一种移动终端设备的制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供一种移动终端设备，包括机壳、按键开关、PCB板、主板、弹片，所述按键开关固定在所述PCB板上，所述PCB上设有金手指，所述弹片与所述金手指接触，所述弹片将所述PCB板固定在所述机壳上，所述主板固定在所述机壳上，所述弹片与所述主板接触。本发明实施例所提供的移动终端设备，用于解决现有的按键开关与主板导通实现方式组装工序复杂，拆卸容易导致FPC的损坏并且成本较高的问题。
【专利说明】
一种移动终端设备
技术领域
[0001]本发明涉及移动终端设备结构设计领域，尤其涉及一种移动终端设备。【背景技术】
[0002]在现有的移动终端设备中通常都具有按键，按压按键的时候，按键触发按键开关， 按键开关与主板导通，从而执行按键功能。
[0003]目前，对于按键开关部分及与主板导通部分的结构设计有两种方式，其中一种方式如图1所示，按键开关01贴在FPC02上，FPC02上设有补强钢片03,补强钢片03通过双面胶粘在机壳04上。主板05固定在机壳04上，主板05上焊接有连接器06，FPC02插入到连接器06 中。在按压按键时，按键触发按键开关，按键开关与主板导通，主板上控制电路执行对应按键的功能。另一种按键开关部分与主板导通的设计方式如图2所示，按键开关01贴在FPC02 上，FPC02上设有补强钢片03,补强钢片03通过双面胶粘在机壳04上。主板05固定在机壳04 上，主板05上焊接有弹片51，FPC02和主板05上的弹片51接触，FPC02通过结构件06压紧。
[0004]然而，这两种实现方式组装工序都比较复杂，拆装过程中也容易造成FPC的损坏， 并且成本较高。
【发明内容】
[0005]本发明的实施例提供一种移动终端设备，用于解决现有的按键开关与主板导通实现方式组装工序复杂，拆卸容易导致FPC的损坏并且成本较高的问题。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:本发明实施例提供一种移动终端设备，其特征在于，包括机壳、按键开关、PCB板、主板、 弹片，所述按键开关固定在所述PCB板上，所述PCB上设有金手指，所述弹片与所述金手指接触，所述弹片将所述PCB板固定在所述机壳上，所述主板固定在所述机壳上，所述弹片与所述主板接触。
[0007]本发明实施例提供的移动终端设备，将按键开关固定在PCB板上，通过在PCB板上设置金手指，通过弹片实现金手指和主板的导通，进而实现PCB板和主板的导通，并且通过弹片将PCB板固定在机壳上，固定方式简单，并且弹片两端只需要分别和金手指、主板抵触上即可实现导通，不需要像现有技术那样，使用FPC加上补强钢片，并且将FPC黏在机壳上， 还需要在主板上焊接连接器将FPC另一端插入到连接器中或者通过一个结构件压紧另一端 FPC实现FPC与主板弹片的导通，组装工序大大减少，并且PCB板成本相对于FPC加上补强钢片要低很多，硬板的拆卸相比于FPC简单并且不易损坏。另一方面，PCB板的占用空间较少， 只需要留出金手指的空间即可。【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为现有技术提供的移动终端设备的按键开关与主板导通结构示意图；图2为现有技术提供的移动终端设备的按键开关与主板导通另一结构示意图；图3为本发明实施例提供的移动终端设备的按键开关与主板导通结构示意图；图4为本发明实施例提供的移动终端设备的按键开关与主板导通另一结构示意图；图5为本发明实施例提供的移动终端设备的按键开关与PCB板结构示意图；图6为本发明实施例提供的移动终端设备的机壳结构示意图；图7为本发明实施例提供的移动终端设备的机壳另一结构示意图；图8为本发明实施例提供的移动终端设备的弹片结构示意图；图9为本发明实施例提供的移动终端设备的弹片另一结构示意图。【具体实施方式】
[0010]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011]本发明实施例提供一种移动终端设备，如图3-图9所示，包括机壳01、按键开关02、 PCB板03、主板04、弹片05,按键开关02固定在PCB板03上，PCB板03上设有金手指35,弹片05 与金手指35接触，弹片05将PCB板03固定在机壳01上，主板04固定在机壳01上，弹片05与主板04接触。
[0012]本发明实施例提供的移动终端设备，将按键开关固定在PCB板上，通过在PCB板上设置金手指，通过弹片实现金手指和主板的导通，进而实现PCB板和主板的导通，并且通过弹片将PCB板固定在机壳上，固定方式简单，并且弹片两端只需要分别和金手指、主板抵触上即可实现导通，不需要像现有技术那样，使用FPC加上补强钢片，并且将FPC黏在机壳上， 还需要在主板上焊接连接器将FPC另一端插入到连接器中或者通过一个结构件压紧另一端 FPC实现FPC与主板弹片的导通，组装工序大大减少，并且PCB板成本相对于FPC加上补强钢片要低很多，硬板的拆卸相比于FPC简单并且不易损坏。另一方面，PCB板的占用空间较少， 只需要留出金手指的空间即可。[0〇13]具体地，按键开关通过SMT焊接固定在PCB板上，这种方式固定简单，成本较低，并且固定也比较牢固。
[0014]具体地，主板通过螺钉固定在机壳上。[〇〇15]需要说明的是:按键开关也可以通过其他方式固定在PCB板上，主板也可以通过其他方式固定在机壳上，本发明对此并不做具体限定。
[0016]进一步的，弹片05上设有第一凸出部51，如图7-图9所示，机壳01上设有卡槽11， PCB板03上设有第一凹槽31，机壳01上对应第一凹槽31的位置设有第二凹槽12,弹片05压在第一凹槽31上并跨过第二凹槽12,第一凸出部51卡在卡槽11中。通过在机壳上设置卡槽，在弹片上设第一凸出部，将第一凸出部卡在卡槽中，可以将弹片固定在机壳上。并且弹片压在第一凹槽上并跨过机壳上的第二凹槽使第一凸出部固定在卡槽中，还可以将PCB板预固定在机壳上。
[0017]具体地，第一凸出部51为圆弧状凸起，对应的，卡槽11为圆弧形凹槽，卡槽形状与第一凸出部的形状匹配，以便于两者实现卡合。
[0018]如图4所示，第一凹槽31为板边槽。第一凹槽31底面为平面，这样方便弹片05压在第一凹槽31的底面上，与底面充分接触，给予第一凹槽31的底面一压力。
[0019]具体的，如图6-图7所示，第二凹槽12的底面为平面。
[0020]进一步的，第二凹槽12的高度低于第一凹槽31的高度，这是为了使弹片05始终与第一凹槽31接触，从而实现与PCB板03的接触，并且防止机壳01将弹片05顶起而造成PCB板 03上下窜动。[0021 ] 进一步的，弹片05上与第一凸出部51相对的面上设有第二凸出部52，第二凸出部 52与PCB板03接触。在PCB板03上对应第二凸出部52的位置设置金手指35,第二凸出部52抵触在金手指35上。通过设置第二凸出部来和PCB板上的金手指35接触，更方便实现弹片和 PCB板的导通。
[0022]具体地，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
[0023]金手指的区域面积根据实际需求而定，只要能起到和第二凸出部52接触实现与弹片05导通的目的即可。[〇〇24] 进一步的，弹片05的一端设有第一弯折部53,第一弯折部53为V型折边，V型折边包括第一折边531和第二折边532,第一折边531为平面，第一折边531与第二凸出部52所在的面平行，第二折边532与第一折边531夹角呈钝角。[〇〇25]具体地，第一弯折部53有两个，两个第一弯折部53对称设置，分别位于弹片一端的两侧。
[0026]具体地，对弹片的一端的两侧进行对折弯折，在对折的一端两侧形成第一弯折部。 第一弯折部和与其相对的一端通过圆弧状连接部过渡连接。[〇〇27]进一步的，弹片05的另一端设有第二弯折部54,第二弯折部54位于机壳01和主板 04之间，主板04压在第二弯折部54上。这样，主板会给予弹片的第二弯折部一个向下的压力，该作用力会使弹片和机壳配合的更加紧固。[〇〇28]具体地，第二弯折部54为S型，弧形凸起的一端与主板04接触，主板04压在该端，给予弹片05—个向下的压力，使弹片05和机壳01固定的更加紧固。[〇〇29] 进一步的，弹片05为U+V型，PCB板03上还设有第三凹槽32,机壳01上还设有第四凹槽13,第三凹槽32与第一凹槽31对称设置，第四凹槽13与第二凹槽12对称设置。第一凹槽31 和第三凹槽32分别位于PCB板03的两端，第二凹槽12和第四凹槽13分别位于机壳01的两端。
[0030]具体地，第三凹槽32也为板边槽，第三凹槽32的底面为平面，方便弹片05与第三凹槽32充分接触。[〇〇31]进一步的，第四凹槽13底面为平面，第四凹槽13的高度比第三凹槽32的高度矮，这是为了使弹片05始终与第三凹槽32接触，从而实现与PCB板03的接触，并且防止机壳01将弹片05顶起而造成PCB板03上下窜动。[〇〇32]进一步的，弹片05为两个，机壳01上左右两端对称设置有两个卡槽11，左边弹片压在第一凹槽31上并跨过机壳01上的第二凹槽12将第一凸出部51卡在机壳01上左边卡槽11上。右边弹片压在第三凹槽32上并跨过第四凹槽13,使该弹片上的第一凸出部51卡在机壳上右边卡槽11中。这样，通过两个弹片的配合使用，将PCB板03固定到机壳01上。[〇〇33]进一步的，PCB板03上还设有第五凹槽33,第五凹槽33位于第一凹槽31靠近按键开关02的位置。[〇〇34]具体地，第五凹槽33设置在第一凹槽31底面与第一凹槽31侧壁之间，第五凹槽33 深度比第一凹槽31深。这是因为PCB板在加工过程中，内拐角部分由于工艺加工问题都会存在小的圆角，为了避免小圆角顶住弹片从而造成装配不到位的情况，所以在PCB板上增加了第五凹槽，可以有效解决该问题。这样当弹片压在第一凹槽31上时，PCB板不会因为加工问题生成的小圆角顶起弹片。[〇〇35]具体地，第五凹槽33为圆弧形凹槽，第五凹槽33的底面为弧形。这样更加方便将弹片按压在第一凹槽上。[〇〇36] 具体地，PCB板03上第五凹槽33有两个，两个第五凹槽33对称设置，对称分布于PCB 板的两端。即:在第三凹槽32的底面及第三凹槽32的侧壁之间还设置有一第五凹槽33,方便另一个弹片按压在第三凹槽32上。
[0037]需要说明的是:第五凹槽的形状并不限于圆弧形，也可以为其他形状，只要可以起到不妨碍两个弹片分别按压在第一凹槽和第三凹槽上即可。[〇〇38]进一步的，PCB板03上还设有第六凹槽34,第六凹槽34位于第一凹槽31相对的一端，位于按键开关02下方的位置。[〇〇39] 具体地，第六凹槽34位于PCB板下端的中心位置。通过设置第六凹槽，可以方便PCB 板的拆卸。
[0040]具体地，第六凹槽34底面为平面，侧面为圆弧形，这样方便用户拆卸PCB板。
[0041]需要说明的是:第六凹槽的位置并不局限于中心位置，只要可以起到方便PCB板拆卸的目的即可。第六凹槽的形状也并不局限于本发明实施例中的形状，其他形状也可以，只要可以起到方便拆卸的作用即可。[〇〇42]进一步的，机壳01上设有第七凹槽14,第七凹槽14位于第二凹槽12和第四凹槽14 之间。第七凹槽14和第六凹槽34配合使用，使得PCB板的拆卸更加方便。[〇〇43]进一步的，PCB板03上还设有第八凹槽36,第八凹槽36位于第一凹槽31下端对应的位置。
[0044]具体地，第八凹槽36的底面为平面，侧面为平面，第八凹槽的底面与侧面垂直。 [〇〇45]具体地，第八凹槽36为板边槽。[〇〇46]具体地，第八凹槽36有两个，两个第八凹槽对称设置，分别对称分布在PCB板03的两端。具体地，在将弹片05压在第一凹槽31上并跨过第二凹槽12,使弹片05的第一凸出部51 卡在机壳01上的卡槽11中时，第二凸出部52与PCB板03上设置的金手指35接触，实现弹片与 PCB板的导通。第一弯折部53抵触在PCB板上，第一折边与PCB板平行，第二折边与第一折边夹角呈钝角，第二折边向PCB板方向进行弯折，一部分伸入PCB板上的第八凹槽中，因此第二折边给予PCB板03以向内的作用力，并且第一弯折部53第一折边和第二折边的夹角呈钝角， 还使得弹片05给予PCB板03以向上方向的作用力，这样，在PCB板03上端有弹片压在第一凹槽上的压力，下端有第一弯折部给予的向上的作用力，可以防止PCB板在上下方向的窜动。 并且，因为第二折边还给予PCB板03以向内的作用力，使得PCB板03与机壳01贴合的更加紧密。左右两侧两个第二弯折部，对于PCB板施加的作用力更加均匀，起到更好的保持PCB板稳定的效果。[〇〇47] 进一步的，如图8所示，H1>H2>H3,其中，第二折边532距离第二凸出部52所在的面的最大距离为H1，第二凸出部52的垂直高度为H2,所述第一折边531距离第二凸出部52所在面的垂直距离为H3。[〇〇48]H1>H3,这样，在拆卸过程中，第二凸出部52与PCB板03之间就会存在间隙，防止第二凸出部52半圆形的锋利边损坏PCB板。[〇〇49]H2>H3，这样，在装配完成后可以保证第二凸出部52与PCB板03充分接触。[〇〇5〇]具体地，移动终端设备为手机。
[0051]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种移动终端设备，其特征在于，包括机壳、按键开关、PCB板、主板、弹片，所述按键 开关固定在所述PCB板上，所述PCB上设有金手指，所述弹片与所述金手指接触，所述弹片将 所述PCB板固定在所述机壳上，所述主板固定在所述机壳上，所述弹片与所述主板接触。2.根据权利要求1所述的移动终端设备，其特征在于，所述弹片上设有第一凸出部，所 述机壳上设有卡槽，所述PCB板上设有第一凹槽，所述机壳上对应所述第一凹槽的位置设有 第二凹槽，所述弹片压在所述第一凹槽上并跨过所述第二凹槽，所述第一凸出部卡在所述 卡槽中。3.根据权利要求2所述的移动终端设备，其特征在于，所述弹片上与所述第一凸出部相 对的面上设有第二凸出部，所述第二凸出部与所述PCB板上的金手指接触。4.根据权利要求3所述的移动终端设备，其特征在于，所述弹片上的一端设有第一弯折 部，所述第一弯折部为V型折边，V型折边包括第一折边和第二折边，所述第一折边为平面， 所述第一折边与所述第二凸出部所在的面平行，所述第二折边与所述第一折边呈钝角。5.根据权利要求1所述的移动终端设备，其特征在于，所述弹片的另一端设有第二弯折 部，所述第二弯折部位于所述机壳和所述主板之间，所述主板压在所述第二弯折部上。6.根据权利要求2所述的移动终端设备，其特征在于，所述弹片为U+V型，所述弹片有两 个，所述PCB板上还设有第三凹槽，所述机壳上还设有第四凹槽，所述第三凹槽与所述第一 凹槽对称设置，所述第四凹槽与所述第二凹槽对称设置。7.根据权利要求2所述的移动终端设备，其特征在于，所述PCB板上还设有第五凹槽，所 述第五凹槽位于所述第一凹槽底面与第一凹槽侧壁之间。8.根据权利要求2所述的移动终端设备，其特征在于，所述PCB板上还设有第六凹槽，所 述第六凹槽位于所述第一凹槽相对的一端，位于所述按键开关下方的位置。9.根据权利要求6所述的移动终端设备，其特征在于，所述机壳上设有第七凹槽，所述 第七凹槽位于所述第二凹槽和所述第四凹槽之间。10.根据权利要求4所述的移动终端设备，其特征在于，H1>H2>H3，其中，所述第二折边 距离所述第二凸出部所在的面的最大距离为H1，所述第二凸出部的垂直高度为H2,所述第 一折边距离所述第二凸出部所在面的垂直距离为H3。
【文档编号】H01H13/36GK105957760SQ201610561781
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年7月18日
【发明人】刘保华
【申请人】青岛海信移动通信技术股份有限公司