一种全向微带天线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种全向微带天线，包括基板，所述基板上分布有凹字状的辐射单元，其中所述辐射单元包括有依次分布在基板正面处的第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元和依次分布在基板背面处的第五辐射单元、第六辐射单元；该微带天线通过结构的改良，尤其是通过凹字形的辐射单元的交错设计，结构简单紧凑，使天线加工工序得到简化，有利于减少各环节加工产生的误差，而这种设计的可以辐射单元更容易通过改变阵列辐射单元的相位来调整天线的下倾角，从而灵活的控制天线覆盖范围。
【专利说明】
一种全向微带天线
技术领域
[0001]本发明涉及天线设备技术领域，特别是一种全向微带天线。
【背景技术】
[0002]随着通信系统集成化的快速发展，要求天线的体积越来越小，性能越高，微带全向天线由于体积小，性能稳定，重量轻，以及成本低，生产速度快等优点，被应用广泛。常规的全向天线通常采用钢管作为振子串联组阵或交叉组阵的方式实现全向线阵天线。但由于其加工工序复杂，各环节加工产生的误差，带来的负面影响或不圆度不好或带宽不足或下倾角不稳定等等。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明提供一种结构简单、制造方便的全向微带天线，其精度高，辐射效率高，成本低，在预设工作频段内指标稳定，足以解决现有技术的缺陷。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种全向微带天线，包括基板，所述基板上分布有凹字状的辐射单元，其中所述辐射单元包括有依次分布在基板正面处的第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第四辐射单元和依次分布在基板背面处的第五辐射单元、第六辐射单元，其中所述第一辐射单元位于基板正面靠上侧位置且开口朝上，所述第五辐射单元位于基板背面靠上侧位置且开口朝下，所述第二辐射单元位于基板正面靠中间位置且开口朝上，所述第六辐射单元位于基板背面靠中间位置且开口朝下，所述第三辐射单元位于基板正面靠下侧位置且开口朝上，所述第四辐射单元位于第三辐射单元下侧位置且开口朝下，所述第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元之间通过位于基板正面处的正面微带线连接，所述第四辐射单元、第五辐射单元、第六辐射单元之间通过位于基板背面处的背面微带线连接。
[0005]作为一个优选项，所述背面微带线下端与第四辐射单元之间通过沉铜点连接。
[0006]作为一个优选项，所述第一辐射单元和第五辐射单元的位置错开，所述第二辐射单元和第六辐射单元的位置错开。
[0007]作为一个优选项，所述基板后方连接有反射板，所述基板后端连接有加馈电电路层，所述基板的侧边沿处连接有馈电电路模块层。
[0008]作为一个优选项，所述第三辐射单元、第四辐射单元之间的间隙1.8?3.3cm。
[0009]作为一个优选项，所述辐射单元长度和各个辐射单元之间距离长度的比例为0.65?0.85，所述辐射单元开口处长度与辐射单元长度之间距离长度的比例0.16?0.25。
[0010]本发明的有益效果是:该微带天线通过结构的改良，尤其是通过凹字形的辐射单元的交错设计，结构简单紧凑，使天线加工工序得到简化，有利于减少各环节加工产生的误差同时精度足够高，辐射效率高，在整个工作频段2300MHz?2700MHz内指标稳定，而这种设计的可以辐射单元更容易通过改变阵列辐射单元的相位来调整天线的下倾角，从而灵活的控制天线覆盖范围。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0012I图1是本发明的正面示意图；
图2是本发明的背面示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。参照图1、图2，一种全向微带天线，包括基板I，所述基板I上分布有凹字状的辐射单元2，其中所述辐射单元2包括有依次分布在基板I正面处的第一辐射单元21、第二辐射单元22、第三辐射单元23、第四辐射单元24和依次分布在基板I背面处的第五辐射单元25、第六辐射单元26，其中所述第一辐射单元21位于基板I正面靠上侧位置且开口朝上，所述第五辐射单元25位于基板I背面靠上侧位置且开口朝下，所述第二辐射单元22位于基板I正面靠中间位置且开口朝上，所述第六辐射单元26位于基板I背面靠中间位置且开口朝下，所述第三辐射单元23位于基板I正面靠下侧位置且开口朝上，所述第四辐射单元24位于第三辐射单元23下侧位置且开口朝下，所述第一辐射单元21、第二辐射单元22、第三辐射单元23之间通过位于基板I正面处的正面微带线3连接，所述第四辐射单元24、第五辐射单元25、第六辐射单元26之间通过位于基板I背面处的背面微带线4连接，形成一个线性微带全向天线。
[0014]在实际工作时，需要把同轴电缆的内导体焊接在第三辐射单元23上，把同轴电缆的外导体焊接在第四辐射单元24上，以形成一个对称单元的辐射振子。再通过正面微带线
3、背面微带线4馈送到中间处的第二辐射单元22、第六辐射单元26上形成一个二元辐射阵列。然后像上述方式那样将高频电流馈送到第一辐射单元21、第五辐射单元25上形成一个三元辐射阵列天线从而形成一个线性阵列的全向天线。这种设计可更方便通过改变阵列辐射单元的相位来调整天线的下倾角，从而灵活的控制天线覆盖范围。
[0015]另外的实施例，参照图1、图2的一种全向微带天线，其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例包括基板I，所述基板I上分布有凹字状的辐射单元2，其中所述辐射单元2包括有依次分布在基板I正面处的第一辐射单元21、第二辐射单元22、第三辐射单元23、第四辐射单元24和依次分布在基板I背面处的第五辐射单元25、第六辐射单元26，其中所述第一辐射单元21位于基板I正面靠上侧位置且开口朝上，所述第五辐射单元25位于基板I背面靠上侧位置且开口朝下，所述第二辐射单元22位于基板I正面靠中间位置且开口朝上，所述第六辐射单元26位于基板I背面靠中间位置且开口朝下，所述第三辐射单元23位于基板I正面靠下侧位置且开口朝上，所述第四辐射单元24位于第三辐射单元23下侧位置且开口朝下，所述第一辐射单元21、第二辐射单元22、第三辐射单元23之间通过位于基板I正面处的正面微带线3连接，所述第四辐射单元24、第五辐射单元25、第六辐射单元26之间通过位于基板I背面处的背面微带线4连接，所述背面微带线4下端与第四辐射单元24之间通过沉铜点41连接，方便背面微带线4与基板I正面处的第四辐射单元24连接。所述第一辐射单元21和第五辐射单元25的位置错开，所述第二辐射单元22和第六辐射单元26的位置错开，即第一辐射单元21和第五辐射单元25形成一个类似对称的辐射单元组，第二辐射单元22和第六辐射单元26形成一个类似对称的辐射单元组。辐射单元的对称设计有利于带宽最大化，保证天线的工作效率优化。所述第三辐射单元23、第四辐射单元24之间的间隙1.8?3.3cm，所述辐射单元2长度和各个辐射单元2之间距离长度的比例为0.65?0.85，所述辐射单元2开口处长度与辐射单元2长度之间距离长度的比例0.16?0.25，以保证辐射单元2之间不会相互干扰。
[0016]另外的实施例，参照图1、图2的一种全向微带天线，包括基板I，所述基板I上分布有凹字状的辐射单元2，其中所述辐射单元2包括有依次分布在基板I正面处的第一辐射单元21、第二辐射单元22、第三辐射单元23、第四辐射单元24和依次分布在基板I背面处的第五辐射单元25、第六辐射单元26，其中所述第一辐射单元21位于基板I正面靠上侧位置且开口朝上，所述第五辐射单元25位于基板I背面靠上侧位置且开口朝下，所述第二辐射单元22位于基板I正面靠中间位置且开口朝上，所述第六辐射单元26位于基板I背面靠中间位置且开口朝下，所述第三辐射单元23位于基板I正面靠下侧位置且开口朝上，所述第四辐射单元24位于第三辐射单元23下侧位置且开口朝下，所述第一辐射单元21、第二辐射单元22、第三辐射单元23之间通过位于基板I正面处的正面微带线3连接，所述第四辐射单元24、第五辐射单元25、第六辐射单元26之间通过位于基板I背面处的背面微带线4连接。正面微带线3和背面微带线4分布在基板I的中轴线上，在基板I上进行设计，形成微带天线，体积较小，采用了多个串联馈电的背对背对应的折叠偶极子天线阵，使得天线的宽度大大降低，从而在保持小体积的条件下使天线的增益提高，天线的全向性得到很好的保持以及得到较宽的驻波带宽。在实际操作人，基板I按照2X2阵列安装在反射板5上，基板I可调整安装方向。
[0017]天线对空间不同方向具有不同的辐射或接收能力，即线的方向性。衡量天线方向性通常需要借助方向图，在水平面上，发射与接收无最大方向的天线称为全向天线，有一个或多个最大方向的天线称为定向天线。全向天线由于其无方向性，所以多用在点对多点通信的中心台。天线的电气指标的好坏主要有两个方面:灵敏度与抗干扰能力，其中该微带天线适用而不仅限于遥测、雷达、导航和生物医学等。根据上述原理，本发明还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。
[0018]在实践时，可以把50欧同轴电缆内导体焊接在第三辐射单元23、第四辐射单元24组的第三辐射单元23上，同轴电缆的外导体焊接在第四辐射单元24上形成一个对称单元的辐射振子。再通过正面微带线3、背面微带线4及沉铜点41分别馈送到第二辐射单元22、第六辐射单元26上形成一个二元辐射阵列，同上将高频电流馈送到第一辐射单元21、第五辐射单元25上形成一个三元辐射阵列天线从而形成一个线性阵列的全向天线。经过实践证明，该天线可以通过改变阵列辐射单元的相位来调整天线的下倾角，从而灵活的控制天线覆盖范围，而且也可以都过以上方式增加天线的辐射单元来加大天线的增益。
【主权项】
1.一种全向微带天线，包括基板(I)，其特征在于:所述基板(I)上分布有凹字状的辐射单元(2)，其中所述辐射单元(2)包括有依次分布在基板(I)正面处的第一辐射单元(21)、第二辐射单元(22)、第三辐射单元(23)、第四辐射单元(24)和依次分布在基板(I)背面处的第五辐射单元(25)、第六辐射单元(26)，其中所述第一辐射单元(21)位于基板(I)正面靠上侧位置且开口朝上，所述第五辐射单元(25)位于基板(I)背面靠上侧位置且开口朝下，所述第二辐射单元(22)位于基板(I)正面靠中间位置且开口朝上，所述第六辐射单元(26)位于基板(I)背面靠中间位置且开口朝下，所述第三辐射单元(23)位于基板(I)正面靠下侧位置且开口朝上，所述第四辐射单元(24)位于第三辐射单元(23)下侧位置且开口朝下，所述第一辐射单元(21)、第二辐射单元(22)、第三辐射单元(23)之间通过位于基板(I)正面处的正面微带线(3)连接，所述第四辐射单元(24)、第五辐射单元(25)、第六辐射单元(26)之间通过位于基板(I)背面处的背面微带线(4)连接。2.根据权利要求1所述的一种全向微带天线，其特征在于:所述背面微带线(4)下端与第四辐射单元(24)之间通过沉铜点(41)连接。3.根据权利要求1所述的一种全向微带天线，其特征在于:所述第一辐射单元(21)和第五辐射单元(25)的位置错开，所述第二辐射单元(22)和第六辐射单元(26)的位置错开。4.根据权利要求1所述的一种全向微带天线，其特征在于:所述基板(I)后方连接有反射板(5)，所述基板(I)后端连接有加馈电电路层(6)，所述基板(I)的侧边沿处连接有馈电电路模块层(7)。5.根据权利要求1所述的一种全向微带天线，其特征在于:所述第三辐射单元(23)、第四福射单元(24)之间的间隙I.8?3.3cmο6.根据权利要求1所述的一种全向微带天线，其特征在于:所述辐射单元(2)长度和各个辐射单元(2)之间距离长度的比例为0.65?0.85，所述辐射单元(2)开口处长度与辐射单元(2)长度之间距离长度的比例0.16?0.25。
【文档编号】H01Q9/06GK105932415SQ201610391825
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月6日
【发明人】邓崇毅, 李冠耀, 邓泽成, 关天防
【申请人】佛山澳信科技有限公司