用于取放芯片模块的治具的制作方法
【专利摘要】一种治具，用于取放芯片模组，该治具包括主体部、操作部及夹持部，所述主体部包括所述治具包括位于基部相对两侧的两个侧部，所述侧部底端与基部相连，并且能够相对基部偏转。所述操作部包括自每一侧部顶部向上延伸的两个操作臂。所述夹持部包括自每一侧部向下延伸并在末端设有勾部的两个夹持臂，所述勾部内侧设有卡持槽。所述芯片模组设有一对相对的凸缘。使用时，捏住上述操作臂施力，会带动所述侧部向内偏转及引起所述夹持臂向外张开，使卡持槽对准凸缘，松开口，夹持臂恢复抓住该芯片模组。本发明治具可以更安全的取放芯片模组，不会在安装过程中，碰到电连接器的导电端子。
【专利说明】
用于取放芯片模块的治具
[0001]【技术领域】
本发明涉及一种治具，尤其指一种用于取放芯片模块的治具。
[0002]【【背景技术】】
电连接器被广泛使用于将芯片模块电性连接至电路板，此电连接器包括绝缘本体及安装在该绝缘本体上的导电端子，该绝缘本体设有底壁及沿底壁四周向上延伸形成的侧壁，所述底壁及侧壁共同形成收容空间。底壁上设有若干阵列排布的端子收容孔，所述导电端子固持在所述端子收容孔内，每一导电端子设有倾斜延伸入该收容空间内的接触臂及安装有锡球的尾部。安装至电路板上时，加热融化锡球，进而焊接至电路板上。使用时，将芯片模组组入上述收容空间内，导电端子的接触臂与芯片模组底部的导电垫片电性连接，进而将信号传递至上述电路板上。惟，在使用过程中发现，操作人员用手指捏住芯片模组将其组入上述收容空间时，手指容易碰到端子导致端子变形，并且芯片模组容易脱落，而导致砸伤端子。
[0003]有必要提供一种辅助治具，帮助取放芯片模组。
[0004]【
【发明内容】
】
本发明的目的在于提供一种治具，以便辅助操作人员安全取放芯片模块。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种治具，用于取放芯片模组，该治具包括主体部、操作臂及夹持臂，所述主体部包括基部及侧部，所述侧部能够相对基部偏转，所述操作臂自侧部顶部向上延伸，所述夹持臂自侧部向下延伸并在末端设有勾部，所述勾部内侧设有卡持槽；上述操作臂向内转动时，带动侧部向内偏转及夹持臂向外张开。
[0006]相较于现有技术，本发明治具可以更安全的取放芯片模组，不会在安装过程中，损伤到电连接器的导电端子。
[0007]【【附图说明】】
图1为本发明治具及使用该治具的芯片模组的立体图。
[0008]图2为本发明治具的平面图。
[0009]图3为使用本发明治具将上述芯片模组组入一电连接器的示意图。
[0010]图4为使用本发明治具将上述芯片模组组入一电连接器的另一示意图。
[0011]【【具体实施方式】】
请参阅图1至图3所示，本发明治具I用于代替手指夹持芯片模组2并将其安装至电连接器3，相对于用手指取放芯片模组2的方式，不会误碰电连接器3的导电端子30而导致损坏导电端子30，下面将详细描述本发明治具I的结构特征。
[0012]请参阅图1至图3所示，本发明治具I包括主体部11、操作部12及夹持部13。所述主体部11包括位于中间的基部110及位于基部110相对两侧的侧部112。每一侧部112底端与基部110相连，两者之间形成有间隙，大致呈U形设置，故，侧部112可以相对基部110弹性偏转。沿两侧部112及基部110的排列方向定义一纵长方向，基部110沿纵长方向的尺寸，即宽度，较宽，以增加强度，而侧部112的宽度较窄，以获得较好的弹性。
[0013]操作部12包括两个分别自上述侧部112顶部向上延伸形成的操作臂120。每一操作臂120包括第一段121、自第一段121顶端竖直向上延伸的第二段122及自第二段122顶端继续向上并向外倾斜延伸第三段123。所述第一段121自上述主体部11的所述侧部112顶部向上并向内，即朝向基部110，倾斜延伸。每一操作臂120借助第一段121、第二段122及第三段123形成一开口向外的凹口 124，供操作者放置手指。
[0014]夹持部13包括两个分别自上述侧部112延伸形成的夹持臂130。每一夹持臂130包括连接段131及位于连接段131底部的勾部132，所述连接段131呈倒立L形，其自所述侧部112中下部先向外再竖直向下延伸。所述勾部132内侧凹设有卡持槽133，该卡持槽133前后方向贯穿。所述治具I除勾部132外，其他部分的厚度相同，即沿垂直于上述纵长方向的前后方向的尺寸一致，勾部132为了保证强度，设置的厚度较厚。操作者捏住上述操作臂120的第二段122向内施力时，会带动两侧部112顶部向内偏转，而位于侧部112中下部的勾部132被带动向外张开，松开后，勾部132会恢复到原始位置。
[0015]结合图1及图3所示，电连接器3包括若干导电端子30及固定导电端子30的绝缘本体31，该绝缘本体31设有容纳芯片模组2的收容空间35。芯片模组2大致呈矩形，包括位于底部的基板20、位于顶部的凸出部21及位于基板20与凸出部21之间的中间板22。所述基板20、中间板22及凸出部21长宽尺寸递减，整体呈阶梯状设置。基板20的长宽尺寸与电连接器3的收容空间35基本一致。所述中间板22的相对两侧各设有一向外凸伸的凸缘25，可供上述卡持槽133夹持配合。
[0016]参考图3及图4所示，操作时，操作者捏住或握住上述操作臂120向内转动，会带动下方的夹持臂130张开，使勾部132上的卡持槽133对准芯片模组2的凸缘25后松开，夹持臂130恢复到原始状态，卡持槽133夹持凸缘26进而抓住该芯片模组2。移动治具1，将芯片模组2放置入电连接器3的收容空间35内，然后再次对上述操作臂120向内施力，使夹持臂130张开，勾部132脱离凸缘25，松开芯片模组2即可。
[0017]在本实施方式中，该治具I为塑胶材质，也可以是金属件。本发明治具I可以更安全的将芯片模组2放置入电连接器3的收容空间35或自该收容空间35内取除，不会碰到导电端子30。
[0018]综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡是依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种治具，用于取放芯片模组，其特征在于:该治具包括主体部、操作臂及夹持臂，所述主体部包括基部及侧部，所述侧部能够相对基部偏转，所述操作臂自侧部顶部向上延伸，所述夹持臂自侧部向下延伸并在末端设有勾部，所述勾部内侧设有卡持槽；上述操作臂向内转动时，带动侧部向内偏转及夹持臂向外张开。2.如权利要求1所述的治具，其特征在于:所述治具包括位于基部相对两侧的两个所述侧部，每一侧部均连接有上述操作臂及上述夹持臂。3.如权利要求2所述的治具，其特征在于:所述每一侧部底端与基部相连，并且两者之间设有间隙，为所述侧部提供偏转空间。4.如权利要求2或3所述的治具，其特征在于:定义上述两侧部及基部的排列方向为纵长方向，沿该纵长方向，所述基部的尺寸相对于侧部更宽。5.如权利要求2所述的治具，其特征在于:每一操作臂包括自所述侧部向上并向内倾斜延伸第一段、自第一段顶端向上延伸的第二段及自第二段顶端继续向上并向外倾斜延伸的第三段，第一段、第二段及第三段共同形成一开口向外的凹口，供操作者放置手指。6.如权利要求2或5所述的治具，其特征在于:每一夹持臂包括一连接段及位于连接段末端的所述勾部，所述连接段自侧部中下部先向外再竖直向下延伸形成。7.如权利要求2所述的治具，其特征在于:定义上述两侧部及基部的排列方向为纵长方向，沿垂直于该纵长方向的前后方向，所述治具的勾部尺寸较厚，其他部分的尺寸相同。8.如权利要求2至7中任一项所述的治具，其特征在于:所述芯片模组的相对两侧各设有一凸缘，卡持槽容纳该凸缘。9.如权利要求8所述的治具，其特征在于:所述卡持槽沿前后方向贯通。
【文档编号】H01L21/687GK105990210SQ201510061905
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月6日
【发明人】邬恒康, 王全, 朱自立, 彭付金
【申请人】富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿腾精密科技股份有限公司