显示装置及其制造方法
【专利摘要】本发明公开一种显示装置及其制造方法。显示装置包括一第一基板、一第二基板、一显示介质、一封胶层以及一蚀刻阻挡层。第二基板与第一基板对组，显示介质位于第一基板与第二基板之间。封胶层环绕显示介质，且抵接第一基板和第二基板。蚀刻阻挡层环绕封胶层，且抵接第一基板和第二基板，其中该蚀刻阻挡层的至少一侧壁具有一圆弧状的凸起表面。
【专利说明】
显示装置及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种显示装置及其制造方法，且特别是涉及一种具有良好耐用性及稳定性的显示装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]显示装置的量产制造流程中，通常先将多个显示介质设置于一个母板上，元件组装完成之后，再对母板进行裁切，而制造出多个显示装置。由于以切刀进行裁切之后，可能会在裁切处附近留下裂痕，此裂痕容易造成显示装置的结构不稳定。
[0003]为了改善这个问题，业界尝试以化学蚀刻方式进行裁切，然而化学蚀刻方式裁切也会衍生其他的疑虑，造成显示装置的稳定性不佳或寿命减短。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种显示装置及其制造方法。实施例中，蚀刻阻挡层环绕封胶层并抵接第一基板和第二基板，因而可以有效保护封胶层不受到制作工艺中的化学蚀刻液的损害，使得封胶层可以有效地发挥阻水氧的效果，进而可以延长显示装置的寿命。
[0005]为达上述目的，根据本发明的一实施例，提出一种显示装置。显示装置包括一第一基板、一第二基板、一显不介质、一封胶层以及一蚀刻阻挡层。显不介质位于第一基板与第二基板之间。封胶层环绕显示介质，且抵接第一基板和第二基板。蚀刻阻挡层环绕封胶层，且抵接第一基板和第二基板，其中该蚀刻阻挡层的至少一侧壁具有一圆弧状的凸起表面(arc-shaped protruded surface)ο
[0006]根据本发明的另一实施例，提出一种显示装置的制造方法。制造方法包括以下步骤:提供一第一基底；设置多个显示介质于第一基底上；设置多个封胶层于第一基底上，各个封胶层对应环绕各个显示介质；设置多个蚀刻阻挡层于第一基底上，各个蚀刻阻挡层环绕各个封胶层，且蚀刻阻挡层彼此以多个间隙(gaps)分隔开来；提供一第二基底与第一基底对组，其中封胶层和蚀刻阻挡层抵接第一基底和第二基底；以及沿蚀刻阻挡层之间的间隙对第一基板和第二基板进行一化学蚀刻制作工艺，以形成多个彼此分离的显示装置；其中各个显示装置包括一个显示介质、一个封胶层及一个蚀刻阻挡层。
[0007]为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下:
【附图说明】
[0008]图1A为本发明一实施例的显示装置的上视图；
[0009]图1B为图1A沿剖面线1B-1B’的剖面示意图；
[0010]图1C为本发明另一实施例的显示装置的剖面示意图；
[0011]图1D为本发明再一实施例的显示装置的剖面示意图；
[0012]图2A?图2D为本发明的一实施例的显示装置的制造方法示意图；
[0013]图3A?图3D为本发明的另一实施例的显示装置的制造方法示意图；
[0014]图4A?图4D为本发明的再一实施例的显示装置的制造方法示意图；
[0015]图5A?图5C为本发明的更一实施例的显示装置的制造方法示意图。
[0016]符号说明
[0017]100、200、300:显示装置
[0018]110:第一基板
[0019]IlOA:第一基底
[0020]110s、120s:外缘
[0021]120:第二基板
[0022]120A:第二基底
[0023]130:显示介质
[0024]140:封胶层
[0025]150:蚀刻阻挡层
[0026]150s、150sl、150s2:侧壁
[0027]160:掩模层
[0028]170:抗蚀刻材料层
[0029]1B-1B’、2B-2B’:剖面线
[0030]C:位置
[0031]G:间隙
[0032]S1、S2:间距
【具体实施方式】
[0033]根据本发明的实施例，提出一种显示装置及其制造方法。实施例中，蚀刻阻挡层环绕封胶层并抵接第一基板和第二基板，因而可以有效保护封胶层不受到制作工艺中的化学蚀刻液的损害，使得封胶层可以有效地发挥阻水氧的效果，进而可以延长显示装置的寿命。然而，实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本发明欲保护的范围。此外，实施例中的附图省略部分次要的元件，以清楚显示本发明的技术特点。
[0034]图1A绘示根据本发明一实施例的显示装置的上视图，图1B绘示图1A沿剖面线1B-1B’的剖面示意图。如图1A?图1B所示，显示装置100包括一第一基板110、一第二基板120、一显不介质130、一封胶层140以及一蚀刻阻挡层150。第二基板120与第一基板110对组。显示介质130位于第一基板110与第二基板120之间上。封胶层140环绕显示介质130，并且封胶层140抵接第一基板110和第二基板120。蚀刻阻挡层150环绕封胶层140，并且蚀刻阻挡层150抵接第一基板110和第二基板120。蚀刻阻挡层150的至少一侧壁150s具有一圆弧状的凸起表面(arc-shaped protruded surface)。实施例中，显示介质130例如可包括液晶层或有机发光二极管层。
[0035]实施例中，封胶层140环绕显示介质130并抵接第一基板110和第二基板120，而将显示介质130密封于第一基板110和第二基板120之间，可有效阻隔来自环境的水气与氧气对显示介质130的伤害，进而可以延长显示装置100的寿命。实施例中，封胶层140例如可包括UV硬化型树脂或热硬化型树脂，然而，封胶层140的选择也可视实际情况选择，并不以上述类型为限。
[0036]实施例中，蚀刻阻挡层150环绕封胶层140并抵接第一基板110和第二基板120，而将封胶层140密封于第一基板110和第二基板120之间，如此一来，蚀刻阻挡层150可以有效保护封胶层140不受到制作工艺中的化学蚀刻液的损害，维持封胶层140的结构致密性及其阻水氧的密封性，使得封胶层140可以有效地发挥阻水氧的效果，进而可以提高显示装置100的耐用性及稳定性，并延长显示装置100的寿命。
[0037]如图1A?图1B所示，实施例中，蚀刻阻挡层150例如是直接接触封胶层140。如此一来，可以有助于减小显示面周围的边框区(border area)的尺寸，进而达到缩小显示装置100的面积的效果。
[0038]本实施例中，如图1B所示，蚀刻阻挡层150的侧壁150s的圆弧状的凸起表面位于第一基板110和第二基板120之间。也就是说，蚀刻阻挡层150完全位于第一基板110的外缘(outer edge) IlOs和第二基板120的外缘120s之内。
[0039]实施例中，蚀刻阻挡层150例如可包括热塑型树脂，例如聚氯乙烯树脂(PVC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)、聚乙烯树脂(PE)、聚丙烯树脂(PP)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、乙烯-四氟化乙烯树脂(ETFE)、聚碳酸酯树脂(PC)、聚甲基戊烯树脂(PMP)、或上述的任意组合；以及热硬化型树脂，例如三聚甲醛树脂(PF)、环氧化物树脂(EP)、或上述的任意组合；以及橡胶类，例如氟橡胶(FPM)。举例而言，当制作工艺中所采用的化学蚀刻液为用以蚀刻玻璃材料的氢氟酸系蚀刻液，则蚀刻阻挡层150的材料则选用以不会被氢氟酸系蚀刻液所蚀刻的类型为佳。然而，蚀刻阻挡层150的选择也可视实际情况选择，并不以上述类型为限。
[0040]一些实施例中，第一基板110和第二基板120例如是玻璃基板。
[0041]—些实施例中，第一基板110和第二基板120的至少其中之一为可烧式基板。一实施例中，例如第一基板110是玻璃基板，而第二基板120是以有机材料制作的可挠式基板。另一实施例中，例如第二基板120是玻璃基板，而第一基板110是以有机材料制作的可挠式基板。
[0042]—些实施例中，第一基板110和第二基板120的至少其中之一包括一抗蚀刻材料，也就是说，第一基板110和第二基板120的至少其中之一者为抗蚀刻基板。一实施例中，例如第一基板110是玻璃基板，而第二基板120是抗蚀刻基板。另一实施例中，例如第二基板120是玻璃基板，而第一基板110是抗蚀刻基板。
[0043]图1C绘示根据本发明另一实施例的显示装置的剖面示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
[0044]如图1C所示，实施例中，显示装置200中，蚀刻阻挡层150的侧壁150s的圆弧状的凸起表面例如是突出于第一基板110的外缘110s。实施例中，第二基板120的外缘120s例如是和第一基板110的外缘IlOs切齐，蚀刻阻挡层150的侧壁150s的圆弧状的凸起表面也突出于第二基板120的外缘120s。
[0045]图1D绘示根据本发明再一实施例的显示装置的剖面示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
[0046]本实施例中，显示装置300中，封胶层140例如可以是一玻璃胶层(frit)。如图1D所示，蚀刻阻挡层150和封胶层140之间可相隔一间距(spacing) SI，封胶层140和显示介质130之间也可相隔一间距S2。由于玻璃胶层(封胶层140)的制作过程需要高温加热，因此蚀刻阻挡层150和封胶层140之间的间距SI可以防止玻璃胶层(封胶层140)的高温制作工艺破坏蚀刻阻挡层150。再者，显示介质130和封胶层140之间的间距S2也可以防止玻璃胶层(封胶层140)的高温制作工艺破坏显示介质130。
[0047]本实施例中，如图1D所示，蚀刻阻挡层150的两个相对的侧壁150sl和侧壁150s2均具有圆弧状的凸起表面。
[0048]图2A?图2D绘示依照本发明的一实施例的显示装置的制造方法示意图，其中图2A为一上视图，图2B绘示图2A沿剖面线2B-2B’的剖面示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
[0049]如图2A?图2B所不，提供一第一基底IlOA ;设置多个显不介质130于第一基底IlOA上；设置多个封胶层140于第一基底IlOA上，各个封胶层140对应环绕各个显示介质130 ;设置多个蚀刻阻挡层150于第一基底IlOA上，各个蚀刻阻挡层150对应环绕各个封胶层140，且蚀刻阻挡层150彼此以多个间隙(gaps) G分隔开来，其中，设置封胶层140与蚀刻阻挡层150于第一基底的方法，可根据材料特性而选择涂敷、印刷、或黄光任一种；提供一第二基底120A与第一基底IlOA对组。由于在第一基底IlOA上的封胶层140和蚀刻阻挡层150受到第二基底120A的挤压，会使得各个蚀刻阻挡层150的至少一侧壁150s具有一圆弧状的凸起表面；以及用光照或热烘烤的方式，利用封胶层140和蚀刻阻挡层150将第二基底120A与第一基底IlOA紧密对组。
[0050]接着，如图2C?图2D所示，进行一化学蚀刻制作工艺，沿蚀刻阻挡层150之间的间隙G分离第一基底IlOA和第二基底120B的至少其中之一，以形成多个彼此分离的显示装置100。
[0051]相较于以机械方式进行裁切而制作的显示装置，其基板表面可能会在裁切的断面边缘附近形成微小裂痕；根据本发明的实施例，以化学蚀刻制作工艺沿蚀刻阻挡层150之间的间隙G分离基板以进行裁切而制作而成的显示装置，其基板表面不会形成任何微小裂痕，因此可以有效避免在后续的制作工艺或使用中、因为微小裂痕遭受到应力而破坏显示装置的结构强度的疑虑；并且，封胶层140还可以受到蚀刻阻挡层150的保护而维持其良好的阻水氧效果，因此可以进而提高显示装置的耐用性和稳定性。
[0052]本实施例中，第一基底I1A和第二基底120A均为玻璃基板，如图2C所示，化学蚀刻制作工艺之前，设置多个掩模层160于第一基底IlOA和第二基底120A上并暴露出间隙Go掩模层160的设置位置与覆盖面积实质上定义了预定制作的显示装置100的位置与面积。
[0053]实施例中，化学蚀刻制作工艺例如包括根据此些掩模层160蚀刻第一基底I1A和/或第二基底120A。举例而言，可采用氢氟酸系蚀刻液作为化学蚀刻液，沿着暴露于掩模层160之间的间隙G蚀刻具有玻璃材质的第一基底IlOA和/或第二基底120A。
[0054]实施例中，进行化学蚀刻制作工艺之前，可选择性地进行一机械制作工艺，沿此些间隙G形成多个切槽于预定分离的第一基底IlOA和第二基底120A的至少其中之一上。此些切槽仅形成于第一基底IlOA和/或第二基底120A的预定施加蚀刻液的表面上，并且此些切槽的深度小于第一基底IlOA和/或第二基底120A的厚度，因此不会穿过整个第一基底IlOA和/或第二基底120A。
[0055]本实施例中，如图2C所示，预定沿间隙G蚀刻第一基底IlOA和第二基底120A，在蚀刻之前，以机械制作工艺沿间隙G在第一基底IlOA和第二基底120A的表面上的位置C形成切槽，例如是以钻石或金属刀沿间隙G中间的位置C切割而形成切槽。本实施例中，第一基底I1A和第二基底120A的厚度例如大约是100?200微米(μ m)，切槽的深度依基底的厚度有所不同，例如，大约是10?100微米。接着，对形成切槽的位置C进行化学蚀刻制作工艺。
[0056]切槽可以加速蚀刻的速度，因而可以加速化学蚀刻制作工艺进行的裁切步骤。再者，虽然以机械方式切割基板形成切槽之后，有可能会在切槽的周围附近形成微小裂痕，但化学蚀刻所移除的基板部分同时也包括了该些微小裂痕的区域，因此以化学蚀刻制作工艺裁切后，制作而成的显示装置的基板上不会留下此些微小裂痕，因此即使在后续的制作工艺或使用中遭受到弯曲的应力，也不会因为微小裂痕的存在而破坏显示装置的结构强度。
[0057]本实施例中，化学蚀刻制作工艺中，例如是以氢氟酸系蚀刻液蚀刻玻璃材质的第一基底I1A和第二基底120A，将第一基底IlOA和第二基底120A分离为多个第一基板110和多个第二基板120，接着移除掩模层160后，便形成多个彼此分离的显示装置100。如图2D所示，各个显示装置包括一个第一基板110、一个第二基板120、一个显示介质130、一个封胶层140及一个蚀刻阻挡层150。
[0058]图3A?图3D绘示依照本发明的另一实施例的显示装置的制造方法示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
[0059]如图3A所示，以类似于前述如图2A?图2B所示的实施例的方式，提供第一基底110A、设置显示介质130、封胶层140和蚀刻阻挡层150于第一基底IlOA上、以及提供第二基底120A与第一基底IlOA对组。由于在第一基底IlOA上的封胶层140和蚀刻阻挡层150受到第二基底120A的挤压，会使得各个蚀刻阻挡层150的至少一侧壁150s具有一圆弧状的凸起表面；以及用光照或热烘烤的方式，利用封胶层140和蚀刻阻挡层150将第二基底120A与第一基底IlOA紧密对组。
[0060]接着，如图3B?图3D所示，进行化学蚀刻制作工艺，沿蚀刻阻挡层150之间的间隙G分离第一基底IlOA和第二基底120A的至少其中之一，以形成多个显示装置200。
[0061]本实施例中，第二基底120A包括一抗蚀刻材料。本实施例中，第一基底IlOA例如是玻璃基板，而第二基底120A例如是抗蚀刻基板。由于第二基底120A具有抗蚀刻的性质，因此不会在后续的化学蚀刻制作工艺中受到蚀刻液的破坏。
[0062]如图3B所示，化学蚀刻制作工艺之前，设置多个掩模层160于第一基底IlOA上并暴露出间隙G，掩模层160的设置位置与覆盖面积实质上定义了预定制作的显示装置200的位置与面积。
[0063]本实施例中，进行化学蚀刻制作工艺之前，可选择性地进行一机械制作工艺，沿此些间隙G形成多个切槽于预定分离的第一基底IlOA上，也就是形成于第一基底IlOA的预定施加蚀刻液的表面上，例如是以钻石或金属刀沿间隙G中间的位置C切割而形成切槽，并且此些切槽的深度小于第一基底IlOA的厚度。接着，对形成切槽的位置C进行化学蚀刻制作工艺。
[0064]本实施例中，如图3C所示，化学蚀刻制作工艺包括根据此些掩模层160蚀刻第一基底110A，例如采用氢氟酸系蚀刻液作为化学蚀刻液，沿着暴露于掩模层160之间的间隙G蚀刻具有玻璃材质的第一基底110A，将第一基底IlOA分离为多个第一基板110。
[0065]之后，如图3C所示，移除掩模层160。
[0066]接着，进行一机械切割制作工艺，沿间隙G分离第二基底120A，例如是以钻石或金属刀沿间隙G切割第二基底120A，将第二基底120A分离为多个第二基板120，至此便形成如图3D所示的多个显示装置200。
[0067]图4A?图4D绘示依照本发明的再一实施例的有机发光二极管显示装置的制造方法示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
[0068]如图4A所示，以类似于前述实施例的方式，提供第一基底110A、设置显示介质130、封胶层140和蚀刻阻挡层150于第一基底IlOA上、以及提供第二基底120A与第一基底IlOA对组。由于在第一基底IlOA上的封胶层140和蚀刻阻挡层150受到第二基底120A的挤压，会使得各个蚀刻阻挡层150的至少一侧壁150s具有一圆弧状的凸起表面；以及用光照或热烘烤的方式，利用封胶层140和蚀刻阻挡层150将第二基底120A与第一基底IlOA紧密对组。
[0069]接着，如图4B?图4D所示，进行化学蚀刻制作工艺，沿蚀刻阻挡层150之间的间隙G分离第一基底IlOA和第二基底120B的至少其中之一，以形成多个显示装置200。
[0070]本实施例中，第一基底IlOA为一可挠式基板。实施例中，可挠式基板可具有有机材质或无机材质。本实施例中，第二基底120A例如是玻璃基板。
[0071]如图4B所示，设置一抗蚀刻材料层170覆盖于第一基底IlOA上，以保护第一基底IlOA不受到后续化学蚀刻制作工艺的破坏。
[0072]如图4B所示，化学蚀刻制作工艺之前，设置多个掩模层160于第二基底120A上并暴露出间隙G，掩模层160的设置位置与覆盖面积实质上定义了预定制作的显示装置200的位置与面积。
[0073]本实施例中，进行化学蚀刻制作工艺之前，可选择性地进行一机械制作工艺，沿此些间隙G形成多个切槽于预定分离的第二基底120A上，也就是形成于第二基底120A的预定施加蚀刻液的表面上，例如是以钻石或金属刀沿间隙G中间的位置C切割而形成切槽，并且此些切槽的深度小于第二基底120A的厚度。接着，对形成切槽的位置C进行化学蚀刻制作工艺。
[0074]本实施例中，如图4C所示，化学蚀刻制作工艺包括根据此些掩模层160蚀刻第一基底110A，例如采用氢氟酸系蚀刻液作为化学蚀刻液，沿着暴露于掩模层160之间的间隙G蚀刻具有玻璃材质的第二基底120A，将第二基底120A分离为多个第二基板120。
[0075]本实施例中，如图4C所示，化学蚀刻制作工艺之后，移除抗蚀刻材料层170，并移除掩模层160。
[0076]接着，进行一机械切割制作工艺，沿间隙G分离第一基底110A，例如是以钻石或金属刀沿间隙G切割第一基底110A，将第一基底IlOA分离为多个第一基板120，至此便形成如图4D所示的多个显示装置200。
[0077]图5A?图5C绘示依照本发明的更一实施例的显示装置的制造方法示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。
[0078]如图5A所示，以类似于前述实施例的方式，提供第一基底110A、设置有显示介质130、封胶层140和蚀刻阻挡层150于第一基底IlOA上、以及提供第二基底120A与第一基底IlOA对组。
[0079]接着，如图5B?图5C所示，进行化学蚀刻制作工艺，沿蚀刻阻挡层150之间的间隙G分离第一基底IlOA和第二基底120A的至少其中之一，以形成多个显示装置300。
[0080]本实施例中，封胶层140为玻璃胶层，且各个蚀刻阻挡层150和对应的各个封胶层140之间相隔一间距SI，各个封胶层140和对应的各个显示介质130之间也可相隔一间距S2o
[0081]本实施例中，第二基底120A与第一基底IlOA对组之后，将封胶层140熔融后冷却，即可黏着第二基底120A与第一基底IlOA而紧密对组。
[0082]本实施例中，第一基底IlOA和第二基底120A均为玻璃基板。如图5B所示，化学蚀刻制作工艺之前，设置多个掩模层160于第一基底IlOA和第二基底120A上并暴露出间隙G。掩模层160的设置位置与覆盖面积实质上定义了预定制作的显示装置100的位置与面积。
[0083]实施例中，进行化学蚀刻制作工艺之前，可选择性地进行一机械制作工艺，沿此些间隙G形成多个切槽于预定分离的第一基底IlOA和第二基底120A上，例如是以钻石或金属刀沿间隙G中间的位置C切割而形成切槽。此些切槽仅形成于第一基底IlOA和第二基底120A的预定施加蚀刻液的表面上，并且此些切槽的深度小于第一基底IlOA和第二基底120A的厚度。
[0084]本实施例中，化学蚀刻制作工艺中，例如是以氢氟酸系蚀刻液蚀刻玻璃材质的第一基底I1A和第二基底120B，将第一基底IlOA和第二基底120A分离为多个第一基板110和多个第二基板120，接着移除掩模层160后，便形成多个显示装置300。如图5C所示，各个显示装置包括一个第一基板110、一个第二基板120、一个显示介质130、一个封胶层140及一个蚀刻阻挡层150。
[0085]虽然结合以上优选实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种显示装置，包括: 第一基板； 第二基板； 显示介质，位于该第一基板与该第二基板之间； 封胶层，环绕该显示介质，且抵接该第一基板和该第二基板；以及蚀刻阻挡层，环绕该封胶层，且抵接该第一基板和该第二基板，其中该蚀刻阻挡层的至少一侧壁具有一圆弧状的凸起表面(arc-shaped protruded surface)。2.如权利要求1所述的显示装置，其中该蚀刻阻挡层的该圆弧状的凸起表面突出于该第一基板的外缘(outer edge)。3.如权利要求1所述的显示装置，其中该蚀刻阻挡层的该圆弧状的凸起表面位于该第一基板和该第二基板之间。4.如权利要求1所述的显示装置，其中该蚀刻阻挡层接触该封胶层。5.如权利要求1所述的显示装置，其中该蚀刻阻挡层和该封胶层之间相隔一间距(spacing)。6.如权利要求1所述的显示装置，其中该蚀刻阻挡层由一热塑型树脂所组成。7.如权利要求6所述的显示装置，其中该热塑型树脂包含聚氯乙烯树脂(PVC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(ABS)、聚乙烯树脂(PE)、聚丙烯树脂(PP)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、乙烯-四氟化乙烯树脂(ETFE)、聚碳酸酯树脂(PC)、聚甲基戊烯树脂(PMP)、或上述的任意组合。8.如权利要求1所述的显示装置，其中该蚀刻阻挡层由一热硬化性树脂所组成。9.如权利要求8所述的显示装置，其中该热硬化型树脂包含三聚甲醛树脂(PF)、环氧化物树脂(EP)、或上述的任意组合。10.一种显示装置的制造方法，包括: 提供一第一基底； 设置多个显示介质于该第一基底上； 设置多个封胶层于该第一基底上，各该封胶层环绕各该显示介质； 设置多个蚀刻阻挡层于该第一基底上，各该蚀刻阻挡层环绕各该封胶层，且该些蚀刻阻挡层彼此以多个间隙(gaps)分隔开来； 提供一第二基底与该第一基底对组，其中该些封胶层和该些蚀刻阻挡层抵接该第一基底和该第二基底；以及 沿该些蚀刻阻挡层之间的该些间隙对该第一基板和该第二基板进行一化学蚀刻制作工艺，以形成多个彼此分离的显示装置； 其中各该显示装置包括一个该显示介质、一个该封胶层及一个该蚀刻阻挡层。
【文档编号】H01L27/12GK105990373SQ201510087251
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月25日
【发明人】杨新, 杨一新, 周政旭
【申请人】群创光电股份有限公司