一种便封装的集成电路的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种便封装的集成电路，其载板的中部固定有芯片座，芯片座四周的载板上固定有若干引脚，芯片座上成型有凹台，凹台的中部安置有IC芯片，IC芯片四周的凹台底面上成型有若干道沟槽，沟槽内插接有引线，引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上；所述芯片座的外壁上成型有与沟槽相连通的扣槽，芯片座上安设有盖板，盖板的中部螺接有若干T型的定位柱，定位柱四周的盖板底面上成型有卡钩，卡钩抵靠引线上并卡置在芯片座的扣槽内，所述盖板的底面上覆盖有散热石墨膜，散热石墨膜插套在卡钩和定位柱上。本发明结构简单，采用导热效果较好的散热石墨膜保证散热功率，并利用简单的卡扣结构实现封装密封，能有效提高集成电路封装的效率。
【专利说明】
一种便封装的集成电路
技术领域
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[0001]本发明涉及集成电路的技术领域，更具体地说涉及一种便封装的集成电路。
【背景技术】
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[0002]电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术一般胶封式或者壳体密封的，胶封式即采用胶水密封，将胶水覆盖IC芯片表面，虽然封装方便快捷，但纯通过胶水导热，散热效率较差;而采用壳体密封的，为了具有较好的散热效果，其结构复杂，且封装过程麻烦，生产效率较低。
【发明内容】
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[0003]本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种便封装的集成电路，其结构简单，在保证一定散热功率的基础方便封装集成电路，能有效提高生产效率。
[0004]为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下:
[0005 ] 一种便封装的集成电路，包括载板，载板的中部固定有芯片座，芯片座四周的载板上固定有若干引脚，芯片座上成型有凹台，凹台的中部安置有IC芯片，IC芯片四周的凹台底面上成型有若干道沟槽，沟槽内插接有引线，引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上;所述芯片座的外壁上成型有与沟槽相连通的扣槽，芯片座上安设有盖板，盖板的中部螺接有若干T型的定位柱，定位柱四周的盖板底面上成型有卡钩，卡钩抵靠引线上并卡置在芯片座的扣槽内，所述盖板的底面上覆盖有散热石墨膜，散热石墨膜插套在卡钩和定位柱上。
[0006]所述盖板覆盖芯片座的凹台，盖板的侧边上成型有若干限位柱，限位柱插接在芯片座的沟槽内并抵靠在引线上，所述的卡钩插接在在芯片座的沟槽内。
[0007]所述卡钩分布在盖板的侧边上，盖板的每条侧边上至少设有一个卡钩。
[0008]所述的散热石墨膜夹持在盖板和定位柱的头部之间。
[0009]所述盖板的中心设有一个定位柱，其余的定位柱绕盖板的中心呈环形均匀分布在盖板上。
[0010]本发明的有益效果在于:其结构简单，采用导热效果较好的散热石墨膜保证散热功率，并利用简单的卡扣结构实现封装密封，能有效提高集成电路封装的效率。
【附图说明】
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[0011]图1为发明的结构不意图；
[0012]图2为发明剖视的结构示意图；
[0013]图3为发明另一角度的剖视结构示意图；
[0014]图4为发明盖板的结构示意图。
[0015]图中:1、载板;2、芯片座；21、凹台；22、扣槽;23、沟槽;3、引脚;4、IC芯片；5、盖板； 51、卡钩;52、限位柱;53、定位柱;6、散热石墨膜;7、引线。
【具体实施方式】
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[0016]实施例:见图1至4所示，一种便封装的集成电路，包括载板I，载板I的中部固定有芯片座2，芯片座2四周的载板I上固定有若干引脚3，芯片座2上成型有凹台21，凹台21的中部安置有IC芯片4，IC芯片4四周的凹台21底面上成型有若干道沟槽23，沟槽23内插接有引线7，引线7的两端分别电连接在IC芯片4和引脚3上;所述芯片座2的外壁上成型有与沟槽23相连通的扣槽22，芯片座2上安设有盖板5，盖板5的中部螺接有若干T型的定位柱53，定位柱53四周的盖板5底面上成型有卡钩51，卡钩51抵靠引线7上并卡置在芯片座2的扣槽22内，所述盖板5的底面上覆盖有散热石墨膜6，散热石墨膜6插套在卡钩51和定位柱53上。
[0017]所述盖板5覆盖芯片座2的凹台21，盖板5的侧边上成型有若干限位柱52，限位柱52插接在芯片座2的沟槽23内并抵靠在引线7上，所述的卡钩51插接在在芯片座2的沟槽23内。
[0018]所述卡钩51分布在盖板5的侧边上，盖板5的每条侧边上至少设有一个卡钩51。
[0019]所述的散热石墨膜6夹持在盖板5和定位柱53的头部之间。
[°02°]所述盖板5的中心设有一个定位柱53，其余的定位柱53绕盖板5的中心呈环形均勾分布在盖板5上。
[0021]工作原理:本发明为集成电路的封装结构，其特点为结构简单，便于封装;其封装时连上引线7，在盖上盖板5就行，盖板5盖上，卡钩52卡置到芯片座2的扣槽22内，实现盖板5与芯片座2连接，同时限位柱52和定位柱53分别对引线7和IC芯片4进行约束，而且限位柱52和卡钩52也能起到密封作用，而IC芯片4通过空气散热石墨膜6导热，散热石墨膜6的散热效率是一般金属片的3到5倍，散热石墨膜6将热量散发到芯片座2外的空气中进行散热，保证散热功率。
【主权项】
1.一种便封装的集成电路，包括载板(I)，载板(I)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的载板(I)上固定有若干引脚(3)，其特征在于:芯片座(2)上成型有凹台(21)，凹台(21)的中部安置有IC芯片(4)，IC芯片(4)四周的凹台(21)底面上成型有若干道沟槽(23)，沟槽(23)内插接有引线(7)，引线(7)的两端分别电连接在IC芯片(4)和引脚(3)上;所述芯片座(2)的外壁上成型有与沟槽(23)相连通的扣槽(22)，芯片座(2)上安设有盖板(5)，盖板(5)的中部螺接有若干T型的定位柱(53)，定位柱(53)四周的盖板(5)底面上成型有卡钩(51)，卡钩(51)抵靠引线(7)上并卡置在芯片座(2)的扣槽(22)内，所述盖板(5)的底面上覆盖有散热石墨膜(6)，散热石墨膜(6)插套在卡钩(51)和定位柱(53)上。2.根据权利要求1所述的一种便封装的集成电路，其特征在于:所述盖板(5)覆盖芯片座(2)的凹台(21)，盖板(5)的侧边上成型有若干限位柱(52)，限位柱(52)插接在芯片座(2)的沟槽(23)内并抵靠在引线(7)上，所述的卡钩(51)插接在在芯片座(2)的沟槽(23)内。3.根据权利要求1所述的一种便封装的集成电路，其特征在于:所述卡钩(51)分布在盖板(5)的侧边上，盖板(5)的每条侧边上至少设有一个卡钩(51)。4.根据权利要求1所述的一种便封装的集成电路，其特征在于:所述的散热石墨膜(6)夹持在盖板(5)和定位柱(53)的头部之间。5.根据权利要求1所述的一种便封装的集成电路，其特征在于:所述盖板(5)的中心设有一个定位柱(53)，其余的定位柱(53)绕盖板(5)的中心呈环形均匀分布在盖板(5)上。
【文档编号】H01L23/498GK105932003SQ201610455263
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】王文庆
【申请人】东莞市联洲知识产权运营管理有限公司