连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种连接器，包括：壳体；绝缘基体，容纳在所述壳体中；一组上侧端子，设置在所述绝缘基体的顶侧上，每个所述上侧端子具有适于与配对连接器电接触的接触部和适于焊接到电路板上的焊接部；和一组下侧端子，设置在所述绝缘基体的底侧上，每个所述下侧端子具有适于与所述配对连接器电接触的接触部和适于焊接到所述电路板上的焊接部。所述一组上侧端子的焊接部和所述一组下侧端子的焊接部在所述连接器的宽度方向上被布置成整齐的一排。在发明中，由于上、下两组端子的焊接部在连接器的宽度方向上排列成整齐的一排，可以保证连接器的焊接质量，方便检查是否存在焊接缺陷，从而能够保证连接器的电学性能。
【专利说明】
连接器
技术领域
[0001] 本发明涉及一种连接器，尤其涉及一种SMT型连接器。
【背景技术】
[0002] 现有的一种新型母端USB连接器具有上、下两组功能相同的端子，因此，当公端 USB连接器与该母端USB连接器对配时，无需分辨公端USB连接器的正面和反面，正面朝上 地插入和反面朝上地插入都能正常工作，因此，可为用户使用带来方便。
[0003] 但是，在现有的这种类型的连接器设计中，上、下两组端子的焊接部一前一后交错 地分两排排布并焊接到电路板上，这样的排列方式不利于保证连接器的焊接质量，容易出 现焊接不良，且不易检查焊接质量。
[0004] 此外，在现有技术中，上、下两组端子的焊接部排布顺序不合理，所有端子的焊接 部都相互间隔开预定间距并分别焊接到电路板上的各个不同的焊盘上，这导致连接器的焊 接工作变得复杂，电路板的结构也相应地变得复杂，增加了生产成本。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0006] 本发明提供一种连接器，其将上、下两组端子的焊接部在连接器的宽度方向上排 列成整齐的一排，可以保证连接器的焊接质量，方便检查是否存在焊接缺陷，从而能够保证 连接器的电连接性能。
[0007] 本发明还提供一种连接器，其将上、下两组端子的焊接部在连接器的宽度方向上 排列成整齐的一排，并且通过将上、下两组端子中功能相同的一些端子的焊接部布置成彼 此紧邻从而相应减小连接器所有焊接部在宽度方向的排列长度，以节省电路板上的空间。
[0008] 根据本发明的一个方面，提供一种连接器，包括：壳体；绝缘基体，容纳在所述壳 体中；一组上侧端子，设置在所述绝缘基体的顶侧上，每个所述上侧端子具有适于与配对连 接器电接触的接触部和适于焊接到电路板上的焊接部；和一组下侧端子，设置在所述绝缘 基体的底侧上，每个所述下侧端子具有适于与所述配对连接器电接触的接触部和适于焊接 到所述电路板上的焊接部。所述一组上侧端子的焊接部和所述一组下侧端子的焊接部在所 述连接器的宽度方向上被布置成整齐的一排。
[0009] 根据本发明的一个实施例，所述一组上侧端子和所述一组下侧端子分别具有Μ个 端子；所述一组上侧端子的接触部和所述一组下侧端子的接触部分别在所述连接器的宽度 方向上相对的第一侧和第二侧之间依次排列；并且所述一组上侧端子中的从所述第一侧向 所述第二侧数的第Ν个端子的功能与所述一组下侧端子中的从所述第二侧向所述第一侧 数的第Ν个端子的功能相同，其中Ν为小于或等于Μ的正整数。
[0010] 根据本发明的另一个实施例，所述连接器为C型USB连接器。
[0011] 根据本发明的另一个实施例，所述一组上侧端子和所述一组下侧端子分别具有 12个端子；所述一组上侧端子从所述第一侧向所述第二侧依次为：接地端子、一对高速差 分信号发射端子中的正高速差分信号发射端子、一对高速差分信号发射端子中的负高速差 分信号发射端子、电源端子、配置通道端子、一对低速差分信号端子中的正低速差分信号端 子、一对低速差分信号端子中的负低速差分信号端子、边带用端子、电源端子、一对高速差 分信号接收端子中的负高速差分信号接收端子、一对高速差分信号接收端子中的正高速差 分信号接收端子、和接地端子；并且所述一组下侧端子从所述第二侧向所述第一侧依次为： 接地端子、一对高速差分信号发射端子中的正高速差分信号发射端子、一对高速差分信号 发射端子中的负高速差分信号发射端子、电源端子、配置通道端子、一对低速差分信号端子 中的正低速差分信号端子、一对低速差分信号端子中的负低速差分信号端子、边带用端子、 电源端子、一对高速差分信号接收端子中的负高速差分信号接收端子、一对高速差分信号 接收端子中的正高速差分信号接收端子、和接地端子。
[0012] 根据本发明的另一个实施例，一组上侧端子中的一对高速差分信号发射端子的焊 接部被布置在一组上侧端子中的一个接地端子的焊接部和一组下侧端子中的一个接地端 子的焊接部之间；并且一组下侧端子中的一对高速差分信号发射端子的焊接部被布置在一 组上侧端子中的另一个接地端子的焊接部和一组下侧端子中的另一个接地端子的焊接部 之间。
[0013] 根据本发明的另一个实施例，一组上侧端子中的一对高速差分信号接收端子的焊 接部被布置在一组上侧端子中的一个电源端子的焊接部和一组上侧端子中的另一个接地 端子的焊接部之间；并且一组下侧端子中的一对高速差分信号接收端子的焊接部被布置在 一组下侧端子中的一个电源端子的焊接部和一组下侧端子中的另一个接地端子的焊接部 之间。
[0014] 根据本发明的另一个实施例，所述一组上侧端子中的另一个电源端子的焊接部和 所述一组下侧端子中的所述一个电源端子的焊接部可被布置成彼此紧邻，并可焊接到所述 电路板上的同一个焊盘上。
[0015] 根据本发明的另一个实施例，所述一组上侧端子中的所述一个电源端子的焊接部 和所述一组下侧端子中的另一个电源端子的焊接部被布置成彼此紧邻并焊接到所述电路 板上的同一个焊盘上。
[0016] 根据本发明的另一个实施例，所述一组上侧端子中的负低速差分信号端子和所述 一组下侧端子中的负低速差分信号端子被布置成彼此紧邻并焊接到所述电路板上的同一 个焊盘上。
[0017] 根据本发明的另一个实施例，所述一组上侧端子和所述一组下侧端子中的除了四 个电源端子和两个负低速差分信号端子之外的其它各个端子的焊接部相互隔开预定间距， 并分别焊接到所述电路板上的各个不同的焊盘上。
[0018] 根据本发明的另一个实施例，所述一组上侧端子中的各个端子从所述第一侧向所 述第二侧依次简称为：GND、TX1+、TX1-、Vbus、CC1、D+、D-、SBU1、Vbus、RX2-、RX2+、GND ;所 述一组下侧端子中的各个端子从所述第二侧向所述第一侧依次简称为：GND、RX1+、RX1-、 Vbus、CC2、D+、D-、SBU2、Vbus、TX2-、TX2+、GND ;并且一排所述焊接部从所述第一侧向所述 第二侧按照下面的顺序依次布置：GND、T)Q+、TXl-、GND、RXl+、RXl-、Vbus、Vbus、SBU2、CCl、 D+、D-、D-、D+、CC2、SBU1、Vbus、Vbus、RX2-、RX2+、GND、TX2-、TX2+、GND。
[0019] 根据本发明的另一个实施例，所述一排焊接部大致位于与所述电路板的表面平行 的同一平面内。
[0020] 根据本发明的另一个实施例，所述壳体包括：主壳体，具有一个容纳腔，所述绝缘 基体、所述上侧端子和所述下侧端子容纳在所述容纳腔中；和支架壳体，安装在所述主壳体 上，并固定到所述电路板上，用于将所述主壳体固定在所述电路板上。
[0021] 根据本发明的另一个实施例，所述绝缘基体由相互分离的上部绝缘半体和下部绝 缘半体组装而成。
[0022] 根据本发明的另一个实施例，所述一组上侧端子设置在所述上部绝缘半体的顶侧 上；并且所述一组下侧端子设置在所述下部绝缘半体的底侧上。
[0023] 根据本发明的另一个实施例，所述上部绝缘半体和所述下部绝缘半体通过一对弹 性卡扣件被保持在一起。
[0024] 根据本发明的另一个实施例，所述绝缘基体为一个模制的一体件。
[0025] 根据本发明的另一个实施例，所述绝缘基体直接模制在所述上侧端子和所述下侧 端子上。
[0026] 根据本发明的另一个实施例，所述上侧端子和所述下侧端子插装在所述绝缘基体 的端子安装槽中。
[0027] 在根据本发明的各个实施例的连接器中，由于上、下两组端子的焊接部在连接器 的宽度方向上排列成整齐的一排，可以保证连接器的焊接质量，方便检查是否存在焊接缺 陷，从而能够保证连接器的电学性能。
[0028] 此外，在本发明的一些实施例中，上、下两组端子的焊接部排布顺序合理，上、下两 组端子中功能相同的一些端子的焊接部被布置成彼此紧邻，以便焊接到电路板上的同一个 焊盘上，从而简化了连接器的焊接工作，也简化了电路板的结构，降低了生产成本。
[0029] 通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易 见，并可帮助对本发明有全面的理解。
【附图说明】
[0030] 图1显示根据本发明的一个实施例的连接器的从顶部观看的立体示意图；
[0031] 图2显示根据本发明的一个实施例的连接器的从底部观看的立体示意图；
[0032] 图3显示根据本发明的一个实施例的连接器的分解示意图；
[0033] 图4显示图1中的一组上侧端子的空间布置图；
[0034] 图5显示图1中的一组下侧端子的空间布置图；
[0035] 图6显示图1所示的连接器俯视图；和
[0036] 图7显示图3所示的连接器的绝缘基体由两个半体组成的示意图。
【具体实施方式】
[0037] 下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明 书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的 说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
[0038] 另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露 实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以 被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0039] 根据本发明的一个总体技术构思，提供一种连接器，包括：壳体；绝缘基体，容纳 在所述壳体中；一组上侧端子，设置在所述绝缘基体的顶侧上，每个所述上侧端子具有适于 与配对连接器电接触的接触部和适于焊接到电路板上的焊接部；和一组下侧端子，设置在 所述绝缘基体的底侧上，每个所述下侧端子具有适于与所述配对连接器电接触的接触部和 适于焊接到所述电路板上的焊接部。所述一组上侧端子的焊接部和所述一组下侧端子的焊 接部在所述连接器的宽度方向上被布置成整齐的一排。
[0040] 图1显示根据本发明的一个实施例的连接器的从顶部观看的立体示意图；图2显 示根据本发明的一个实施例的连接器的从底部观看的立体示意图；图3显示根据本发明的 一个实施例的连接器的分解示意图。图4显示图1中的一组上侧端子A1-A12的空间布置 图；图5显示图1中的一组下侧端子B1-B12的空间布置图。
[0041] 在本发明的一个实施例中，公开了一种连接器，如图1-5所示，该连接器主要包 括壳体100、容纳在壳体100中的绝缘基体200、一组上侧端子A1-A12和一组下侧端子 B1-B12。
[0042] 如图1所示，一组上侧端子A1-A12设置在绝缘基体200的顶侧上。如图2所示， 一组下侧端子B1-B12设置在绝缘基体200的底侧上。
[0043] 如图4所示，每个上侧端子A1-A12具有适于与配对连接器（未图示）电接触的接 触部ΑΓ'-Α12"和适于焊接到电路板（未图示）上的焊接部ΑΓ -A12'。
[0044] 如图5所示，每个下侧端子Β1-Β12具有适于与配对连接器电接触的接触部 Bl" -Β12"和适于焊接到电路板上的焊接部ΒΓ -Β12'。
[0045] 请注意，前述配对连接器只有一排端子，这样，前述配对连接器无论是正插还是反 插，都可以与本发明中公开的连接器的一组端子电接触，从而能够达到正反插的效果。
[0046] 图6显示图1所示的连接器俯视图。
[0047] 在本发明的一个实施例中，如图6所示，一组上侧端子Α1-Α12的焊接部ΑΓ-Α12' 和一组下侧端子Β1-Β12的焊接部ΒΓ -Β12'在连接器的宽度方向上被布置成整齐的一排。 这样，可以保证连接器的焊接质量，方便检查是否存在焊接缺陷，从而能够保证连接器的电 学性能。
[0048] 在本发明的一个实施例中，连接器为C型USB连接器。但是，本发明不局限于图示 的实施例，连接器也可以为其它类型的连接器，例如，USB3. 0连接器。
[0049] 如图4和图5所示，在图示的实施例中，一组上侧端子A1-A12和一组下侧端子 B1-B12分别具有12个端子。一组上侧端子A1-A12的接触部Al"-A12"和一组下侧端子 B1-B12的接触部ΒΓ'-Β12"分别在连接器的宽度方向上相对的第一侧和第二侧之间依次排 列。一组上侧端子Α1-Α12从第一侧向第二侧依次编号为成Al、Α2、A3、Α4、Α5、Α6、Α7、Α8、 Α9、Α10、All、Α12。一组下侧端子Β1-Β12从第二侧向第一侧依次编号为成Β1、Β2、Β3、Β4、 B5、B6、B7、B8、B9、B10、B11、B12。
[0050] 表1 :一组上侧端子A1-A12中的各个端子的定义
[0051]
[0052] 表2 :-组下侧端子B1-B12中的各个端子的定义
[0053]
[0054] 如上面的表1所示，一组上侧端子A1-A12从第一侧向第二侧依次定义为：接地端 子（GND)Al、一对高速差分信号发射端子中的正高速差分信号发射端子（TX1+)A2、一对高 速差分信号发射端子中的负高速差分信号发射端子（TXHA3、电源端子（Vbus)A4、配置通 道端子（CC1)A5、一对低速差分信号端子中的正低速差分信号端子（D+)A6、一对低速差分 信号端子中的负低速差分信号端子（D_)A7、边带用端子（SBU1)A8、电源端子（Vbus)A9、一 对高速差分信号接收端子中的负高速差分信号接收端子（RX2_)A10、一对高速差分信号接 收端子中的正高速差分信号接收端子（RX2+)A11、和接地端子（GND)A12。
[0055] 如上面的表2所示，一组上侧端子B1-B12从第二侧向第一侧依次定义为：接地端 子（GND)Bl、一对高速差分信号发射端子中的正高速差分信号发射端子（TX2+)B2、一对高 速差分信号发射端子中的负高速差分信号发射端子（TX2-)B3、电源端子（Vbus)B4、配置通 道端子（CC2)B5、一对低速差分信号端子中的正低速差分信号端子（D+)B6、一对低速差分 信号端子中的负低速差分信号端子（D_)B7、边带用端子（SBU2)B8、电源端子（Vbus)B9、一 对高速差分信号接收端子中的负高速差分信号接收端子（RXHB10、一对高速差分信号接 收端子中的正高速差分信号接收端子（RX1+)B11、和接地端子（GND)B12。
[0056] 假设一组上侧端子A1-A12和一组下侧端子B1-B12分别具有Μ个端子，在图示的 实施例中，一组上侧端子Α1-Α12和一组下侧端子Β1-Β12分别具有12个端子。
[0057] 请参见前面的表1和表2的定义，可以清楚地知道，一组上侧端子Α1-Α12中的从 第一侧向第二侧数的第Ν个端子的功能与一组下侧端子Β1-Β12中的从第二侧向第一侧数 的第Ν个端子的功能相同，其中Ν为小于或等于Μ的正整数。
[0058] 表3 :-组上侧端子和一组下侧端子的焊接部的排列顺序
[0059]
[0061] 如图4-6以及上面的表3所示，一排焊接部ΑΓ、Α2'、Α3'、Β12'、Β1Γ、Β10'、Β9'、 Α4,、Β8,、Α5,、Α6,、Β7,、Α7,、Β6,、Β5,、Α8,、Β4,、Α9,、Α10,、All，、Α12,、Β3,、Β2,、Β1，从 第一侧向第二侧按照下面的顺序依次布置：GND、ΤΧ1+、ΤΧ1-、GND、RX1+、RX1-、Vbus、Vbus、 SBU2、CC1、D+、D-、D-、D+、CC2、SBU1、Vbus、Vbus、RX2-、RX2+、GND、TX2-、TX2+、GND。
[0062] 如图6和上面的表3所示，在图示的实施例中，一组上侧端子A1-A12中的一对高 速差分信号发射端子A2、A3的焊接部A2'、A3'被布置在一组上侧端子A1-A12中的一个接 地端子A1的焊接部ΑΓ和一组下侧端子B1-B12中的一个接地端子B12的焊接部B12'之 间。一组下侧端子B1-B12中的一对高速差分信号发射端子B3、B2的焊接部B3'、B2'被布 置在一组上侧端子A1-A12中的另一个接地端子A12的焊接部A12'和一组下侧端子B1-B12 中的另一个接地端子B1的焊接部ΒΓ之间。
[0063] 如图6和上面的表3所示，在图示的实施例中，一组上侧端子A1-A12中的一对高 速差分信号接收端子AKKA11的焊接部Α10'、Α1Γ被布置在一组上侧端子A1-A12中的一 个电源端子Α9的焊接部Α9'和一组上侧端子Α1-Α12中的另一个接地端子Α12的焊接部 Α12'之间。一组下侧端子Β1-Β12中的一对高速差分信号接收端子B1UB10的焊接部Β11'、 Β10'被布置在一组下侧端子Β1-Β12中的一个电源端子Β9的焊接部Β9'和一组下侧端子 Β1-Β12中的另一个接地端子Β1的焊接部ΒΓ之间。
[0064] 如图6和上面的表3所示，在图示的实施例中，一组上侧端子Α1-Α12中的另一个 电源端子Α4的焊接部Α4'和一组下侧端子Β1-Β12中的一个电源端子Β9的焊接部Β9'被 布置成彼此紧邻（甚至可以相互接触）并适于焊接到电路板上的同一个焊盘上。彼此紧邻 意味着它们之间的间距小于其它端子相邻焊接部之间的平均间距。
[0065] 如图6和上面的表3所示，在图示的实施例中，一组上侧端子Α1-Α12中的一个电 源端子Α9的焊接部Α9'和一组下侧端子Β1-Β12中的另一个电源端子Μ的焊接部M'被 布置成彼此紧邻（甚至可以相互接触）并适于焊接到电路板上的同一个焊盘上。彼此紧邻 意味着它们之间的间距小于其它端子相邻焊接部之间的平均间距。
[0066] 如图6和上面的表3所示，在图示的实施例中，一组上侧端子Α1-Α12中的负低速 差分信号端子Α7的焊接部Α7'和一组下侧端子Β1-Β12中的负低速差分信号端子Β7的焊接 部Β7'被布置成彼此紧邻（甚至可以相互接触）并适于焊接到电路板上的同一个焊盘上。 彼此紧邻意味着它们之间的间距小于其它端子相邻焊接部之间的平均间距。
[0067] 这样，通过将上、下两组端子中功能相同的一些端子的焊接部布置成彼此紧邻并 焊接到电路板上的同一个焊盘上，从而相应减小连接器所有焊接部在宽度方向的排列长 度，并简化了连接器的焊接工作，也简化了电路板的结构，降低了生产成本。彼此紧邻意味 着它们之间的间距小于其它端子相邻焊接部之间的平均间距。
[0068] 如图6和表3所示，在图示的实施例中，一组上侧端子Α1-Α12和一组下侧端子 Β1-Β12中的除了四个电源端子六4、8949、84和两个负低速差分信号端子47、87之外的其它 各个端子的焊接部相互隔开预定间距，并适于分别焊接到电路板上的各个不同的焊盘上。
[0069] 如图3和图6所示，在本发明的一个实施例中，一排焊接部ΑΓ、Α2'、A3'、Β12'、 Β11'、Β10'、Β9'、Α4'、Β8'、Α5'、Α6'、Β7'、Α7'、Β6'、Β5'、Α8'、Β4'、Α9'、Α10'、Α1Γ、Α12'、 Β3'、Β2'、ΒΓ大致位于与电路板的表面平行的同一平面内。这样，一排焊接部能够以表面 贴装的方式一次性地焊接到电路板的表面上。
[0070] 在本发明的一个实施例中，如图1至图3所示，壳体100包括主壳体101和支架壳 体102。主壳体101具有一个容纳腔。绝缘基体200、上侧端子Α1-Α12和下侧端子Β1-Β12 容纳在容纳腔中。支架壳体102安装在主壳体101上，并固定到电路板上，用于将主壳体 101固定在电路板上。如图2所示，支架壳体102上形成有安装脚1021，该安装脚1021适 于固定到电路板上的安装孔中。
[0071] 图7显示图3所示的连接器的绝缘基体200由两个半体组成的示意图。
[0072] 在本发明的一个实施例中，如图7所示，绝缘基体200由相互分离的上部绝缘半体 210和下部绝缘半体220组装而成。一组上侧端子A1-A12设置在上部绝缘半体210的顶侧 上；并且一组下侧端子B1-B12设置在下部绝缘半体220的底侧上。
[0073] 如图3和图7所示，上部绝缘半体210和下部绝缘半体220通过一对弹性卡扣件 201、202被保持在一起。
[0074] 在本发明的一个实施例中，上侧端子A1-A12和下侧端子B1-B12可以插装在绝缘 基体200的端子安装槽中。
[0075] 但是，本发明不局限于图示的实施例，绝缘基体200也可以为一个模制的一体件。 绝缘基体200可以直接模制在上侧端子A1-A12和下侧端子B1-B12上。这样，可以省去组 装各个端子的步骤，以及组装绝缘基体200的步骤，提高了制造效率。
[0076] 本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的 技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲 突的情况下可以进行自由组合。
[0077] 虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选 实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
[0078] 虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理 解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的 范围以权利要求和它们的等同物限定。
[0079] 应注意，措词"包括"不排除其它元件或步骤，措词"一"或"一个"不排除多个。另 外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
【主权项】
1. 一种连接器，包括： 壳体（100); 绝缘基体（200)，容纳在所述壳体（100)中； 一组上侧端子（A1-A12)，设置在所述绝缘基体（200)的顶侧上，每个所述上侧端子 (A1-A12)具有适于与配对连接器电接触的接触部（ΑΓ'-Α12"）和适于焊接到电路板上的焊 接部（ΑΓ -Α12'）；和 一组下侧端子（Β1-Β12)，设置在所述绝缘基体（200)的底侧上，每个所述下侧端子 (Β1-Β12)具有适于与所述配对连接器电接触的接触部（ΒΓ'-Β12"）和适于焊接到所述电路 板上的焊接部（ΒΓ -Β12'）， 其特征在于： 所述一组上侧端子（Α1-Α12)的焊接部（ΑΓ-Α12'）和所述一组下侧端子（Β1-Β12)的 焊接部（ΒΓ -Β12'）在所述连接器的宽度方向上被布置成整齐的一排。2. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于： 所述一组上侧端子（Α1-Α12)和所述一组下侧端子（Β1-Β12)分别具有Μ个端子； 所述一组上侧端子（Α1-Α12)的接触部（ΑΓ'-Α12"）和所述一组下侧端子（Β1-Β12)的 接触部（ΒΓ'-Β12"）分别在所述连接器的宽度方向上相对的第一侧和第二侧之间依次排 列；并且 所述一组上侧端子（Α1-Α12)中的从所述第一侧向所述第二侧数的第Ν个端子的功能 与所述一组下侧端子（Β1-Β12)中的从所述第二侧向所述第一侧数的第Ν个端子的功能相 同，其中Ν为小于或等于Μ的正整数。3. 根据权利要求2所述的连接器，其特征在于： 所述一组上侧端子（Α1-Α12)和所述一组下侧端子（Β1-Β12)分别具有12个端子； 所述一组上侧端子（Α1-Α12)从所述第一侧向所述第二侧依次为：接地端子（Α1)、一 对高速差分信号发射端子中的正高速差分信号发射端子（Α2)、一对高速差分信号发射端 子中的负高速差分信号发射端子（A3)、电源端子（Α4)、配置通道端子（Α5)、一对低速差分 信号端子中的正低速差分信号端子（Α6)、一对低速差分信号端子中的负低速差分信号端子 (Α7)、边带用端子（Α8)、电源端子（Α9)、一对高速差分信号接收端子中的负高速差分信号 接收端子（Α10)、一对高速差分信号接收端子中的正高速差分信号接收端子（All)、和接地 端子（A12);并且 所述一组下侧端子（B1-B12)从所述第二侧向所述第一侧依次为：接地端子（B1)、一 对高速差分信号发射端子中的正高速差分信号发射端子（B2)、一对高速差分信号发射端 子中的负高速差分信号发射端子（B3)、电源端子（B4)、配置通道端子（B5)、一对低速差分 信号端子中的正低速差分信号端子（B6)、一对低速差分信号端子中的负低速差分信号端子 (B7)、边带用端子（B8)、电源端子（B9)、一对高速差分信号接收端子中的负高速差分信号 接收端子（B10)、一对高速差分信号接收端子中的正高速差分信号接收端子（B11)、和接地 端子（B12)。4. 根据权利要求3所述的连接器，其特征在于： 所述一组上侧端子（A1-A12)中的一对高速差分信号发射端子（A2、A3)的焊接部（A2'、 A3'）被布置在所述一组上侧端子（A1-A12)中的一个接地端子（A1)的焊接部（ΑΓ )和所 述一组下侧端子（B1-B12)中的一个接地端子（B12)的焊接部（B12'）之间；并且 所述一组下侧端子（B1-B12)中的一对高速差分信号发射端子（B3、B2)的焊接部 (B3'、B2'）被布置在所述一组上侧端子（A1-A12)中的另一个接地端子（A12)的焊接部 (A12'）和所述一组下侧端子（B1-B12)中的另一个接地端子（B1)的焊接部（ΒΓ )之间。5. 根据权利要求4所述的连接器，其特征在于： 所述一组上侧端子（A1-A12)中的一对高速差分信号接收端子（A10、All)的焊接部 (Α10'、Α1Γ )被布置在所述一组上侧端子（A1-A12)中的一个电源端子（A9)的焊接部 (Α9'）和所述一组上侧端子（Α1-Α12)中的所述另一个接地端子（Α12)的焊接部（Α12'）之 间；并且 所述一组下侧端子（Β1-Β12)中的一对高速差分信号接收端子（B1UB10)的焊接部 (Β11'、Β10'）被布置在所述一组下侧端子（Β1-Β12)中的一个电源端子（Β9)的焊接部 (Β9'）和所述一组下侧端子（Β1-Β12)中的所述另一个接地端子（Β1)的焊接部（ΒΓ )之 间。6. 根据权利要求5所述的连接器，其特征在于： 所述一组上侧端子（Α1-Α12)中的另一个电源端子（Α4)的焊接部（Α4'）和所述一组下 侧端子（Β1-Β12)中的所述一个电源端子（Β9)的焊接部（Β9'）可被布置成彼此紧邻，并可 焊接到所述电路板上的同一个焊盘上。7. 根据权利要求6所述的连接器，其特征在于： 所述一组上侧端子（Α1-Α12)中的所述一个电源端子（Α9)的焊接部（Α9'）和所述一组 下侧端子（Β1-Β12)中的另一个电源端子（Β4)的焊接部（Β4'）被布置成彼此紧邻并焊接到 所述电路板上的同一个焊盘上。8. 根据权利要求7所述的连接器，其特征在于： 所述一组上侧端子（Α1-Α12)中的负低速差分信号端子（Α7)和所述一组下侧端子 (Β1-Β12)中的负低速差分信号端子（Β7)被布置成彼此紧邻并焊接到所述电路板上的同一 个焊盘上。9. 根据权利要求8所述的连接器，其特征在于： 所述一组上侧端子（Α1-Α12)和所述一组下侧端子（Β1-Β12)中的除了四个电源端子 (Α4、Β9 ;Α9、Β4)和两个负低速差分信号端子（Α7、Β7)之外的其它各个端子的焊接部相互隔 开预定间距，并分别焊接到所述电路板上的各个不同的焊盘上。10. 根据权利要求9所述的连接器，其特征在于： 所述一组上侧端子（Α1-Α12)中的各个端子从所述第一侧向所述第二侧依次简称为： GND、ΤΧ1+、ΤΧ1-、Vbus、CC1、D+、D-、SBU1、Vbus、RX2-、RX2+、GND ; 所述一组下侧端子（B1-B12)中的各个端子从所述第二侧向所述第一侧依次简称为： GND、RX1+、RX1-、Vbus、CC2、D+、D-、SBU2、Vbus、TX2-、TX2+、GND ;并且 一排所述焊接部（ΑΓ、Α2'、Α3'、Β12'、Β1Γ、Β10'、Β9'、Α4'、Β8'、Α5'、Α6'、Β7'、Α7，、 Β6'、Β5'、Α8'、Β4'、Α9'、Α10'、Α1Γ、Α12'、Β3'、Β2'、ΒΓ )从所述第一侧向所述第二侧按照 下面的顺序依次布置：GND、ΤΠ +、ΤΧ1-、GND、RX1+、RX1-、Vbus、Vbus、SBU2、CC1、D+、D-、D-、 D+、CC2、SBU1、Vbus、Vbus、RX2-、RX2+、GND、TX2-、TX2+、GND。11. 根据权利要求10所述的连接器，其特征在于： 所述一排焊接部（ΑΓ、Α2'、Α3'、Β12'、Β1Γ、Β10'、Β9'、Α4'、Β8'、Α5'、Α6'、Β7'、Α7，、 Β6'、Β5'、Α8'、Β4'、Α9'、Α10'、Α1Γ、Α12'、Β3'、Β2'、ΒΓ )大致位于与所述电路板的表面平 行的同一平面内。12. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述壳体（100)包括： 主壳体（101)，具有一个容纳腔，所述绝缘基体（200)、所述上侧端子（Α1-Α12)和所述 下侧端子（Β1-Β12)容纳在所述容纳腔中；和 支架壳体（102)，安装在所述主壳体（101)上，并固定到所述电路板上，用于将所述主 壳体（101)固定在所述电路板上。13. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 所述绝缘基体（200)由相互分离的上部绝缘半体（210)和下部绝缘半体（220)组装而 成。14. 根据权利要求13所述的连接器，其特征在于， 所述一组上侧端子（Α1-Α12)设置在所述上部绝缘半体（210)的顶侧上；并且 所述一组下侧端子（Β1-Β12)设置在所述下部绝缘半体（220)的底侧上。15. 根据权利要求14所述的连接器，其特征在于， 所述上部绝缘半体（210)和所述下部绝缘半体（220)通过一对弹性卡扣件（201、202) 被保持在一起。16. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述绝缘基体（200)为一个模制的一 体件。17. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 所述绝缘基体（200)直接模制在所述上侧端子（Α1-Α12)和所述下侧端子（Β1-Β12) 上。18. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于， 所述上侧端子（Α1-Α12)和所述下侧端子（Β1-Β12)插装在所述绝缘基体（200的端子 安装槽中。19. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述连接器为C型USB连接器。
【文档编号】H01R13/40GK105990718SQ201510045342
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月28日
【发明人】李刚, 吴剑峰
【申请人】泰科电子(上海)有限公司