电子部件及其制造方法

电子部件及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)包含：包含烧结金属的烧结体层(121)、由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层(122)、以及包含Sn以及Cu的至少一方的金属层(123)。烧结体层(121)在坯体(110)中被设置为从各端面上延续到至少一个主面上，以便覆盖坯体(110)的各端面。玻璃层(122)被直接设置在坯体(110)的各端面侧的烧结体层(121)上，以便在与坯体(110)的侧面正交的方向上延伸，来构成外部电极(120)的表面的一部分。金属层(123)被设置为覆盖被玻璃层(122)覆盖的部分以外的烧结体层(121)，来构成外部电极(120)的表面的另一部分。由此，抑制基于焊脚的热收缩的拉伸应力导致在坯体产生裂缝。
【专利说明】
电子部件及其制造方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电子部件及其制造方法，特别地，涉及通过焊锡而被安装的电子部件 及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 作为公开了对因焊脚的热收缩产生的裂缝导致内部电极短路的状况进行抑制的 层叠陶瓷电容器的先行文献，存在JP特开2003-22929号公报(专利文献1)。
[0003] 在专利文献1所述的层叠陶瓷电容器中，在由于焊脚的张力导致在一个外部电极 附近的坯体中产生裂缝的情况下，使与另一个外部电极连接的内部电极不会在该裂缝的间 隙内露出。由此，抑制了在水分进入到裂缝内的情况下产生内部电极的短路。
[0004] 在先技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :JP特开2003-22929号公报
[0007] 若因基于焊脚的热收缩的拉伸应力，导致在坯体产生裂缝，内部电极被切断，则层 叠陶瓷电容器的静电电容降低。这样，在因基于焊脚的热收缩的拉伸应力而导致在电子部 件产生裂缝的情况下，电子部件的电特性降低。

【发明内容】

[0008] 本发明鉴于上述的问题点而作出，其目的在于，提供一种对因基于焊脚的热收缩 的拉伸应力导致在坯体产生裂缝的状况进行抑制的电子部件及其制造方法。
[0009] 基于本发明的电子部件具备:坯体，其埋设有内部电极，并具有：1对主面、将上述 主面彼此之间连结的1对侧面、以及分别与上述1对主面和上述1对侧面正交的1对端面;和 外部电极，其被设置在坯体的表面上，并与内部电极电连接。外部电极包含:包含烧结金属 的烧结体层、由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层、以及包含Sn以及Cu的至少一方的金属 层。烧结体层被设置成从各上述端面上延续到至少一个上述主面上，以便覆盖各上述端面。 玻璃层被直接设置在各上述端面侧的烧结体层上，以便在与上述侧面正交的方向上延伸， 来构成外部电极的表面的一部分。金属层被设置为覆盖被玻璃层覆盖的部分以外的烧结体 层，来构成外部电极的表面的另一部分。
[0010] 在本发明的一方式中，金属层被设置成从各上述端面侧延续到一个上述主面侧。
[0011] 在本发明的一方式中，内部电极不位于以最短距离将上述端面侧的玻璃层中的一 个上述主面侧的边缘的位置与一个上述主面侧的外部电极的前端的位置连结的假想面上。
[0012] 在本发明的一方式中，玻璃层被直接设置在各上述端面侧的烧结体层上，以便在 与上述主面正交的方向上，玻璃层的至少一部分位于在内部电极与一个上述主面最接近的 边缘部的位置与一个上述主面之间。
[0013] 在本发明的一方式中，烧结体层被设置成从各上述端面上进一步延续到各上述侧 面上。玻璃层进一步被直接设置在各上述侧面侧的烧结体层上，以便在与上述端面正交的 方向上延伸。
[0014] 在本发明的一方式中，外部电极进一步包含加强层，该加强层包含Ni或者Cu。加强 层被设置在烧结体层与金属层之间。
[0015] 在本发明的一方式中，外部电极进一步包含基底层，该基底层包含与加强层不同 的材料、即Cu或者Ni。基底层被设置在烧结体层与加强层之间。
[0016] 基于本发明的电子部件的制造方法具备:准备坯体的工序，其中，该坯体埋设有内 部电极，并具有：1对主面、将上述主面彼此之间连结的1对侧面、以及分别与上述1对主面和 上述1对侧面正交的1对端面;和在坯体的表面上设置外部电极，以便与内部电极电连接的 工序。设置外部电极的工序包含:设置包含烧结金属的烧结体层的工序;设置由具有电绝缘 性的材料构成的玻璃层的工序；以及设置包含Sn以及Cu的至少一方的金属层的工序。在设 置烧结体层的工序中，从各上述端面上延续到至少一个上述主面上地设置烧结体层，以便 覆盖各上述端面。在设置玻璃层的工序中，将玻璃层直接设置在各上述端面侧的烧结体层 上，以便在与上述侧面正交的方向上延伸，来构成外部电极的表面的一部分。在设置金属层 的工序中，设置金属层，以便覆盖被玻璃层覆盖的部分以外的烧结体层，构成外部电极的表 面的另一部分。
[0017] 在本发明的一方式中，在设置金属层的工序中，从各上述端面侧延续到一个上述 主面侧地设置金属层。
[0018] 在本发明的一方式中，在设置外部电极的工序中，设置外部电极，以便内部电极不 位于以最短距离将上述端面侧的玻璃层中的一个上述主面侧的边缘的位置与一个上述主 面侧的外部电极的前端的位置连结的假想面上。
[0019] 在本发明的一方式中，在设置玻璃层的工序中，将玻璃层直接设置在各上述端面 侧的烧结体层上，以便在与上述主面正交的方向上，玻璃层的至少一部分位于在内部电极 与一个上述主面最接近的边缘部的位置与一个上述主面之间。
[0020] 在本发明的一方式中，在设置烧结体层的工序中，从各上述端面上进一步延续到 各上述侧面上地设置烧结体层。在设置玻璃层的工序中，将玻璃层进一步直接设置在各上 述侧面侧的烧结体层上，以便在与上述端面正交的方向上延伸。
[0021] 在本发明的一方式中，设置外部电极的工序还包含设置包含Ni或者Cu的加强层的 工序。在设置加强层的工序中，将加强层设置在烧结体层与金属层之间。
[0022] 在本发明的一方式中，设置外部电极的工序还包含设置基底层的工序，该基底层 包含与加强层不同的材料、即Cu或者Ni。在设置基底层的工序中，将基底层设置在烧结体层 与加强层之间。
[0023] 在本发明的一方式中，在设置烧结体层的工序中，将坯体中包含的电介质层与烧 结体层同时烧制。
[0024] 根据本发明，能够抑制由于基于焊脚的热收缩的拉伸应力导致在坯体产生裂缝。
【附图说明】
[0025] 图1是表示本发明的实施方式1所涉及的电子部件的外观的立体图。
[0026] 图2是从II-II线箭头方向来观察图1的电子部件的剖视图。
[0027] 图3是从III-III线箭头方向来观察图2的电子部件的剖视图。
[0028]图4是从IV-IV线箭头方向来观察图2的电子部件的剖视图。
[0029]图5是从V-V线箭头方向来观察图2的电子部件的剖视图。
[0030]图6是表示该实施方式所涉及的电子部件的制造方法的流程图。
[0031]图7是表示通过焊锡将该实施方式所涉及的电子部件安装在基板上的状态的立体 图。
[0032]图8是表示本发明的实施方式2所涉及的电子部件的结构的剖视图。
[0033]图9是表示本发明的实施方式2所涉及的电子部件的制造方法的流程图。
[0034]图10是表示本发明的实施方式3所涉及的电子部件的结构的剖视图。
[0035] 图11是表示本发明的实施方式3所涉及的电子部件的制造方法的流程图。
[0036] 图12是表示本发明的实施方式4所涉及的电子部件的外观的立体图。
[0037]图13是从XIII-XIII线箭头方向来观察图12的电子部件的剖视图。
[0038]图14是表示本发明的实施方式5所涉及的电子部件的外观的立体图。
[0039]图15是从XV-XV线箭头方向来观察图14的电子部件的剖视图。
[0040]图16是从XVI-XVI线箭头方向来观察图14的电子部件的剖视图。
[0041] 图17是从XVII-XVII线箭头方向来观察图15、16的电子部件的剖视图。
[0042] 图18是从XVIII-XVIII线箭头方向来观察图15、16的电子部件的剖视图。
[0043]图19是表示本发明的实施方式6所涉及的电子部件的外观的立体图。
[0044]图20是从XX-XX线箭头方向来观察图19的电子部件的剖视图。
[0045] -符号说明-
[0046] 10、11主面，20基板，30焊脚，100、100&、10013、400、500、600电子部件，110、510坯 体，120、12(^、12013、420、620外部电极，121、621烧结体层，122、422、622玻璃层，123、423、 623金属层，124、424、624加强层，125基底层，130、131内部电极，140电介质层。
【具体实施方式】
[0047]以下，参照附图来说明本发明的实施方式1所涉及的电子部件。在以下的实施方式 的说明中，对于图中的相同或者相当部分赋予同一符号，并不重复其说明。在以下的说明 中，作为电子部件，对层叠陶瓷电容器进行了说明，但电子部件并不局限于电容器，也可以 是压电部件、热敏电阻或者电感器等。
[0048](实施方式1)
[0049] 图1是表示本发明的实施方式1所涉及的电子部件的外观的立体图。图2是从II-II 线箭头方向来观察图1的电子部件的剖视图。图3是从III-III线箭头方向来观察图2的电子 部件的剖视图。图4是从IV-IV线箭头方向来观察图2的电子部件的剖视图。图5是从V-V线箭 头方向来观察图2的电子部件的剖视图。在图1中，将后述的坯体的长边方向表示为L，将坯 体的宽度方向表示为W，将坯体的厚度方向表示为T。
[0050] 如图1~5所不，本发明的实施方式1所涉及的电子部件100具备:埋设有内部电极 130的大致长方体状的坯体110、和被设置在坯体110的表面上并与内部电极130电连接的外 部电极120。
[0051 ]在坯体110中，电介质层140与平板状的内部电极130交替层叠。电介质层140与内 部电极130的层叠方向与坯体110的长边方向L以及坯体110的宽度方向W正交。也就是说，电 介质层140与内部电极130的层叠方向和坯体110的厚度方向T平行。
[0052]坯体110具有：与厚度方向Τ正交的1对主面、与长边方向L正交的1对端面、以及与 宽度方向W正交的1对侧面。1对主面由一个主面10和另一个主面11构成。一个主面10是在安 装时的电子部件100中，位于电子部件100的安装面一侧的面。也就是说，在电子部件100被 安装在基板上的情况下，一个主面10是与基板对置的面。
[0053] 这样，还体110具有：相对于电介质层140与内部电极130的层叠方向正交的1对主 面、将主面彼此之间连结的1对侧面、以及分别与1对主面和1对侧面正交的1对端面。
[0054] 另外，虽然坯体110具有在角部具有圆角的大致长方体状的外形，但也可以在角部 不具有圆角。此外，也可以在1对主面、1对端面以及1对侧面的任意面形成凹凸。
[0055] 在相互相邻对置的内部电极130彼此，一个内部电极130在坯体110的一个端面侧 与外部电极120电连接，另一个内部电极130在坯体110的另一个端面侧与外部电极120电连 接。
[0056]以下，详细说明各结构。
[0057] 作为构成电介质层140的材料，能够使用以BaTi03、CaTi03、SrTi〇3或者CaZr0 3等为 主要成分的电介质陶瓷。此外，在这些主要成分中，也可以使用添加了Μη化合物、Co化合物、 Si化合物或者稀土类化合物等来作为副成分的材料。
[0058]内部电极130在俯视下具有大致矩形形状的外形。在层叠方向上相邻的内部电极 130彼此将电介质层140夹在中间并相互对置。上述的一个内部电极130与另一个内部电极 130沿着坏体110的厚度方向T被等间隔地交替配置。
[0059] -个内部电极130从坯体110的一个端面向另一个端面延伸。如图3所示，一个内部 电极130在坯体110的一个端面与后述的外部电极120的烧结体层121连接。
[0060] 另一个内部电极130从坯体110的另一个端面向一个端面延伸。如图4所示，另一个 内部电极130在坯体110的另一个端面与后述的外部电极120的烧结体层121连接。
[00611作为构成内部电极130的材料，能够使用附、&1^8、？(1^11、？丨、511等金属、或者包含 这些金属的至少1种的合金，例如能够使用Ag与Pd的合金等。在本实施方式中，内部电极130 由Ni构成。
[0062]如图2所示，外部电极120包含:包含烧结金属的烧结体层121、由具有电绝缘性的 材料构成的玻璃层122、以及包含Sn以及Cu的至少一方的金属层123。
[0063]烧结体层121被设置成从各端面上延续到至少一个主面10上，以便覆盖坯体110的 各端面。在本实施方式中，烧结体层121覆盖坯体110的一个端面整体，并且被设置成从一个 端面上延续到各主面上以及各侧面上。此外，烧结体层121覆盖坯体110的另一个端面整体， 并且被设置成从另一个端面上延续到各主面上以及各侧面上。被设置成从坯体110的一个 端面上延续到各主面上以及各侧面上的烧结体层121与被设置成从坯体110的另一个端面 上延续到各主面上以及各侧面上的烧结体层121相互分离并不电连接。
[0064]作为形成烧结体层121的材料，能够使用以附、〇1^8、？(1等金属、或者包含这些金 属的至少1种的合金为主要成分的导电性糊膏。在本实施方式中，将以Cu为主要成分的导电 性糊膏涂敷于坯体11 〇的表面，例如在700 °C左右的温度下进行加热，从而将烧结体层121烧 结在坯体110。
[0065]另外，烧结体层121包含玻璃成分。烧结体层121的玻璃含有率在表层部比内部高。 通过使烧结体层121的表层部的玻璃含有率较高，能够提高后述的玻璃层122与烧结体层 121的密接性，能够抑制在后述的镀覆处理时或者安装时玻璃层122剥离。
[0066]玻璃层122直接被设置在各端面侧的烧结体层121上并构成外部电极120的表面的 一部分，以便在与坯体110的侧面正交的方向即宽度方向W上延伸。
[0067]在本实施方式中，玻璃层122在坯体110的各端面侧，在坯体110的整个宽度方向W 上延伸。如图2所示，内部电极130不位于以最短距离将坯体110的端面侧的玻璃层122中的 一个主面10侧的边缘的位置与坯体110的一个主面10侧的外部电极120的前端的位置连结 的假想面?:上。
[0068] 另外，虽然在本实施方式中，如图2所示，在与坯体110的侧面平行的任意面中的电 子部件100的剖面，构成假想面Pi的假想线与全部内部电极13都不交叉，但也可以包含与上 述假想线交叉的内部电极130。但是，优选上述假想线与全部内部电极130不交叉。
[0069] 此外，玻璃层122被直接设置在坯体110的各端面侧的烧结体层121上，以便在与坯 体110的主面正交的方向即厚度方向T上，玻璃层122的至少一部分位于在内部电极130中最 接近于坯体110的一个主面10的边缘部的位置与坯体110的一个主面10之间。
[0070] 具体来讲，若将坯体110的一个主面10与最接近于一个主面10的内部电极131的一 个主面10侧的边缘部之间的距离的尺寸设为U，则在坯体110的各端面侧，坯体110的一个 主面10与玻璃层122的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着坯体110的厚度方向T的距离 的尺寸两足L2<Ll的关系。
[0071] 在本实施方式，L2>0。也就是说，玻璃层122未覆盖被设置于坯体110的各端面侧 的烧结体层121之中的一个主面10侧的一部分。另外，若将坯体110的厚度的尺寸设为L T，则 由于后述的理由，优选L2>Lt/10。因此，在电子部件100中，优选满足1^<1^的关系以及l 2> Lt/10的关系这两者。在本实施方式中，电子部件100满足Lt/KXLKU的关系。
[0072] 此外，玻璃层122在坯体110的各侧面侧，在与坯体110的端面正交的方向即长边方 向L上延伸。在本实施方式中，玻璃层122在坯体110的各侧面侧，在坯体110的整个长边方向 L上延伸。也就是说，玻璃层122的一部分在坯体110的各侧面侧，被直接设置在烧结体层121 上。玻璃层122的另一部分被直接设置在坯体110的各侧面上。
[0073 ]被设置于坯体110的各端面侧的玻璃层122与被设置于坯体110的各侧面侧的玻璃 层122相互连结并具有环状的形状。在坯体110的各侧面侧，坯体110的一个主面10与玻璃层 122的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着坯体110的厚度方向T的距离的尺寸是L 2。 [0074]进一步地，玻璃层122覆盖坯体110的另一个主面11侧的整体。也就是说，玻璃层 12 2的一部分在坯体110的另一个主面11侧被直接设置在烧结体层121上。玻璃层122的另一 部分被直接设置在坯体110的另一个主面11上。覆盖坯体110的另一个主面11侧的玻璃层 122分别与被设置于坯体110的各端面侧的玻璃层122以及被设置于坯体110的各侧面侧的 玻璃层122相互连结。
[0075]这样，玻璃层122的一部分被直接设置在坯体110的另一个主面11上以及坯体110 的各侧面上。玻璃层122与坯体110的密接性比烧结体层121与坯体110的密接性高。因此，通 过将玻璃层122的一部分直接设置在坯体110上，能够抑制在后述的镀覆处理时或者安装时 玻璃层122剥离。
[0076]作为构成玻璃层122的材料，优选是对镀覆液的耐性优良的玻璃材料、即Si的摩尔 百分比为20mol%以上65mol%以下的玻璃材料。
[0077] 这里，说明对改变玻璃材料的Si的摩尔百分比来将玻璃层形成在烧结体层上的5 种层叠体进行的胶带剥离试验。在胶带剥离试验中，将层叠体浸渍在PH2并且60°C的硫酸水 溶液中8小时后，确认了将贴附于玻璃层的胶带剥离时有无玻璃层的剥离。下述表1中表示 分别针对5种层叠体的10个进行的胶带剥离试验中的玻璃层的剥离的产生率。
[0078] 【表1】
[0079]
[0080] 如表1所示，在玻璃层中的Si的摩尔百分比是lOmol%以及70mol%时确认了玻璃 层的剥离，在玻璃层中的Si的摩尔百分比是20mo 1 %、40mo 1 %以及65mo 1 %时没有确认玻璃 层的剥离。
[0081] 在玻璃层中的Si的摩尔百分比小于20mol %的情况下，对镀覆液的耐性变得不充 分，玻璃层变得容易剥离。在玻璃层中的Si的摩尔百分比比65mo 1 %高的情况下，玻璃材料 的玻璃软化点变高，玻璃材料对于烧结体层的润湿性降低，玻璃层对于烧结体层的粘着力 本身降低，因此玻璃层变得容易剥离。
[0082] 金属层123被设置在烧结体层121上并构成外部电极120的表面的另一部分，以便 覆盖被玻璃层122覆盖的部分以外的烧结体层121。
[0083]在本实施方式中，金属层123被设置成从坯体110的各端面侧延续到一个主面10 侦L如上所述，玻璃层122未覆盖被设置在坯体110的各端面侧的烧结体层121之中的一个主 面10侧的一部分。因此，金属层123在坯体110的各端面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的 一个主面10侧的烧结体层121的一部分。
[0084]此外，金属层123在坯体110的一个主面10侧，覆盖未被玻璃层122覆盖的烧结体层 121。进一步地，金属层123在坯体110的各侧面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的一个主面 10侧的烧结体层121的一部分。
[0085]如上所述，烧结体层121被设置成从坯体110的一个端面上延续到各主面上以及各 侧面上。此外，烧结体层121被设置成从坯体110的另一个端面上延续到各主面上以及各侧 面上。
[0086] 因此，从坯体110的一个端面侧延续到一个主面10侧以及各侧面侧地设置有金属 层123。此外，从坯体110的另一个端面侧延续到一个主面10侧以及各侧面侧地设置有金属 层 123。
[0087] 被设置成从坯体110的一个端面侧延续到坯体110的一个主面10侧以及各侧面侧 的金属层123与被设置层从坯体110的另一个端面侧延续到坯体110的一个主面10侧以及各 侧面侧的金属层123相互分离并不电连接。
[0088] 作为构成金属层123的材料，能够使用与焊锡的润湿性良好的材料、即包含Sn以及 Cu的至少一方的金属材料。具体来讲，作为构成金属层123的材料，能够使用Sn或Sn合金、或 者Cu或Cu合金。在本实施方式中，金属层123由Sn构成。
[0089] 在由Cu构成金属层123的情况下，能够对层叠陶瓷电容器的外部电极120赋予耐激 光性。通过对外部电极120赋予耐激光性，从而对内置有层叠陶瓷电容器的基板照射激光， 能够形成达到外部电极120的导通孔。通过在该导通孔的内侧，通过无电解镀覆来形成Cu 膜，能够将基板的表面的导电图案与外部电极120电连接。
[0090] 以下，说明本实施方式所涉及的电子部件的制造方法。图6是表示本实施方式所涉 及的电子部件的制造方法的流程图。如图6所示，具备:准备坯体110的工序(S100)、和在坯 体110的表面上设置外部电极120以便与内部电极130电连接的工序(S110)。
[0091] 坯体110如下述那样制成。
[0092] 首先，通过压模涂敷法、凹版涂敷法或者微型凹版涂敷法等将包含陶瓷粉末的陶 瓷糊膏涂敷成片状并使其干燥，从而制作陶瓷生片。
[0093] 在制作出的多个陶瓷生片之中的一部分，在陶瓷生片上，通过丝网印刷法、喷墨印 刷法或者凹版印刷法等，将内部电极形成用的导电糊膏涂敷为规定的图案。这样，准备形成 有成为内部电极的导电图案的陶瓷生片、未形成导电图案的陶瓷生片。另外，在陶瓷糊膏以 及内部电极形成用的导电糊膏中也可以包含公知的粘合剂以及溶剂。
[0094] 层叠规定张数的未形成导电图案的陶瓷生片，在其上依次层叠形成有导电图案的 多个陶瓷生片，进一步在其上层叠规定张数的未形成导电图案的陶瓷生片，从而制作主组 件(mother block)。也可以根据需要，通过液压冲压等手段，在层叠方向上冲压主组件。 [0095]通过将主组件切割分割为规定的形状，来制作多个长方体状的软质坯体。对长方 体状的软质坯体进行滚筒研磨，来将软质坯体的角部弄圆。但是，滚筒研磨也可以未必一定 要进行。
[0096] 通过对软质坯体进行烧制来使其固化，制作坯体110。烧制温度根据陶瓷材料以及 导电材料的种类而被适当地设定，例如，被设定在900°C以上、1300°C以下的范围内。
[0097] 设置外部电极120的工序（S110)包括:设置包含烧结金属的烧结体层121的工序 (S111 )、设置由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层122的工序(S112 )、以及设置包含Sn以及 Cu的至少一方的金属层123的工序(S113)。
[0098]在设置烧结体层121的工序（S111)中，从坯体110的各端面上延续到至少坯体110 的一个主面上地设置烧结体层121，以便覆盖坯体110的各端面。在本实施方式中，通过浸渍 法在坯体110的两端部涂敷成为烧结体层121的导电性糊膏。这样，在设置烧结体层121的工 序(S111)中，从坯体110的各端面上延续到坯体110的各主面上以及各侧面上地设置烧结体 层 121。
[0099] 如上所述，在本实施方式中，通过将以Cu为主要成分的导电性糊膏涂敷在坯体110 的表面，例如在700°C左右的温度下进行加热，来将烧结体层121烧结于坯体110。
[0100] 另外，也可以通过反复导电性糊膏的涂敷与干燥，来设置多层烧结体层121。在该 情况下，为了提高处于表层的烧结体层121的玻璃含有率，优选后涂敷的导电性糊膏的玻璃 含有率比先涂敷的导电性糊膏的玻璃含有率高。通过这样，能够提高后形成的玻璃层122与 烧结体层121的密接性，能够抑制在后述的镀覆处理时或者安装时玻璃层122剥离。
[0101 ]在设置烧结体层的工序(SI 11)中，也可以同时烧制电介质层140和烧结体层121。 也就是说，也可以通过在将导电性糊膏涂敷于软质坯体之后进行烧制而同时形成坯体110 和烧结体层121。
[0102] 在设置玻璃层122的工序(S112)中，将玻璃层122直接设置在坯体110的各端面侧 的烧结体层121上，以使得玻璃层122在与坯体110的侧面正交的方向即宽度方向W上延伸并 构成外部电极120的表面的一部分。
[0103] 在本实施方式中，通过下述方法来设置玻璃层122。例如，在粒径(D50)为Ιμπι以上3 ym以下的玻璃粉中混合清漆以及溶剂来制作玻璃糊膏。玻璃糊膏中包含的玻璃材料的体积 百分比例如是20vol %。例如，使用厚度为30μπι的刮刀将玻璃糊膏在工作台上形成涂膜。通 过将设置有烧结体层121的坯体110的另一个主面11侧浸渍于该涂膜，从而能够使玻璃糊膏 分别附着于坯体110的各端面侧、各侧面侧以及另一个主面11侧。在使附着于坯体110的玻 璃糊膏在例如150°C的温度下干燥后，通过使用带炉在650°C的温度下进行加热烧制，从而 能够设置玻璃层122。
[0104] 在设置金属层123的工序(S113)中，设置金属层123来覆盖被玻璃层122覆盖的部 分以外的烧结体层121并构成外部电极120的表面的另一部分。
[0105] 在本实施方式中，通过电镀来设置金属层123。具体来讲，通过滚筒镀覆法来设置 金属层123。通过在将收容有设置了烧结体层121与玻璃层122的多个坯体110的滚筒浸渍于 镀覆槽内的镀覆液中的状态下使其旋转并进行通电，从而在被玻璃层122覆盖的部分以外 的烧结体层121上设置金属层123。
[0106] 如上所述，玻璃层122未覆盖设置于坯体110的各端面侧的烧结体层121之中的一 个主面10侧的一部分。因此，金属层123在坯体110的各端面侧覆盖位于未被玻璃层122覆盖 的一个主面10侧的烧结体层121的一部分。此外，金属层123在坯体110的一个主面10侧，覆 盖未被玻璃层122覆盖的烧结体层121。其结果，金属层123被设置成从坯体110的各端面侧 延续到一个主面10侧。
[0107] 进一步地，金属层123在坯体110的各侧面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的一个 主面10侧的烧结体层121的一部分。因此，金属层123设置成从坯体110的一个端面侧延续到 坯体110的一个主面10侧以及各侧面侧。此外，金属层123设置成从坯体110的另一个端面侧 延续到坯体110的一个主面10侧以及各侧面侧。
[0108] 如上述那样制造出的电子部件100通过焊锡而被安装。作为焊锡，能够使用Sn-Sb 系、Sn-Cu系或者Sn-Ag系的焊锡。
[0109] 图7是表示通过焊锡将本实施方式所涉及的电子部件安装在基板上的状态的立体 图。如图7所示，在基板20上配置电子部件100并进行回流焊，以使得被构图在基板20上的膏 状焊锡与外部电极120的金属层123接触，从而形成焊脚30,电子部件100被安装在基板20 上。
[0110] 在本实施方式所涉及的电子部件100中，由于在外部电极120的表面设置了玻璃层 122,因此焊脚30能够在不将玻璃层122上润湿的情况下，在外部电极120的表面仅形成在未 覆盖于玻璃层122的金属层123所位于的部分。
[0111] 也就是说，由于玻璃层122被设置为在坯体110的各端面侧在整个宽度方向W上延 伸，并且在坯体110的各侧面侧在整个长边方向L上延伸，因此焊脚30的润湿在坯体110的整 周都减少。
[0112] 在本实施方式所涉及的电子部件100的外部电极120中，如上所述，由于将玻璃层 122直接设置在烧结体层121上，因此在回流焊时膏状焊锡与金属层123融合时，不会出现玻 璃层122剥离的情况。因此，能够有效地减少焊脚30的润湿。
[0113]即使在金属层123上设置玻璃层122的情况下，在回流焊时膏状焊锡与金属层123 融合时，位于已熔解的金属层123上的玻璃层122剥离。因此，焊脚将玻璃层122剥离而露出 的金属层123上润湿，不能有效地减少焊脚的润湿。
[0114] 在本实施方式所涉及的电子部件100中，通过在坯体110的至少各端面侧设置玻璃 层122,能够减少焊脚30的润湿，抑制基于焊脚30的热收缩的拉伸应力导致在坯体110产生 裂缝。
[0115] 此外，如上所述，内部电极130不位于以最短距离将坯体110的端面侧的玻璃层122 中的一个主面10侧的边的位置与一个主面10侧的外部电极120的前端的位置连结的假想面 Pil。即使在基于焊脚30的热收缩的拉伸应力导致产生裂缝的情况下，裂缝也容易沿着假 想面Pi扩展。因此，通过使内部电极130不位于假想面丹上，能够抑制由于裂缝导致内部电极 130被切断。其结果，能够抑制由于裂缝的产生导致电子部件100的电特性降低。
[0116] 进一步地，如上所述，若将坯体110的一个主面10与内部电极131的一个主面10侧 的边缘部之间的距离的尺寸设为U，将在坯体110的各端面侧坯体110的一个主面10与玻璃 层122的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着坯体110的厚度方向T的距离的尺寸设为 L2，将坯体110的厚度的尺寸设为LT，贝IJ满足LT/10 < L2 的关系。
[0117] 通过满足Lt/10<L2的关系，能够形成适度的焊脚30并确保安装时的电子部件100 的姿势稳定性。此外，能够抑制被安装的电子部件100由于冲击等而从基板20脱落。
[0118] 另外，在还体110的各侧面侧，优选玻璃层122覆盖烧结体层121来位于最外侧。通 过这样，在将多个电子部件100相互接近安装时，即使在电子部件100的姿势稳定性不充分， 相互相邻的电子部件100的侧面彼此紧贴并且各个玻璃层122相互接触的状态下被安装的 情况下，也能够防止紧贴的电子部件100彼此电短路。
[0119] 通过满足L2<Li的关系，在坯体110中，焊脚30不重叠形成在内部电极130层叠的区 域即功能区域，因此基于焊脚30的热收缩的拉伸应力能够难以作用于功能区域。其结果，能 够抑制焊脚30的热收缩导致在功能区域产生裂缝。
[0120] 此外，通过满足L2<Li的关系，能够减少所谓的"噪声"（acoustic noise)的产生。 以下说明其理由。
[0121] 在坯体110由具有压电性或者电致伸缩性的材料构成的情况下，若向电子部件100 施加叠加了交流电压或者交流成分的直流电压，则在电子部件1〇〇产生机械性变形的振动。 若变形的振动传播至基板20,则从基板20产生声音。20Hz以上20kHz以下的声音作为可听到 的声音，给人带来不适感。该现象是所谓的"噪声"。
[0122] 在电子部件100,作为机械性变形的振动的产生源，是上述的功能区域。在功能区 域产生的机械性变形的振动从外部电极120通过焊脚传播到基板20。
[0123] 通过满足1^<1^的关系，焊脚30不重叠形成在功能区域，因此能够减少从功能区域 通过焊脚30传播到基板20的振动。其结果，能够减少从基板20产生的声音、8卩"噪声"的产 生。特别地，对于具备包含由相对介电常数为3000以上的电介质构成的电介质层140的坯 体110的层叠陶瓷电容器或者公称静电电容为l〇yF以上的层叠陶瓷电容器等容易产生"噪 声"的电子部件来说，效果显著。
[0124] 以下，说明本发明的实施方式2所涉及的电子部件及其制造方法。另外，本实施方 式所涉及的电子部件l〇〇a仅在具备加强层这方面与实施方式1所涉及的电子部件100不同， 因此对于其他结构不重复说明。
[0125] (实施方式2)
[0126] 图8是表示本发明的实施方式2所涉及的电子部件的结构的剖视图。图9是表示本 发明的实施方式2所涉及的电子部件的制造方法的流程图。另外，在图8中，表示从与图2相 同的方向来观察电子部件的剖面。
[0127] 如图8所示，本发明的实施方式2所涉及的电子部件100a的外部电极120a还具有包 含Ni或者Cu的加强层124。加强层124被设置在烧结体层121与金属层123之间。
[0128] 加强层124被设置在烧结体层121上，以便覆盖被玻璃层122覆盖的部分以外的烧 结体层121。在本实施方式中，加强层124从坯体110的各端面侧被设置到一个主面10侧。如 上所述，玻璃层122未覆盖被设置在坯体110的各端面侧的烧结体层121之中的一个主面10 侧的一部分。因此，加强层124在坯体110的各端面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的一个 主面10侧的烧结体层121的一部分。
[0129] 此外，加强层124在坯体110的一个主面10侧，覆盖未被玻璃层122覆盖的烧结体层 121。进一步地，加强层124在坯体110的各侧面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的一个主面 10侧的烧结体层121的一部分。
[0130] 如上所述，烧结体层121被设置成从坯体110的一个端面上延续到坯体110的各主 面上以及各侧面上。此外，烧结体层121被设置成从坯体110的另一个端面上延续到坯体110 的各主面上以及各侧面上。
[0131] 因此，从坯体110的一个端面侧一直到坯体110的一个主面10侧以及各侧面侧设置 有加强层124。此外，从坯体110的另一个端面侧延续到坯体110的一个主面10侧以及各侧面 侧地设置有加强层124。
[0132] 作为构成加强层124的材料，能够使用Ni或Ni合金、或者Cu或Cu合金。在本实施方 式中，加强层124由Ni构成。
[0133] 另外，加强层124也可以形成为搭在玻璃层122的端部上几 μπι左右。在该情况下，优 选玻璃层122的表面粗糙度较粗糙。此外，优选在搭在玻璃层122的端部上的部分，与加强层 124的厚度的尺寸相比，加强层124沿着坯体110的厚度方向Τ的长度的尺寸大。
[0134] 在这种情况下，搭在玻璃层122的端部上的加强层124浸入玻璃层122的表面的凹 部内并成为尖峰状，与玻璃层122的密接性变高。其结果，玻璃层122与加强层124的边界紧 密地接合，更加能够抑制安装时焊脚浸入到玻璃层122与加强层124的边界。
[0135] 在本实施方式中，金属层123被设置在加强层124上，以覆盖被玻璃层122覆盖的部 分以外的烧结体层121，并构成外部电极120a的表面的另一部分。
[0136] 如图9所示，本实施方式所涉及的电子部件100a的制造方法具备:准备坯体110的 工序(S100)、和在坯体110的表面上设置外部电极120a，以便与内部电极130电连接的工序 (S210)〇
[0137] 设置外部电极120a的工序(S210)包括:设置包含烧结金属的烧结体层121的工序 (S111)、设置由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层122的工序(S112)、设置包含Ni或者Cu的 加强层124的工序(S211)、以及设置包含Sn以及Cu的至少一方的金属层123的工序(S113)。
[0138] 在设置加强层124的工序(S211)中，设置加强层124,以覆盖被玻璃层122覆盖的部 分以外的烧结体层121。在本实施方式中，通过电镀来设置加强层124。具体来讲，通过滚筒 镀覆法来设置加强层124。通过将收容有设置了烧结体层121和玻璃层122的多个坯体110的 滚筒浸渍在镀覆槽内的镀覆液中的状态下使其旋转并且进行通电，而在被玻璃层122覆盖 的部分以外的烧结体层121上设置加强层124。
[0139] 如上所述，玻璃层122未覆盖被设置在坯体110的各端面侧的烧结体层121之中的 一个主面10侧的一部分。因此，加强层124在坯体110的各端面侧，覆盖位于未被玻璃层122 覆盖的一个主面10侧的烧结体层121的一部分。此外，加强层124在坯体110的一个主面10 侧，覆盖未被玻璃层122覆盖的烧结体层121。其结果，加强层124被设置成从坯体110的各端 面侧延续到一个主面10侧。
[0140] 进一步地，加强层124在坯体110的各侧面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的一个 主面10侧的烧结体层121的一部分。因此，从坯体110的一个端面侧延续到坯体110的一个主 面10侧以及各侧面侧地设置有加强层124。此外，从坯体110的另一个端面侧延续到坯体110 的一个主面10侧以及各侧面侧地设置有加强层124。
[0141] 在设置金属层123的工序(S113)中，在加强层124上设置金属层123,以便构成覆盖 被玻璃层122覆盖的部分以外的烧结体层121的外部电极120a的表面的其他部分。
[0142] 在本实施方式中，通过电镀来设置金属层123。具体来讲，通过滚筒镀覆法来设置 金属层123。在将收容有设置了烧结体层121、玻璃层122和加强层124的多个坯体110的滚筒 浸渍在镀覆槽内的镀覆液中的状态下使其旋转并进行通电，从而在加强层124上设置金属 层123。其结果，金属层123从坯体110的各端面侧一直被设置到一个主面10侧。进一步地，金 属层123在坯体110的各侧面侧，被设置在加强层124上。
[0143] 因此，从坯体110的一个端面侧延续到坯体110的一个主面10侧以及各侧面侧地设 置有金属层123。此外，从坯体110的另一个端面侧延续到坯体110的一个主面10侧以及各侧 面侧地设置有金属层123。
[0144] 在本实施方式所涉及的电子部件100a中，通过在坯体110的至少各端面侧设置玻 璃层122,来减少焊脚30的润湿，能够抑制基于焊脚30的热收缩的拉伸应力导致在坯体110 产生裂缝。
[0145] 以下，说明本发明的实施方式3所涉及的电子部件及其制造方法。另外，本实施方 式所涉及的电子部件l〇〇b仅在具备基底层这方面与实施方式2所涉及的电子部件100a不 同，因此对于其他结构不重复说明。
[0146] (实施方式3)
[0147] 图10是表示本发明的实施方式3所涉及的电子部件的结构的剖视图。图11是表示 本发明的实施方式3所涉及的电子部件的制造方法的流程图。另外，在图10中，表示从与图2 相同的方向来观察电子部件的剖面。
[0148] 如图10所示，本发明的实施方式3所涉及的电子部件100b的外部电极120b还具有 包含与加强层124不同的材料即Cu或者Ni的基底层125。基底层125被设置在烧结体层121与 加强层124之间。
[0149] 基底层125被设置在烧结体层121上，以便覆盖被玻璃层122覆盖的部分以外的烧 结体层121。在本实施方式中，基底层125被设置成从坯体110的各端面侧延续到一个主面10 侦L如上所述，玻璃层122未覆盖被设置于坯体110的各端面侧的烧结体层121之中的一个主 面10侧的一部分。因此，基底层125在坯体110的各端面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的 一个主面10侧的烧结体层121的一部分。
[0150] 此外，基底层125在坯体110的一个主面10侧，覆盖未被玻璃层122覆盖的烧结体层 121。进一步地，基底层125在坯体110的各侧面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的一个主面 10侧的烧结体层121的一部分。
[0151] 如上所述，烧结体层121被设置成从坯体110的一个端面上延续到坯体110的各主 面上以及各侧面上。此外，烧结体层121被设置成从坯体110的另一个端面上延续到坯体110 的各主面上以及各侧面上。
[0152] 因此，从坯体110的一个端面侧延续到坯体110的一个主面10侧以及各侧面侧地设 置有基底层125。此外，从坯体110的另一个端面侧延续到坯体110的一个主面10侧以及各侧 面侧地设置有基底层125。
[0153] 作为构成基底层125的材料，能够使用与构成加强层124的材料不同的材料、SPM 或Ni合金、或者Cu或Cu合金。在本实施方式中，基底层125由Cu构成。
[0154]另外，基底层125也可以形成为搭在玻璃层122的端部上几 μπι左右。在该情况下，优 选玻璃层122的表面粗糙度较粗糙。此外，优选在搭在玻璃层122的端部上的部分，与基底层 125的厚度的尺寸相比，基底层125沿着坯体110的厚度方向Τ的长度的尺寸大。
[0155] 在这种情况下，搭在玻璃层122的端部上的基底层125进入到玻璃层122的表面的 凹部内并成为尖峰状，与玻璃层122的密接性变高。其结果，玻璃层122与基底层125的边界 紧密地接合，更加能够抑制在安装时焊脚浸入到玻璃层122与基底层125的边界。
[0156] 在本实施方式中，加强层124被设置在基底层125上，以便覆盖基底层125的整体。 在本实施方式中，加强层124由Ni构成。
[0157] 如图11所示，本实施方式所涉及的电子部件100b的制造方法具备:准备坯体110的 工序(S100)、和在坯体110的表面上设置外部电极120b以便与内部电极130电连接的工序 (S310)〇
[0158] 设置外部电极120b的工序(S310)包括:设置包含烧结金属的烧结体层121的工序 (S111)、设置由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层122的工序(S112)、设置包含与加强层 124不同的材料即Cu或者Ni的基底层125的工序（S311)、设置包含Ni或者Cu的加强层124的 工序(S211)、以及设置包含Sn以及Cu的至少一方的金属层123的工序(S113)。
[0159] 在设置基底层125的工序（S311)中，在烧结体层121与加强层124之间设置基底层 125〇
[0160] 在本实施方式中，通过电镀来设置基底层125。具体来讲，通过滚筒镀覆法来设置 基底层125。在将收容有设置了烧结体层121和玻璃层122的多个坯体110的滚筒浸渍在镀覆 槽内的镀覆液中的状态下使其旋转并且进行通电，从而在被玻璃层122覆盖的部分以外的 烧结体层121上设置基底层125。
[0161] 如上所述，玻璃层122未覆盖被设置于坯体110的各端面侧的烧结体层121之中的 一个主面10侧的一部分。因此，基底层125在坯体110的各端面侧，覆盖位于未被玻璃层122 覆盖的一个主面10侧的烧结体层121的一部分。此外，基底层125在坯体110的一个主面10 侧，覆盖未被玻璃层122覆盖的烧结体层121。其结果，基底层125被设置成从坯体110的各端 面侧延续到一个主面10侧。
[0162] 进一步地，基底层125在坯体110的各侧面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的一个 主面10侧的烧结体层121的一部分。因此，从坯体110的一个端面侧延续到坯体110的一个主 面10侧以及各侧面侧地设置有基底层125。此外，从坯体110的另一个端面侧延续到坯体110 的一个主面10侧以及各侧面侧地设置有基底层125。
[0163] 在本实施方式中，通过电镀来设置加强层124。具体来讲，通过滚筒镀覆法来设置 加强层124。在将收容有设置了烧结体层121、玻璃层122和基底层125的多个坯体110的滚筒 浸渍在镀覆槽内的镀覆液中的状态下使其旋转并进行通电，从而在基底层125上设置加强 层 124。
[0164] 通过在基底层125上设置加强层124,从而与将加强层124设置在烧结体层121上的 情况相比，能够容易地通过镀覆来设置加强层124。
[0165] 在本实施方式所涉及的电子部件100b中，通过在坯体110的至少各端面侧设置玻 璃层122,也能够减少焊脚30的润湿，抑制基于焊脚30的热收缩的拉伸应力导致在坯体110 产生裂缝。
[0166] 以下，说明本发明的实施方式4所涉及的电子部件。另外，本实施方式所涉及的电 子部件400仅玻璃层、金属层以及加强层的形成位置与实施方式2所涉及的电子部件100a不 同，因此对于其他结构不重复说明。
[0167] (实施方式4)
[0168] 图12是表示本发明的实施方式4所涉及的电子部件的外观的立体图。图13是从 XIII-XIII线箭头方向来观察图12的电子部件的剖视图。
[0169] 如图12、13所示，本发明的实施方式4所涉及的电子部件400具备:坯体110、和被设 置在坯体110的表面上并与内部电极130电连接的外部电极420。外部电极420包含:包含烧 结金属的烧结体层121、由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层422、包含Sn以及Cu的至少一 方的金属层423、以及包含Ni或者Cu的加强层424。加强层424被设置在烧结体层121与金属 层423之间。另外，加强层424也可以不必被设置。
[0170]玻璃层422被直接设置在各端面侧的烧结体层121上，以便在与坯体110的侧面正 交的方向即宽度方向W上延伸，构成外部电极420的表面的一部分。在本实施方式中，玻璃层 422覆盖坯体110的各端面侧的烧结体层121的整体。玻璃层422不覆盖坯体110的各主面侧 以及各侧面侧的烧结体层121。
[0171]作为玻璃层422的形成方法，例如使用厚度为30μπι的刮刀将如上所述制作出的玻 璃糊膏在工作台上形成涂膜，通过将设置有烧结体层121的坯体110的各端面侧依次浸渍于 该涂膜，从而能够使玻璃糊膏附着于坯体110的各端面侧。在使附着于坯体110的玻璃糊膏 在例如150Γ的温度下干燥后，通过使用带炉在650°C的温度下进行加热烧制，能够设置玻 璃层422。
[0172]加强层424被设置在烧结体层121上，以便覆盖被玻璃层422覆盖的部分以外的烧 结体层121。如上所述，玻璃层422不覆盖坯体110的各主面侧以及各侧面侧的烧结体层121。 因此，加强层424在坯体110的各主面侧以及各侧面侧，覆盖未被玻璃层422覆盖的烧结体层 121〇
[0173]作为构成加强层424的材料，能够使用Ni或Ni合金、或者Cu或Cu合金。在本实施方 式中，加强层424由Ni构成。
[0174]金属层423被设置在加强层424上，以便覆盖被玻璃层422覆盖的部分以外的烧结 体层121，从而构成外部电极420的表面的其他部分。在未设置加强层424的情况下，金属层 423被设置在被玻璃层422覆盖的部分以外的烧结体层121上。
[0175] 在本实施方式中，金属层423在坯体110的各端面侧以及各侧面侧，覆盖未被玻璃 层422覆盖的烧结体层121。
[0176] 在本实施方式中，在电子部件400的外部电极420,能够将坯体110的一个主面10侧 以及另一个主面11侧双方设为与基板20的安装面。
[0177] 也就是说，在电子部件400的外部电极420中，在将坯体110的一个主面10侧以及另 一个主面11侧的任一设为安装面的情况下，都能减少焊脚30的润湿，能够抑制基于焊脚30 的热收缩的拉伸应力导致在坯体110产生裂缝。
[0178] 因此，在本实施方式所涉及的电子部件400中，能够在不限制坯体110的厚度方向T 上的电子部件400朝向的情况下安装电子部件400。
[0179] 以下，说明本发明的实施方式5所涉及的电子部件。另外，本实施方式所涉及的电 子部件500仅在内部电极的层叠方向方面与实施方式1所涉及的电子部件100不同，因此对 于其他结构不重复说明。
[0180](实施方式5)
[0181] 图14是表示本发明的实施方式5所涉及的电子部件的外观的立体图。图15是从XV-XV线箭头方向来观察图14的电子部件的剖视图。图16是从XVI-XVI线箭头方向来观察图14 的电子部件的剖视图。图17是从XVII-XVII线箭头方向来观察图15、16的电子部件的剖视 图。图18是从XVIII-XVIII线箭头方向来观察图15、16的电子部件的剖视图。在图14中，将坯 体的长边方向表示为L，将坯体的宽度方向表示为W，将坯体的厚度方向表示为T。
[0182] 如图14~18所示，本发明的实施方式5所涉及的电子部件500具备:被埋设在内部 电极130的大致长方体状的坯体510、和被设置在坯体510的表面上并与内部电极130电连接 的外部电极120。
[0183] 在还体510中，电介质层140与平板状的内部电极130交替层叠。电介质层140与内 部电极130的层叠方向相对于坯体510的长边方向L以及坯体510的厚度方向T正交。也就是 说，电介质层140与内部电极130的层叠方向与坯体510的宽度方向W平行。
[0184] 坯体510具有：与厚度方向T正交的1对主面、与长边方向L正交的1对端面、以及与 宽度方向W正交的1对侧面。1对主面由一个主面10和另一个主面11构成。一个主面10在安装 时的电子部件500中是位于电子部件500的安装面侧的面。也就是说，在电子部件500被安装 在基板上的情况下，一个主面10是与基板对置的面。
[0185] 这样，还体510具有:相对于电介质层140与内部电极130的层叠方向正交的1对侧 面、将侧面彼此之间连结的1对主面、以及分别与1对主面和1对侧面正交的1对端面。
[0186] 另外，虽然坯体510虽然具有在角部具有圆角的大致长方体状的外形，但也可以在 角部不具有圆角。此外，也可以在1对主面、1对端面以及1对侧面任意面形成凹凸。
[0187] 在相互相邻对置的内部电极130彼此，一个内部电极130在坯体510的一个端面侧 与外部电极120电连接，另一个内部电极130在坯体510的另一个端面侧与外部电极120电连 接。
[0188] 在本实施方式中，玻璃层122在坯体510的各端面侧，在坯体510的整个宽度方向W 上延伸。如图15、16所示，内部电极130不位于以最短距离将坯体510的端面侧的玻璃层122 中的一个主面10侧的边缘的位置与坯体510的一个主面10侧的外部电极120的前端的位置 连结的假想面P:上。
[0189] 另外，虽然在本实施方式中，如图15、16所示，在与坯体510的侧面平行的任意面中 的电子部件500的剖面，构成假想面Pi的假想线与全部内部电极130都不交叉，但也可以包 含与上述假想线交叉的内部电极130。但是，优选上述假想线与全部内部电极130不交叉。 [0190]此外，玻璃层122在与坯体510的主面正交的方向即厚度方向T上，被直接设置在坯 体510的各端面侧的烧结体层121上，以使得玻璃层122的至少一部分位于内部电极130中最 接近于坯体510的一个主面10的边缘部的位置与坯体510的一个主面10之间。
[0191] 具体来讲，若将坯体510的一个主面10与内部电极130的一个主面10侧的边缘之间 的距离的尺寸设为U，则在坯体510的各端面侧，坯体510的一个主面10与玻璃层122的一个 主面10侧的端部的位置之间的沿着坯体510的厚度方向T的距离的尺寸L 2满足L2<L5的关 系。
[0192] 在本实施方式中，L2>0。也就是说，玻璃层122并未覆盖被设置于坯体510的各端 面侧的烧结体层121之中的一个主面10侧的一部分。另外，若将坯体510的厚度的尺寸设为 Lt，则优选L2>Lt/10。因此，在电子部件500中，优选满足L2<L 5的关系以及L2>Lt/10的关系 这两者。在本实施方式中，电子部件500满足Lt/10<L 2<L5的关系。
[0193] 此外，玻璃层122在坯体510的各侧面侧，在与坯体510的端面正交的方向即长边方 向L上延伸。在本实施方式中，玻璃层122在坯体510的各侧面侧，在坯体510的整个长边方向 L上延伸。也就是说，玻璃层122的一部分在坯体510的各侧面侧，被直接设置在烧结体层121 上。玻璃层122的另一部分被直接设置在坯体510的各侧面上。
[0194] 被设置在还体510的各端面侧的玻璃层122与被设置在还体510的各侧面侧的玻璃 层122相互连结并具有环状的形状。在坯体510的各侧面侧，坯体510的一个主面10与玻璃层 122的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着坯体510的厚度方向T的距离的尺寸是L 2。
[0195] 进一步地，玻璃层122覆盖坯体510的另一个主面11侧的整体。也就是说，玻璃层 12 2的一部分在坯体510的另一个主面11侧被直接设置在烧结体层121上。玻璃层122的另一 部分被直接设置在坯体510的另一个主面11上。覆盖坯体510的另一个主面11侧的玻璃层 122分别与被设置在坯体510的各端面侧的玻璃层122以及被设置在坯体510的各侧面侧的 玻璃层122相互连结。
[0196] 这样，玻璃层122的一部分被直接设置在坯体510的另一个主面11上以及坯体510 的各侧面上。玻璃层122与坯体510的密接性比烧结体层121与坯体510的密接性高。因此，通 过将玻璃层122的一部分直接设置在坯体510上，能够抑制镀覆处理时或者安装时玻璃层 122剥离。
[0197] 在本实施方式中，金属层123从坯体510的各端面侧一直被设置到一个主面10侧。 如上所述，玻璃层122并未覆盖设置于坯体510的各端面侧的烧结体层121之中的一个主面 10侧的一部分。因此，金属层123在坯体510的各端面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的一 个主面10侧的烧结体层121的一部分。
[0198] 此外，金属层123在坯体510的一个主面10侧，覆盖未被玻璃层122覆盖的烧结体层 121。进一步地，金属层123在坯体510的各侧面侧，覆盖位于未被玻璃层122覆盖的一个主面 10侧的烧结体层121的一部分。
[0199] 如上所述，烧结体层121被设置成从坯体510的一个端面上延续到各主面上以及各 侧面上。此外，烧结体层121被设置成从坯体510的另一个端面上延续到各主面上以及各侧 面上。
[0200] 因此，从坯体510的一个端面侧延续到一个主面10侧以及各侧面侧地设置有金属 层123。此外，从坯体510的另一个端面侧延续到一个主面10侧以及各侧面侧地设置有金属 层 123。
[0201] 被设置成从坯体510的一个端面侧延续到坯体510的一个主面10侧以及各侧面侧 的金属层123与被设置成从坯体510的另一个端面侧延续到坯体510的一个主面10侧以及各 侧面侧的金属层123相互分离并且不电连接。
[0202] 在本实施方式所涉及的电子部件500中，通过在坯体510的至少各端面侧设置玻璃 层122,也能够减少焊脚30的润湿，抑制基于焊脚30的热收缩的拉伸应力导致在坯体510产 生裂缝。
[0203]如上所述，内部电极130不位于以最短距离将坯体510的端面侧的玻璃层122中的 一个主面10侧的边缘的位置与一个主面10侧的外部电极120的前端的位置连结的假想面Pi 上。即使在基于焊脚的热收缩的拉伸应力导致产生裂缝的情况下，裂缝也容易沿着假想面 Pi扩展。因此，通过使内部电极130不位于假想面丹上，从而能够抑制由于裂缝导致内部电极 130被切断。其结果，能够抑制由于裂缝的产生导致电子部件500的电特性降低。
[0204] 进一步地，如上所述，若将坯体510的一个主面10与内部电极130的一个主面10侧 的边缘之间的距离的尺寸设为L5,将在坯体510的各端面侧坯体510的一个主面10与玻璃层 122的一个主面10侧的端部的位置之间的沿着坯体510的厚度方向T的距离的尺寸设为L 2， 将坯体510的厚度的尺寸设为LT，则满足Lt/ 10 < L2 < L5的关系。
[0205]通过满足Lt/10<L2的关系，能够形成适度的焊脚并确保安装时的电子部件500的 姿势稳定性。此外，能够抑制被安装的电子部件500由于冲击等而从基板脱落。
[0206]另外，在还体510的各侧面侧，优选玻璃层122覆盖烧结体层121，以便位于最外侧。 通过这样，从而在将多个电子部件500相互接近来安装时，即使电子部件500的姿势稳定性 不充分，相互相邻的电子部件500的侧面彼此紧贴并在各个玻璃层122相互接触的状态下被 安装时，也能够防止紧贴的电子部件500彼此电短路。
[0207]通过满足L2<L5的关系，从而在还体510中，焊脚不重叠形成在内部电极130层叠的 区域即功能区域，因此能够难以将基于焊脚的热收缩的拉伸应力作用于功能区域。其结果， 能够抑制焊脚的热收缩导致在功能区域产生裂缝。
[0208]另外，在实施方式2所涉及的电子部件100a、实施方式3所涉及的电子部件100b、以 及实施方式4所涉及的电子部件400中，也可以使内部电极130的层叠方向与本实施方式的 电子部件500同样。
[0209]以下，说明本发明的实施方式6所涉及的电子部件。另外，本实施方式所涉及的电 子部件600仅烧结体层、玻璃层、金属层以及加强层的形成位置与实施方式2所涉及的电子 部件100a不同，因此针对其他结构不重复说明。
[0210](实施方式6)
[0211] 图19是表示本发明的实施方式6所涉及的电子部件的外观的立体图。图20是从XX-XX线箭头方向来观察图19的电子部件的剖视图。
[0212] 如图19、20所示，本发明的实施方式6所涉及的电子部件600具备:坯体110、和被设 置在坯体110的表面上并与内部电极130电连接的外部电极620。外部电极620包含:包含烧 结金属的烧结体层621、由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层622、包含Sn以及Cu的至少一 方的金属层623、以及包含Ni或者Cu的加强层624。加强层624被设置在烧结体层621与金属 层623之间。另外，加强层624也可以不必被设置。
[0213] 烧结体层621从各端面上一直被设置到一个主面10上，以便覆盖坯体110的各端 面。在本实施方式中，烧结体层621覆盖坯体110的一个端面整体，并且被设置成从一个端面 上延续到一个主面10上。此外，烧结体层621覆盖坯体110的另一个端面整体，并且被设置成 从另一个端面上延续到一个主面10上。烧结体层621未被设置在坯体110的另一个主面11上 以及各侧面上。被设置成从坯体110的一个端面上延续到一个主面10上的烧结体层621与被 设置成从坯体110的另一个端面上延续到一个主面10上的烧结体层621相互分离并不电连 接。
[0214]作为构成烧结体层621的材料，能够使用以附、〇1^8、？(1等金属或者包含这些金属 的至少1种的合金为主要成分的导电性糊膏。在本实施方式中，将以Cu为主要成分的导电性 糊膏涂敷在坯体110的表面，在例如700 °C左右的温度下进行加热，从而将烧结体层621烧制 在坯体110。
[0215]玻璃层622被直接设置在各端面侧的烧结体层621上，以便在与坯体110的侧面正 交的方向即宽度方向W上延伸，并构成外部电极620的表面的一部分。在本实施方式中，玻璃 层622覆盖坯体110的各端面侧的烧结体层621的整体。玻璃层622不覆盖坯体110的一个主 面10侧的烧结体层621。
[0216]作为玻璃层622的形成方法，例如，使用厚度为30μπι的刮刀将如上所述制作出的玻 璃糊膏在工作台上形成涂膜，通过将设置有烧结体层621的坯体110的各端面侧依次浸渍于 该涂膜，从而能够使玻璃糊膏附着于坯体110的各端面侧。在使附着于坯体110的玻璃糊膏 在例如150Γ的温度下干燥后，通过使用带炉在650°C的温度下进行加热烧制，能够设置玻 璃层622。
[0217]加强层624被设置在烧结体层621上，以便覆盖被玻璃层622覆盖的部分以外的烧 结体层621。如上所述，玻璃层622未覆盖坯体110的一个主面10侧的烧结体层621。因此，加 强层624在一个主面10侧，覆盖未被玻璃层622覆盖的烧结体层621。
[0218]作为构成加强层624的材料，能够使用Ni或Ni合金、或者Cu或Cu合金。在本实施方 式中，加强层624由Ni构成。
[0219]金属层623被设置在加强层624上，以便覆盖被玻璃层622覆盖的部分以外的烧结 体层621，并构成外部电极620的表面的另一部分。在未设置加强层624的情况下，金属层623 被设置在被玻璃层622覆盖的部分以外的烧结体层621上。
[0220]在本实施方式中，金属层623在坯体110的一个主面10侧，覆盖未被玻璃层622覆盖 的烧结体层621。
[0221]在本实施方式所涉及的电子部件600中，通过在坯体110的至少各端面侧设置玻璃 层622,从而能够减少焊脚30的润湿，抑制基于焊脚30的热收缩的拉伸应力导致在坯体110 产生裂缝。
[0222] 在上述实施方式1~6各自的电子部件中，也可以将能够组合的结构相互组合。
[0223] 应该认为本次公开的实施方式在全部方面都是示例，并不是限制性的。本发明的 范围并不由上述说明表示，而由权利要求书来表示，期望包含与权利要求书的范围均等的 意思以及范围内的全部变更。
【主权项】
1. 一种电子部件，具备： 坯体，其埋设有内部电极，并具有：1对主面、将该主面彼此之间连结的1对侧面、以及分 别与所述1对主面和所述1对侧面正交的1对端面;和 外部电极，其被设置在所述坯体的表面上，并与所述内部电极电连接，所述外部电极包 含:包含烧结金属的烧结体层、由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层、以及包含Sn以及Cu的 至少一方的金属层， 所述烧结体层被设置成从各所述端面上延续到至少一个所述主面上，以便覆盖各所述 端面， 所述玻璃层被直接设置在各所述端面侧的所述烧结体层上，以便在与所述侧面正交的 方向上延伸，来构成所述外部电极的表面的一部分， 所述金属层被设置为覆盖被所述玻璃层覆盖的部分以外的所述烧结体层，来构成所述 外部电极的表面的另一部分。2. 根据权利要求1所述的电子部件，其中， 所述金属层被设置成从各所述端面侧延续到一个所述主面侧。3. 根据权利要求2所述的电子部件，其中， 所述内部电极不位于以最短距离将所述端面侧的所述玻璃层中的一个所述主面侧的 边缘的位置与一个所述主面侧的所述外部电极的前端的位置连结的假想面上。4. 根据权利要求2所述的电子部件，其中， 所述玻璃层被直接设置在各所述端面侧的所述烧结体层上，以便在与所述主面正交的 方向上，所述玻璃层的至少一部分位于所述内部电极内与一个所述主面最接近的边缘部的 位置与一个所述主面之间。5. 根据权利要求1至4的任意一项所述的电子部件，其中， 所述烧结体层被设置为从各所述端面上进一步延续到各所述侧面上，所述玻璃层进一 步被直接设置在各所述侧面侧的所述烧结体层上，以便在与所述端面正交的方向上延伸。6. 根据权利要求1至5的任意一项所述的电子部件，其中， 所述外部电极还包含:包含Ni或者Cu的加强层， 所述加强层被设置在所述烧结体层与所述金属层之间。7. 根据权利要求6所述的电子部件，其中， 所述外部电极进一步包含基底层，该基底层包含与所述加强层不同的材料、即Cu或者 Ni, 所述基底层被设置在所述烧结体层与所述加强层之间。8. -种电子部件的制造方法，具备： 准备坯体的工序，其中，该坯体埋设有内部电极，并具有：1对主面、将该主面彼此之间 连结的1对侧面、以及分别与所述1对主面和所述1对侧面正交的1对端面;和 在所述坯体的表面上设置外部电极，以便与所述内部电极电连接的工序， 设置所述外部电极的工序包含： 设置包含烧结金属的烧结体层的工序； 设置由具有电绝缘性的材料构成的玻璃层的工序；以及 设置包含Sn以及Cu的至少一方的金属层的工序， 在设置所述烧结体层的工序中，从各所述端面上延续到至少一个所述主面上地设置所 述烧结体层，以便覆盖各所述端面， 在设置所述玻璃层的工序中，将所述玻璃层直接设置在各所述端面侧的所述烧结体层 上，以使所述玻璃层在与所述侧面正交的方向上延伸，来构成所述外部电极的表面的一部 分， 在设置所述金属层的工序中，设置所述金属层，以便覆盖被所述玻璃层覆盖的部分以 外的所述烧结体层，并构成所述外部电极的表面的另一部分。9. 根据权利要求8所述的电子部件的制造方法，其中， 在设置所述金属层的工序中，从各所述端面侧延续到一个所述主面侧地设置所述金属 层。10. 根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中， 在设置所述外部电极的工序中，设置所述外部电极，以使所述内部电极不位于以最短 距离将所述端面侧的所述玻璃层中的一个所述主面侧的边缘的位置与一个所述主面侧的 所述外部电极的前端的位置连结的假想面上。11. 根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中， 在设置所述玻璃层的工序中，将所述玻璃层直接设置在各所述端面侧的所述烧结体层 上，以便在与所述主面正交的方向上，所述玻璃层的至少一部分位于所述内部电极内与一 个所述主面最接近的边缘部的位置与一个所述主面之间。12. 根据权利要求8至11的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中， 在设置所述烧结体层的工序中，从各所述端面上进一步延续到各所述侧面上地设置所 述烧结体层， 在设置所述玻璃层的工序中，将所述玻璃层进一步直接设置在各所述侧面侧的所述烧 结体层上，以便在与所述端面正交的方向上延伸。13. 根据权利要求8至12的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中， 设置所述外部电极的工序还包含设置包含Ni或者Cu的加强层的工序， 在设置所述加强层的工序中，在所述烧结体层与所述金属层之间设置所述加强层。14. 根据权利要求13所述的电子部件的制造方法，其中， 设置所述外部电极的工序还包含设置基底层的工序，其中，该基底层包含与所述加强 层不同的材料、即Cu或者Ni， 在设置所述基底层的工序中，在所述烧结体层与所述加强层之间设置所述基底层。15. 根据权利要求8至14的任意一项所述的电子部件的制造方法，其中， 在设置所述烧结体层的工序中，将所述坯体中包含的电介质层与所述烧结体层同时烧 制。
【文档编号】H01G4/232GK105990025SQ201610153886
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月17日
【发明人】西坂康弘, 田中友绘
【申请人】株式会社村田制作所