基板输送托台、划线装置以及输送基板的方法
【专利摘要】本发明涉及一种基板输送托台，包括所述基板输送托台的划线装置以及为了防止在托台上输送的基板损坏的输送基板的方法。基板输送托台包括：托台，基板置于所述托台上，并且所述托台旋转，以沿一个方向输送置于其上的基板；以及抗静电带，所述抗静电带设置为围绕所述托台，并防止在所述基板与所述托台之间积聚静电荷，其中，所述托台包括设置为沿所述基板的输送方向以预定间距彼此间隔开的第一托台和第二托台，并且以异步的方式控制所述第一托台的旋转和所述第二托台的旋转。
【专利说明】
基板输送托台、划线装置以及输送基板的方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种基板输送托台，包括基板输送托台的划线装置以及为了防止在托台上输送的基板损坏的输送基板的方法。【背景技术】
[0002]—般来说，通过使用单元玻璃面板(下文称之为“单元基板”)来制造用作平板显示面板的LCD面板、有机EL面板、无机EL面板、透射式投影机基板、反射式投影机基板等， 其中通过将诸如玻璃的脆性母玻璃面板(下文称之为“基板”)切割成预定尺寸来制成单元玻璃面板。
[0003]切割基板的过程包括通过按压并沿形成在基板表面上的预定切割线移动由金刚石等制成的刀轮形成划线的划线过程、和沿划线切割基板以获得单元基板的裂片。
[0004]通常，通过带式划线装置进行切割基板的过程。
[0005]—般的带式划线装置设置有用于各个过程的单独的带。
[0006]例如，通过输送单元将基板提供到任一个带上，然后沿输送方向输送所述基板，将输送的基板传输到另一个带上，以进行划线过程，然后将划线的基板传输到另一个带上，以进行裂片和拾取过程。
[0007]在此情况下，例如，可以在各个带之间进行例如划线过程或裂片过程，结果，这些带必然放置成在这些带之间形成具有预定间距的分离空间。
[0008]在这些带如上所述放置为以预定间距彼此间隔开的情况下，存在的问题是，当划线的基板或断开的单元基板经过分离空间时，围绕单元基板的不工作部分通过这些带之间的分离空间落下，或者被输送的基板由于这些带之间的平面度或高度的差异而不对齐。
[0009]此外，当通过切割基板获得单元基板然后在这些带上输送单元基板时，经常出现的问题是，在前的单元基板和随后的单元基板由于彼此碰撞而损坏。
[0010]原因是在基板与带之间存在预定的摩擦力，并且因为带通常是由可伸缩材料制成，所以在带实际操作的时间点与基板移动的时间点之间存在时间上的差异。
[0011]为了解决这些问题，试图使先前的带和随后的带同步，并以相同的速度同时操作先前的带和随后的带，但是在上述方法应用到实际过程的情况下，带由于基板的重量而伸缩，以致在带实际操作的时间点与基板移动的时间点之间仍存在时间上的差异，结果，仍然出现先前的单元基板和随后的单元基板由于彼此碰撞而损坏，导致缺陷的问题。
【发明内容】
[0012]本发明致力于提供一种基板输送托台和包括基板输送托台的划线装置，当通过带输送单元基板时，通过防止单元基板之间的碰撞而降低缺陷率，其中通过凭借划线或断开切割基板来获得所述单元基板。
[0013]本发明还致力于提供一种基板输送托台和包括基板输送托台的划线装置，通过降低在基板与带之间产生摩擦力和静电荷的可能性，降低可能在输送基板的过程中发生的缺陷率。
[0014]本发明的一示例性实施方式提供一种基板输送托台，包括:托台，基板置于所述托台上，并且所述托台旋转，以沿一个方向输送置于其上的基板；以及抗静电带，所述抗静电带设置为围绕托台，并防止在基板与托台之间形成静电荷，其中，所述托台包括放置为沿基板的输送方向以预定间距彼此间隔开的第一托台和第二托台，并且以异步的方式控制第一托台的旋转和第二托台的旋转。
[0015] 邻接基板的抗静电带的表面电阻可以是106至10/ 口。
[0016]在邻接基板的抗静电带上产生的静电荷的电压可以是100V或更低。
[0017]抗静电带可以包括表面层和中间层，所述表面层邻接基板并具有不平的模式，所述中间层包括导电材料。
[0018]中间层中的导电材料可以取向为平行于基板的输送方向。
[0019]导电材料可以是碳纳米管或导电金属。
[0020]第一托台与第二托台之间的间距提供了一个空间，在所述空间中，刀轮与基板接触。[0021 ] 第一托台和第二托台的旋转速度可以彼此不同。
[0022]本发明的另一示例性实施方式提供一种划线装置，包括:基板输送托台；基板输送单元，其以预定速度沿输送方向输送置于基板输送托台上的基板；以及划线单元，其沿正交于基板的输送方向的方向切割基板，以生产置于第一托台上的第一单元基板和置于第二托台上的第二单元基板。
[0023]可以以异步的方式控制第一托台和第二托台，以便在第一单元基板和第二单元基板彼此接触的状态下，输送第一单元基板和第二单元基板。
[0024]可以以同步的方式控制第一托台和基板输送单元。
[0025]可以以异步的方式控制第一托台和第二托台，以便在第一单元基板和第二单元基板彼此间隔开的状态下，输送第一单元基板和第二单元基板。
[0026]本发明的另一示例性实施方式提供一种输送基板的方法，所述方法包括:沿一个方向输送置于第一托台上的基板，并将所述基板置于第一托台和第二托台二者上，其中所述第二托台放置为与第一托台间隔开；在第一托台与第二托台之间将基板切割成置于第一托台上的第一单元基板和置于第二托台上的第二单元基板；旋转第一托台，并同时输送第一单元基板和第二单元基板，以便在第一单元基板和第二单元基板彼此接触的状态下，使第一单元基板和第二单元基板二者置于第二托台上；并且旋转第二托台，并在第一单元基板和第二单元基板彼此接触的状态下，输送第一单元基板和第二单元基板。
[0027]本发明的又一示例性实施方式提供一种输送基板的方法，所述方法包括:沿一个方向输送置于第一托台上的基板，并将所述基板置于第一托台和第二托台二者上，其中所述第二托台放置为与第一托台间隔开；在第一托台与第二托台之间将基板切割成置于第一托台上的第一单元基板和置于第二托台上的第二单元基板；旋转第二托台，并沿一个方向输送第二单元基板；并且同时旋转第一托台和第二托台，以将第一单元基板置于第二托台上，并在第一单元基板和第二单元基板彼此间隔开的状态下，输送第一单元基板和第二单元基板。
[0028]根据本发明的示例性实施方式，当通过带输送单元基板时，可以通过防止单元基板之间的碰撞而降低缺陷率，其中通过凭借划线或断开切割基板来获得所述单元基板。
[0029]此外，根据本发明，可以通过降低在基板与带之间产生摩擦力和静电荷的可能性， 降低可能在输送基板的过程中发生的缺陷。【附图说明】
[0030]图1是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的基板输送托台的俯视图。
[0031]图2A和图2B是示意性地示出根据本发明示例性实施方式设置在基板输送托台的第一托台和第二托台上的抗静电带的立体图。
[0032]图3是示出根据本发明示例性实施方式的抗静电带的视图。
[0033]图4A至4D是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的输送并切割基板的过程的视图。
[0034]图5A至5E是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的输送并切割基板的过程的视图。【具体实施方式】
[0035]为了方便本文定义特定的术语，以有助于容易理解本发明。除非本文另外定义，本发明所使用的包括技术术语或科学术语的所有术语具有本领域技术人员通常理解的含义。 此外，应理解，本文所使用的单数表达包括其复数表达，并且复数表达也包括其单数表达， 除非上下文另外明确规定。
[0036]包括序数词，例如，“第一”、“第二”等的术语可以用来描述不同组成元件，但是组成元件不受这些术语限制。这些术语仅用来区分一个组成元件和另一个组成元件。
[0037]下文将参考附图更加详细地说明根据本发明示例性实施方式的基板输送托台和包括基板输送托台的划线装置的配置、以及使用这些配置输送基板的方法的原理。
[0038]图1是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的基板输送托台的俯视图。
[0039]根据本发明示例性实施方式的基板输送托台包括基板P置于其上的托台以及分别设置为围绕托台的抗静电带。
[0040]更具体地，托台包括设置为沿基板P的输送方向以预定间距彼此间隔开的第一托台100和第二托台200,并且第一托台100和第二托台200旋转，以沿一个方向输送置于其上的基板P。
[0041]在此情况下，以异步的方式控制第一托台100的旋转和第二托台200的旋转。
[0042]在此，异步控制可意味着第一托台100的旋转和第二托台200的旋转不以同一时间开始，即第一托台1〇〇开始旋转的时间点和第二托台200开始旋转的时间点彼此不同。此夕卜，异步控制可意味着第一托台1〇〇的旋转速度和第二托台200的旋转速度彼此不同。
[0043]尽管未单独示出，但可借助于分别设置在第一托台100和第二托台200中的控制驱动单元来控制第一托台100和第二托台200开始旋转的时间点、其旋转速度等。
[0044]置于基板输送托台上的基板P由基板输送单元120保持，然后沿输送方向以预定速度输送。基板输送单元120具有用于夹持基板P的一个端部的多个夹持单元121。
[0045]在基板P的一个端部被基板输送单元120保持的情况下，已提供在第一托台100 上的基板P被输送，并在基板P的一个端部被基板输送单元120保持的情况下，沿输送方向传送到第二托台200。为了后续的过程，再次沿输送方向输送被基板输送单元120传送到第二托台200的基板P。
[0046]图2A和图2B是示意性地示出根据本发明示例性实施方式设置在基板输送托台的第一托台和第二托台上的抗静电带的立体图。
[0047]参见图2A和图2B，用于容纳基板输送单元120的多个夹持单元121的容纳部分 130和230以及用于支撑抗静电带110和210的旋转的导辊140和240设置在抗静电带110 和210中，其中抗静电带110和210分别设置为围绕第一托台100和第二托台200。
[0048]更具体地，容纳部分130和230具有用于容纳多个夹持单元121的多个凹槽131和 231，并且多个凹槽131和231设置为以夹持单元121彼此间隔开的间距，沿抗静电带110 和210的宽度方向彼此间隔开。
[0049]此外，容纳部分130和230设置为沿抗静电带110和210的纵向方向以预定间距 d彼此间隔开，以连续地容纳基板输送单元120。在此，可根据第一托台100的旋转、基板输送单元120的输送速度和驱动距离等，与基板P的输送速度成比例地设定间距d。
[0050]在此，抗静电带110和210可配置为平带。
[0051]通常，通过平行设置来使用沿纵向方向延伸的多个带，但在此情况下，多个带的平面度(高度)需要保持为彼此相等。
[0052]如果以不同的高度设置多个带，则在输送基板时不能使基板稳定地置于带上，这可能导致基板不对齐并增加后续过程的不精确性。
[0053]因此，在本发明中，基板P置于其上的带配置为平带，由此允许在相应托台上输送的基板P的整个底表面置于带上。
[0054]此外，组成抗静电带110和210的平带以履带的形式可旋转地设置，并且平带的两个端部通过粘合剂彼此附接，以便以履带的形式配置平带。
[0055]但是，当平带的两个端部彼此附接时，通过粘合剂形成的附接表面需要位于平带与托台之间。如果附接表面形成在基板P置于其上的平带的上表面上，则施加到基板Pi 的摩擦力的量在形成附接表面的区域中和不形成附接表面的区域中必然不同，结果，平带的张力可以根据基板P置于其上的位置而变化。
[0056]参见图2A，在基板P的一个端部被基板输送单元120保持的情况下，将基板P提供到第一托台1〇〇,并且在此情况下，基板输送单元120可沿竖直或水平方向提供基板P。
[0057]即，当容纳部分130定位在第一托台100的起点处时，基板输送单元120可沿输送方向平行于第一托台1〇〇移动，以便多个夹持单元121容纳在多个凹槽131中，其中多个凹槽131设置在抗静电带110的容纳部分130中。
[0058]在另一修改实施方式中，当容纳部分130定位在第一托台100的起点处时，基板输送单元120可从第一托台100的顶侧竖直地移动，以便多个夹持单元121容纳在多个凹槽 131中，其中多个凹槽131设置在抗静电带110的容纳部分130中。
[0059]以此方式，基板输送单元120可沿竖直或水平方向将基板P提供到第一托台100， 结果，基板输送单元120可应用到不同类型的装置。此外，在某些情况下，基板输送单元120 配置为沿垂直于第一托台100的方向提供基板P，由此减小装置的整体尺寸。
[0060]如上所述，基板输送单元120允许多个夹持单元121容纳在多个凹槽131中，其中多个凹槽131设置在抗静电带110的容纳部分130中，结果，被夹持单元121夹持的基板的整个底表面可稳定地置于抗静电带110上。
[0061]此外，因为多个夹持单元121容纳在多个凹槽131中，所以可以防止夹持单元121 和抗静电带110之间的干扰。
[0062]接下来，由于第一托台100的旋转和基板输送单元120的移动，沿输送方向移动的基板P被传送到第二托台200。
[0063]在此情况下，第一托台100和第二托台200可具有相同高度，即第一托台100的抗静电带110和第二托台200的抗静电带210可具有相同高度。
[0064]因为两个托台的抗静电带以相同高度形成，所以不考虑由两个托台之间的高度差引起的碰撞施加到从第一托台100传送到第二托台200的基板P上，由此防止基板P的对齐状态改变的问题。
[0065]此外，在基板P被基板输送单元120保持的状态下，将基板P传送到第二托台200。
[0066]S卩，基板输送单元120移动，以便基板输送单元120的多个夹持单元121可以通过第一托台100的旋转，在多个凹槽131定位在第一托台100的终点处时移出多个凹槽131， 并且多个夹持单元121可以在多个凹槽231定位在第二托台200的起点处时容纳在多个凹槽231中，由此将基板P传送到第二托台200。
[0067]在此情况下，在基板P被基板输送单元120保持的情况下传送到第二托台200的基板P从底面间隔开的距离保持恒定，由此防止在基板P传送到第二托台200的过程中，由施加到基板P的高度差引起撞击或基板P的对齐状态改变的问题。
[0068]可分别以异步的方式来控制第一托台100和第二托台200旋转的时间点以及第一托台100和第二托台200的旋转速度，但是移动离开第一托台100的基板输送单元120到达第二托台200的起点的时间可以与多个凹槽231定位在第二托台200的起点处的时间同步。
[0069]因此，可以显著地减少将基板P从第一托台100传送到第二托台200的过程所需要的整体时间，并且即使过程时间缩短也能进一步保持以高水平输送基板P的过程的稳定性。
[0070]图3示意性地示出根据本发明示例性实施方式的抗静电带110或210以及设置在抗静电带110或210中的中间层110a或210a的俯视图、以及表面层110b或210b的横截面图。
[0071]抗静电带110和210是用于防止在基板P与托台之间或在基板P与带之间形成静电荷的带，并且如图3所示，抗静电带110和210包括中间层110a和210a以及表面层110b 和210b，其中中间层110a和210a包括导电材料C，表面层110b和210b具有不平的模式。
[0072]包括在中间层110a和210a中的导电材料C可以取向为与基板的输送方向平行， 以提高抗静电性能。即，以沿抗静电带110和210的纵向方向延伸的形状放置导电材料C。
[0073]可用于提供抗静电性能的导电材料C的实例包括碳纳米管、导电金属等。
[0074]由于包括导电材料C的中间层110a和210a，根据本发明示例性实施方式的抗静电带110和210可具有106的至10 1(^/ □的表面电阻，并且可以将在抗静电带110和210上产生的静电荷的电压保持到100V或更低。
[0075]此外，因为抗静电带110和210在中间层110a和210a上设置有形成有不平模式的表面层ll〇b和210b，所以可以减小基板P与抗静电带110和210之间的摩擦力。只要减小了抗静电带110和210与置于表面层110b和210b上的基板P之间的摩擦力，不平模式的形状不受特别地限制。
[0076]根据本发明示例性实施方式的抗静电带110和210不仅可以通过改进防止在所置基板P上积聚静电荷的性能而防止由于静电荷的发生损坏基板P，而且可以减小抗静电带 110和210与置于抗静电带110和210上的基板P之间的摩擦力，由此减小抗静电带110和 210操作的时间点与置于抗静电带110和210上的基板P实际移动的时间点之间的时间上的差异。
[0077]图4A至4D是示意性地示出根据本发明示例性实施方式的输送并切割基板的过程的视图。
[0078]参见图4A，基板P置于其上的抗静电带110像履带一样在第一托台100上旋转。
[0079]参见图4B，基板P根据第一托台100的旋转①被抗静电带100的履带式旋转沿一个方向输送，然后同时置于第一托台1〇〇和第二托台200上，其中第二托台200放置为与第一托台100间隔开。
[0080]在此，第一托台100和第二托台200彼此间隔开的间距限定了一个空间，在所述空间中，刀轮300与基板接触，并且刀轮300沿与基板P的输送方向正交的方向切割基板P的上表面和/或下表面。
[0081]因此，产生置于第一托台100的抗静电带110上的第一单元基板P1和置于第二托台200的抗静电带210上的第二单元基板P2。
[0082]参见图4C，在完成使用刀轮300切割基板P之后，在第一单元基板P1和第二单元基板P2彼此接触的情况下，第一单元基板P1和第二单元基板P2通过抗静电带110的履带式旋转①同时输送，以便置于第二托台200的抗静电带210上。
[0083]在此情况下，以异步的方式控制抗静电带110和抗静电带210,以便抗静电带110 像履带一样旋转，而抗静电带210保持在停止的状态下。
[0084]此外，可以同步的方式或以异步的方式控制基板输送单元120和抗静电带110。例如，抗静电带110可以首先开始像履带一样旋转，然后基板输送单元120可以移动。
[0085]由于抗静电带110的履带式旋转和基板输送单元120的移动，在第一单元基板P1 和第二单元基板P2彼此接触的情况下，第一单元基板P1和第二单元基板P2二者置于第二托台200的抗静电带210上。
[0086]在此情况下，如上所述，基板输送单元120移动，以便基板输送单元120的多个夹持单元121在多个凹槽131定位在第一托台100的终点处时从多个凹槽131中移出，并且多个夹持单元121可以在多个凹槽231定位在第二托台200的起点处时容纳在多个凹槽231 中，由此将第一单元基板P1和第二单元基板P2二者传送到第二托台200。
[0087]接下来，参见图4D，在第一单元基板P1和第二单元基板P2彼此接触的情况下，第一单元基板P1和第二单元基板P2根据第二托台200的旋转②被抗静电带210的履带式旋转沿输送方向输送，以经受随后的过程。
[0088]在图4A至4D中示出的根据本发明示例性实施方式的输送并切割基板的过程的特征在于，考虑到由于抗静电带110和210与置于抗静电带110和210上的基板P之间的摩擦力，特别是由于抗静电带210与置于抗静电带210上的第二单元基板P2之间的摩擦力， 在抗静电带210操作的时间点与置于抗静电带210上的第二单元基板P2实际移动的时间点之间产生时间上的差异，所以以异步的方式来控制第一托台100的旋转和第二托台200 的旋转，以防止第一单元基板P1和第二单元基板P2由于抗静电带210的伸缩反覆地彼此相撞和分离。
[0089]S卩，在同时置于第一托台100和第二托台200上的基板P被切割成第一单元基板 P1和第二单元基板P2的状态下，第一托台100在第二托台200的旋转之前旋转，以便在第一单元基板P1和第二单元基板P2在第二托台200上彼此接触的状态下，第一单元基板P1 和第二单元基板P2两者都可以被输送。
[0090]图5A至5E是示意性地示出根据本发明另一示例性实施方式的输送并切割基板的过程的视图。
[0091]参见图5A，基板P置于其上的抗静电带110像履带一样在第一托台100上旋转。
[0092]参见图5B，基板P根据第一托台100的旋转①被抗静电带110的履带式旋转沿一个方向输送，然后同时置于第一托台1〇〇和第二托台200上，其中第二托台200放置为与第一托台100间隔开。
[0093]在此，第一托台100和第二托台200彼此间隔开的间距限定了一个空间，在所述空间中，刀轮300与基板接触，并且刀轮300沿与基板P的输送方向正交的方向切割基板P的上表面和/或下表面。
[0094]因此，产生置于第一托台100的抗静电带110上的第一单元基板P1和置于第二托台200的抗静电带210上的第二单元基板P2。
[0095]参见图5C，在完成使用刀轮300切割基板P之后、抗静电带110停止的情况下，第一单元基板P1和第二单元基板P2通过抗静电带210的履带式旋转②变得彼此间隔开，并且仅第二单元基板P2置于第二托台200的抗静电带210上并在第二托台200的抗静电带 210上输送。
[0096]在此情况下，以异步的方式控制抗静电带110和抗静电带210,以便抗静电带110 像履带一样旋转，而抗静电带210保持在停止的状态下。同样，还以异步的方式控制基板输送单元120和抗静电带210,以便基板输送单元120像抗静电带210 —样保持在停止的状态下。
[0097]在基板输送单元120不移动的情况下，第二单元基板P2可以与第一单元基板P1 分离开，然后在第二单元基板P2置于第二托台200的抗静电带210的状态下，第二单元基板P2被抗静电带210的履带式旋转沿输送方向输送。
[0098]接下来，参见图第一单元基板P1和第二单元基板P2二者可以根据第一托台 100的旋转①和第二托台200的旋转②，被抗静电带110和210的履带式旋转沿输送方向输送，并且在此情况下，第一单元基板P1可以置于抗静电带210上。在第一单元基板P1的一个端部被基板输送单元120保持的情况下，第一单元基板P1置于抗静电带210上的过程与上述过程相同。
[0099]在此，第一托台100和第二托台200在同一时间点并以相同速度旋转，结果，在第一单元基板P1和第二单元基板P2以预定间距彼此间隔开的情况下，第一单元基板P1和第二单元基板P2可置于抗静电带210上。
[0100]接下来，参见图5E，在第一单元基板P1和第二单元基板P2彼此间隔开的情况下， 第一单元基板P1和第二单元基板P2两者都根据第二托台200的旋转②被抗静电带210的履带式旋转沿输送方向输送。
[0101]在图5A至5E示出的根据本发明另一示例性实施方式的输送并切割基板的过程的特征在于，考虑到在抗静电带210操作的时间点与置于抗静电带210上的第二单元基板P2 实际移动的时间点之间产生时间上的差异，在第一单元基板P1和第二单元基板P2彼此间隔开的状态下，通过以异步的方式控制第一托台100的旋转和第二托台200的旋转来输送第一单元基板P1和第二单元基板P2。
[0102]S卩，在同时置于第一托台100和第二托台200上的基板P被切割成第一单元基板 P1和第二单元基板P2的状态下，第二托台200在第一托台100的旋转之前旋转，以便在第一单元基板P1和第二单元基板P2在第二托台200上彼此间隔开的状态下，第一单元基板 P1和第二单元基板P2两者都可以被输送。
[0103]根据本发明的上述各示例性实施方式，当通过划线或断开将基板切割成单元基板然后通过带输送基板时，可以保持各个单元基板彼此接触或彼此间隔开的状态，由此防止由于各个单元基板之间的碰撞而产生缺陷。
[0104]虽然在上面描述了本发明的示例性实施方式，但在不脱离权利要求中所公开的本发明的主旨的情况下，本领域技术人员可通过添加、改变、删除或修改组成元件来以各种方式修改变更本发明，并且这些修改和变更也术语本发明的范围。
【主权项】
1.一种基板输送托台，包括:托台，基板置于所述托台上，并且所述托台旋转，以沿一个方向输送置于其上的基板；以及抗静电带，所述抗静电带设置为围绕所述托台，并防止在所述基板与所述托台之间积 聚静电荷，其中，所述托台包括设置为沿所述基板的输送方向以预定间距彼此间隔开的第一托台 和第二托台，并且以异步的方式控制所述第一托台的旋转和所述第二托台的旋转。2.如权利要求1所述的基板输送托台，其中，邻接所述基板的抗静电带的表面电阻是 106至 10 ?/ 口。3.如权利要求2所述的基板输送托台，其中，在邻接所述基板的抗静电带上产生的静 电荷的电压是100V或更低。4.如权利要求1所述的基板输送托台，其中，所述抗静电带包括表面层和中间层，所述 表面层邻接所述基板并具有不平的模式，所述中间层包括导电材料。5.如权利要求4所述的基板输送托台，其中，所述中间层中的导电材料取向为平行于 所述基板的输送方向。6.如权利要求5所述的基板输送托台，其中，所述导电材料是碳纳米管或导电金属。7.如权利要求1所述的基板输送托台，其中，所述第一托台与所述第二托台之间的间 距提供了一个空间，在所述空间中，刀轮与所述基板接触。8.如权利要求1所述的基板输送托台，其中，所述第一托台和所述第二托台的旋转速 度彼此不同。9.一种划线装置，包括:如权利要求1至8中任一项所述的基板输送托台；基板输送单元，所述基板输送单元沿输送方向以预定速度输送置于所述基板输送托台 上的基板；划线单元，所述划线单元沿正交于所述基板的输送方向的方向切割所述基板，以生产 置于所述第一托台上的第一单元基板和置于所述第二托台上的第二单元基板。10.如权利要求9所述的划线装置，其中，以异步的方式控制所述第一托台和所述第二 托台，以便在所述第一单元基板和所述第二单元基板彼此接触的状态下，输送所述第一单 元基板和所述第二单元基板。11.如权利要求10所述的划线装置，其中，以同步的方式控制所述第一托台和所述基 板输送单元。12.如权利要求9所述的划线装置，其中，以异步的方式控制所述第一托台和所述第二 托台，以便在所述第一单元基板和所述第二单元基板彼此间隔开的状态下，输送所述第一 单元基板和所述第二单元基板。13.—种输送基板的方法，所述方法包括:沿一个方向输送置于第一托台上的基板，并将所述基板置于所述第一托台和第二托台 二者上，其中所述第二托台放置为与所述第一托台间隔开；在所述第一托台与所述第二托台之间将所述基板切割成置于所述第一托台上的第一 单元基板和置于所述第二托台上的第二单元基板；旋转所述第一托台，并同时输送所述第一单元基板和所述第二单元基板，以便在所述 第一单元基板和所述第二单元基板彼此接触的状态下，使所述第一单元基板和所述第二单 元基板二者置于所述第二托台上；并且旋转所述第二托台，并在所述第一单元基板和所述第二单元基板彼此接触的状态下， 输送所述第一单元基板和所述第二单元基板。14.一种输送基板的方法，所述方法包括:沿一个方向输送置于第一托台上的基板，并将所述基板置于所述第一托台和第二托台 二者上，其中所述第二托台放置为与所述第一托台间隔开；在所述第一托台与所述第二托台之间将所述基板切割成置于所述第一托台上的第一 单元基板和置于所述第二托台上的第二单元基板；旋转所述第二托台，并沿一个方向输送所述第二单元基板；并且 同时旋转所述第一托台和所述第二托台，以使所述第一单元基板置于所述第二托台 上，并在所述第一单元基板和所述第二单元基板彼此间隔开的状态下，输送所述第一单元 基板和所述第二单元基板。
【文档编号】H01L21/683GK105990191SQ201510666645
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年10月15日
【发明人】崔汉铉, 金镇洛, 河完龙
【申请人】塔工程有限公司