11。对于热固化性树脂片11而言，特别 是包含热塑性树脂、环氧树脂、酚树脂的情况下，将这些全部溶于溶剂后，进行涂布、干燥。 由此，能够提高热固化性树脂片11的粘度，并且能够抑制树脂成分进入中空部。作为溶剂， 可以列举甲乙酮、乙酸乙酯、甲苯等。
[0118] 热固化性树脂片11还优选通过混炼挤出来制造。由此，可以容易地成形为片状，可 得到空孔少、厚度均匀的热固化性树脂片11。作为通过混炼挤出进行制造的方法，例如优 选:将上述各成分(例如热固化性树脂、固化促进剂、热塑性树脂及填料等)混炼而得到的混 炼物进行塑性加工成片状的方法。由此，能够用填料进行高填充，能够设计较低的热膨胀系 数。
[0119] 具体来说，将热固化性树脂、固化促进剂、热塑性树脂及填料等利用搅拌辊、加压 式捏合机、挤出机等公知的混炼机进行熔融混炼，由此调制混炼物，将所得到的混炼物塑性 加工成片状。作为混炼条件，温度的上限优选为140°C以下、更优选为130°C以下。温度的下 限优选为上述各成分的软化点以上，例如为30°C以上、优选为50°C以上。混炼的时间优选为 1~30分钟。另外，混炼优选在减压条件下(减压气氛下)进行，减压条件下的压力例如为IX 10-4~0 · lkg/cm2〇
[0120] 熔融混炼后的混炼物优选不进行冷却地以高温状态原样进行塑性加工。作为塑性 加工方法，没有特别限制，可列举平板压制法、T模挤出法、螺杆模挤出法、辊压延法、辊混炼 法、吹塑挤出法、共挤出法、压延成形法等。作为塑性加工温度，优选为上述各成分的软化点 以上，若考虑环氧树脂的热固化性和成形性，则例如为40~150 °C、优选为50~140 °C、进一 步优选为70~120 °C。
[0121] 热固化性树脂片11的厚度没有特别限定，优选为100μπι以上、更优选为150μπι以上。 另外，热固化性树脂片11的厚度优选为2000μηι以下、更优选为ΙΟΟΟμηι以下。若为上述范围 内，则能够良好地密封电子器件。
[0122] 热固化性树脂片11用于制造中空封装体。作为中空封装体，例如可列举传感器封 装体、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统）封装体、SAW(Surface Acoustic Wave，表面声波)滤波器等。
[0123] 中空封装体例如具备基板、安装于基板的电子器件及覆盖电子器件的固化树脂。 在电子器件与基板之间设有中空部。作为基板，例如可列举印刷电路板、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics，低温共烧陶瓷)基板（以下，也称作低温共烧陶瓷基板）、 陶瓷基板、硅基板、金属基板等。作为电子器件，可列举传感器、MEMS、SAW芯片等。其中，能够 适宜地使用压力传感器、振动传感器、SAW芯片，尤其能够适宜地使用SAW芯片。固化树脂能 够通过使热固化性树脂片11固化而形成。
[0124] 作为使用热固化性树脂片11制造中空封装体的方法，典型地例如:在热固化性树 脂片11中填埋电子器件的方法。
[0125] 热固化性树脂片11能够作为用于保护电子器件及其附带的要素免于外部环境的 影响的密封树脂发挥功能。
[0126] (中空封装体的制造方法）
[0127] 如图5所示，层叠体31配置于下侧加热板41与上侧加热板42之间。层叠体31具备器 件安装体2、配置于器件安装体2上的热固化性树脂片11以及配置于热固化性树脂片11上的 隔片12。
[0128] 器件安装体2具备基板22及安装于基板22的SAW芯片23。将形成有规定梳形电极的 压电晶体利用公知的方法进行切割，将其制成单片，由此可以得到SAW芯片23。使用倒装芯 片接合器、芯片接合器等公知的装置，可以将SAW芯片23配置在基板22上。将SAW芯片23和 基板22经由凸块等突起电极24进行电连接。另外，在SAW芯片23与基板22之间以不阻碍在 SAW滤波器表面的表面弹性波的传播的方式维持中空部25 AAW芯片23与基板22之间的距离 (以下，也称作中空部25的宽度)可以适当地设定，一般而言，为ΙΟμπι~100μπι左右。即，器件 安装体2具备基板22、配置于基板22上的突起电极24及配置于突起电极24上的SAW芯片23。
[0129] 如图6所示，使用下侧加热板41及上侧加热板42,以平行平板方式对层叠体31进行 热压，形成密封体32。
[0130] 热压的温度优选为40°C以上、更优选为50°C以上、进一步优选为60°C以上。若热压 的温度为40°C以上，则可以牢固地进行密封。热压的温度优选为150°C以下、更优选为90°C 以下、进一步优选为80°C以下。若热压的温度为150°C以下，则在以热压进行成型之前不会 过度进行固化反应，因此可以牢固地进行密封。
[0131] 对层叠体31进行热压的压力优选为0.1 MPa以上、更优选为0.5MPa以上、进一步优 选为IMPa以上。另外，对层叠体1进行热压的压力优选为IOMPa以下、更优选为8MPa以下。若 该压力为I OMPa以下，则不会对SAW芯片23产生较大的损伤。
[0132] 热压的时间优选为0.3分钟以上、更优选为0.5分钟以上。另外，热压的时间优选为 1 〇分钟以下、更优选为5分钟以下。
[0133] 热压优选在减压气氛下进行。通过在减压气氛下进行热压，从而能够降低空隙，并 且能够良好地填埋凹凸。作为减压条件，压力例如为〇.OlkPa~5kPa、优选为0.1 Pa~lOOPa。
[0134] 通过对层叠体31进行热压而得到的密封体32具备基板22、安装于基板22的SAW芯 片23及覆盖SAW芯片23的热固化性树脂片11。在密封体32上配置隔片12。
[0135] 如图7所示，从密封体32剥离隔片12。
[0136] 通过对密封体32进行加热而使热固化性树脂片11固化，形成固化体33。
[0137] 加热温度优选为HKTC以上、更优选为120°C以上。另一方面，加热温度的上限优选 为200°C以下、更优选为180°C以下。加热时间优选为10分钟以上、更优选为30分钟以上。另 一方面，加热时间的上限优选为180分钟以下、更优选为120分钟以下。优选在加压气氛下对 密封体32进行加热，压力优选为0.1 MPa以上、更优选为0.5MPa以上。另一方面，上限优选为 IOMPa以下、更优选为5MPa以下。还优选将密封体32在大气压下进行加热。
[0138] 如图8所示，固化体33具备基板22、安装于基板22的SAW芯片23及覆盖SAW芯片23的 固化树脂26。
[0139] 如图9所示，将固化体33制成单片（切割），得到中空封装体34。由此，可以得到以 SAW芯片23为单位的中空封装体34。中空封装体34具备基板22、安装于基板22的SAW芯片23 及覆盖SAW芯片23的固化树脂26。
[0140] 可以在中空封装体34上形成凸块、再将其安装于另一基板(未图示）。中空封装体 34在基板上的安装可以使用倒装芯片接合器、芯片接合器等公知的装置。
[0141] (变形例1)
[0142] 实施方式1中，热固化性树脂片11为单层结构，而在变形例1中，热固化性树脂片11 是层叠多个热固化性树脂层的多层结构。关于变形例1的热固化性树脂片11，只要使与电子 器件接触的热固化性树脂层固化而得到的固化层包含含有局域部及比局域部更柔软的基 体部的海岛结构和分散在基体部中的填料，则对其它热固化性树脂层没有特别限定。
[0143] (变形例2)
[0144] 在实施例1中以平行平板方式对层叠体31进行加压，但是在变形例2中使用层压机 对层叠体31进行加压。
[0145] (变形例3)
[0146] 实施例1中，对层叠体31进行热压制，在变形例3中，对具备器件安装体2及配置于 器件安装体2上的热固化性树脂片11的层叠体进行热压制(未图示）。
[0147] 实施例
[0148] 以下，列举实例对本发明的适合的实施例进行详细地说明。但是，关于该实施例中 记载的材料、配合量等，只要没有特别限定性的记载，其主旨并非将本发明的范围仅限定为 这些实施例。
[0149] 对于在实施例1、实施例7~9和比较例1中使用的成分进行说明。
[0150] 环氧树脂:新日铁化学公司制的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂、环氧当量：200g/ 69.、软化点：8〇°〇
[0151] 酚树脂：群荣化学公司制的LVR-8210DL(线性酚醛型酚醛树脂、羟基当量：104g/ 69.、软化点：60°〇
[0152] 热塑性树脂1:根上工业社制的ME-2000M(含羧基的丙烯酸酯共聚物、重均分子量： 约60万、Tg: -35 °C、酸值:20mgK0H/g)
[0153] 热塑性树脂2:根上工业社制的HME_2006(含羧基的丙烯酸酯共聚物、重均分子量： 约84万、Tg: -47 °C、酸值：32mgK0H/g)
[ΟΙΜ]热塑性树脂3:Nagase Chemtex公司制的SG-280(含羧基的丙稀酸酯共聚物、重均 分子量:约90万、Tg: -29 °C、酸值:30mgK0H/g)
[0155] 热塑性树脂4:根上工业社制的NSC-010(含羧基的丙烯酸酯共聚物、重均分子量： 约93万、Tg: -13 °C、酸值:5mgK0H/g)
[0156] 炭黑:三菱化学社制的#20
[0157] 填料1:电气化学工业社制的FB-5SDC(球状二氧化硅、平均粒径5μπι)
[0158] 填料2 4(111^七6(*8公司制的30-251?(球状二氧化硅、平均粒径0.54111)
[0159] 固化促进剂：四国化成工业社制的2PHZ_PW(2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑）
[0160][热固化性树脂片的制作]
[0161]按照表1中记载的配合比，使各成分溶解、分散于作为溶剂的甲乙酮中，得到浓度 90重量％的清漆。将该清漆涂布于经过硅酮脱模处理后的厚度38μπι的由聚对苯二甲酸乙二 醇酯膜构成的脱模处理膜上，之后，使其在ll〇°C干燥5分钟。由此得到厚度65μπι的片。将该 片层叠4层，得到了厚度260μπι的热固化性树脂片。
[0162] [固化物的制作]
[0163] 使用加热烘箱，在150Γ对热固化性树脂片加热1小时，使其固化，由此得到固化 物。
[0164] [试验片的制作]
[0165] 除了不配合填料1、填料2及炭黑这一点以外，利用与热固化性树脂片同样的方法 制作试验用树脂片。使用加热烘箱，在150Γ对试验用树脂片加热1小时，使其固化，由此得 到试验片。
[0166] 予以说明，制成试验片的理由是为了观察海岛结构。尽管可以通过观察固化物来 确认海岛结构，但是通过对试验片进行观察，可以容易地确认海岛结构。
[0167] [评价]
[0168] 对热固化性树脂片、固化物、试验片进行了以下的评价。将结果示于表1中。
[0169] (热固化性树脂片的相分离）
[0170]通过用TEM观察热固化性树脂片的剖切面，对有无相分离进行确认。
[0171](热固化性树脂片的最低熔融粘度）
[0172] 对于热固化性树脂片，使用动态粘弹性测定装置(TA Instruments公司制、ARES)， 将在间隙Imm、平行板直径25mm、测定频率0.1 Hz、应变(Strain)0.1 %、测定温度范围60°C~ 130°C、升温速度10°C/分钟的测定条件下测定得到的粘度的最低值作为最低粘度。
[0173](固化物的拉伸储藏弹性模量及Tg)
[0174]用切刀从固化物切出长度40mm、宽度10mm、厚度200μπι的条状的试验片。对于试验 片，使用固体粘弹性测定装置(RSAIII、Rheometric Scientif ic公司制），测定在-50°C~ 300 °C的储藏弹性模量及损耗模量。测定条件设为频率IHz、升温速度I (TC /分钟。此外，通过 计算ta#(G"（损耗模量)/G'（储藏弹性模量)）的值而得到Tg。
[0175](固化物的CTEl)
[0176]从固化物切出长度15mm、宽度5mm、厚度200μηι的测定试样。将测定试样安装于热机 械分析装置(Rigaku公司制的TMA8310)的膜拉伸测定用夹具后，在-50°C~300°C的温度范 围内置于拉伸载荷2g、升温速度5 °C/分钟的条件下，由在50 °C~70 °C的膨胀率计算CTEl。
[0177] (试验片的相分离）
[0178] 通过用TEM观察试验片的剖切面，对有无相分离进行确认。（参照图10及图11)。
[0179] (试验片的AFM观察）
[0180] 通过AFM对试验片的剖切面进行观察，对于海相及岛相，对热固化性树脂及热塑性 树脂之中何者为主成分进行了确认。
[0181] (岛相的最大粒径）
[0182] 用TEM观察了固化物的剖切面。由观察图像求得岛相的最大粒径。
[0183] (在中空部中的树脂浸入量）
[0184] 将形成有铝梳形电极的以下规格的SAW芯片在下述接合条件下安装于陶瓷基板， 制作了具备陶瓷基板及安装于陶瓷基板上的SAW芯片的SAW芯片安装基板。SAW芯片与陶瓷 基板之间的间隙宽度为20μηι。
[0185] 〈SAW 芯片〉
[0186] 芯片尺寸：1.2111111见方(厚度15(^111)
[0187] 凸块材质:Au(高度20μπι)
[0188] 凸块数:6凸块
[0189] 芯片数：1〇〇个(10个XlO个）
[0190] 〈接合条件〉
[0191] 装置:松下电工株式会社制
[0192] 接合条件:200°C、3Ν、1秒、超声波输出功率2W
[0193] 通过在SAW芯片安装基板上配置热固化性树脂片，得到了层叠体。在以下所示的加 热加压条件下，以平行平板方式对层叠体进行真空压制而得到了密封体。
[0194] 〈真空压制条件〉
[0195] 温度:60。。
[0196] 加压力:4MPa
[0197] 真空度：1.6kPa
[0198] 压制时间：1分钟
[0199]在大气压中开放后，在热风干燥机中以150°C、1小时的条件对密封体进行加热，得 到了固化体。将所得到的固化体的基板、密封树脂界面劈开，利用KEYENCE公司制造的商品 名"数字显微镜"（200倍），对SAW芯片与陶瓷基板之间的中空部中的树脂的进入量进行了测 定。对于树脂进入量而言，测定了从SAW芯片的端部进入中空部的树脂的最大到达距离，将 其作为树脂进入量。将树脂进入量为20μπι以下的情况评价为"〇"，将大于20μπι的情况评价 为 "X"。
[0200]表1
[0202]对于在实施例2中使用的成分进行说明。
[0203] 环氧树脂：新日铁化学株式会社制的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂、环氧当量 200g/eq·、软化点 8〇°C)
[0204]酚树脂:群荣化学制的LVR8210DL(线性酚醛型酚树脂、羟基当量104g/eq.、软化点 60 °〇
[0205] 热塑性树脂：含羧基的丙烯酸酯共聚物、重均分子量：约60万、玻璃化转变温度 (Tg)：-35〇C)
[0206] 填料1:电气化学工业制的FB-9454FC(平均粒径19μπι)
[0207] 炭黑：三菱化学社制的#20
[0208] 固化促进剂：四国化成工业社制的2PHZ-PW(2-苯基_4,5_二羟基甲基咪唑）
[0209][热固化性树脂片的制作]
[0210] 依据表2所述的配合比，将各成分溶解、分散于作为溶剂的甲乙酮中，得到了浓度 90重量％的清漆。将该清漆涂布在经硅酮脱模处理的厚度为38μπι的由聚对苯二甲酸乙二醇 酯膜构成的脱模处理膜上后，在ll〇°C干燥5分钟。由此，得到了厚度65μπι的片。将该片层叠4 层而得到了厚度260μπι的热固化性树脂片。
[0211] [固化物的制作]
[0212]使用加热烘箱，以150°C、1小时的条件对热固化性树脂片进行加热而使之固化，从 而得到了固化物。
[0213][评价]
[0214] 对于热固化性树脂片、固化物进行了各种评价。将结果示于表2中。
[0215] 表2
[0217] 对在实施例3~4中使用的成分进行说明。
[0218] 环氧树脂：新日铁化学株式会社制的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂、环氧当量 200g/eq·、软化点 8〇°C)
[0219]酚树脂:群荣化学制的LVR8210DL(线性酚醛型酚树脂、羟基当量104g/eq.、软化点 60 °〇
[0220]热塑性树脂：含羧基的丙烯酸酯共聚物、重均分子量：约60万、玻璃化转变温度 (Tg)：-35〇C)
[0221] 填料1:电气化学工业社制的FB-7SDC(平均粒径6μπι)
[0222] 填料 2 :Admatechs 公司制的 S0-25R(平均粒径 0 · 5μηι)
[0223] 炭黑：三菱化学社制的#20
[0224] 固化促进剂：四国化成工业社制的2PHZ-PW(2_苯基_4,5_二羟基甲基咪唑）
[0225] [热固化性树脂片的制作]
[0226] 依据表3所述的配合比，将各成分溶解、分散于作为溶剂的甲乙酮中，得到了浓度 90重量％的清漆。将该清漆涂布在经硅酮脱模处理的厚度为38μπι的由聚对苯二甲酸乙二醇 酯膜构成的脱模处理膜上后，在110°c干燥5分钟。由此，得到了厚度65μπι的片。将该片层叠4 层而得到了厚度260μπι的热固化性树脂片。
[0227] [固化物的制作]
[0228] 使用加热烘箱，以150°C、1小时的条件对热固化性树脂片进行加热而使之固化，从 而得到了固化物。
[0229] [评价]
[0230] 对于热固化性树脂片、固化物进行了各种评价。将结果示于表3中。
[0231] 表3
[0233 ]对在实施例5~6中使用的成分进行说明。
[0234] 环氧树脂：新日铁化学株式会社制的YSLV-80XY(双酚F型环氧树脂、环氧当量 200g/eq·、软化点 8〇°C)
[0235] 酚树脂:群荣化学制的LVR8210DL(线性酚醛型酚树脂、羟基当量104g/eq.、软化点 60 °〇
[0236] 热塑性树脂：含羧基的丙烯酸酯共聚物、重均分子量：约60万、玻璃化转变温度 (Tg)：-35〇C)
[0237] 填料1:球状熔融二氧化硅(平均粒径50μπι)
[0238] 炭黑：三菱化学社制的#20
[0239] 固化促进剂：四国化成工业社制的2PHZ-PW(2_苯基_4,5_二羟基甲基咪唑）
[0240][热固化性树脂片的制作]
[0241]依据表4所述的配合比，将各成分溶解、分散于作为溶剂的甲乙酮中，得到了浓度 90重量％的清漆。将该清漆涂布在经硅酮脱模处理的厚度为38μπι的由聚对苯二甲酸乙二醇 酯膜构成的脱模处理膜上后，在ll〇°C干燥5分钟。由此，得到了厚度65μπι的片。将该片层叠4 层而得到了厚度260μπι的热固化性树脂片。
[0242] [固化物的制作]
[0243] 使用加热烘箱，以150°C、1小时的条件对热固化性树脂片进行加热而使之固化，从 而得到了固化物。
[0244] [评价]
[0245] 对于热固化性树脂片、固化物进行了各种评价。将结果示于表4中。
[0246] 表 4
[0248] 符号说明
[0249] 2器件安装体
[0250] 11热固化性树脂片
[0251] 12 隔片
[0252] 22 基板
[0253] 23 SAW芯片
[0254] 24突起电极
[0255] 25中空部
[0256] 26固化树脂
[0257] 31层叠体
[0258] 32密封体
[0259] 33固化体
[0260] 34中空封装体
[0261] 41下侧加热板
[0262] 42上侧加热板。
【主权项】
1. 一种密封用热固化性树脂片，其特征在于，其是为了制造中空封装体而使用的密封 用热固化性树脂片， 所述密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构， 所述基体部包含第一树脂成分作为主成分， 所述局域部包含第二树脂成分作为主成分， 所述基体部比所述局域部柔软。2. 如权利要求1所述的密封用热固化性树脂片，其特征在于， 所述固化物还包含分散在所述基体部中的填料。3. 如权利要求1或2所述的密封用热固化性树脂片，其特征在于， 包含热塑性树脂和热固化性树脂， 所述第一树脂成分为所述热塑性树脂， 所述第二树脂成分为所述热固化性树脂。4. 如权利要求1~3中的任一项所述的密封用热固化性树脂片，其特征在于， 所述局域部的最大粒径为〇. OlMi~5μηι。5. 如权利要求3所述的密封用热固化性树脂片，其特征在于， 所述热塑性树脂的酸值为lmgKOH/g~100mgK0H/g。6. -种中空封装体的制造方法，其特征在于，其包括:对具备器件安装体以及配置于所 述器件安装体上的密封用热固化性树脂片的层叠体进行加压而形成密封体的工序， 所述器件安装体具备被粘物和安装于所述被粘物上的电子器件， 所述密封体具备所述被粘物、安装于所述被粘物上的所述电子器件和覆盖所述电子器 件的所述密封用热固化性树脂片， 所述密封用热固化性树脂片的固化物具备包含基体部和局域部的海岛结构， 所述基体部包含第一树脂成分作为主成分， 所述局域部包含第二树脂成分作为主成分， 所述基体部比所述局域部柔软。
【文档编号】H01L23/29GK105917462SQ201480065277
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2014年11月7日
【发明人】丰田英志, 土生刚志, 市川智昭, 清水祐作
【申请人】日东电工株式会社