集成电路制造用多平台工作台的工作方法
【专利摘要】本发明公开了一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法，包括：使用夹持装置放置待处理晶圆；控制芯片通过变频器控制主电机，主电机旋转，将第一待处理晶圆旋转至工作位；集成电路制造处理装置对工作位上的晶圆进行处理；处理结束之后，将第一待处理晶圆移出工作位，第二待处理晶圆移入工作位。集成电路制造处理装置对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理；同时，夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台，并补入新的待处理晶圆；步骤5、重复步骤3、步骤4。本发明所述方法，可以大大提高半导体制造的工作效率，使得半导体制造的工作过程连续化，且本发明所述的方法适用于多种半导体制造的工作流程，适用范围广，适合推广使用。
【专利说明】
集成电路制造用多平台工作台的工作方法
技术领域
[0001]本发明涉及集成电路制造领域，具体涉及一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法。
【背景技术】
[0002]在集成电路制造过程中，需要使用相关设备，对放置于工作台之上的晶圆(wafer)进行处理，例如，对其进行光刻、离子注入等流程。在现有技术中，大多是工作台上只能放置一片晶圆，待处理完成之后，使用夹持装置将其移走，并移入未处理的晶圆。此种过程移动过程浪费时间较多，且移动时处理过程只能暂停，整体工作效率低下。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明公开了一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法。
[0004]本发明的技术方案如下:
[0005]—种集成电路制造用多平台工作台的工作方法，包括以下步骤:
[0006]步骤1、使用夹持装置，在每个副旋转圆盘之上放置待处理晶圆。
[0007]步骤2、控制芯片通过变频器控制主电机，主电机旋转，将第一待处理晶圆旋转至工作位;控制芯片通过变频器控制副电机，副电机带动副旋转轴旋转，将第一待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置对工作位上的晶圆进行处理；
[0008]步骤3、处理结束之后，控制芯片通过变频器控制主电机，主电机旋转，带动主旋转轴旋转，将第一待处理晶圆移出工作位，第二待处理晶圆移入工作位。
[0009]步骤4、控制芯片通过变频器控制副电机，副电机带动副旋转轴旋转，将第二待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理；同时，夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台，并补入新的待处理晶圆；
[0010]步骤5、重复步骤3、步骤4。
[0011 ]本发明的有益技术效果是:
[0012]本发明所述方法，可以大大提高半导体制造的工作效率，使得半导体制造的工作过程连续化，且本发明所述的方法适用于多种半导体制造的工作流程，适用范围广，适合推广使用。
【附图说明】
[0013]图1是本发明所使用的装置示意图。
【具体实施方式】
[0014]图1是本发明所使用的装置示意图。如图1所示本发明所使用的装置包括主旋转轴
6。主旋转轴6之上固定有主旋转圆盘I。主旋转圆盘I之上固定有多个副旋转轴2。多个副旋转轴2等间隔均匀固定。副旋转轴2之上固定有副旋转圆盘3。副旋转圆盘3的上端设置有晶圆固定位4。工作台上方设置有集成电路制造处理装置5。主旋转轴6由主电机控制。每个副旋转轴2由副电机控制。主电机和副电机分别通过变频器连接至控制芯片。[〇〇15]其中，集成电路制造处理装置5为离子注入设备、机械研磨设备、光刻设备或者硅片清洗设备。如果将工作台作为一个整体，放置于真空装置内，集成电路制造处理装置5还可以为气相沉积设备。[0〇16]本发明的操作过程为:
[0017]步骤1、使用夹持装置，在每个副旋转圆盘3之上放置待处理晶圆。[〇〇18]步骤2、控制芯片通过变频器，控制主电机，主电机旋转，将第一待处理晶圆旋转至工作位;控制芯片通过变频器，控制副电机，副电机带动副旋转轴2旋转，将晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置5对工作位上的晶圆进行处理；[〇〇19]步骤3、处理结束之后，控制芯片通过变频器，控制主电机，主电机旋转，带动主旋转轴6旋转，将第一待处理晶圆移出工作位，第二待处理晶圆移入工作位。
[0020]步骤4、控制芯片通过变频器，控制副电机，副电机带动副旋转轴2旋转，将晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置5对工作位上的晶圆进行处理；同时，夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台，并补入新的待处理晶圆。
[0021]可见，本发明大大提高了工作效率，使得半导体制造流程连续化。
[0022]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种集成电路制造用多平台工作台的工作方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1、使用夹持装置，在每个副旋转圆盘(3)之上放置待处理晶圆； 步骤2、控制芯片通过变频器控制主电机，主电机旋转，将第一待处理晶圆旋转至工作位;控制芯片通过变频器控制副电机，副电机带动副旋转轴(2)旋转，将第一待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置(5)对工作位上的晶圆进行处理； 步骤3、处理结束之后，控制芯片通过变频器控制主电机，主电机旋转，带动主旋转轴(6)旋转，将第一待处理晶圆移出工作位，第二待处理晶圆移入工作位； 步骤4、控制芯片通过变频器控制副电机，副电机带动副旋转轴(2)旋转，将第二待处理晶圆调整至最佳位置;集成电路制造处理装置(5)对处于工作位上的第二待处理晶圆进行处理；同时，夹持装置将第一待处理晶圆移出工作台，并补入新的待处理晶圆； 步骤5、重复步骤3和步骤4。
【文档编号】H01L21/67GK105957825SQ201610574255
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年7月19日
【发明人】吕耀安
【申请人】无锡宏纳科技有限公司