一种感光模组及制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种感光模组及制作方法，通过在印刷电路板上设置收容部件，并将图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，使得所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度，由于本申请实施例中的技术方案可以将印刷电路板上的至少一部分材料让位于图像传感器，不仅节省了原材料而且使得封装组件与印刷电路板之间的间距小于图像传感器的厚度，因此比现有技术的封装组件与印刷电路板之间的间距至少为图像传感器的厚度进一步减小，实现了可以进一步减小感光模组的厚度，并且更加节省原材料的技术效果。
【专利说明】
一种感光模组及制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及感光领域，特别是涉及一种感光模组及制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，随着电子技术的发展，现有电子产品的外形正日趋变得轻薄，各项功能应用也日益更强大。
[0003]然而，现有的照相机、摄像机等电子感光成像设备，在轻薄便携的外观设计条件下，如果要进一步将产品的厚度降低，则需要降低产品内部各模组的厚度，而产品内部各模组包括两个部分，一部分为成像模组，另一部分为除成像模组之外的其它各部组件。
[0004]如图1所示，现有的电子感光成像设备中，成像模组通常为以下结构:在印刷电路板101上设置图像传感器102，并且在图像传感器102的两端设置导线连接印刷电路板101两个相对应的端点用以为图像传感器102供电，并且，在位于图像传感器102相对于印刷电路板101 —侧的方向上还设置有红外滤光片103，用以对入射光进行滤光以进一步提高成像质量。
[0005]但是，在实际生产过程中，如果降低了产品的成像模组的厚度，则势必会影响产品的成像品质，因此，为了保证高质量的成像品质，在现有电子感光设备的结构部件中，通常会采用各种手段降低除成像模组之外的其它各部组件的厚度。
[0006]但是，随着现有技术的发展，目前的电子感光成像设备中，其它各部组件的厚度均已达到或趋近于最薄程度，无法在保证成像品质的条件下，再进一步降低产品的整体厚度，因此，现有技术中存在着在保证一定的成像品质的情况下，无法进一步提高电子感光成像产品的薄度的问题。
【发明内容】
[0007]本申请提供一种感光模组及制作方法，用以解决现有技术中存在着在保证一定的成像品质的情况下，无法进一步提高电子感光成像产品的薄度的问题。
[0008]本申请一方面提供了一种感光模组，包括:
[0009]印刷电路板，包括收容部件；
[0010]图像传感器，所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，以使所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度；
[0011]封装组件，与所述印刷电路板相连，并用于对所述图像传感器进行封装。
[0012]优选地，所述收容部件包括凹槽或一通孔。
[0013]优选地，所述封装组件包括玻璃盖板、第一导线、第二导线，所述第一导线与所述第二导线设置于所述玻璃盖板的表面上，且位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，所述第一导线的第一端与所述图像传感器的第一端连接，所述第一导线的第二端与所述印刷电路板的第一端连接，所述第二导线的第一端与所述图像传感器的第二端连接，所述第二导线的第二端与所述印刷电路板的第二端连接；
[0014]优选地，所述玻璃盖板包括封装玻璃和红外滤光玻璃，且所述封装玻璃与所述红外绿光玻璃为重叠设置。
[0015]优选地，所述玻璃盖板包括一块玻璃，且在所述玻璃的两侧表面上设置有镀膜层，所述镀膜层用以过滤除红外线以外的可见光。
[0016]优选地，所述第一导线具体为第一金属电极，所述第二导线具体为第二金属电极，且所述第一金属电极与所述第二金属电极设置在靠近所述图像传感器一侧的所述镀膜层上。
[0017]优选地，在所述图像传感器上还设置有第一金属触点与第二金属触点，所述玻璃盖板上的所述第一金属电极的第一端与所述第一金属触点连接，所述第二金属电极的第一端与所述第二金属触点连接。
[0018]优选地，在所述图像传感器与所述印刷电路板之间的空隙中还设置有封止胶，用以隔绝空气。
[0019]另一方面，本申请实施例还提供了一种制造所述感光模组的方法，包括:
[0020]在玻璃两侧表面进行镀膜，用以使所述玻璃能够过滤除红外线以外的可见光，得到滤光玻璃；
[0021]在所述滤光玻璃的表面上设置第一金属电极与第二金属电极，得到玻璃盖板；
[0022]将图像传感器贴合在所述玻璃盖板上，使所述第一金属电极与所述第二金属电极位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，将所述第一金属电极的第一端与所述图像传感器的第一端连接，将所述第二金属电极的第一端与所述图像传感器的第二端连接，并将所述玻璃盖板按预定规格切割制成模组单片；或，
[0023]将所述玻璃盖板按预定规格切割，并将所述图像传感器贴合在切割后的玻璃盖板上，使所述第一金属电极与所述第二金属电极位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，将所述第一金属电极的第一端与所述图像传感器的第一端连接，将所述第二金属电极的第一端与所述图像传感器的第二端连接，制成所述模组单片；
[0024]将所述模组单片与设置有收容部件的印刷电路板贴合，将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接，将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接，并使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内。
[0025]优选地，所述方法还包括:
[0026]将图像传感器底片贴合在传感晶圆片表面；
[0027]在每个所述图像传感器底片的第一端焊接焊接第一金属球，在每个所述图像传感器底片的第二端焊接第二金属球，所述第一金属球与所述第二金属球位于与所述传感晶圆片相反的表面上；
[0028]按预定规格切割所述传感晶圆片，得到图像传感器；
[0029]所述使所述金属电极的第一端与所述图像传感器连接，包括:
[0030]将所述图像传感器贴合在所述玻璃盖板上；
[0031]将所述第一金属电极的第一端与所述第一金属球连接，形成第一金属触点；
[0032]将所述第二金属电极的第一端与所述第二金属球连接，形成第二金属触点。
[0033]优选地，所述将所述模组单片与印刷电路板贴合，包括:
[0034]将所述模组单片按照所述图像传感器朝上的方式进行平铺放置；
[0035]将所述印刷电路板按照向下移动的方式与所述模组单片进行贴合，使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内；
[0036]将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接；
[0037]将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接；或，
[0038]采用表面组装技术SMT将所述模组单片与印刷电路板贴合，使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内；
[0039]采用锡膏将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接；
[0040]采用锡膏将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接。
[0041 ] 优选地，在所述将所述模组单片与印刷电路板贴合之后，所述方法还包括:
[0042]在所述图像传感器与所述印刷电路板之间的空隙中注入封止胶，用以隔绝空气。
[0043]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0044]由此可见，本申请实施例中的技术方案通过在印刷电路板上设置收容部件，并将图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，使得所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度，由于本申请实施例中的技术方案可以将印刷电路板上的至少一部分材料让位于图像传感器，不仅节省了原材料而且使得封装组件与印刷电路板之间的间距小于图像传感器的厚度，因此比现有技术的封装组件与印刷电路板之间的间距至少为图像传感器的厚度进一步减小，实现了可以进一步减小感光模组的厚度，并且更加节省原材料的技术效果。
[0045]本申请实施例至少还具有如下技术效果或优点:
[0046]进一步地，在本申请实施例中的技术方案中，所述通孔具体可以为一凹槽，也就是说，在图像传感器相对于玻璃盖板的方向上还有一层印刷电路板的材料层，当所述图像传感器设置于凹槽中时，一方面可以起到保护图像传感器在使用过程中被其它器件刮擦造成损伤的问题，具有降低图像传感器故障率的技术效果；另一方面还可以避免图像传感器相对于玻璃盖板的另一表面直接曝露于空气中，因此还具有降低杂质沾污图像传感器的几率的技术效果。
[0047]进一步地，所述玻璃盖板具体可以通过将普通的封装玻璃和具有红外滤光作用的玻璃重叠组合而成，由此形成的玻璃盖板同时具有封装作用和红外滤光作用，在保证本申请实施例中的感光模组具有一定的薄度的基础上，还使本申请实施例中的感光模组起到了对入射光进行红外滤光的作用，具有进一步提升成像品质的技术效果。
[0048]进一步地，所述玻璃盖板具体可以包括一块玻璃，以及在玻璃两侧表面上设置的镀膜层，该玻璃可以通过设置在两侧表面上的镀膜层而对入射光起到红外滤光的作用，由于镀膜层不仅可以起到与红外滤光玻璃相同的作用，而且相对于红外滤光玻璃来说体积和重量更加轻薄，甚至可以达到忽略不计的程度，因此，本申请实施例中的技术方案还具有在保证成像模组具备红外滤光作用的基础上进一步减小产品厚度的技术效果。
[0049]进一步地，所述第一导线和所述第二导线可以为设置在玻璃盖板表面上的导电材质，具体可以为第一金属电极和第二金属电极的形式，由于金属电极的体积和厚度可以忽略不计，因此具有进一步减小感光模组厚度的技术效果，并且，由于在加工过程中可以将第一金属电极和第二金属电极直接设置在所述镀膜层上用以实现图像传感器与印刷电路板之间的电导通，降低了加工过程中的难度，可见，本申请实施例中的技术方案还具有降低生产过程中的复杂程度的技术效果。
[0050]进一步地，本申请实施例中的技术方案由于采用了触点式的连接方式，避免了大面积的接触连接，不仅可以保证图像传感器具有良好的图像传感功能，而且，还能很好的实现导电功能，降低出现电路交叉的问题，因此，本申请实施例中的技术方案还具有保证成像质量和降低电路故障几率的技术效果。
[0051]进一步地，本申请实施例中的技术方案可以通过在图像传感器和印刷电路板之间的空隙中设置封止胶等具支撑和密封作用的材料，可以有效避免图像传感器受外力影响而变形、损毁等，而且还可以有效隔绝空气，避免图像传感器接收入射光的一面出现脏污等现象，影响成像品质，可见，本申请实施例中的技术方案还可以降低图像传感器发生变形、损毁和脏污问题的几率，具有进一步保证产品质量和成像品质的技术效果。
【附图说明】
[0052]图1为现有技术中的感光模组的结构图；
[0053]图2为本申请实施例提供的一种感光模组的结构图；
[0054]图3为本申请实施例提供的一种制造所述感光模组的方法流程图。
【具体实施方式】
[0055]本申请提供一种感光模组及制作方法，用以解决现有技术中存在着的在保证一定的成像品质的情况下，无法进一步提高电子感光成像产品的薄度的问题。
[0056]本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0057]本申请实施例中的技术方案通过在印刷电路板上设置收容部件，并将图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，使得所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度，由于本申请实施例中的技术方案可以将印刷电路板上的至少一部分材料让位于图像传感器，不仅节省了原材料而且使得封装组件与印刷电路板之间的间距小于图像传感器的厚度，因此比现有技术的封装组件与印刷电路板之间的间距至少为图像传感器的厚度进一步减小，实现了可以进一步减小感光模组的厚度，并且更加节省原材料的技术效果。
[0058]下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0059]实施例一
[0060]请参考图2，本申请实施例一提供一种感光模组，包括:
[0061]印刷电路板22，包括收容部件221 ；
[0062]图像传感器23，所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，以使所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度；
[0063]封装组件，与所述印刷电路板相连，并用于对所述图像传感器进行封装。
[0064]由于在印刷电路板上设置有收容部件，且所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，使得当水平放置本申请实施例中的感光模组且玻璃盖板位于印刷电路板上方时，图像传感器处于相对于玻璃盖板略低于印刷电路板的位置，可见，本申请实施例中的技术方案可以使得现有技术中的印刷电路板上的至少一部分材料让位于图像传感器，不仅节省了原材料而且使得封装组件与印刷电路板之间的间距小于图像传感器的厚度，因此比现有技术的封装组件与印刷电路板之间的间距至少为图像传感器的厚度进一步减小，实现了可以进一步减小感光模组的厚度，并且更加节省原材料的技术效果。
[0065]在实际操作过程中，所述收容部件可以为一通孔，也可以为一凹槽，当所述通孔具体为一凹槽时，也即是说，所述印刷电路板并未穿透成为孔的形式，在图像传感器相对于玻璃盖板的方向上还有一层印刷电路板的材料层，当所述图像传感器设置于凹槽中时，一方面可以起到保护图像传感器在使用过程中被其它器件刮擦造成损伤的问题，具有降低图像传感器故障率的技术效果；另一方面还可以避免图像传感器相对于玻璃盖板的另一表面直接曝露于空气中，因此还具有降低杂质沾污图像传感器的几率的技术效果。
[0066]具体地，所述封装组件包括玻璃盖板、第一导线211、第二导线212，所述第一导线与所述第二导线设置于所述玻璃盖板的表面上，且位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，所述第一导线的第一端与所述图像传感器的第一端连接，所述第一导线的第二端与所述印刷电路板的第一端连接，所述第二导线的第一端与所述图像传感器的第二端连接，所述第二导线的第二端与所述印刷电路板的第二端连接。
[0067]所述第一导线和所述第二导线的材质可以为导电材质，所述第一端分别为导线或图像传感器或印刷电路板的一端，所述第二端分别为导线或图像传感器或印刷电路板的另一端，由于所述第一导线的第一端与所述图像传感器的第一端连接，所述第一导线的第二端与印刷电路板的第一端连接，因此，可以通过印刷电路板以及所述第一导线向所述图像传感器的第一端进行供电。
[0068]同理，由于所述第二导线的第一端与所述图像传感器的第二端连接，所述第二导线的第二端与印刷电路板的第二端连接，因此，还可以通过印刷电路板以及所述第二金属电极向所述图像传感器的第二端进行供电。
[0069]在实际操作过程中，所述第一导线和所述第二导线可以为传统的电线，可以为金属条，也可以是其它实现导电的方式，只要是可以实现图像传感器与印刷电路板相对应的位置的电性连接，使得可以通过印刷电路板向图像传感器进行供电的材质，均可以作为所述第一导线和第二导线。
[0070]具体地，所述玻璃盖板包括封装玻璃和红外滤光玻璃，且所述封装玻璃与所述红外绿光玻璃为重叠设置。
[0071]也就是说，所述玻璃盖板具体可以通过将普通的封装玻璃和具有红外滤光作用的玻璃重叠组合而成，由此形成的玻璃盖板同时具有封装作用和红外滤光作用，在保证本申请实施例中的感光模组具有一定的薄度的基础上，还使本申请实施例中的感光模组起到了对入射光进行红外滤光的作用，具有进一步提升成像品质的技术效果。
[0072]具体地，所述玻璃盖板包括一块玻璃213，且在所述玻璃的两侧表面上设置有镀膜层214，所述镀膜层214用以过滤除红外线以外的可见光。
[0073]也就是说，所述玻璃盖板具体可以包括一块玻璃，以及在玻璃两侧表面上设置的镀膜层，该玻璃可以通过设置在两侧表面上的镀膜层而对入射光起到红外滤光的作用，由于镀膜层不仅可以起到与红外滤光玻璃相同的作用，而且相对于红外滤光玻璃来说体积和重量更加轻薄，甚至可以达到忽略不计的程度，因此，本申请实施例中的技术方案还具有在保证成像模组具备红外滤光作用的基础上进一步减小产品厚度的技术效果。
[0074]具体地，所述第一导线具体为第一金属电极，所述第二导线具体为第二金属电极，且所述第一金属电极与所述第二金属电极设置在靠近所述图像传感器一侧的所述镀膜层上。
[0075]也即是说，所述第一导线和所述第二导线可以为设置在玻璃盖板表面上的导电材质，具体可以为第一金属电极和第二金属电极的形式，由于金属电极的体积和厚度可以忽略不计，因此具有进一步减小感光模组厚度的技术效果，并且，由于在加工过程中可以将第一金属电极和第二金属电极直接设置在所述镀膜层上用以实现图像传感器与印刷电路板之间的电导通，降低了加工过程中的难度，可见，本申请实施例中的技术方案还具有降低生产过程中的复杂程度的技术效果。
[0076]具体地，在所述图像传感器上还设置有第一金属触点231与第二金属触点232，所述玻璃盖板上的所述第一金属电极的第一端与所述第一金属触点连接，所述第二金属电极的第一端与所述第二金属触点连接。
[0077]也即是说，可以在图像传感器的两端上用导电材质设置触点，然后通过将各个触点分别与相对应端的金属电极连接，从而实现了图像传感器与金属电极之间的连接，由于采用了触点式的连接方式，避免了大面积的接触连接，不仅可以保证图像传感器具有良好的图像传感功能，而且，还能很好的实现导电功能，降低出现电路交叉的问题，因此，本申请实施例中的技术方案还具有保证成像质量和降低电路故障几率的技术效果。
[0078]具体地，在所述图像传感器与所述印刷电路板之间的空隙中还设置有封止胶，用以隔绝空气。
[0079]通过在图像传感器和印刷电路板之间的空隙中设置封止胶等具支撑和密封作用的材料，可以有效避免图像传感器受外力影响而变形、损毁等，而且还可以有效隔绝空气，避免图像传感器接收入射光的一面出现脏污等现象，影响成像品质，可见，本申请实施例中的技术方案还可以降低图像传感器发生变形、损毁和脏污问题的几率，具有进一步保证产品质量和成像品质的技术效果。
[0080]实施例二
[0081]请参考图3，本申请实施例二提供一种制造如权利要求1所述的感光模组的方法，包括:
[0082]步骤301:在玻璃两侧表面进行镀膜，用以使所述玻璃能够过滤除红外线以外的可见光，得到滤光玻璃；
[0083]步骤302:在所述滤光玻璃的表面上设置第一金属电极与第二金属电极，得到玻璃盖板；
[0084]步骤303:将图像传感器贴合在所述玻璃盖板上，使所述第一金属电极与所述第二金属电极位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，将所述第一金属电极的第一端与所述图像传感器的第一端连接，将所述第二金属电极的第一端与所述图像传感器的第二端连接，并将所述玻璃盖板按预定规格切割制成模组单片；或，
[0085]将所述玻璃盖板按预定规格切割，并将所述图像传感器贴合在切割后的玻璃盖板上，使所述第一金属电极与所述第二金属电极位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，将所述第一金属电极的第一端与所述图像传感器的第一端连接，将所述第二金属电极的第一端与所述图像传感器的第二端连接，制成所述模组单片；
[0086]步骤304:将所述模组单片与设置有收容部件的印刷电路板贴合，将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接，将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接，并使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内。
[0087]具体地，所述方法还包括:
[0088]将图像传感器底片贴合在传感晶圆片表面；
[0089]在每个所述图像传感器底片的第一端焊接焊接第一金属球，在每个所述图像传感器底片的第二端焊接第二金属球，所述第一金属球与所述第二金属球位于与所述传感晶圆片相反的表面上；
[0090]按预定规格切割所述传感晶圆片，得到图像传感器；
[0091]所述使所述金属电极的第一端与所述图像传感器连接，包括:
[0092]将所述图像传感器贴合在所述玻璃盖板上；
[0093]将所述第一金属电极的第一端与所述第一金属球连接，形成第一金属触点；
[0094]将所述第二金属电极的第一端与所述第二金属球连接，形成第二金属触点。
[0095]具体地，所述将所述模组单片与印刷电路板贴合，包括:
[0096]将所述模组单片按照所述图像传感器朝上的方式进行平铺放置；
[0097]将所述印刷电路板按照向下移动的方式与所述模组单片进行贴合，使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内；
[0098]将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接；
[0099]将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接；或，
[0100]采用表面组装技术SMT将所述模组单片与印刷电路板贴合，使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内；
[0101]采用锡膏将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接；
[0102]采用锡膏将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接。
[0103]具体地，在所述将所述模组单片与印刷电路板贴合之后，所述方法还包括:
[0104]在所述图像传感器与所述印刷电路板之间的空隙中注入封止胶，用以隔绝空气。
[0105]由此可见，本申请实施例中的技术方案通过在印刷电路板上设置收容部件，并将图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，使得所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度，由于本申请实施例中的技术方案可以将印刷电路板上的至少一部分材料让位于图像传感器，不仅节省了原材料而且使得封装组件与印刷电路板之间的间距小于图像传感器的厚度，因此比现有技术的封装组件与印刷电路板之间的间距至少为图像传感器的厚度进一步减小，实现了可以进一步减小感光模组的厚度，并且更加节省原材料的技术效果。
[0106]本申请实施例至少还具有如下技术效果或优点:
[0107]进一步地，在本申请实施例中的技术方案中，所述通孔具体可以为一凹槽，也就是说，在图像传感器相对于玻璃盖板的方向上还有一层印刷电路板的材料层，当所述图像传感器设置于凹槽中时，一方面可以起到保护图像传感器在使用过程中被其它器件刮擦造成损伤的问题，具有降低图像传感器故障率的技术效果；另一方面还可以避免图像传感器相对于玻璃盖板的另一表面直接曝露于空气中，因此还具有降低杂质沾污图像传感器的几率的技术效果。
[0108]进一步地，所述玻璃盖板具体可以通过将普通的封装玻璃和具有红外滤光作用的玻璃重叠组合而成，由此形成的玻璃盖板同时具有封装作用和红外滤光作用，在保证本申请实施例中的感光模组具有一定的薄度的基础上，还使本申请实施例中的感光模组起到了对入射光进行红外滤光的作用，具有进一步提升成像品质的技术效果。
[0109]进一步地，所述玻璃盖板具体可以包括一块玻璃，以及在玻璃两侧表面上设置的镀膜层，该玻璃可以通过设置在两侧表面上的镀膜层而对入射光起到红外滤光的作用，由于镀膜层不仅可以起到与红外滤光玻璃相同的作用，而且相对于红外滤光玻璃来说体积和重量更加轻薄，甚至可以达到忽略不计的程度，因此，本申请实施例中的技术方案还具有在保证成像模组具备红外滤光作用的基础上进一步减小产品厚度的技术效果。
[0110]进一步地，所述第一导线和所述第二导线可以为设置在玻璃盖板表面上的导电材质，具体可以为第一金属电极和第二金属电极的形式，由于金属电极的体积和厚度可以忽略不计，因此具有进一步减小感光模组厚度的技术效果，并且，由于在加工过程中可以将第一金属电极和第二金属电极直接设置在所述镀膜层上用以实现图像传感器与印刷电路板之间的电导通，降低了加工过程中的难度，可见，本申请实施例中的技术方案还具有降低生产过程中的复杂程度的技术效果。
[0111]进一步地，本申请实施例中的技术方案由于采用了触点式的连接方式，避免了大面积的接触连接，不仅可以保证图像传感器具有良好的图像传感功能，而且，还能很好的实现导电功能，降低出现电路交叉的问题，因此，本申请实施例中的技术方案还具有保证成像质量和降低电路故障几率的技术效果。
[0112]进一步地，本申请实施例中的技术方案可以通过在图像传感器和印刷电路板之间的空隙中设置封止胶等具支撑和密封作用的材料，可以有效避免图像传感器受外力影响而变形、损毁等，而且还可以有效隔绝空气，避免图像传感器接收入射光的一面出现脏污等现象，影响成像品质，可见，本申请实施例中的技术方案还可以降低图像传感器发生变形、损毁和脏污问题的几率，具有进一步保证产品质量和成像品质的技术效果。
[0113]尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
[0114]显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种感光模组，包括: 印刷电路板，包括收容部件； 图像传感器，所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内，以使所述印刷电路板与所述封装组件的间距小于所述图像传感器的厚度； 封装组件，与所述印刷电路板相连，并用于对所述图像传感器进行封装。2.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述收容部件包括凹槽或一通孔。3.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述封装组件包括玻璃盖板、第一导线、第二导线，所述第一导线与所述第二导线设置于所述玻璃盖板的表面上，且位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，所述第一导线的第一端与所述图像传感器的第一端连接，所述第一导线的第二端与所述印刷电路板的第一端连接，所述第二导线的第一端与所述图像传感器的第二端连接，所述第二导线的第二端与所述印刷电路板的第二端连接。4.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述玻璃盖板包括封装玻璃和红外滤光玻璃，且所述封装玻璃与所述红外绿光玻璃为重叠设置。5.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，所述玻璃盖板包括一块玻璃，且在所述玻璃的两侧表面上设置有镀膜层，所述镀膜层用以过滤除红外线以外的可见光。6.如权利要求5所述的感光模组，其特征在于，所述第一导线具体为第一金属电极，所述第二导线具体为第二金属电极，且所述第一金属电极与所述第二金属电极设置在靠近所述图像传感器一侧的所述镀膜层上。7.如权利要求6所述的感光模组，其特征在于，在所述图像传感器上还设置有第一金属触点与第二金属触点，所述玻璃盖板上的所述第一金属电极的第一端与所述第一金属触点连接，所述第二金属电极的第一端与所述第二金属触点连接。8.如权利要求1所述的感光模组，其特征在于，在所述图像传感器与所述印刷电路板之间的空隙中还设置有封止胶，用以隔绝空气。9.一种如权利要求1-8所述感光模组的制作方法，包括: 在玻璃两侧表面进行镀膜，用以使所述玻璃能够过滤除红外线以外的可见光，得到滤光玻璃； 在所述滤光玻璃的表面上设置第一金属电极与第二金属电极，得到玻璃盖板； 将图像传感器贴合在所述玻璃盖板上，使所述第一金属电极与所述第二金属电极位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，将所述第一金属电极的第一端与所述图像传感器的第一端连接，将所述第二金属电极的第一端与所述图像传感器的第二端连接，并将所述玻璃盖板按预定规格切割制成模组单片；或， 将所述玻璃盖板按预定规格切割，并将所述图像传感器贴合在切割后的玻璃盖板上，使所述第一金属电极与所述第二金属电极位于所述图像传感器与所述玻璃盖板之间，将所述第一金属电极的第一端与所述图像传感器的第一端连接，将所述第二金属电极的第一端与所述图像传感器的第二端连接，制成所述模组单片； 将所述模组单片与设置有收容部件的印刷电路板贴合，将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接，将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接，并使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内。10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括: 将图像传感器底片贴合在传感晶圆片表面； 在每个所述图像传感器底片的第一端焊接焊接第一金属球，在每个所述图像传感器底片的第二端焊接第二金属球，所述第一金属球与所述第二金属球位于与所述传感晶圆片相反的表面上； 按预定规格切割所述传感晶圆片，得到图像传感器； 所述使所述金属电极的第一端与所述图像传感器连接，包括: 将所述图像传感器贴合在所述玻璃盖板上； 将所述第一金属电极的第一端与所述第一金属球连接，形成第一金属触点； 将所述第二金属电极的第一端与所述第二金属球连接，形成第二金属触点。11.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述将所述模组单片与印刷电路板贴合，包括: 将所述模组单片按照所述图像传感器朝上的方式进行平铺放置； 将所述印刷电路板按照向下移动的方式与所述模组单片进行贴合，使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内； 将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接； 将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接；或， 采用表面组装技术SMT将所述模组单片与印刷电路板贴合，使所述图像传感器至少部分收容于所述收容部件内； 采用锡膏将所述第一金属电极的第二端与所述印刷电路板的第一端连接； 采用锡膏将所述第二金属电极的第二端与所述印刷电路板的第二端连接。12.如权利要求10所述的制作方法，其特征在于，在所述将所述模组单片与印刷电路板贴合之后，所述方法还包括: 在所述图像传感器与所述印刷电路板之间的空隙中注入封止胶，用以隔绝空气。
【文档编号】H01L27/146GK105990379SQ201510087043
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月25日
【发明人】于宙, 刘杰, 王智虎
【申请人】联想(北京)有限公司