Led封装材料的制作方法
【专利摘要】本发明提供包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：(i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物和/或包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物；和(ii)至少一种选自基于乙烯基的ViMQ树脂的基于乙烯基的树脂，并且提供包含所述封装材料的LED封装物。
【专利说明】
LED封装材料
技术领域
[0001 ]本发明涉及包含散射粒子的LED封装材料(encapsulant)，所述散射粒子散射从发 光二极管(在下文中，这将被称为"LED"）芯片产生的光。
【背景技术】
[0002] LED封装物(package)主要由芯片、粘合剂、封装材料、焚光物质和热福射材料构 成。
[0003]在这些组件中，LED芯片是产生光的部分，并且通过芯片所具有的p-n结结构，当施 加电流并且电子与空穴结合时产生光。在LED封装物中，粘合剂通常用于将其它材料粘结在 一起。功能包括使芯片和封装物、封装物和基材、基材和散热片等的面之间发生机械接触； 与基材或封装物导电；放热等。LED荧光物质是染料、半导体等的典型的波长转换物质，并且 是指吸收电子束、X射线、紫外线等的能量然后将所吸收的能量中的一些作为可见射线发射 出的物质。它在开发用于白光的LED封装物中发挥了重要的作用。热辐射材料包括散热片、 金属块(slug)等，并且与LED封装物的寿命紧密相关。
[0004]封装材料的基本功能是保护LED芯片和通过使光穿透而使光发射到外部。作为LED 封装材料树脂，主要建议环氧系列和有机硅系列。近年来，在大多数情况下，有机硅封装材 料被用于高功率LED封装材料。与常规的环氧封装材料相比，有机硅封装材料对蓝光和紫外 线更耐用，并且也高度耐热和防潮。出于这个原因，有机硅封装材料现今被用于照明LED和 背光LED;然而，存在问题，例如阻气性差并且因此可能会发生元件的老化或电极的腐蚀。
[0005] 目前使用的LED以这种方式配置:LED封装材料覆盖蓝色LED芯片，并且黄色荧光物 质(YAG)分散在LED封装材料树脂中。当来自LED芯片的蓝光通过黄色荧光物质时，颜色变成 白色。以这种方式获得的白光提供尚壳度;但存在缺点，例如，难以控制色调并且存在由于 周围温度的变化而引起的颜色变化的现象。在这种类型的方法中，由于色温通过调节分散 在LED封装材料树脂中的荧光物质的量来控制，因此需要增加荧光物质的含量以降低色温。 这导致制造 LED封装物的成本增加，因此需要降低黄色荧光物质的使用量的技术。
[0006] 另外，KR20090017346A描述了包含具有反射粒子的漫射构件(diffusion means) 的LED封装物。
[0007] 现有技术专利文献
[0008] 韩国专利公布文本第10-2009-0017346号
【发明内容】
[0009] 所要解决的问题
[0010] 本发明的目的是提供LED封装材料，所述LED封装材料提供高亮度和对色温的有效 控制；以及包含所述LED封装材料的LED封装物。
[0011] 解决所述问题采用的技术方案
[0012]为达到上述目的，本发明提供包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：（i)包 含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物和/或包含具有乙烯基末端取代 基的甲基苯基娃氧烷基的线性聚合物；和（ii)至少一种选自基于乙烯基的ViMQ树脂、基于 乙烯基的ViTphQM树脂和基于乙烯基的ViT 11TphQM树脂的具有Si-H官能团的基于乙烯基的树 月旨；以及包含所述封装材料的LED封装物。
[0013]本发明的效果
[0014] 根据本发明，在通过使用黄色荧光物质将由LED芯片发射的蓝光转换成白光的封 装物中，提供高的发光效率，并且有效地控制色温。另外，即使黄色荧光物质的使用量降低， 也获得相等的色温，而不会降低发光效率。
【附图说明】
[0015] 图1是示出了实施例1-8和比较例1的封装材料的发光强度测量结果的图。
[0016] 图2是示出了实施例1-8和比较例1的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。
[0017] 图3是示出了实施例1-8和比较例1的封装材料的图积分值的图。
[0018] 图4是示出了实施例9-16和比较例1的封装材料的发光强度测量结果的图。
[0019] 图5是示出了实施例9-16和比较例1的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。
[0020] 图6是示出了实施例9-16和比较例1的封装材料的图积分值的图。
[0021 ]图7是示出了实施例17-22和比较例2-7的封装材料的发光强度测量结果的图。
[0022] 图8是示出了实施例17-22和比较例2-7的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。
[0023] 图9是示出了实施例17-22和比较例2-7的封装材料的色温和发光强度值的图。 [0024]图10是示出了实施例23-33的封装材料的发光强度测量结果的图。
[0025] 图11是示出了实施例23-33的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。
[0026] 图12是示出了实施例34-39和比较例8的封装材料的发光强度测量结果的图。
[0027]图13是示出了实施例34-39和比较例8的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。
[0028] 图14是示出了实施例17-22和比较例9-14的封装材料的发光强度测量结果的图。
[0029] 图15是示出了实施例17-22和比较例9-14的封装材料的色温(CCT)测量结果的图。
【具体实施方式】
[0030] 下文中将更详细地描述本发明。
[0031] 〈有机硅基质和散射粒子〉
[0032] 本发明涉及包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含：
[0033] (i)包含具有至少一个乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物以及/ 或者包含具有至少一个乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基和/或二苯基硅氧烷基的线 性聚合物;和
[0034] (ii)至少一种选自MQ树脂、MDT树脂或MT树脂的树脂，所述树脂包含Si-H、Si-Vi和 Si-芳基官能团。上述树脂优选具有以下结构:MViDHDphT ph、MViMHDphTph、M ViDHTph、MViMHT pt^MVi (D)Tph。
[0035] LED封装材料包含基本的有机硅基质和散射粒子，它们彼此不混合。在本发明的一 个实施方案中，（i)充当有机硅基质，并且（ii)充当散射粒子。在本发明的另一个实施方案 中，（ii)充当有机硅基质，并且(i)充当散射粒子。这里，基本的有机硅基质大体上可分为甲 基娃氧烷基质和苯基娃氧烷基质。
[0036] 当基本的有机娃基质是甲基娃氧烷基质时，使用（i)包含具有乙烯基末端取代基 的二甲基硅氧烷基的线性聚合物（（-(CH3) 2SiO)n_)和/或（ii)基于乙烯基的ViMQ树脂作为 基本的有机硅基质。使用不与甲基硅氧烷基质混合的物质作为散射粒子，例如使用以下物 质中的一种或多种：（i)包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物(-((CH 3)(Ph)SiO)n-)，（ii)包含具有乙烯基末端取代基的二苯基硅氧烷基的线性聚合物(-((Ph) 2SiO)n-)，（iii)MDT 树脂或 MT 树脂（其理想地具有 MViDHDphTph、MViM HDphTph、MViDHT ph、 MviM11Tph或Mvi(D)Tph结构），以及具有Si-H官能团和芳基官能团的基于乙烯基的树脂(其中氢 交联是可能的）。
[0037] 当基本的有机娃基质是苯基娃氧烷基质时，使用以下物质中的一种或多种作为基 本的有机硅基质：（i)包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物（_ (((CH 3) (Ph)SiO)n)-)，（ii)包含具有乙烯基末端取代基的二苯基硅氧烷基的线性聚合物 ((Ph) 2SiO)n，（iii)MDT 树脂或 MT 树脂(其理想地具有 MViDHDphTph、MViM HDphTph、MViDHT ph、MViMHTph 或Mvi(D)Tph结构），以及具有Si-H官能团和芳基官能团的基于乙烯基的树脂。另外，当基本 的有机硅基质是苯基硅氧烷基质时，使用不与苯基硅氧烷基质混合的物质作为散射粒子， 例如使用（i)包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物（（（CH 3)2SiO)n) 和/或（ii)基于乙烯基的ViMQ树脂。
[0038] 根据使用的基于乙烯基的树脂、线性聚合物、表面活性剂和/或其它添加剂来控制 散射粒子的含量。随着散射粒子的含量增加，光损失将增加。因此，应控制散射粒子的含量 以实现最佳光散射。并且，作为散射粒子，使用液体型或固体型散射粒子。液体型散射粒子 能更好地控制光学性质能，而固体型散射粒子对于稳定性和较低的粘度更好。
[0039]线性聚合物可以是包含具有乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物 (((CH3)2SiO)n)。由于所述乙烯基聚合物具有甲基，因此表现出高耐热性。例如，在高达约 150 °C下表现出对于泛黄稳定性的耐热性。
[0040]另外，还可以提出包含具有乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基的线性聚合物 或包含具有乙烯基末端取代基的二苯基硅氧烷基的线性聚合物。这些聚合物表现出优良的 阻气性。
[0041 ]作为基于乙烯基的树脂，使用基于乙烯基的ViMQ树脂、MDT树脂或MT树脂（其理想 地具有MviD11DphTph、MviM 11DphTph、MviD11T ph、MviM11Tph或Mvi (D) Tph结构），以及具有Si-H官能团和芳 基官能团的基于乙烯基的树脂。
[0042]在本文中使用的缩写：
[0043] M =单官能有机娃结构单元，
[0044] D =双官能有机娃结构单元，
[0045] T =三官能有机娃结构单元，
[0046] Q=四官能有机娃结构单元
[0047]从教科书中已知并且由以下化学式1例示性地示出。
[0048]〈化学式1>
[0049]
[0050] H=氢 [0051 ] Ph =苯基
[0052] Vi =乙烯基
[0053] 参考编号（Reference Numerals)
[0054] 〈表面活性剂〉
[0055]除散射粒子混合物以外，LED封装材料可以进一步包含具有（CH3)2Si-O结构和 (CH3)PhSi-O结构的表面活性剂。表面活性剂相当于用于散射粒子分散体的稳定剂。当具有 (CH 3)2Si-O结构的部分作为A给出并且具有(CH3)PhSi-O结构的部分作为B给出时，表面活性 剂具有ABA、BAB和AB中的任何一种结构。
[0056] 实例包括（（CH3) (Ph)SiO)n-( (CH3)2SiO)m、（（CH3) (Ph)SiO)n-( (CH3)2SiO)m-( (CH3) (Ph)SiO)n 和（（CH3)2SiO)m-((CH3)(Ph)SiO)n-((CH3)2SiO)m。
[0057] 可使用乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯 酰氧基甲基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、烯丙 基三乙氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷等作为表面活性剂。
[0058]散射粒子的含量为基于散射粒子混合物的总重量的5-20重量％。
[0059] 另外，可额外添加至少一种选自Ti02、Zn0和二氧化硅的表面活性剂。Ti02、Zn0和二 氧化硅的含量的总和为基于散射粒子混合物的全部含量的0.05-5重量％ JiO2JnO和二氧 化娃的平均粒径介于Inm与50nm之间。
[0060] 〈氢交联剂〉
[0061] 实例包括（CH3)3Si((CH3)HSiO)X((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,其中5 50且5 100。
[0062] 〈其它〉
[0063]可使用乙炔基环己醇(ECH)等作为用于控制固化速率的固化抑制剂。作为催化剂， 可使用例如铂催化剂;并且作为荧光物质，可使用YAG (Y3Al5O12)等。此外，纳米粒子也可以 被包含在内。
[0064] 本发明提供包含上述LED封装材料的LED封装物。这里，LED芯片优选在施加电流时 发射蓝光。另外，优选地，额外包含黄色荧光物质。LED封装物通过用LED封装材料封装在施 加电流时发射蓝光的LED芯片来制备，所述LED封装材料通过混合黄色荧光物质而获得。
[0065] 〈实施例1-11>
[0066] 1.将具有Si-H官能团和芳基官能团的(MviD11D phTph)形式的乙烯基树脂A、液体型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15 %表面活性剂M和0.01 %作为抑制剂的ECH(乙炔基环己醇）以表1中所示的各自量混 合。
[0067] 这里，表面活性剂M 可以具有[H(CH3)2Si (OSi (CH3)2)a(CH3)2Si](CH 2)2[Si (CH3)2 ((CH3)(C6H5)Si0)b(0Si(CH 3) 2)cSi(CH3(CH2)2[(CH 3)2Si(OSi(Ofe)2)a(CH3) 2SiH]结构。在这 种情况下，M2到M6如下：
[0068] M2:a = 15，b = 60，c = 12
[0069] M3:a = 60，b = 60，c = 12
[0070] M5:a = 220，b = 60，c = 12
[0071] M6:a = 7，b = 60，c = 12。
[0072] 表面活性剂M可以具有[(C2H2) (CH3)2SK (CH3) (C6H5)Si0)a(0Si (CH3)2K(CH3)2Si] (CH 2)2[Si (CH3)2(OSi(CH3)2)c(CH 3)2Si]y(CH2)2[ (CH3)2Si ((CH3) (C6H5)Si0)a(0Si(CH3) 2)b (CH3)2SKC2H 2)]结构。在这种情况下，]?7、]\18、]\112、]\114、]\115、]\116和]\118如下：
[0073] M7：a = 60,b = 12,c = 60
[0074] M8:a = 60，b = 12，c = 220
[0075] M12:a = 60，b = 12，c = 7
[0076] M14:a = 60，b = 12，c = 15
[0077] M15:a = 22，b = 12，C = 7
[0078] M16:a = 22，b = 12，c = 15
[0079] M17:a = 22，b = 12，c = 60
[0080] M18:a = 22，b = 12，c = 220。
[0081] 表面活性剂M 可以具有[H(CH3)2Si (OSi(Ofe)2)a(CH3)2Si ](CH2)2[ (CH3)2Si ((CH3) (C6H5)SiOH(OSKCH3) 2)c(CH3)2Si(C2H 2)]结构。在这种情况下，M9:a = 7，b = 60且c = 12。
[0082] 表面活性剂M可以具有[(OCH3)3Si] (CH2)2[Si(CH3)2(OSi(CH 3)2)a(CH3)2Si] (CH2)2 [(OCH3)3Si]结构。在这种情况下，M4:a = 60。
[0083] 表面活性剂M可以具有[(OCH3)3Si ] (CH2)2 [Si (CH3)2 (O(CH3) (C6H5) Si )a(0Si (CH3)2HOSi(CH3)2(C2H 2)]结构。在这种情况下，M13:a = 60，b= 12。
[0084] 表面活性剂M可以具有[H(CH3)2Si(OSi(Ofe)2) a(CH3)2Si] (CH2M (OCH3)3Si]结构。 在这种情况下，M4: a = 15。
[0085] 表面活性剂M可以具有[(C6H13)3Si ](CH2)2[ Si (CH3)2( (CH3) (C6H5 )Si0)a(0Si (CH3)2)b(CH3)2Si](CH 2)2[Si(CH3)2(OSi(CH3) 2)c(CH3)2Si](CH2) 2[ (CH3)2Si ((CH3) (C6H5) SiO)a(OSi(CH3)2)b(C H3)2Si](CH2)2[ (C6H13)3Si]结构。在这种情况下，ML2:a = 60，b = 12, c =60 且 ML3 :a = 60，b = 12，c = 15。
[0086] 2.使用混合机分散散射粒子和表面活性剂M18。
[0087] 3.添加0.01重量％的量的乙炔基环己醇(ECH)作为固化抑制剂，然后使用速度混 合机(speed mixer)(2000rpm/l分钟)混合。
[0088] 4.添加 Ippm的量的Pt催化剂（铂(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷络 合物），然后使用速度混合机(2000rpm/l分钟)混合。
[0089] 5.添加氢交联剂D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的线性 二甲基-甲基氢化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiO)x((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的总比率=1.2，然后使用混合机混合。
[0090] 6.作为荧光物质，以相对于100重量份的总样品适当的重量份(表1)的量添加激发 波长在540-570nm范围的黄色磷光体和激发波长在630-670 nm范围的红色磷光体，然后将 其充分混合。在这种情况下，目标色彩坐标为X = 〇. 3，y = 0.275。
[0091] [表1]
[0093]〈比较例1>
[0094] 1.封装材料以与实施例1-11中相同的方式制备，不同之处在于:使用0E6631(Dow Corning)代替实施例中使用的乙烯基树脂A、B-1和表面活性剂Μ。
[0095] 2.以相对于100重量份的总样品7重量份的量添加黄色磷光体和红色磷光体的混 合物，然后将其充分混合。
[0096] 〈实施例12-16〉
[0097] 1.将具有Si-H官能团和芳基官能团的(MviD11DphT ph)形式的乙烯基树脂Α、固体型散 射粒子Β-2 (氧化锌)和15 %表面活性剂Ml 8以下表2中所示的各自量混合。
[0098] 2.使用混合机分散散射粒子和15%表面活性剂Μ18。
[0099] 3.以0.16重量％的量添加0.01 %乙炔基环己醇(ECH)作为固化抑制剂，然后使用 混合机混合。
[0100] 4.以Ippm的量添加 Pt催化剂（铂(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷络 合物），然后使用混合机混合。
[0101] 5.添加氢交联剂D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的线性 二甲基-甲基氢化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiO)x((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的总比率=1.2，然后使用混合机混合。
[0102] 6.作为荧光物质，以相对于100重量份的总样品适当的重量份的量添加激发波长 在540-570nm范围的黄色磷光体和激发波长在630-670nm范围的红色磷光体，然后将其充分 混合。在这种情况下，目标色彩坐标为X = 0.45，y = 0.41。
[0103][表 2]
[0105]〈实施例17-21〉
[0106] 1.将具有Si-H官能团和芳基官能团的MDT或MT树脂形式的乙烯基树脂A、液体型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15 %表面活性剂M和0.01 %作为抑制剂的ECH(乙炔基环己醇)混合。
[0? 07] 2.使用混合机，以表3中所不的各自量分散7%的散射粒子B-1和15 %的各种表面 活性剂M。
[0108] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基环己醇(ECH)作为固化抑制剂，然后使用混合机 混合。
[0109] 4.以Ippm的量添加 Pt催化剂（铂(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷络 合物），然后使用混合机混合。
[0110] 5.添加氢交联剂D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的线性 二甲基-甲基氢化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiOM (CH3)2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35)， 以使H/Vi比的总比率=1.2，然后使用混合机混合。
[0111] 6.以相对于100重量份的总样品适当的重量份的量添加激发波长在540-570nm范 围的黄色磷光体和激发波长在630-670nm范围的红色磷光体，然后将其充分混合。在这种情 况下，目标色彩坐标为x = 〇. 45，y = 0.41。
[0112] 「衷 31
[0114] 〈比较例2>
[0115] 1.各封装材料以与实施例17-21中相同的方式制备，不同之处在于：使用0E6631 (Dow Corning)代替实施例中使用的乙烯基树脂A、B-1和表面活性剂M。
[0116] 〈实施例22-23〉
[0117] 1.将具有Si-H官能团和芳基官能团的MDT或MT树脂形式的乙烯基树脂A、液体型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15 %表面活性剂M和O. OI %作为抑制剂的ECH(乙炔基环己醇)混合。在实施例22的情况 下，不使用抑制剂ECH，以根据固化速度比较光效率。
[0118] 2.使用混合机分散散射粒子B-I和表面活性剂M5。
[0119] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基环己醇(ECH)作为固化抑制剂，然后使用混合机 混合。
[0120] 4.以Ippm的量添加 Pt催化剂（铂(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷络 合物溶液），然后使用混合机混合。
[0121] 5.添加氢交联剂D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的线性 二甲基-甲基氢化物聚硅氧烷，（CH3)3Si((CH3)HSiO) x((CH3)2SiO)ySi(CH3) 3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的总比率=1.2，然后使用混合机混合。
[0122] 6.以相对于100重量份的总样品适当的重量份的量添加激发波长在540-570nm范 围的黄色磷光体和激发波长在630-670nm范围的红色磷光体，然后将其充分混合。在这种情 况下，目标色彩坐标为x = 〇. 45，y = 0.41。
[0123][表 4]
[0125] 〈比较例3>
[0126] 1.各封装材料以与实施例22-23中相同的方式制备，不同之处在于：使用0E6631 (Dow Corning)代替实施例中使用的乙烯基树脂A、B-1和表面活性剂M。
[0127] 〈实施例24-25〉
[0128] 1.将具有Si-H官能团和芳基官能团的MDT或MT树脂形式的乙烯基树脂A、液体型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15%表面活性剂M18和0.01 %作为抑制剂的ECH(乙炔基环己醇)混合。在实施例22的情 况下，不使用抑制剂ECH，以根据固化速度比较光效率。
[0129] 2.使用混合机分散散射粒子B-I和表面活性剂M18。
[0130] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基环己醇(ECH)作为固化抑制剂，然后使用混合机 混合。
[0131] 4.以Ippm的量添加 Pt催化剂（铂(O)-I，3-二乙烯基_1，1，3,3-四甲基二硅氧烷络 合物溶液），然后使用混合机混合。
[0132] 5.添加氢交联剂D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的线性 二甲基-甲基氢化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiO)x((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的总比率=1.2，然后使用混合机混合。
[0133] 6.以相对于100重量份的总样品适当的重量份的量添加激发波长在540-570nm范 围的黄色磷光体和激发波长在630-670nm范围的红色磷光体，然后将其充分混合。实施例24 的目标色彩坐标为叉=0.45,7 = 0.41;并且实施例25的目标色彩坐标为叉=0.30,7 = 0.28。 [0134][表 5]
[0136]〈比较例4>
[0137] 1.各封装材料以与实施例24中相同的方式制备以使色彩坐标为x = 0.45，y = 0.41，不同之处在于:使用0E6631 (Dow Corning)代替实施例中使用的乙烯基树脂A、B-1和 表面活性剂M。
[0138]〈比较例5>
[0139] 1.各封装材料以与实施例25中相同的方式制备以使色彩坐标为x = 0.30，y = 0.28,不同之处在于:使用0E6631 (Dow Corning)代替实施例中使用的乙烯基树脂A、B-1和 表面活性剂M。
[0140] 〈实施例26-33〉
[0141] 1.将具有Si-H官能团和芳基官能团的MDT或MT树脂形式的乙烯基树脂A、液体型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、表面活性剂M18和0.01 %作为抑制剂的ECH(乙炔基环己醇)混合。
[0142] 2.使用混合机分散散射粒子B-I和表面活性剂M18。以表6中所不的适当量混合表 面活性剂Ml 8。
[0143] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基环己醇(ECH)作为固化抑制剂，然后使用混合机 混合。
[0144] 4.以Ippm的量添加 Pt催化剂（铂(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷络 合物溶液），然后使用混合机混合。
[0145] 5.添加氢交联剂D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的线性 二甲基-甲基氢化物聚硅氧烷，（CH 3)3Si((CH3)HSiO)x((CH3) 2SiO)ySi(CH3)3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的总比率=1.2，然后使用混合机混合。
[0146] 6.以相对于100重量份的总样品适当的重量份的量添加激发波长在540-570nm范 围的黄色磷光体和激发波长在630-670nm范围的红色磷光体，然后将其充分混合。实施例 26-33的目标色彩坐标为X = 0.45,y = 0.41;并且实施例25的目标色彩坐标为X = 0.45，y = 0.41〇
[0147] 〈比较例6>
[0148] 1.各封装材料以与实施例26-33中相同的方式制备，不同之处在于：使用0E6631 (Dow Corning)代替实施例中使用的乙烯基树脂A、B-1和表面活性剂M。
[0149][表 6]
[0151]〈实施例34-40〉
[0152] 1.将具有Si-H官能团和芳基官能团的MDT或MT树脂形式的乙烯基树脂A、液体型散 射粒子B-I (粘度：lOOOcps，分子量：16500g/mol，具有乙烯基末端取代基的二甲基聚硅氧 烷）、15 %表面活性剂Ml 8和0.01 %作为抑制剂的ECH(乙炔基环己醇)混合。
[0153] 2.使用混合机分散散射粒子B-I和15%的表面活性剂M18。
[0154] 3.以0.01重量％的量添加乙炔基环己醇(ECH)作为固化抑制剂，然后使用混合机 混合。
[0155] 4.以Ippm的量添加 Pt催化剂（铂(O)-I，3-二乙烯基-I，1，3，3-四甲基二硅氧烷络 合物溶液），然后使用混合机混合。
[0156] 5.添加氢交联剂D(粘度：50cps，分子量:2800g/mol，具有甲基末端取代基的线性 二甲基-甲基氢化物聚硅氧烷，（CH3)3Si((CH3)HSiO) x((CH3)2SiO)ySi(CH3) 3,x=10，y = 35) 以使H/Vi比的总比率=1.2，然后使用混合机混合。
[0157] 6.以相对于100重量份的总样品适当的重量份的量添加激发波长在540-570nm范 围的黄色磷光体和激发波长在630-670nm范围的红色磷光体，然后将其充分混合。实施例 34-40的目标色彩坐标为x = 0.45，y = 0.41。
[0158] 〈比较例7>
[0159] 1.各封装材料以与实施例34-40中相同的方式制备，不同之处在于：使用0E6631 (Dow Corning)代替实施例中使用的乙烯基树脂A、B-1和表面活性剂M。
[0160] [表 7]
[0162 ]〈试验例I >根据光散射粒子B-I的量的光通量比较
[0163] 1.使用分配器用实施例1 -11和比较例1中制备的各LED封装材料覆盖LED芯片。
[0164] 2.在烘箱中进行固化。
[0165] 3.使用至少一个LED芯片重复上文的试验程序。
[0166] 4.测量封装材料的发光强度、CCT值、图积分初始和最终值，并且结果示于下文的 表8和图1中。
[0167] [表 8]
[0169] 〈试验例2>根据光散射粒子B-2的量的光通量比较
[0170] 1.使用分配器用实施例12-16和比较例1中制备的各LED封装材料覆盖LED芯片。 [0171] 2.在烘箱中进行固化。
[0172] 3.使用至少一个LED芯片重复上文的试验程序。
[0173] 4.测量封装材料的发光强度、CCT值、图积分初始和最终值，并且结果示于下文的 表9和图2中。
[0174] [表 9]
[0176] 〈试验例3>根据不同的表面活性剂的光通量比较
[0177] 1.使用分配器用实施例17-21和比较例1中制备的各LED封装材料覆盖LED芯片。 [0178] 2.在烘箱中进行固化。
[0179] 3.使用至少一个LED芯片重复上文的试验程序。
[0180] 4.测量封装材料的发光强度、CCT值、图积分初始和最终值，并且结果示于下表10 中。
[0181] [表 10]
[0183] 〈试验例4>
[0184] 1.使用分配器用实施例22-23和比较例1中制备的各LED封装材料覆盖LED芯片。
[0185] 2.在烘箱中进行固化。
[0186] 3.使用至少一个LED芯片重复上文的试验程序。
[0187] 4.测量封装材料的发光强度、CCT值、图积分初始和最终值，并且结果示于下表11 中。
[0188] [表 11]
[0190] 〈试验例5>
[0191] 1.使用分配器用实施例24-25和比较例1中制备的各LED封装材料覆盖LED芯片。
[0192] 2.在烘箱中进行固化。
[0193] 3.使用至少一个LED芯片重复上文的试验程序。
[0194] 4.测量封装材料的发光强度、CCT值、图积分初始和最终值，并且结果示于下表12 中。
[0195] [表 12] L0197J 〈试验例6>
[0198] 1.使用分配器用实施例26-33和比较例1中制备的各LED封装材料覆盖LED芯片。
[0199] 2.在烘箱中进行固化。
[0200] 3.使用至少一个LED芯片重复上文的试验程序。
[0201] 4.测量封装材料的发光强度、CCT值、图积分初始和最终值，并且结果示于下文的 表13和图4中。
[0202] [表 13]
[0204]〈试验例7>
[0205] 1.使用分配器用实施例34-40和比较例1中制备的各LED封装材料覆盖LED芯片。
[0206] 2.在烘箱中进行固化。
[0207] 3.使用至少一个LED芯片重复上文的试验程序。
[0208] 4.测量封装材料的发光强度、CCT值、图积分初始和最终值，并且结果示于下文的 表13和图4中。
[0209] 对于目标色彩坐标1 = 0.45,7 = 0.41，激发波长在540-57011111范围的黄色磷光体和 激发波长在630-670nm范围的红色磷光体的使用量，以及测量的CCT值示于表14、图5、图6和 图7中。
[0210] 5.当将其与比较例7进行比较时，证实黄色磷光体和红色磷光体材料的需要量均 可降低。
[0211] [表 14]
【主权项】
1. 包含散射粒子混合物的LED封装材料，其包含： (i) 包含具有至少一个乙烯基末端取代基的二甲基硅氧烷基的线性聚合物以及/或者 包含具有至少一个乙烯基末端取代基的甲基苯基硅氧烷基和/或二苯基硅氧烷基的线性聚 合物;和 (ii) 至少一种选自MQ树脂、MDT树脂或MT树脂的树脂，所述树脂包含至少一个选自Si-H、Si-Vi和Si-芳基的官能团。2. 根据权利要求1所述的包含散射粒子混合物的LED封装材料，其中组分中的至少一种 作为散射粒子包含在内，且其它的一种或多种作为有机硅基质包含在内。3. 根据权利要求1所述的LED封装材料，其中散射粒子的含量与基于乙烯基的ViMQ树 月旨、线性聚合物、表面活性剂和其它添加剂的总混合比有关， (i) 当混有磷光体的有机硅封装材料从400至480nm光源会聚光波长时，所述LED封装材 料与常规的不含有光散射粒子的有机硅封装材料相比具有较高的光通量， (ii) 与常规的基于苯基的有机硅封装材料相比，含有光散射粒子的所述LED封装材料 在400至480nm LED下表现出较好的光提取效率;预计会聚目标色彩坐标的总光量增加， (iii) 当400至480nm的光源会聚到较高的波长范围时，所述LED封装材料与常规的LED 封装材料相比，使用较少量的磷光体材料。4. 根据权利要求1所述的LED封装材料，其进一步包含具有（CH3)2Si-O结构和（CH 3) PhSi-O结构的表面活性剂。5. 根据权利要求4所述的LED封装材料，其中，当具有(CH3)2Si-0结构的部分作为A给出 并且具有(CH 3)PhSi-O结构的部分作为B给出时，所述表面活性剂具有选自ABA、BAB和AB的 任何一种结构。6. 根据权利要求4所述的LED封装材料，其中表面活性剂M的含量与散射粒子、基于乙烯 基的ViMQ树脂、线性聚合物和其它添加剂的总混合比有关。7. 根据权利要求1所述的LED封装材料，其进一步包含交联剂。8. 根据权利要求1所述的LED封装材料，其进一步包含固化抑制剂、催化剂和荧光物质。9. 根据权利要求1所述的LED封装材料，其进一步包含纳米粒子。10. 根据权利要求8所述的LED封装材料，其进一步包含至少一种选自TiO2、ZnO和二氧化 硅的表面活性剂。11. 根据权利要求10所述的LED封装材料，其中1^02、211〇^12〇3、1%0和二氧化硅以及所 选的表面活性剂M的含量的总和。12. 根据权利要求11所述的LED封装材料，其中1^02、211〇^12〇3、1%0和二氧化硅的平均 粒径介于Inm与50nm之间。13. 根据权利要求4所述的LED封装材料，其中所述表面活性剂是至少一种选自以下的 化合物：乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲 基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、烯丙基三乙氧 基硅烷、辛基三乙氧基硅烷和四乙氧基硅烷。 14. LED封装物，其包含： LED芯片;和 根据权利要求1到13中任一项所述的LED封装材料。15. 根据权利要求14所述的LED封装物，其中所述LED芯片在施加电流时发射蓝光。16. 根据权利要求14或15所述的LED封装物，其进一步包含黄色荧光物质。17. 根据权利要求1所述的LED封装材料，其中所述树脂（ii)具有选自以下的结构： MviD11DphTph、MViM HDphTph、MviD11T ph、MViMHTpt^MVi (D) Tph。
【文档编号】H01L33/56GK105917479SQ201480058307
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2014年10月24日
【发明人】郑奎河, 姜斗镇, 金昌植, 金光鹤, 朴智慧, 金英珍
【申请人】瓦克化学股份公司