连接器组合件的制作方法
【专利摘要】公开了一种以简单结构提供的用于终端的连接器组合件，连接器组合件包括配置为形成连接器组合件的外观的壳体部分；以及设置在壳体部分中的端子部分。端子部分包括使用金属材料制作的中间板；使用注塑成型将中间板形成于其内的第一塑模部分；耦合到第一塑模部分的顶部并包括多个端子的第一端子部分；耦合到第一塑模部分的底部并包括多个端子的第二端子部分；以及在第一端子部分和第二端子部分耦合到第一塑模部分的状态下设置在第一塑模部分后面的第二塑模部分。
【专利说明】连接器组合件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2015年3月16日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0035807号的优先权益，其公开通过引用并入于此。
技术领域
[0003]示例性实施例涉及用于终端的连接器组合件，其可将印刷电路板(PCB)连接部分设置为单个层，从而简化焊接工艺、降低成本并提高质量。
【背景技术】
[0004]通常，终端包括语音呼叫功能、视频呼叫功能、信息输入/输出(I/O)功能和数据存储功能。随着近来功能的多样化，各种各样的内容会通过终端来访问。因而，终端还可包括启用个人信息存储或信用支付处理的存储介质功能和捕获照片或视频、播放背景音乐或视频文档、玩游戏和收听广播的其他复杂功能。综合提供这些功能以实现多媒体装置。
[0005]当许多附加功能设置在终端中时，连接器可用于数据I/O以及与外围设备的连接。当需要时，连接器可包括与外围设备交互的I/O端口或能使用户传输终端数据的通用串行总线(USB)端□。外围设备可包括例如耳机、遥控和电视(TV)。
[0006]同时，在现有的连接器中，使用两层或多层来提供多个端子。当将端子设置成多个层时，将在PCB上对每个层执行焊接。因此，工艺变得复杂。另外，如果焊接工艺增加并且变得复杂，与PCB的连接可靠性也会降低。
【发明内容】
[0007]示例性实施例提供了一种连接器组合件，其可简化连接到印刷电路板(PCB)的PCB连接部分的焊接工艺并可降低成本和提高质量。
[0008]本文旨在实现的技术任务不限于上述的任务，而且从下面的说明中，没有提到的其他技术任务对本领域技术人员来说也应当是清楚地可理解的。
[0009]根据一方面，提供了一种连接器组合件，其包括配置为形成连接器组合件的外观的壳体部分，和设置在壳体部分内的端子部分。端子部分包括使用金属材料制作的中间板，使用注塑成型将中间板形成于其内的第一塑模部分，配置为耦合到第一塑模部分顶部并包括多个端子的第一端子部分，配置为耦合到第一塑模部分底部并包括多个端子的第二端子部分，以及在第一端子部分和第二端子部分耦合到第一塑模部分的状态下设置在第一塑模部分后面的第二塑模部分。
[0010]配置为电连接到印刷电路板(PCB)的多个连接末端部分可设置在中间板的后端，并且第一塑模部分可设置成露出中间板的连接末端部分。配置为电连接到PCB的第一连接末端部分可设置在第一端子部分的后端，配置为电连接到PCB的第二连接末端部分可设置在第二端子部分的后端，以及构成PCB连接部分的第一连接末端部分、第二端子部分和中间板的连接末端部分可彼此平行设置而不进行接触。另外，PCB连接部分的末端部分可设置在相同平面上。PCB连接部分可相对于第一塑模部分垂直弯曲。备选，PCB连接部分可从与第一塑模部分相同的平面延伸。
[0011 ]第二塑模部分可进一步配置成覆盖第一塑模部分的至少一部分。另外，第二塑模部分可进一步配置成覆盖PCB连接部分。此外，第二塑模部分可进一步配置成露出PCB连接部分的至少一部分。
[0012]壳体部分可进一步配置成围绕端子部分，并且可设置成具有开放的前面和后面的圆柱形状，壳体部分通过开放的前面耦合到对方连接器，而端子部分通过开放的后面插入。壳体部分可包括配置为封闭后面的开放部分的盖子部分。例如，盖子部分可与壳体部分一体形成并且与后面的开放部分对应的板可在壳体部分上弯曲。
[0013]依照示范性实施例，通过提供作为单层的印刷电路板(PCB)连接部分，简化焊接工艺、降低成本并提高质量变为可能。同样，通过减少端子部分的长度，减少在PCB和连接器组合件之间的信号传输距离，提高性能变为可能。
【附图说明】
[0014]结合附图，从下面示例实施例的描述将使得本公开的这些和/或其他方面、特征和优点变得明显和更容易理解，其中:
[0015]图1是根据示范性实施例的从前面观察的连接器组合件的透视图；
[0016]图2是在后面观察的图1的连接器组合件的透视图；
[0017]图3是图1的连接器组合件的分解透视图；
[0018]图4是图1的连接器组合件的横截面图；以及
[0019]图5是根据另一示范性实施例的连接器组合件中的端子部分的分解透视图。
【具体实施方式】
[0020]下面将参照附图详细描述一些示范性实施例。对于指配给附图中的部件的附图标记，应当注意，不论任何可能的情况下，相同的部件将用相同的附图标记表示，即使它们在不同的附图中示出。此外，在示范性实施例的说明中，当认为众所周知的相关结构或功能的详细描述会使得本发明的阐述变得不明确时，将省去对这样的描述。
[0021]另外，例如第一、第二、A、B、(a)、(b)以及类似术语可在此使用以描述部件。这些术语中的每一个都不用来限定对应部件的本质、次序或顺序，而是仅用于将相应部件与其他部件区别开来。应当注意，如果说明书中描述了一个部件“连接”、“耦合”或“结合”到另一部件，则虽然第一部件可直接连接、耦合或结合到第二部件，但是在第一和第二部件间可“连接”、“耦合”或“结合”有第三部件。
[0022]下面将参照图1-图5描述根据示范性实施例的连接器组合件10。图1是根据示范性实施例从前面观察的连接器组合件10的透视图，而图2是在后面观察的图1的连接器组合件10的透视图。图3是图1的连接器组合件10的分解透视图，而图4是图1的连接器组合件10的横截面图。图5是根据示范性实施例的连接器组合件10中的端子部分11的分解透视图。
[0023]参考附图，连接器组合件10包括配置成形成连接器组合件10的外观的壳体部分13和设置在壳体部分13内的端子部分11。
[0024]下面，当描述连接器组合件10的方向时，连接器组合件10耦合到对方连接器(未示出)的方向称作“前面”或“前端部分”，而其相反的方向称作“后面”或“后端部分”。
[0025]壳体部分13设置成无缝的圆柱形状，因此，设置成简单结构。此外，壳体部分13的前端部分131和后端部分132是开放的。连接器组合件10通过前端部分131耦合到对方连接器，而端子部分11通过后端部分132插入。这里，“壳体部分13设置成无缝的圆柱形状”包括壳体部分13设置成无缝的单个圆柱形状并可包括使用熔接、焊接等的接合缝。例如，壳体部分13可用深冲压设置成单个圆柱形状。但是，这只是示例并且不限于此，除深冲压外，还可采用能将壳体部分13设置为圆柱形状的各种方法。壳体部分13可通过将使用冲压形成的板形状弯曲或弄弯成圆柱形状并在相应部位使用熔接、焊接等接合来一体形成为无缝的一体圆柱形状。
[0026]壳体部分13包括设置成封闭开放的后端部分132的盖子部分133。例如，盖子部分 133可与壳体部分13—体形成，并且从壳体部分13向外延伸的板可弯曲并形成为封闭后端部分132。但是，这只是示例，并且不限于此，壳体部分13和盖子部分133的形状可进行各种改变。
[0027]端子部分11设置在壳体部分13内并包括多个连接端子。具体来说，端子部分11包括中间板111、中间板111用注塑成型形成在其中的第一塑模部分113、配置成耦合到第一塑模部分113的顶部并包括多个端子的第一端子部分115、配置成耦合到第一塑模部分113的底部并包括多个端子的第二端子部分117、以及设置在第一塑模部分113的后面的第二塑模部分119。[〇〇28]中间板111设置成金属材料的板状，并且配置为耦合到PCB 1的多个连接末端部分 112设置在中间板111的后端。
[0029]通过注塑成型中间板111来形成第一塑模部分113,并且使用预定树脂材料形成第一塑模部分113。另外，第一塑模部分113环绕中间板111。在这种情况下，中间板111的连接末端部分112形成为向外露出。
[0030]提供彼此平行的多个端子到第一端子部分115,并且配置为耦合到PCB 1的多个第一连接末端部分116设置在第一端子部分115的后端。[〇〇31]类似于第一端子部分115,提供彼此平行的多个端子到第二端子部分117,并且配置为耦合到PCB 1的多个第二连接末端部分118设置在第二端子部分117的后端。
[0032]中间板111的连接末端部分112、第一连接末端部分116和第二连接末端部分118彼此平行地设置在第一塑模部分113的后面，而不进行接触。下面，将中间板111的连接末端部分112、第一连接末端部分116和第二连接末端部分118称作PCB连接部分110。也就是说，PCB 连接部分110指的是端子部分11配置为实质耦合和电连接到PCB 1的部分。[〇〇33] PCB连接部分110的弯曲部分110a从端子部分11弯曲。
[0034]PCB连接部分110的末端部分形成在同一平面上以便于与PCB 1连接。由于第一塑模部分113和第二塑模部分119形成在中间板111上，这有可能降低PCB连接部分110的尺寸并可将PCB连接部分110设置为单个层。此外，通过降低PCB连接部分110的尺寸并将PCB连接部分110设置为单个层，有可能简化焊接工艺并降低成本和提高质量。
[0035]根据示范性实施例，可使用模塑形成第二塑模部分119,首先将中间板111注塑成型至第一塑模部分113,然后依次设置第一端子部分115和第二端子部分117。这样，包括在中间板111、第一端子部分115和第二端子部分117中的端子可紧紧固定。
[0036]同时，连接器组合件10可以各种方式安装至PCB 1。可基于安装至PCB 1的连接器组合件1 〇的形状来对PCB连接部分110的形状作出各种改变。例如，参看图1 -图4，当连接器组合件10安装在PCB1的顶部表面时，PCB连接部分110相对于端子部分11向下弯曲90°。也就是说，PCB连接部分110的末端位于端子部分11下面，并且可位于与壳体部分13的底部表面相同的平面或比其更低。在这种情况下，连接器组合件10安装在PCB 1的顶部表面并通过位于PCB 1的底部表面上的PCB连接部分110而电耦合到PCB 1。配置为耦合到PCB 1的多个耦合部分134和135可形成在壳体部分13的底部表面，在壳体部分13的底部表面上与PCB 1接触。这里，耦合部分134和135的位置和形状不限于附图并可作出各种变化。[〇〇37]不同于前面提到的示范性实施例，参看图5,连接器组合件10可90°垂直安装至PCB 1。在这种情况下，PCB连接部分110从端子部分11水平延伸并位于与端子部分11相同的平面上。
[0038]虽然没有说明，但是可从壳体部分13省去耦合部分134和135,或当连接器组合件 10是90°垂直安装至PCB 1时可将其形成为与PCB 1接触的表面对应的形状。
[0039]但是，这只是示例，并且PCB连接部分110的形状可基于将连接器组合件10安装至 PCB 1的方法而进行各种变化。
[0040]在第一端子部分115和第二端子部分117耦合到第一塑模部分113的状态下，可用注塑成型将第二塑模部分119形成为环绕第一塑模部分113、第一端子部分115和第二端子部分117。此外，第二塑模部分119形成为环绕第一塑模部分113后面的至少一部分。PCB连接部分110用注塑成型形成在第二塑模部分119内。第二塑模部分119形成为露出PCB连接部分 110的末端的至少一部分。这里，包括在相应中间板111、第一端子部分115和第二端子部分 117内的端子可彼此部分连接。通过这个连接，可降低构成PCB连接部分110的部分的数目并降低PCB连接部分110的整体长度。并且，通过降低PCB连接部分110的长度，可简化焊接工艺并降低成本和提高质量。
[0041]但是，这只是示例，并且不限于此，端子部分11的形状和配置可进行各种变化。
[0042]根据示范性实施例，通过使用第一塑模部分113和第二塑模部分119形成端子部分 11，从而可将包括在中间板111、第一端子部分115和第二端子部分117内的端子紧紧固定。 并且，通过将PCB连接部分110设置为单个层，可降低PCB连接部分110的长度，并从而简化焊接工艺、降低成本并提高质量。
[0043]根据示范性实施例，由于PCB连接部分110设置在端子部分11的后面，可通过降低端子部分11的长度和PCB连接部分110的长度而降低PCB 1和连接器组合件10之间的信号传输距离来提高性能。此外，通过将PCB连接部分110设置为单个层，可简化焊接工艺并降低成本和提高质量。此外，由于第一塑模部分113和第二塑模部分119使用注塑成型形成端子部分11，可简化连接器组合件10的结构。
[0044]上面已经描述了多个示范性实施例。然而，应当明白，可对这些示范性实施例作出各种变化。例如，如果以不同顺序执行所描述的技术和/或如果用不同方式组合所描述系统、架构、器件或电路中的部件和/或用其他部件或它们的等价物进行替代或补充，也会获得合适的效果。相应地，其他实现在下面权利要求的范围内。
【主权项】
1.一种连接器组合件，包括: 壳体部分，配置为形成所述连接器组合件的外观；以及 端子部分，设置在所述壳体部分中， 其中所述端子部分包括: 中间板，使用金属材料制作； 第一塑模部分，在所述第一塑模部分中使用注塑成型形成所述中间板； 第一端子部分，配置为耦合到所述第一塑模部分的顶部并包括多个端子； 第二端子部分，配置为耦合到所述第一塑模部分的底部并包括多个端子；以及第二塑模部分，在所述第一端子部分和所述第二端子部分耦合到所述第一塑模部分的状态下设置在所述第一塑模部分的后面。2.如权利要求1所述的连接器组合件，其中配置为电连接到印刷电路板(PCB)的多个连接末端部分设置在所述中间板的后端，以及 所述第一塑模部分设置成露出所述中间板的所述连接末端部分。3.如权利要求2所述的连接器组合件，其中配置为电连接到所述PCB的第一连接末端部分设置在所述第一端子部分的后端， 配置为电连接到所述PCB的第二连接末端部分设置在所述第二端子部分的后端，以及构成PCB连接部分的所述第一连接末端部分、所述第二端子部分和所述中间板的所述连接末端部分设置成彼此平行而不进行接触。4.如权利要求3所述的连接器组合件，其中所述PCB连接部分的末端部分设置在同一平面上。5.如权利要求3所述的连接器组合件，其中所述PCB连接部分相对于所述第一塑模部分垂直弯曲。6.如权利要求3所述的连接器组合件，其中所述PCB连接部分从与所述第一塑模部分的相同的平面延伸。7.如权利要求3所述的连接器组合件，其中所述第二塑模部分进一步配置成覆盖所述第一塑模部分的至少一部分。8.如权利要求3所述的连接器组合件，其中所述第二塑模部分进一步配置成覆盖所述PCB连接部分。9.如权利要求8所述的连接器组合件，其中所述第二塑模部分进一步配置成露出所述PCB连接部分的至少一部分。10.如权利要求1所述的连接器组合件，其中所述壳体部分进一步配置成围绕所述端子部分，并设置成具有开放的前面和后面的圆柱形状，所述壳体部分通过所述开放的前面耦合到对方连接器，而所述端子部分通过所述开放的后面插入。11.如权利要求10所述的连接器组合件，其中所述壳体部分包括配置为封闭所述后面的开放的部分的盖子部分。12.如权利要求11所述的连接器组合件，其中所述盖子部分与所述壳体部分一体形成并且与所述后面的所述开放的部分对应的板在所述壳体部分上弯曲。
【文档编号】H01R13/6591GK105990734SQ201610305031
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】金廷勋, 李惠俊
【申请人】安普泰科电子韩国有限公司