一种大角度发光的led倒装线路板模组及方法
【专利摘要】本发明涉及一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法，包括：制作一线路板，其中在线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在线路板的边料上，在围坝胶固化后再在围坝胶形成的围坝内施加封装胶水；在封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶，并使LED线路板倒装模组的边缘与封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。本发明由此提供了这种LED倒装线路板模组。
【专利说明】
一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法
技术领域
[0001]本发明属于电路板行业及LED应用领域，具体涉及大角度发光的LED倒装线路板、模组及其制作方法。
【背景技术】
[0002 ]传统的COB和COF封装的LED面光源，都是将围坝胶围在单个封装模组上，导致发光面始终比线路板小，而且发光角度小于180度。
[0003]如何实现大面积和大角度发光，以及将LED光源模组制作成立体造型，一直是本领域始终研究的技术问题和持续改进的目标。
【发明内容】
[0004]本发明的多个方面和优点将在以下说明中部分地阐述，或者可由该说明而显而易见，或者可通过实践本发明而获悉。
[0005]如何实现大面积和大角度发光，而且在模组折叠再拼成立体造型时，达到完全的连续曲面不间断一致发光，这就要求制作的LED线路板封装模组的边缘和里面完全一致发光，而且在折叠拚成立体时，将边缘紧紧靠一起，才能实现立体模组无界线的均匀发光。所以，必须将荧光粉胶水滴到线路板边缘，而且边缘的荧光粉胶水和里面完全一致，才能确保均匀一致无色差。折叠成立体后，也才能确保整个连续一致均匀发光。另外当制作大型面光源时，需要多个小型模组拚接，拚接后拼缝无发光界限，也必须将荧光粉胶均匀施加在整个面上。
[0006]本申请的发明人构思出，在线路板制作完成后，在没有切外型之前，采取倒装封装LED芯片，焊接LED芯片前(或者后)在线路板的边料上围一圈围坝胶，然后再施加封装胶水。切除外型时，使线路板边缘和封装胶水平齐，实现了线路板延伸至边缘的发光，而且是大于等于180度的发光。
[0007]根据本发明的一基本发明构思，在线路板制作完成后未去除边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板焊点上，印刷围坝胶在线路板边料上，固化后再在围坝内施加封装胶水，固化后切外型去除边料以及边料上的围坝胶，使线路板倒装模组边缘和封装胶水边缘平齐或接近平齐。由此，即制成了发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。
[0008]根据本发明，公开了一种制作大角度发光的LED倒装线路板模组的方法，包括:制作或提供一线路板，其中在所述线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在所述线路板的边料上，在所述围坝胶固化后再在所述围坝胶形成的围坝内施加封装胶水;在所述封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶，并使所述LED线路板倒装模组的边缘与所述封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。
[0009]具体而言，根据本发明，提供了一种制作大角度发光的LED倒装线路板模组的方法，包括:制作或提供一线路板，其中在所述线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在所述线路板的边料上，在所述围坝胶固化后再在所述围坝胶形成的围坝区域内施加封装胶水;在所述封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶和在边料上的封装胶，并使所述LED线路板倒装模组的边缘与所述封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。
[0010]根据本发明的一个实施例，所述线路板是能够折弯并固定造型的软性线路板或者软硬结合板，使得所述LED倒装线路板模组在使用时能够折弯并固定造型，从而实现拚缝无界限的连续不间断发光，并使发光面形成为一整体的曲面或多面发光面。
[0011]根据本发明的一个实施例，所述线路板是刚性板，其中，在多片所述LED倒装线路板模组拼接使用时能够形成任意大面积的发光，而且发光无拼缝，由此能够制作成连续无间断发光的大型面板灯。
[0012]根据本发明的一个实施例，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤:在所述封装胶水固化之后，刮除覆盖预定的焊点的封装胶水，以露出和外界电路连接的所述焊点。
[0013]根据本发明的一个实施例，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤:在施加所述封装胶水之前，在预定的连接外界电路的焊点周围滴加不易流动的围坝胶形成包围焊点的围坝，在所述包围焊点的围坝里不施加封装胶水，从而露出所述焊点以便和外界电路连接导通。
[0014]根据本发明的一个实施例，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤:在施加所述封装胶水之前，在预定的连接外界电路的焊点上焊接竖立的导线或者焊接连接器端子，然后再施加所述封装胶水，并且在施加所述封装胶水后使所述竖立的导线或连接器端子伸出到封装胶水之外来提供用于与外界电路连接导通的焊点。
[0015]根据本发明的一个实施例，所述线路板是双面电路板或者是两面导通的镂空的单面电路板，其中，与外界电路连接的连接点设计在所述线路板的背面。
[0016]本发明还公开了一种根据上述方法制作的大角度发光的LED倒装线路板模组。
[0017]根据本发明的一个实施例，将电源器件与所述LED倒装线路板模组设计在同一电路板上，由此制成电源和光源一体化的LED倒装模组。
[0018]根据本发明的一个实施例，所述LED倒装线路板模组是用软硬结合板制作的大角度发光模组，其中，所述LED倒装线路板模组被直接折叠而形成自定型自支撑的全周光模组，由此组装成全周光灯泡。
[0019]根据本发明，提供了一种包括上述形成全周光模组的LED倒装线路板模组的LED全周光灯泡，其中，所述LED倒装线路板模组的背面用胶粘剂粘贴到预先设计匹配的立体散热体表面上，然后组装形成所述LED全周光灯泡。
[0020]根据本发明，提供了一种大角度发光的倒装LED线路板模组，包括:线路板;倒装焊接在所述线路板上的LED芯片；用于将所述LED芯片封装在所述线路板上的封装胶水，其中，所述线路板的全部或部分边缘与所述封装胶水的边缘平齐，并且，其中，所述线路板上连接外界电路的连接点是在所述线路板的正面或反面露出的焊点，或者是已埋入并焊接在所述线路板上并露出所述封装胶水之外的导线或连接器。
[0021]根据本发明的一个实施例，所述线路板是双面电路板或者是两面导通的镂空的单面电路板，其中，与外界电路连接的连接点设计在所述线路板的背面。
[0022]根据本发明的一个实施例，将电源器件与所述LED倒装线路板模组设计在同一电路板上，由此制成电源和光源一体化的LED倒装模组。
[0023]根据本发明的一个实施例，所述LED倒装线路板模组是用软硬结合板制作的大角度发光模组，其中，所述LED倒装线路板模组被直接折叠而形成自定型自支撑的全周光模组，由此组装成全周光灯泡。
[0024]根据本发明，还提供了一种包括上述形成全周光模组的LED倒装线路板模组的LED全周光灯泡，其中，所述LED倒装线路板模组的背面用胶粘剂粘贴到预先设计匹配的立体散热体表面上，然后组装形成所述LED全周光灯泡。
[0025]根据本发明，还提供了一种大角度发光的倒装LED线路板模组，包括:线路板;倒装焊接在所述线路板上的LED芯片；用于将所述LED芯片封装在所述线路板上的封装胶水，其中，所述线路板的全部或部分边缘与所述封装胶水的边缘平齐，并且其中，所述线路板上连接外界电路的连接点是在所述线路板的正面或反面露出的焊点，或者是已埋入并焊接在所述线路板上并露出所述封装胶水之外的导线或连接器。
[0026]在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
[0027]参考以下说明和所附权利要求，本发明的这些和其他特征、方面以及优点将更好地理解。结合在说明书中并构成说明书一部分的附图图示了本发明的实施例，并且与说明一起用于解释本发明的原理。
【附图说明】
[0028]说明书中描述了针对本领域普通技术人员的本发明的完整而能够实施的公开，包括其最佳模式，其中引用了附图如下。
[0029]图1为根据本发明一示例性实施例的线路板的示意图，其中显示了通过已经预先设计的分切线将被分切的倒装型LED模组，并显示了待冲切的线路板外围边缘。
[0030]图2为图1所示线路板的示意图，其中施加了围坝胶。
[0031]图3为根据本发明一实施例的、图2所示的线路板的另一角度的示意图，其中已经完成了倒装型LED模组的封装，图示了封装胶水。
[0032]图4为根据本发明一实施例的、沿着预定的分切线从图3所示电路板上分切下来的一个倒装型LED模组的放大示意图，其中用两个圆形示意性显示了预定的线路板上连接外界电路的连接点焊盘。
[0033]图5为根据本发明一实施例的、沿着预定的分切线从图3所示电路板上分切下来的一个倒装型LED模组的放大示意图，其中示意性显示了刮除覆盖在外界电路连接点处的封装胶水后露出的结构。
[0034]图6为根据本发明一实施例制造的大角度发光的LED倒装线路板模组，其例如可根据图5所示模组折叠组装而成为图示的成品。
[0035]附图标记说明
[0036]I线路板
[0037]1.1预先设计的切外形时的分切线
[0038]1.2线路板上连接外界电路的连接点(焊点)
[0039]2 LED倒装芯片
[0040]3围坝胶[0041 ] 4封装胶水
[0042]4.1刮除覆盖在外界电路连接点处的封装胶水后露出的结构
【具体实施方式】
[0043]下面将参考附图对本发明的多个非限制性实施例做出详细描述。
[0044]但是，本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本发明的优选实施例，对本发明及其保护范围无任何限制。本说明书中涉及的实施例仅意图解释本发明的原理而并非限制本发明的范围。
[0045]在详细描述本发明之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请具有相同含义并且可以互换地使用，并且用语“线路”和“电路”在本申请也具有相同含义并且可以互换地使用。
[0046]本领域技术人员应当理解，本发明中的倒装型LED芯片(或称“LED倒装芯片”)可以是任何类型的LED芯片，包括各色长波LED芯片、蓝、绿光LED芯片、发白光或黄光的照明LED芯片，各类大功率LED芯片，等等。
[0047]首先，可直接提供或用传统的方法制作出如图1所示的单面线路板I，如图1所示。当然，本发明也是一样双面线路板或多层线路板，例如以下所述的双面线路板，或镂空线路板，灯带。
[0048]下面进一步阐述本发明的若干方法实施例。
[0049]具体实施例1
[0050]在用固晶机将倒装型LED芯片2用锡膏固晶到线路板I上，例如通过回流焊将LED倒装芯片2倒装焊接到线路板I上(如图1所示)。其中，例如，可通过COB或者COF方式在线路板I上倒装安装LED倒装芯片2，并且根据预定的设计而预先划好了将来用于分切线路板得到LED倒装线路板模组的分切线1.1。
[0051 ]之后，优选围绕全部的分切线1.1，而滴上或者印刷围坝胶3到线路板I的外围边料上，例如，可用透光的围坝胶3或者不透光的围坝胶3围住或者挡住封装胶水4，使封装胶水4不流到线路板I的外接外界电路的连接点1.2上，从而得到例如如图2所示的线路板结构。或者，作为另一备选实施方式，在单面线路板I上焊接连接器或者焊接上竖立的导线，然后再滴加封装胶水4。
[0052]之后，在加热烘烤固化封装胶水4后，可用模具沿着分切线1.1冲切线路板I，例如使线路板I边缘和封装胶水边缘基本上平齐或接近平齐，由此，即制成了大角度发光的LED倒装模组(例如如图5-6所示)。
[0053]具体实施例2
[0054]在单面线路板I制作好后，用固晶机将LED芯片2用锡膏固晶到线路板I上，回流焊使LED芯片2焊接到线路板I上，滴围坝胶3到线路板I的外围边料上，然后再滴加封装胶水4在围坝胶3内，加热烘烤固化封装胶水4后，沿着预定分切线1.1用模具冲切线路板I，并使线路板I边缘和封装胶水4边缘平齐。用刀片剥除/刮除覆盖在外界电路连接点1.2处的封装胶水后的结构，露出线路板I上刮除覆盖在外界电路连接点处的封装胶水后露出的结构4.1，即与外界电路导电连通的焊点或焊盘。通过例如沿着预定分切线1.1分切后，即可制成大角度发光的LED倒装模组(例如如图5-6所示)。
[0055]具体实施例3
[0056]将双面电路板或者镂空线路板I制作好后，在线路板I的背面设置有连接外界电源的连接点1.2，并且在线路板I的正面设置LED芯片2的倒装焊点，用固晶机将LED芯片2用锡膏倒装固晶到线路板I的正面上，回流焊使LED芯片2焊接到线路板I正面上，然后滴围坝胶3到线路板I正面的外围边料上并加热使之固化，然后再滴加封装胶水4在围坝胶3内，加热烘烤固化封装胶水4后，用模具例如沿着预定分切线1.1冲切线路板I使线路板I的边缘和封装胶水4的边缘平齐，由此，即制成了大角度发光的LED倒装模组(例如如图5-6所示)。
[0057]以上结合附图对本发明的若干具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些【具体实施方式】，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
[0058]本领域的普通技术人员在理解本发明基本构思的情形下，可以对这些进行一些显而易见的变化和改动，这些都属于本发明的范围内。本领域的技术人员将想到许多改型和变化。因此，应该理解的是所附权利要求书旨在覆盖落入本发明的精神内的全部此类改型和变化。本发明的范围仅由权利要求来限定。
【主权项】
1.一种制作大角度发光的LED倒装线路板模组的方法，包括: 制作一线路板，其中在所述线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上； 印刷围坝胶在所述线路板的边料上，在所述围坝胶固化后再在所述围坝胶形成的围坝区域内施加封装胶水； 在所述封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶和在边料上的封装胶，并使所述LED线路板倒装模组的边缘与所述封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线路板是能够折弯并固定造型的软性线路板或者软硬结合板，使得所述LED倒装线路板模组在使用时能够折弯并固定造型，从而实现拚缝无界限的连续不间断发光，并使发光面形成为一整体的曲面或多面发光面。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线路板是刚性板，其中，在多片所述LED倒装线路板模组拼接使用时能够形成任意大面积的发光，而且发光无拼缝，由此能够制作成连续无间断发光的大型面板灯。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤: 在所述封装胶水固化之后，刮除覆盖预定的焊点的封装胶水，以露出和外界电路连接的所述焊点。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤: 在施加所述封装胶水之前，在预定的连接外界电路的焊点周围滴加不易流动的围坝胶形成包围焊点的围坝，在所述包围焊点的围坝里不施加封装胶水，从而露出所述焊点以便和外界电路连接导通。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤: 在施加所述封装胶水之前，在预定的连接外界电路的焊点上焊接竖立的导线或者焊接连接器端子，然后再施加所述封装胶水，并且在施加所述封装胶水后使所述竖立的导线或连接器端子伸出到封装胶水之外来提供用于与外界电路连接导通的焊点。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线路板是双面电路板或者是两面导通的镂空的单面电路板，其中，与外界电路连接的连接点设计在所述线路板的背面。8.—种根据权利要求1-8中任一项所述的方法制作的大角度发光的LED倒装线路板模组。9.根据权利要求8所述的LED倒装线路板模组，其特征在于，将电源器件与所述LED倒装线路板模组设计在同一电路板上，由此制成电源和光源一体化的LED倒装模组。10.根据权利要求8所述的LED倒装线路板模组，其特征在于，所述LED倒装线路板模组是用软硬结合板制作的大角度发光模组，其中，所述LED倒装线路板模组被直接折叠而形成自定型自支撑的全周光模组，由此组装成全周光灯泡。11.一种包括根据权利要求10所述的形成全周光模组的LED倒装线路板模组的LED全周光灯泡，其中，所述LED倒装线路板模组的背面用胶粘剂粘贴到预先设计匹配的立体散热体表面上，然后组装形成所述LED全周光灯泡。12.一种大角度发光的倒装LED线路板模组，包括: 线路板； 倒装焊接在所述线路板上的LED芯片； 用于将所述LED芯片封装在所述线路板上的封装胶水， 其中，所述线路板的全部或部分边缘与所述封装胶水的边缘平齐，并且其中，所述线路板上连接外界电路的连接点是在所述线路板的正面或反面露出的焊点，或者是已埋入并焊接在所述线路板上并露出所述封装胶水之外的导线或连接器。
【文档编号】H01L33/48GK105932136SQ201610389121
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月2日
【发明人】王定锋, 徐文红
【申请人】王定锋