一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置的制造方法
【专利摘要】本发明实施例提供一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置，涉及显示技术领域，可改善封装材料表面的毛刺，并减少封装材料内部的孔洞，从而提高封装材料的激光封接比例，改善封装材料的封装效果。该封装材料包括流平辅助材料，在烧结封装材料时，所述流平辅助材料用于在受到激发时运动，以使封装材料流平。用于封装盖板和待封装盖板的封装。
【专利说明】
一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置。
【背景技术】
[0002]在现有的显示装置中，为了避免水和空气对显示器件的影响，经常会利用封装技术对显示装置进行封装。以0LED(0rganic Light-Emitting D1de，有机电致发光二极管)显示装置为例，OLED包括:待封装盖板、位于待封装盖板上的有机电致发光结构以及封装盖板。其中，待封装盖板和封装盖板利用封装材料，例如环氧树脂或玻璃胶进行封装。由于玻璃胶对水和氧气的阻隔性远大于环氧树脂，因而，目前通常使用玻璃胶对OLED进行封装。
[0003]目前，玻璃胶封装方式是先将涂布有玻璃胶的封装盖板放入加热装置中烧结以使玻璃胶处于熔融状态，在玻璃胶熔融后降低加热装置温度，取出涂布有玻璃胶的封装盖板，并将封装盖板与所述待封装盖板对盒，利用激光进行封接。其中，玻璃胶在烧结过程中，随着温度的升高，玻璃胶中的有机物会先燃烧，而有机物燃烧时会使玻璃胶产生内部孔洞，当玻璃胶内部有很多孔洞时，外界的水汽容易侵蚀带有孔洞的玻璃胶，从而使得封装失效。同时，玻璃胶内部存在大量的孔洞会影响显示装置的机械性能。
[0004]此外，现有的玻璃胶一般采用丝网印刷的方法进行涂布，而该方法涂布的玻璃胶的表面存在很多毛刺。当所述待封装盖板与封装盖板进行激光封接时，过高的毛刺会撑住所述待封装盖板，从而导致大面积的玻璃胶无法与所述待封装盖板接触，这样便会降低激光封接比例，而激光封接比例的降低容易引起封装失效。
【发明内容】
[0005]本发明的实施例提供一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置，可改善封装材料表面的毛刺，并减少封装材料内部的孔洞，从而提高封装材料的激光封接比例，改善封装材料的封装效果。
[0006]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0007]第一方面，提供一种封装材料，包括流平辅助材料，在烧结封装材料时，所述流平辅助材料用于在受到激发时运动，以使封装材料流平。
[0008]优选的，所述流平辅助材料为磁性材料。
[0009]进一步优选的，所述磁性材料为铁。
[0010]进一步优选的，所述铁被氧化铁包裹。
[0011]第二方面，提供一种封装盖板，所述封装区涂布有上述的封装材料。
[0012]第三方面，提供一种烧结设备，用于烧结上述的封装盖板，包括:激发装置、加热装置以及基台；所述基台设置有输送区；所述加热装置，用于对所述封装盖板进行加热；所述基台，用于放置所述封装盖板，所述封装盖板的封装区与所述输送区对应;所述激发装置，用于通过所述输送区激发封装材料中的流平辅助材料运动。
[0013]优选的，所述激发装置为电磁波发射装置。
[0014]优选的，所述输送区的形状和尺寸与所述封装区的形状和尺寸一致。
[0015]优选的，所述输送区为密闭沟槽。
[0016]第四方面，提供一种烧结方法，包括:将上述的封装盖板放置于上述的烧结设备的基台上，并使所述封装区与所述基台上的输送区对应;控制加热装置温度以使所述封装材料处于熔融状态;开启激发装置，通过基台上的输送区激发封装材料中的流平辅助材料运动。
[0017]优选的，所述流平辅助材料为磁性材料;所述激发装置为电磁波发射装置;开启激发装置，通过基台上的输送区激发封装材料中的流平辅助材料运动，包括:开启电磁波发射装置，以使电磁波发射装置发出的电磁波通过基台上的输送区激发磁性材料运动。
[0018]进一步优选的，所述输送区为密闭沟槽;开启电磁波发射装置，以使电磁波发射装置发出的电磁波通过基台上的输送区激发磁性材料运动，包括:开启电磁波发射装置，以使电磁波发射装置发出的电磁波通过基台上的密闭沟槽激发磁性材料运动。
[0019]第五方面，提供一种显示装置，包括待封装盖板、以及通过上述的烧结方法烧结的封装盖板。
[0020]优选的，所述待封装盖板上设置有机电致发光结构。
[0021]本发明实施例提供一种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置，由于封装材料中包括流平辅助材料，当对封装材料进行烧结并使封装材料处于熔融状态时，若对封装材料进行激发，封装材料中的流平辅助材料便会运动，这样处于流动状态的封装材料受到流平辅助材料的运动作用后会加速流平，尤其是封装材料表面的毛刺和内部的孔洞，封装材料在流动过程中封装材料表面的毛刺会流平，内部的孔洞会被填充。当将该封装材料涂布在封装盖板上，用于使封装盖板和待封装盖板激光封接时，可以提高封装材料的激光封装比例，使得封装材料的封装效果更好。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本发明实施例提供的一种铁被氧化铁包括的结构示意图；
[0024]图2为本发明实施例提供的一种封装盖板的结构示意图；
[0025]图3(a)为本发明实施例提供的一种烧结设备的结构示意图；
[0026]图3(b)为图3(a)中A-A'向的剖视示意图；
[0027]图4为本发明实施例提供的一种烧结方法的流程示意图；
[0028]图5(a)为本发明实施例提供的封装材料涂布到封装盖板的形貌结构示意图；
[0029]图5(b)为本发明实施例提供的封装材料在燃烧过程中的形貌结构示意图；
[0030]图5(c)为本发明实施例提供的封装材料在烧结设备中烧结后的形貌结构示意图；[0031 ]图6为本发明实施例提供的一种待封装盖板的结构示意图。
[0032]附图标记:
[0033]10-铁；20-氧化铁；30-封装盖板;301-封装区；40-激发装置；50-基台；501-输送区；60-封装材料;70-待封装盖板;80-薄膜晶体管;801-源极;802-漏极;803-有源层;804-栅绝缘层;805-栅极;90-阳极;100-有机电致发光层;110-阴极。
【具体实施方式】
[0034]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0035]本发明实施例提供一种封装材料，所述封装材料中包括流平辅助材料，在烧结封装材料时，流平辅助材料用于在受到激发时运动，以使封装材料流平。
[0036]需要说明的是，第一，封装材料中包括流平辅助材料，即为，相对通常的封装材料，本发明实施例中的封装材料，还进一步的包括流平辅助材料。
[0037]其中，以现有技术中的玻璃胶为例，其一般包括粘合剂、溶剂等，本发明提供的封装材料只需在现有的玻璃胶中加入流平辅助材料。
[0038]考虑到玻璃胶对水和氧气的阻隔性较好，因而本发明实施例优选封装材料可以是加入流平辅助材料的玻璃胶。
[0039]第二，对于封装材料中的流平辅助材料，只要在受到激发时能够运动即可，例如可以是磁性流平辅助材料，即，封装材料中的流平辅助材料在受到电磁波的激发时，便会运动；当然也可以是，光致流平辅助材料或电致流平辅助材料等。
[0040]本发明实施例提供一种封装材料，由于封装材料中包括流平辅助材料，当对封装材料进行烧结并使封装材料处于熔融状态时，若对封装材料进行激发，封装材料中的流平辅助材料便会运动，这样处于流动状态的封装材料受到流平辅助材料的运动作用后会加速流平，尤其是封装材料表面的毛刺和内部的孔洞，封装材料在流动过程中封装材料表面的毛刺会流平，内部的孔洞会被填充。当将该封装材料涂布在封装盖板上，用于使封装盖板和待封装盖板激光封接时，可以提高封装材料的激光封装比例，使得封装材料的封装效果更好。
[0041]由于磁性材料在受到激发时，不太容易受封装材料的影响，例如光致流平辅助材料需确保封装材料是透明的，电致流平辅助材料需确保封装材料导电，因而本发明实施例优选流平辅助材料为磁性材料。
[0042]此处，需要说明的是，封装材料在烧结时，由于温度较高，为了避免磁性材料在高温时失去磁性，因而需确保封装材料中的磁性材料的居里温度(磁性转变温度)大于封装材料的熔融温度。
[0043]其中，磁性材料例如可以是铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)等。
[0044]由于铁价格便宜，且铁元素的居里温度较高(铁元素的居里温度较高为770°C)，封装材料例如玻璃胶的烧结温度低于铁的居里温度，即铁元素在封装材料烧结过程中仍可以带有磁性，因而，本发明实施例优选磁性材料为铁。
[0045]本发明实施例，为了避免铁在高温下发生氧化反应，而失去磁性，因而进一步优选的，如图1所示，封装材料中的磁性材料铁10被氧化铁20包裹。
[0046]本发明实施例，通过氧化铁20保护铁10，可以防止铁10在高温下发生氧化反应失去磁性，且不会影响封装材料的封装。
[0047]本发明实施例提供一种封装盖板30，如图2所示，包括封装区301，封装区301涂布有上述的封装材料。
[0048]其中，对于封装盖板30的封装区301的形状和大小，可以根据封装盖板30和待封装盖板的封装需要进行合理设置。
[0049]本发明实施例提供一种封装盖板30，由于该封装盖板30的封装区301涂布的封装材料中包括流平辅助材料，当对封装材料进行烧结并使封装材料处于熔融状态时，若对封装区301的封装材料进行激发，封装材料中的流平辅助材料便会运动，这样处于流动状态的封装材料受到流平辅助材料的运动作用后会加速流平，尤其是封装材料表面的毛刺和内部的孔洞，封装材料在流动过程中封装材料表面的毛刺会流平，内部的孔洞会被填充，从而使得涂布有封装材料的封装盖板30与待封装盖板在进行激光封接时，提高了封装材料的激光封装比例，使得封装材料的封装效果更好。
[0050]本发明实施例提供一种烧结设备，用于烧结上述的封装盖板30，如图3(a)和图3(b)所示，该烧结设备包括:激发装置40、加热装置(图3(a)和图3(b)中均未示意出加热装置)以及基台50。基台50设置有输送区501。
[0051 ]其中，加热装置，用于对封装盖板30进行加热;基台50，用于放置封装盖板30，封装盖板30的封装区301与输送区501对应;激发装置40，用于通过输送区501激发封装材料中的流平辅助材料运动。
[0052]需要说明的是，第一，对于加热装置，以能对封装盖板30上涂布的封装材料进行烧结且温度可以调节为准。
[0053]此处，加热装置在对封装盖板30进行加热时，封装材料在温度升高的过程中，由于有机物的燃点较低，因此封装材料中的有机物会先燃烧，继续升高温度，封装材料会处于熔融状态。
[0054]第二，对于激发装置40，应根据封装材料中的流平辅助材料进行设置，例如封装材料中的流平辅助材料为磁性材料时，激发装置50可以是能发出电磁波的电磁波发射装置；当封装材料中的流平辅助材料为光致流平辅助材料时，激发装置可以是发光装置。
[0055]第三，对于输送区501，可以在整个基台50上均设置，也可以是如图3(a)或图3(b)所示，在基台50上，仅在与封装区301对应的区域设置。此外，输送区501可以单独地设置在基台50的上方，也可以嵌入基台50内部。
[0056]需要说明的是，输送区501是为激发装置40提供通道以使激发封装材料中的流平辅助材料运动，因而输送区501应确保能够对激发装置40例如电磁波发射装置发出的电磁波进行传导并使其保持在输送区501中，由于封装材料的封装区20与输送区501对应，因而当输送区501中有电磁波时，封装材料中的磁性材料在电磁波的作用下便会运动。
[0057]进一步地，对于激发装置40例如电磁波发射装置发出的电磁波如何传导到输送区501中不进行限定。
[0058]本发明实施例提供一种用于烧结上述封装盖板30的烧结设备，由于该烧结设备中的加热装置可以提供使封装材料熔融的温度环境，将涂布有封装材料的封装盖板30放在基台50上，并使封装盖板30的封装区301与基台50的输送区501对应，当开启激发装置40时，输送区301可以使激发封装材料中的流平辅助材料运动，这样处于流动状态的封装材料受到流平辅助材料的运动作用后会加速流平，尤其是封装材料表面的毛刺和内部的孔洞，封装材料在流动过程中封装材料表面的毛刺会流平，内部的孔洞会被填充，从而使得涂布有封装材料的封装盖板30与待封装盖板在进行激光封接时，提高了封装材料的激光封装比例，使得封装材料的封装效果更好。
[0059]优选的，封装盖板30的封装材料中包括磁性材料，激发装置40为电磁波发射装置，电磁波发射装置发射出的电磁波可以使封装材料中的磁性材料运动。
[0060]其中，对于电磁波发射装置发射的电磁波的频率，以能使磁性材料进行运动为准。[0061 ]优选的，输送区501的形状和尺寸与封装区301的形状和尺寸一致。
[0062]本发明实施例提供一种烧结设备，输送区501的形状和尺寸与封装区301的形状和尺寸一致，一方面若输送区501过小，可能会导致放置在基台50上的封装盖板30的封装材料中的流平辅助材料有一部分未受到激发而没有运动，从而导致封装盖板30的封装材料中还存在毛刺和孔洞，另一方面，若输送区501过大，示例的，激发装置40为电磁波发射装置，则输送区501中设置的用于传导电磁波的物质会更多或者用于传导电磁波的输送区501的材料会增加，从而造成浪费。
[0063]优选的，如图3(a)和图3(b)所示，输送区501为密闭沟槽。
[0064]本发明实施例，在基台50上直接形成密闭沟槽，无需在基台50上单独设置输送区501，从而可以简化烧结设备的制作工艺。
[0065]本发明实施例提供一种烧结方法，如图4所示，包括:
[0066]S100、将上述的封装盖板30放置于上述的烧结设备的基台50上，并使封装区301与基台50上的输送区501对应。
[0067]当通过丝网印刷工艺将包括有流平辅助材料例如磁性材料的封装材料60涂布到封装盖板30上时，如图5 (a)所示，封装材料60的表面存在毛刺。
[0068]SlOl、控制加热装置温度以使封装盖板30上涂布的封装材料处于熔融状态。
[0069]其中，可以根据封装盖板30上涂布的封装材料60熔融点控制加热装置的温度。
[0070]控制加热装置温度以对封装材料60进行烧结，在温度升高过程中，由于有机物的熔点较低，因此有机物会先燃烧，此时封装材料60的形貌如图5 (b)所示，封装材料60的内部会出现孔洞，继续升高温度，封装材料60会处于熔融状态。
[0071]S102、开启激发装置40，通过基台50上的输送区501激发封装材料中的流平辅助材料运动。
[0072]开启激发装置50例如电磁波发射装置，由于电磁波发射装置发出的电磁波可以对流平辅助材料例如磁性材料产生相吸或相斥的作用，磁性材料在电磁波的激发作用下开始运动，此时处于流动状态的封装材料60受到磁性材料的运动的作用后可加速流平，尤其是封装60料表面的毛刺和内部的孔洞，如图5 (c)所示，封装材料60在流动过程中封装材料表面的毛刺会流平，内部的孔洞会被填充。
[0073]完成封装材料60的熔融后，关闭激发装置40，将加热装置温度降低，取出封装盖板30，以进行封装盖板30和待封装盖板的封装。
[0074]本发明实施例提供一种烧结方法，由于该烧结设备中的加热装置可以提供使封装材料熔融的温度环境，将涂布有封装材料的封装盖板30放在基台50上，并使封装盖板30的封装区301与基台50的输送区501对应，当开启激发装置40时，输送区301可以使激发封装材料60中的流平辅助材料运动，这样处于流动状态的封装材料60受到流平辅助材料的运动作用后会加速流平，尤其是封装材料60表面的毛刺和内部的孔洞，封装材料60在流动过程中封装材料60表面的毛刺会流平，内部的孔洞会被填充，从而使得涂布有封装材料60的封装盖板30与待封装盖板在进行激光封接时，提高了封装材料的激光封装比例，使得封装材料的封装效果更好。
[0075]优选的，流平辅助材料为磁性材料;激发装置40为电磁波发射装置;开启激发装置40，通过基台50上的输送区501激发封装材料中的流平辅助材料运动，包括:开启电磁波发射装置，以使电磁波发射装置发出的电磁波通过基台50上的输送区501激发磁性材料运动。
[0076]由于磁性材料在受到激发时，不太容易受封装材料60的材料的影响例如光致流平辅助材料需确保封装材料60是透明的，电致流平辅助材料需确保封装材料60导电，因而本发明实施例优选流平辅助材料为磁性材料。当封装盖板30的封装材料60中包括磁性材料时，激发装置40为电磁波发射装置，电磁波发射装置发出的电磁波通过基台50上输送区501可以激发封装材料60中的磁性材料运动。
[0077]进一步优选的，输送区501为密闭沟槽;开启电磁波发射装置，以使电磁波发射装置发出的电磁波通过基台50上的输送区501激发磁性材料运动，包括:开启电磁波发射装置，以使电磁波发射装置发出的电磁波通过基台50上的密闭沟槽激发磁性材料运动。
[0078]本发明实施例，在基台50上直接形成密闭沟槽，而无需在基台50上单独设置输送区501，从而可以简化烧结设备的制作工艺。
[0079]本发明实施例提供一种显示装置，包括待封装盖板和通过上述的烧结设备烧结的封装盖板I O。
[0080]本发明实施例中，由于通过上述烧结设备烧结的封装盖板10的封装材料70表面的毛刺会流平，内部的孔洞会被填充，因而封装盖板10和待封装盖板在进行激光封接时，封装效果更好，从而使得形成的显示装置具有良好的机械性能。
[0081]优选的，如图6所示，待封装盖板70上设置有机电致发结构。
[0082]其中，有机电致发光结构包括薄膜晶体管80、阳极90、有机电致发光层100、阴极110，薄膜晶体管80包括源极801、漏极802、有源层803、栅绝缘层804和栅极805，薄膜晶体管80的漏极802与阳极90电连接。
[0083]当有机电致发光层100发出的光为白光的情况下，待封装盖板70还可以包括彩膜结构，具体根据实行情况进行设定，在此不再赘述。
[0084]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种封装材料，其特征在于，包括流平辅助材料； 在烧结封装材料时，所述流平辅助材料用于在受到激发时运动，以使封装材料流平。2.根据权利要求1所述的封装材料，其特征在于，所述流平辅助材料为磁性材料。3.根据权利要求2所述的封装材料，其特征在于，所述磁性材料为铁。4.根据权利要求3所述的封装材料，其特征在于，所述铁被氧化铁包裹。5.—种封装盖板，其特征在于，包括封装区，所述封装区涂布有权利要求1-4任一项所述的封装材料。6.一种烧结设备，用于烧结权利要求5所述的封装盖板，其特征在于，包括:激发装置、加热装置以及基台；所述基台设置有输送区； 所述加热装置，用于对所述封装盖板进行加热； 所述基台，用于放置所述封装盖板，所述封装盖板的封装区与所述输送区对应； 所述激发装置，用于通过所述输送区激发封装材料中的流平辅助材料运动。7.根据权利要求6所述的烧结设备，其特征在于，所述激发装置为电磁波发射装置。8.根据权利要求6所述的烧结设备，其特征在于，所述输送区的形状和尺寸与所述封装区的形状和尺寸一致。9.根据权利要求6所述的烧结设备，其特征在于，所述输送区为密闭沟槽。10.一种烧结方法，其特征在于，包括:将权利要求5所述的封装盖板放置于权利要求6-8任一项所述的烧结设备的基台上，并使所述封装区与所述基台上的输送区对应； 控制加热装置温度以使所述封装盖板上涂布的封装材料处于熔融状态； 开启激发装置，通过基台上的输送区激发封装材料中的流平辅助材料运动。11.根据权利要求10所述的烧结方法，其特征在于，所述流平辅助材料为磁性材料;所述激发装置为电磁波发射装置； 开启激发装置，通过基台上的输送区激发封装材料中的流平辅助材料运动，包括:开启电磁波发射装置，以使电磁波发射装置发出的电磁波通过基台上的输送区激发磁性材料运动。12.根据权利要求11所述的烧结方法，其特征在于，所述输送区为密闭沟槽； 开启电磁波发射装置，以使电磁波发射装置发出的电磁波通过基台上的输送区激发磁性材料运动，包括:开启电磁波发射装置，以使电磁波发射装置发出的电磁波通过基台上的密闭沟槽激发磁性材料运动。13.—种显示装置，其特征在于，包括待封装盖板、以及通过权利要求10-12任一项所述的烧结方法烧结的封装盖板。14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述待封装盖板上设置有机电致发光结构。
【文档编号】H01L51/00GK105957977SQ201610320276
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月13日
【发明人】陈静静, 张亮, 崔富毅, 王利娜, 李旭伟
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司