保持装置、安装装置、安装方法及生产电路板装置的方法
【专利摘要】本发明涉及一种保持装置、安装装置、安装方法以及生产电路板装置的方法。该保持装置包括:主体,所述主体上形成有两个表面,所述两个表面与元件顶表面的沿纵向的两条脊线以一一对应的方式抵接,所述主体将所述元件保持为所述两个表面与所述两条脊线抵接的状态;以及限制单元,该限制单元设置在所述主体中,与所述元件的所述顶表面接触,并将所述元件相对于所述主体的倾斜限制在倾斜极限内。
【专利说明】
保持装置、安装装置、安装方法及生产电路板装置的方法
技术领域
[0001]本发明涉及保持装置、安装装置、安装方法以及生产电路板装置的方法。
【背景技术】
[0002]专利文献I公开了一种作为保持装置的夹头(collet),该夹头将半导体元件保持在所述夹头的第一表面和第二表面与所述半导体元件的顶表面的沿纵向的两条脊线形成抵接(bump-contact)的状态。
[0003]专利文献1:日本特开专利公报2000-223509。
【发明内容】
[0004]保持装置在仅与在半导体元件的顶表面上的沿纵向的两条脊线抵接的状态下保持所述半导体元件,在该保持装置中,当将所述半导体元件安装在电路板上时,所述半导体元件在一些情况下是倾斜的而对半导体元件的倾斜不存在限制。
[0005]提供本发明以与不包括限制单元的构造相比抑制半导体元件的倾斜超过倾斜极限,该限制单元与所述元件的顶表面接触并且将所述元件相对于所述保持单元的主体的倾斜限制在所述倾斜极限内。
[0006]根据本发明的第一方面,提供一种保持装置,该保持装置包括:
[0007]主体,所述主体上形成有两个表面,所述两个表面与元件顶表面的沿纵向的两条脊线以一一对应的方式抵接,所述主体将所述元件保持为所述两个表面与所述两条脊线抵接的状态;以及
[0008]限制单元,该限制单元设置在所述主体中,与所述元件的所述顶表面接触并将所述元件相对于所述主体的倾斜限制在倾斜极限内。
[0009]根据本发明的第二方面,提供根据第一方面的所述保持装置,其中,在所述元件相对于所述主体的倾斜为所述倾斜极限的情况下,所述限制单元与所述元件的所述顶表面接触,并且在所述元件相对于所述主体的倾斜小于所述倾斜极限的情况下,所述限制单元与所述元件的所述顶表面分开。
[0010]根据本发明的第三方面,提供根据第一或第二方面的所述保持装置,其中,所述限制单元与所述元件的所述顶表面上除了布置有功能部的区域之外的区域接触。
[0011]根据本发明的第四方面,提供一种安装装置,该安装装置包括:
[0012]根据第一至第三方面中任一方面所述的保持装置;以及
[0013]移动机构,该移动机构使得所述保持装置移动并且将所述元件安装在电路板上。
[0014]根据本发明的第五方面,提供一种安装方法,该安装方法包括:
[0015]在元件或电路板上涂布粘合剂;以及
[0016]在所述涂布之后通过使用根据第四方面所述的安装装置将所述元件安装在所述电路板上。
[0017]根据本发明的第六方面,提供一种生产电路板装置的方法,该方法包括:
[0018]通过第五方面所述的安装方法将所述元件安装在所述电路板上;以及
[0019]在所述安装之后固化所述粘合剂。
[0020]根据本发明的第一方面,与不包括限制单元的构造相比,能够抑制半导体元件的倾斜超过倾斜极限,该限制单元与所述元件的顶表面接触并且将所述元件相对于主体的倾斜限制在倾斜极限内。
[0021]根据本发明的第二方面,与限制单元与所述元件的顶表面接触的情况相比,不论所述元件相对于所述主体的倾斜度是多大,都能够防止对所述元件造成损伤。
[0022]根据本发明的第三方面,与限制单元与布置有元件的功能部的区域接触的情况相比,能够防止对所述元件的功能部造成损伤。
[0023]根据本发明的第四方面,与不包括限制单元的构造相比,能够防止因在元件安装在电路板上时元件相对于电路板的倾斜超过倾斜极限而造成安装失败,该限制单元与所述元件的顶表面接触并且将所述元件相对于主体的倾斜限制在倾斜极限内。
[0024]根据本发明的第五方面,与使用不包括限制单元的安装装置相比,能够防止因在安装时元件相对于电路板的倾斜超过倾斜极限而造成安装失败,该限制单元与所述元件的顶表面接触并且将所述元件相对于主体的倾斜限制在倾斜极限内。
[0025]根据本发明的第六方面,与包括使用不包括限制单元的安装装置进行安装的情况相比,能够提高制造电路板装置的产量,该限制单元与所述元件的顶表面接触并且将所述元件相对于主体的倾斜限制在倾斜极限内。【附图说明】
[0026]将基于下面的附图详细描述本发明的示例性实施方式,其中:
[0027]图1是示出根据示例性实施方式的生产设备的构造的立体图;
[0028]图2是示出根据示例性实施方式的印刷电路板装置的构造的平面图;
[0029]图3是示出根据示例性实施方式的夹头的立体图;
[0030]图4是示出图3中的夹头的侧视图;
[0031]图5是示出图3中的夹头的前视图;
[0032]图6是示出半导体元件在图5中示出的视图中倾斜的状态的前视图;
[0033]图7是示出半导体元件朝与图6中示出的相反的一侧倾斜的状态的前视图;
[0034]图8是示出半导体元件的构造的前视图;以及
[0035]图9是示出将导线连接至半导体元件的焊盘的一个方面的视图。【具体实施方式】
[0036]下文中,将基于附图描述本发明的示例性实施方式的实施例。
[0037]牛产设备10
[0038]首先,描述根据示例性实施方式的生产设备10的构造。图1是示出生产设备10的构造的立体图。要在后面描述的X( — X)方向、Y( —Y)方向以及Z( —Z)方向表示相互正交的坐标轴,X方向、一 X方向、Y方向、一 Y方向、Z方向(向上)以及一 Z方向(向下)为图中示出的箭头方向。另外,除非提供明确说明,否则“X方向”是指“X方向或一 X方向”, “Y方向”是指“Y方向或一 Y方向”,以及“Z方向”是指“X方向或一 X方向”。另外,图中在“O”内具有“X”的标记是指从纸的正面指向背面的箭头,图中在“O”内具有“.”的标记是指从纸的背面指向正面的箭头。另外,图中示出的构件在X方向、Y方向或Z方向的尺寸比例以及附图中示出的构件之间的在X方向、Y方向或Z方向的尺寸比例不限于附图中示出的尺寸比例。
[0039]生产设备10生产作为电路板装置的实施例的印刷电路板装置120 (见图2)。具体地,如图1所示,生产设备10包括:供应单元13,该供应单元供应作为元件的实施例的半导体元件200 ;元件定位装置20,该元件定位装置将半导体元件200定位;以及电路板定位装置40,该电路板定位装置将作为电路板的实施例的印刷电路板44定位。另外,生产设备10包括:运输装置50,该运输装置将半导体元件200从供应单元13运输至元件定位装置20 ;以及运输装置60,该运输装置将由元件定位装置20定位的半导体元件200运输至由电路板定位装置40定位的印刷电路板44。
[0040]在生产设备10中,将半导体元件200安装在印刷电路板44上的安装装置100包括元件定位装置20、电路板定位装置40以及运输装置60。
[0041]印刷电路板装詈120
[0042]如图2所示,由生产设备10生产的印刷电路板装置120包括作为电路板的实施例的印刷电路板44以及布置(安装)在印刷电路板44上的半导体元件200。例如,印刷电路板44被形成为在X方向上长的板形状。例如,半导体元件200沿印刷电路板44的纵向以之字形线布置。
[0043]半导体元件200
[0044]如图4所示,例如,在X方向上长的发光元件(例如LED芯片)用作半导体元件200。如图5所示,当在纵向(X方向)上观察时,半导体元件200具有T形形状(T形横截面形状)。半导体元件200包括:主体部210,该主体部构造为所述T形形状的水平杆部;以及腿部250,该腿部构造为所述T形形状的竖直部。第一脊线271 (拐角)和第二脊线272 (拐角)沿纵向(X方向)形成在主体部210的顶表面(前表面)上。
[0045]另外,如图8所示,在主体部210的顶表面(前表面)上设有功能部220,诸如沿X方向布置的多个发光点218或电路图案219。功能部220布置在主体部210的顶表面上在纵向上位于半导体元件200的中心侧。功能部220是这样的部分,该部分的所需功能在因外部因素产生接触负载而受到损伤的情况下不能被执行。
[0046]另外,设有非功能部230 (不同于功能部220的部分),所述非功能部包括:识别标记270,该识别标记被下面描述的成像相机92识别;焊盘260 (连接部),所述焊盘电连接至导线(金导线);以及其他。
[0047]根据示例性实施方式,布置有功能部220的布置区域Rl在纵向上定位在半导体元件200的中心侧。布置有非功能部230的布置区域R2在纵向上定位在半导体元件200的两端侧。
[0048]例如,半导体元件200具有6mm的长度(X方向上的长度)、300 μ m的高度(Z方向上的长度)、115 μ m的主体部210的宽度(Y方向上的长度)以及90 μ m的腿部250的宽度(Y方向上的长度)。半导体元件200的尺寸不限于上述尺寸。另外,在图1中,以简化的方式示出了半导体元件200。
[0049]供应单元13
[0050]如图1所示,供应单元13包括保持晶片14的保持单元15以及使保持单元15在 X方向和Y方向上移动的移动机构17。在供应单元13中,由保持单元15保持的晶片14被切割,这使得从晶片14中切出多个半导体元件200。另外,在供应单元13中,移动机构17 使得保持单元15在X方向和Y方向上移动,这使得作为安装对象的半导体元件200由运输装置50定位在预定拾取位置。
[0051]运输装詈50
[0052]如图1所示,运输装置50包括:抽吸单元52,该抽吸单元的抽吸嘴54吸住半导体元件200 ;以及移动机构53,该移动机构使抽吸单元52移动。在运输装置50中,抽吸单元 52的抽吸嘴54吸住定位在供应单元13上的拾取位置的半导体元件200,以及抽吸嘴54保持半导体元件200。在运输装置50中,在抽吸嘴54保持半导体元件200的状态下抽吸单元52由移动机构53在箭头E的方向上移动,这使得半导体元件200运输到稍后描述的定位底座30的板34上。例如,使用能够在X方向、Y方向以及Z方向上移动的三轴机器人作为运输装置50的移动机构53。
[0053]元件宙位装詈20
[0054]如图1所示,元件定位装置20包括:作为底座的定位底座30,半导体元件200安装在该定位底座上;定位构件22,该定位构件把临时布置在定位底座30上的半导体元件200 定位在预定位置;以及移动机构29,该移动机构使得定位构件22在X方向和Y方向上移动。
[0055]定位底座30包括:圆筒部32,该圆筒部在顶部具有开口 33 ;板34,该板设置在圆筒部32的开口 33上;以及抽吸装置36,该抽吸装置从圆筒部32的内部空间抽吸空气并且使该内部空间具有负压。多个抽吸孔38形成在板34上。多个抽吸孔38穿过板34并且与圆筒部32的内部空间连通。
[0056]如图1所示,定位构件22具有板状形状并且包括主体部22A以及在X方向上从主体部22A延伸的一对爪部22B。该对爪部22B设置为在Y方向上相互间隔,以使得半导体元件200可以布置在该对爪部之间。定位构件22在俯视图(在一 Z方向上的视图)中具有U 形形状,该U形形状由该对爪部22B和主体部22A构成。定位构件22在维持不与板34接触的状态下移动,从而不受因吸至板34而产生的移动阻力的影响。
[0057]在定位构件22中,半导体元件200的侧表面与爪部22B抵接,从而使得半导体元件200移动并且半导体元件200定位在预定位置。
[0058]在底表面上开口的凹槽(未示出)形成在每个爪部22B中,穿过抽吸孔38的吸力穿过所述凹槽作用在半导体元件200的侧表面上,与爪部22B抵接的半导体元件200的侧表面由爪部22B吸住。
[0059]另外,根据示例性实施方式,选择该对爪部22B中的一个来定位半导体元件200。 定位构件22可以具有只包含该对爪部22B中的一个的构造。
[0060]电路板宙位装詈40
[0061]如图1所示,电路板定位装置40包括一对运输构件(例如传送器)42,所述运输构件在X方向上运输印刷电路板44。该对运输构件42布置为在Y方向上相互间隔,从而印刷电路板44放置在该对运输构件之间。
[0062]在电路板定位装置40中,放置在该对运输构件42之间的印刷电路板44相对于该对运输构件42在X方向、Y方向和Z方向上定位。该对运输构件42在X方向上运输印刷电路板44,由此使得印刷电路板44在Y方向上相对于后面描述的夹头70被定位的状态下在X方向上移动。
[0063]电路板定位装置40包括涂布装置(未示出),诸如用于将粘合剂(未示出)涂布在印刷电路板44的布置半导体元件200的位置的分配器,所述粘合剂诸如为含银(Ag)的环氧基粘合剂。
[0064]运输装置60
[0065]如图1所示,运输装置60包括:作为保持装置的实施例的夹头70,该夹头保持半导体元件200 ;以及抽吸单元62,夹头70安装在抽吸单元62上并且抽吸单元62为夹头70产生用于保持半导体元件200的吸力。
[0066]另外,运输装置60包括:成像相机92,该成像相机拍摄半导体元件200的识别标记270 ;支架84,该支架支撑抽吸单元62和成像相机92 ;以及移动机构63,该移动机构63使得夹头70和成像相机92相对于印刷电路板44移动。具体地,抽吸单元62具有抽吸嘴64,夹头70安装在抽吸嘴64上。夹头70的连接部74 (将在下面描述)连接至抽吸嘴64。
[0067]移动机构63使得抽吸单元62和成像相机92在Y方向上移动并由此使得夹头70和成像相机92相对于印刷电路板44在Y方向上移动。即,根据示例性实施方式,夹头70和成像相机92通过移动机构63在Y方向上移动并且印刷电路板44通过电路板定位装置40的运输构件42在X方向上移动,这使得夹头70和成像相机92相对于印刷电路板44在X方向和Y方向上移动。
[0068]另外,移动机构63使得抽吸单元62在竖直方向(Z方向)上移动,这使得夹头70相对于印刷电路板44在竖直方向(Z方向)上移动。根据示例性实施方式,在使得夹头70相对于印刷电路板44在X方向和Y方向上移动之后,使得夹头70向下(一 Z方向)降低,这使得由夹头70保持的半导体元件200布置(安装)在印刷电路板44上。
[0069]半导体元件200安装在印刷电路板44上时在X方向和Y方向上的位置通过以由成像相机92拍摄的识别标记270的位置作为参考来确定。例如,使用能够在Y方向和Z方向上移动的双轴机器人作为移动机构63。
[0070]夹头70
[0071]如图3所示,夹头70 (保持装置的实施例)包括:作为主体的实施例的夹头主体72 ;以及连接部74,该连接部连接至抽吸单元62的抽吸嘴64(见图1)。如图5所示,夹头主体72包括:抵接部分76,该抵接部分具有与半导体元件200的第一脊线271抵接的第一表面81 ;以及抵接部分86,该抵接部分具有与半导体元件200的第二脊线272抵接的第二表面82。另外,如图4所示,夹头主体72具有抵接爪部80,该抵接爪部与半导体元件200在X方向侧的脊线(拐角)278抵接。抵接爪部80可以与半导元件200在X方向侧的端表面279抵接。
[0072]如图3所示,连接部74被形成为圆柱形并且插在圆筒形抽吸嘴64中(见图1),并且由此连接至抽吸嘴64。如图3所示,多个抽吸端口 78形成在第二表面82和第一表面81之间。抽吸端口 78通过形成在夹头主体72内部和连接部74内部的通道(未示出)与抽吸嘴64连通。
[0073]在夹头70中,在半导体元件200的顶表面上的第二脊线272与第二表面82抵接并且半导体元件200的顶表面上的第一脊线271与第一表面81抵接,这使得半导体元件200在Y方向和Z方向上被定位。另外,在夹头70中,半导体元件200在X方向侧的脊线278与抵接爪部80抵接,这使得半导体元件200在X方向上被定位。
[0074]另外,在夹头70中,半导体元件200由抽吸单元62 (见图1)通过抽吸端口 78吸住,处于在Y方向、Z方向以及X方向上被定位的状态下的半导体元件200被保持至夹头主体72。另外,在夹头70中,可以停止由抽吸单元62进行的抽吸,这使得半导体元件200被夹头70保持的状态被释放。
[0075]此处,如图3至图5所示,根据示例性实施方式的夹头70具有限制单元79,该限制单元与半导体元件200的顶表面接触并且将半导体元件200相对于夹头主体72的倾斜限制在倾斜极限内。半导体元件200的倾斜极限是设计上允许的预定极限。
[0076]限制单元79基本是长方体。如图4所示,当在Y方向上观察时,限制单元79在一X方向和X方向上的下端79A被倒圆角成圆形R。当在Y方向上观察时,下端79A可以是被斜切的。另外,如图5所示,当在X方向上观察时,限制单元79的下端79B在一Y方向和Y方向上是被斜切的。当在X方向上观察时,下端79B可以被倒圆角成圆形R。
[0077]如图4所示,限制单元79布置在夹头主体72中在抵接部分76 (抵接部分86)和抵接爪部80之间。具体地,如图3所示,限制单元79布置在抵接部分76 (抵接部分86)和抵接爪部80之间,从夹头主体72中的面向下(一 Z方向)的底表面77向下突出而具有凸形形状。另外,具体地,限制单元79设置在与X方向侧的布置区域R2接触或面对X方向侧的布置区域R2的位置(在X方向上的位置),非功能部230 (见图8)在处于保持状态下的半导体元件200的顶表面上位于该布置区域R2中。
[0078]另外,限制单元79被设定为具有这样的位置(在Y方向上的位置)、尺寸和形状:如图6和图7所示,在半导体元件200相对于夹头主体72的倾斜为倾斜极限的情况下,限制单元79与半导体元件200的顶表面接触;以及如图5所示,在半导体元件200相对于夹头主体72的倾斜小于倾斜极限的情况下,限制单元79与半导体元件200的顶表面分开。
[0079]S卩,限制单元79的底表面79D位于如下的位置(图5中示出的位置)上方:在该位置,半导体元件200的第一脊线271和第二脊线272相对于夹头主体72以正确的姿态(以半导体元件200相对于夹头主体72不倾斜的状态)与夹头主体72 (第一表面81和第二表面82)接触。
[0080]生产印刷电路板装置120的方法
[0081]在根据示例性实施方式的生产印刷电路板装置120的方法中,如图1所示,首先,在供应单元13中,移动机构17使得保持单元15在X方向和Y方向上移动,这使得作为安装对象的半导体元件200定位在预定的拾取位置(位置调节过程)。
[0082]接下来,定位在供应单元13的拾取位置的半导体元件200被运输装置50运输到定位底座30的板34之上,并且半导体元件200被临时定位在板34之上(临时定位过程)。
[0083]接下来,定位构件22的爪部22B与临时定位在板34之上的半导体元件200的侧表面抵接,并且半导体元件200被移动到板34之上的预定位置以被定位(元件定位过程)。
[0084]接下来,在电路板定位装置40中,该对运输构件42将印刷电路板44定位(电路板定位过程)ο定位电路板的过程不一定在元件定位过程之后进行,可以在元件定位过程之前或同时进行。
[0085]接下来,在定位在电路板定位装置40中的印刷电路板44上涂布粘合剂(涂布过程)。涂布过程可以被改变为在稍后描述的保持过程期间进行,以使得将粘合剂涂布至由夹头70保持的半导体元件200。
[0086]接下来,定位在板34之上的半导体元件200被运输装置60的夹头70保持(保持过程)。具体地,如下进行保持过程。
[0087]S卩,首先,将夹头70降低至已定位的半导体元件200,夹头70的第一表面81与半导体元件200的第一脊线271抵接,并且夹头70的第二表面82与半导体元件200的第二脊线272抵接。同时,夹头70的抵接爪部80也处于与半导体元件200的脊线278抵接的状态。因而,半导体元件200相对于夹头70在Y方向、Z方向和X方向上被定位。
[0088]运输装置60的抽吸单元62开始抽吸。因而,由第二表面82、第一表面81以及抵接爪部80在Y方向、Z方向以及X方向上定位的半导体元件200被夹头70保持。
[0089]接下来,把由夹头70保持的半导体元件200安装于在电路板定位过程中定位的印刷电路板44上(安装过程)。
[0090]在生产过程中,根据印刷电路板装置120的半导体元件200的数量进行定位调节过程、临时定位过程、元件定位过程、涂布过程、保持过程以及安装过程,并且在安装过程中,将多个半导体元件200布置在印刷电路板44上,例如,以之字形线布置(见图2)。
[0091]接下来,使粘合剂固化(固化过程)。具体地,例如,加热粘合剂,例如在110°C至120°C的温度范围内加热一至两个小时以将粘合剂固化。印刷电路板44上的焊盘(未示出)电连接至驱动作为发光元件的半导体元件200的驱动电路,所述焊盘通过导线接合方法由导线(金导线)电连接至每个半导体元件200的焊盘260。因而,制造出印刷电路板装置。
[0092]根据示例性实施方式,如上所述,在印刷电路板44上安装半导体元件200的方法至少包括涂布过程和安装过程。
[0093]示例性实施方式的实施
[0094]根据示例性实施方式,如上所述,由夹头70保持的半导体元件200安装在涂布有粘合剂的印刷电路板44上。同时,例如,在涂布在印刷电路板44上的粘合剂偏离预定位置的情况下或者在大量的粘合剂被局部涂布的情况下,偏压力施加在半导体元件200上并且半导体元件200在一些情况下是倾斜的。
[0095]相比之下,根据示例性实施方式,如图6和图7所示,当半导体元件200相对于夹头主体72倾斜时,限制单元79与半导体元件200的顶表面接触并且将半导体元件200的倾斜限制在倾斜极限内。与不设置限制单元79的情况相比,抑制半导体元件200的倾斜超过倾斜极限。
[0096]因而,由于抑制了半导体元件200的倾斜,所以当导线通过导线接合方法连接至半导体元件200的焊盘260时防止连接失败。在此,如图9所示,在导线接合方法中,从毛细管300拉出的导线310被加热熔化,导线310的熔化部分在毛细管300的环形下端302上被按压并连接至焊盘260。因此,如图9所示,当半导体元件200倾斜时,按压力在毛细管300的环形下端302的接近焊盘260的接近部分(图9中Y方向侧的部分)处变大,并且按压力在与焊盘260间隔开的间隔部分(图9中的一 Y方向侧的部分)处减小。因而,在所述间隔部分中,在一些情况中因缺少压力而出现导线310的连接失败,并且接近所述焊盘的接近部分中,导线310因压力过大而被切断,并且在一些情况下出现连接失败。
[0097]另外,根据示例性实施方式,在半导体元件200相对于夹头主体72的倾斜达到倾斜极限的情况下,限制单元79与半导体元件200的顶表面接触。如图5所示,在半导体元件200相对于夹头主体72的倾斜小于倾斜极限的情况下,限制单元79与半导体元件200的顶表面分开。因而,与限制单元79与半导体元件200的顶表面接触的情况相比,不论半导体元件200相对于夹头主体72的倾斜度是多大,都防止了对半导体元件200的损伤。
[0098]另外,根据示例性实施方式,限制单元79与在半导体元件200的顶表面上的X方向侧的布置区域R2接触,非功能部230在布置在所述布置区域R2上。因而,与限制单元79与布置有半导体元件200的功能部220的布置区域Rl接触相比,防止了对半导体元件200的功能部220的损伤。
[0099]如上所述,根据示例性实施方式,防止了安装失败,其中半导体元件200倾斜并安装在印刷电路板44上。因此,提高了制造的印刷电路板装置的产量。
[0100]夺铟例
[0101]根据示例性实施方式,半导体元件200具有T形横截面;然而,形状不限于此,例如可以为矩形横截面。
[0102]另外,根据示例性实施方式,限制单元79的底表面79D相对于夹头主体72以正确的姿态定位在半导体元件200的第一脊线271和第二脊线272与夹头主体72接触的位置上方;然而,该姿态不限于此。例如,限制单元79的底表面79D可以布置在与接触位置相同的高度。即,限制单元79可以限制半导体元件200的倾斜,以使得半导体元件200不从正确的姿态倾斜。
[0103]另外,根据示例性实施方式,限制单元79与半导体元件200的顶表面上的布置有非功能部230的布置区域R2接触;然而,接触位置不限于此。限制单元79可以与布置有功能部220的布置区域Rl接触。
[0104]本发明不限于上述的实施方式,并且可能进行各种变型、变更或改进。例如,上述的变型例可以恰当地组合多个变型例。
[0105]可以将本发明进行如下理解。
[0106]—种保持装置包括:第一表面,该第一表面与元件的顶表面的沿纵向的第一脊线抵接;第二表面,该第二表面与所述顶表面上的沿所述第一脊线的第二脊线抵接;主体,所述第一表面和所述第二表面形成在所述主体上,并且所述主体将所述元件保持在所述第一表面与所述第一脊线抵接且所述第二表面与所述第二脊线抵接的状态;以及限制单元,该限制单元设置在所述主体中,与所述元件的所述顶表面接触,并且将所述元件相对于所述主体的倾斜限制在倾斜极限内。
[0107]为说明和描述之目的提供了对于本发明的示例性实施方式的以上描述。并不旨在穷举本发明或者将本发明限制于确切的公开内容。显然,多个变型和变更对本领域技术人员来说是显而易见的。所选择和描述的实施方式是为了更好地解释本发明的原理和其实际应用,因此使得本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施方式及各种适用于完成特殊目的的修改。本发明的保护范围理应由所附权利要求及其等同物来限定。
【主权项】
1.一种保持装置,该保持装置包括:主体,所述主体上形成有两个表面,所述两个表面与元件顶表面的沿纵向的两条脊线 以一一对应的方式抵接,所述主体将所述元件保持为所述两个表面与所述两条脊线抵接的 状态;以及限制单元,该限制单元设置在所述主体中,与所述元件的所述顶表面接触并将所述元 件相对于所述主体的倾斜限制在倾斜极限内。2.根据权利要求1所述的保持装置,其中,在所述元件相对于所述主体的倾斜为所述 倾斜极限的情况下,所述限制单元与所述元件的所述顶表面接触,并且在所述元件相对于 所述主体的倾斜小于所述倾斜极限的情况下,所述限制单元与所述元件的所述顶表面分 开。3.根据权利要求1或2所述的保持装置,其中,所述限制单元与所述元件的所述顶表面 上的除了布置有功能部的区域之外的区域接触。4.一种安装装置,该安装装置包括:根据权利要求1至3中任一项所述的保持装置;以及移动机构,该移动机构使得所述保持装置移动并且将所述元件安装在电路板上。5.—种安装方法,该安装方法包括:在元件或电路板上涂布粘合剂;以及在所述涂布之后,使用根据权利要求4所述的安装装置将所述元件安装在所述电路板上。6.—种生产电路板装置的方法,该方法包括:采用权利要求5所述的安装方法将所述元件安装在所述电路板上;以及 在所述安装之后,固化所述粘合剂。
【文档编号】H01L21/52GK105990158SQ201510093243
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年3月2日
【发明人】森川慎吾, 堀内武善
【申请人】富士施乐株式会社