一种复合基板的集成电路封装的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种复合基板的集成电路封装，其基板由底板、散热石墨膜和导热硅胶片组成，底板的上端面固定有散热石墨膜，散热石墨膜的上端面固定有导热硅胶片，导热硅胶片的上端面上固定有介电层，IC芯片通过固晶胶粘贴固定在介电层的中部，IC芯片下方的介电层设置有若干圆柱形的散热条，散热条的上端抵靠在IC芯片上，散热条的下端抵靠在导热硅胶片上。本发明采用复合导热结构的基板位于固定于基板上的IC芯片进行散热，提高IC芯片的使用寿命。
【专利说明】
一种复合基板的集成电路封装
技术领域
:
[0001]本发明涉及集成电路的技术领域，更具体地说涉及一种复合基板的集成电路封装。
【背景技术】
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[0002]电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。现有的一些集成电路封装由基板、IC芯片和相应的封装胶组成，其将IC芯片通过封装胶密封固定于基板上，再在基板上部线，此结构虽然封装方便快捷，但散热效果较差，所以此种结构的集成电路封装需要设计相应的散热结构。
【发明内容】
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[0003]本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种复合基板的集成电路封装，其采用复合导热结构的基板位于固定于基板上的IC芯片进行散热，提高IC芯片的使用寿命O
[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案如下:
[0005]—种复合基板的集成电路封装，包括基板和IC芯片，基板由底板、散热石墨膜和导热硅胶片组成，底板的上端面固定有散热石墨膜，散热石墨膜的上端面固定有导热硅胶片，导热硅胶片的上端面上固定有介电层，IC芯片通过固晶胶粘贴固定在介电层的中部，IC芯片下方的介电层设置有若干圆柱形的散热条，散热条的上端抵靠在IC芯片上，散热条的下端抵靠在导热硅胶片上。
[0006]所述IC芯片的外表面上覆盖有封装胶，封装胶固定在介电层上。
[0007]所述散热条均匀分布在IC芯片的下方，所述的导热硅胶片采用sil-pad导热材料。
[0008]所述介电层上的固晶胶涂覆区域大于IC芯片的下底面。
[0009]本发明的有益效果在于:其采用复合导热结构的基板位于固定于基板上的IC芯片进行散热，提高IC芯片的使用寿命。
【附图说明】
:
[0010]图1为发明剖视的结构示意图；
[0011]图2为发明另一角度的结构示意图；
[0012]图中:1、基板；11、底板；12、散热石墨膜；13、导热硅胶片;2、介电层;3、散热条;4、IC芯片;5、封装胶;6、固晶胶。
【具体实施方式】
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[0013]实施例:见图1、2所示，一种复合基板的集成电路封装，包括基板I和IC芯片4，基板I由底板11、散热石墨膜12和导热硅胶片13组成，底板11的上端面固定有散热石墨膜12，散热石墨膜12的上端面固定有导热硅胶片13，导热硅胶片13的上端面上固定有介电层2，IC芯片4通过固晶胶6粘贴固定在介电层2的中部，IC芯片4下方的介电层2设置有若干圆柱形的散热条3，散热条3的上端抵靠在IC芯片4上，散热条3的下端抵靠在导热硅胶片13上。
[0014]所述IC芯片4的外表面上覆盖有封装胶5，封装胶5固定在介电层2上。
[0015]所述散热条3均匀分布在IC芯片4的下方，散热条3集中的局域为散热条区，散热条区的面积大于IC芯片的下底面，所述的导热硅胶片13采用Sil-pad导热材料。
[0016]所述介电层2上的固晶胶6涂覆区域大于IC芯片4的下底面。
[0017]工作原理:本发明为一种集成电路封装，主要技术点在于在现有通过胶水封装的集成电路上增设散热结构来实现密封封装的IC芯片4散热，其在介电层2上的散热条3导热，将传统的整体式的基板I改为由底板11、散热石墨膜12和导热硅胶片13组成的复合式的基板1，其复合式的基板I具有高效的散热性能，从而通过散热条3传热给复合式的基板I，能快速为IC芯片4散热。
【主权项】
1.一种复合基板的集成电路封装，包括基板(I)和IC芯片(4)，其特征在于:基板(I)由底板(U)、散热石墨膜(12)和导热硅胶片(13)组成，底板(11)的上端面固定有散热石墨膜(12)，散热石墨膜(12)的上端面固定有导热硅胶片(13)，导热硅胶片(13)的上端面上固定有介电层(2)，IC芯片(4)通过固晶胶(6)粘贴固定在介电层(2)的中部，IC芯片(4)下方的介电层(2)设置有若干圆柱形的散热条(3)，散热条(3)的上端抵靠在IC芯片(4)上，散热条(3)的下端抵靠在导热硅胶片(13)上。2.根据权利要求1所述的一种复合基板的集成电路封装，其特征在于:所述IC芯片(4)的外表面上覆盖有封装胶(5)，封装胶(5)固定在介电层(2)上。3.根据权利要求1所述的一种复合基板的集成电路封装，其特征在于:所述散热条(3)均匀分布在IC芯片(4)的下方，所述的导热硅胶片(13)采用sil-pad导热材料。4.根据权利要求1所述的一种复合基板的集成电路封装，其特征在于:所述介电层(2)上的固晶胶(6)涂覆区域大于IC芯片(4)的下底面。
【文档编号】H01L23/367GK105977227SQ201610462452
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】王文庆
【申请人】东莞市联洲知识产权运营管理有限公司