连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种连接器，包括：壳体；和电路板，安装在所述壳体中。其中，所述壳体与所述电路板上的至少一个接地端子电连接。本发明中，由于安装在金属壳体内部的电路板的接地端子与金属壳体电连接，从而提高了电路板的接地效果，提升了整个连接器的性能。
【专利说明】
连接器
技术领域
[0001]本发明涉及一种连接器，尤其涉及一种具有高信号传输速度的连接器。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，在数据中心领域，信号传输速度越来越快，因此，对于传输高速信号的连接器的电子性能提出了更高的性能要求。
[0003]在现有技术中，这种用于传输高速信号的连接器一般包括一个金属壳体(或称为屏蔽壳体)和安装在金属壳体内部的电路板。在电路板上形成有与配对的连接器电接触的多个第一端子和与一根线缆中的多根导线电连接的多个第二端子。金属壳体接地，从而实现连接器的电磁屏蔽功能。
[0004]但是，在现有技术中，安装在金属壳体内部的电路板与金属壳体之间是电隔离开的，电路板上累积的静电不能快速释放，导致电路板的接地效果不佳，限制了整个连接器的性能。
【发明内容】
[0005]本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0006]本发明的一个目的在于提供一种连接器，其中，安装在金属壳体内部的电路板的接地端子与金属壳体电连接，从而提高了电路板的接地效果，提升了整个连接器的性能。
[0007]根据本发明的一个方面，提供一种连接器，包括:壳体；和电路板，安装在所述壳体中。其中，所述壳体与所述电路板上的至少一个接地端子电连接。
[0008]根据本发明的一个实施例，在所述壳体的内壁上形成有一个凸起，并且在所述电路板上形成有一个导电通孔，所述导电通孔与所述电路板上的至少一个接地端子电连接；当所述电路板安装在所述壳体中时，所述凸起插入所述导电通孔中并与所述导电通孔电接触。
[0009]根据本发明的另一个实施例，所述凸起通过焊接的方式被固定在所述导电通孔中。
[0010]根据本发明的另一个实施例，所述凸起通过导电胶被固定在所述导电通孔中。
[0011]根据本发明的另一个实施例，在所述电路板的一端的表面上形成有多个第一端子，用于与配对的连接器的多个端子电接触；并且在所述电路板的另一端的表面上形成有多个第二端子，用于与一个线缆中的多根导线电连接。
[0012]根据本发明的另一个实施例，所述多个第一端子中包括至少一个第一接地端子，并且所述多个第二端子中包括至少一个第二接地端子；并且所述至少一个第一接地端子和所述至少一个第二接地端子与所述导电通孔电连接。
[0013]根据本发明的另一个实施例，所述至少一个第一接地端子和所述至少一个第二接地端子经由导电迹线与所述导电通孔电连接。
[0014]根据本发明的另一个实施例，所述第一端子和所述第二端子为印刷在电路板的表面上的指状电连接部。
[0015]根据本发明的另一个实施例，所述第一端子和所述第二端子印刷在所述电路板的正面和反面上。
[0016]根据本发明的另一个实施例，所述电路板上安装有至少一个电子器件，所述第一端子中的至少一个和所述第二端子中的至少一个经由导电迹线与所述至少一个电子器件的引脚电连接。
[0017]根据本发明的另一个实施例，所述第一端子中的至少一个与所述第二端子中的至少一个经由导电迹线直接相互电连接。
[0018]根据本发明的另一个实施例，所述导电迹线印刷在所述电路板的内部中。
[0019]根据本发明的另一个实施例，所述壳体包括基座和安装在基座上的盖子；并且所述电路板安装在所述基座中。
[0020]根据本发明的另一个实施例，在所述基座的两个内侧壁上分别形成有一个壁凹部，所述电路板具有朝外凸出的两个侧边部，所述电路板的侧边部支撑在所述壁凹部中。
[0021]根据本发明的另一个实施例，所述盖子和所述基座通过卡扣结构和/或螺纹连接件相互组装在一起。
[0022]根据本发明的另一个实施例，所述线缆的一端伸入所述壳体中并被固定至所述壳体。
[0023]根据本发明的另一个实施例，在所述壳体上形成有多个弧形凸起肋，所述弧形凸起肋被挤压在所述线缆上，用于将所述线缆固定至所述壳体上。
[0024]本发明的前述各个实施例的连接器中，由于安装在金属壳体内部的电路板的接地端子与金属壳体电连接，从而提高了电路板的接地效果，提升了整个连接器的性能。
[0025]通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
【附图说明】
[0026]图1显示根据本发明的一个实施例的连接器的立体示意图；
[0027]图2显示图1中的连接器的纵向剖视图；
[0028]图3显示图1中的连接器的、安装在金属壳体内部的电路板的立体示意图；和
[0029]图4显示图1中的连接器的金属壳体的基座的立体示意图。
【具体实施方式】
[0030]下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
[0031]根据本发明的一个总体技术构思，提供一种连接器，包括:壳体；和电路板，安装在所述壳体中。其中，所述壳体与所述电路板上的至少一个接地端子电连接。
[0032]图1显示根据本发明的一个实施例的连接器的立体示意图。图2显示图1中的连接器的纵向剖视图。
[0033]在本发明的一个实例性的实施例中，公开了一种连接器。如图1和图2所示，该连接器主要包括壳体100和安装壳体100内部的电路板200。壳体100 —般由金属制成，具有电磁屏蔽的功能，因此，也被称作屏蔽壳体。
[0034]图3显示图1中的连接器的、安装在金属壳体100内部的电路板200的立体示意图；和图4显示图1中的连接器的金属壳体100的基座110的立体示意图。
[0035]如图1至图4所示，在本发明的一个实施例中，在壳体100的内壁上形成有一个凸起101，并且在电路板200上形成有一个导电通孔201，该导电通孔201与电路板200上的至少一个接地端子(未标示)电连接。当电路板200安装在壳体100中时，壳体100内壁上的凸起101插入电路板200上的导电通孔201中并与电路板200上的导电通孔201电接触。这样，就实现了壳体100与电路板200上的至少一个接地端子之间的电连接，从而提高了电路板200的接地效果，提升了整个连接器的性能。
[0036]在本发明的一个实施例中，如图2清楚地显示，凸起101可以通过焊接的方式被固定在导电通孔201中。
[0037]在本发明的另一个实施例中，凸起101可以通过导电胶被固定在导电通孔201中。
[0038]如图3清楚地显示，在本发明的一个实施例中，在电路板200的一端(图3中的左端)的表面上形成有多个第一端子211，用于与配对的连接器(未图示)的多个端子电接触；并且在电路板200的另一端(图3中的右端)的表面上形成有多个第二端子212，用于与一个线缆300中的多根导线电连接。
[0039]在本发明的一个实施例中，如图3所示，多个第一端子211中包括至少一个第一接地端子，并且多个第二端子212中包括至少一个第二接地端子。至少一个第一接地端子和至少一个第二接地端子都与导电通孔201电连接。例如，至少一个第一接地端子和至少一个第二接地端子经由导电迹线与导电通孔201电连接。
[0040]如图3清楚地显示，在图示的实施例中，第一端子211和第二端子212均为印刷在电路板200的表面上的指状电连接部。
[0041]在本发明的一个实施例中，第一端子211和第二端子212可以分别印刷在电路板200的正面和反面上。这样，能够减小电路板的尺寸。
[0042]如图3所示，在本发明的一个实施例中，电路板200上可以安装有至少一个电子器件210。该电子器件210可以是一个芯片或者一个电子元件，例如，电容或电感。第一端子211中的至少一个和第二端子212中的至少一个经由导电迹线与至少一个电子器件210的引脚电连接。
[0043]在本发明的一个实施例中，第一端子211中的至少一个与第二端子212中的至少一个经由导电迹线直接相互电连接。
[0044]在前述实施例中，导电迹线印刷在电路板200的内部中。但是，本发明不局限于图示的实施例，导电迹线也可以印刷在电路板200的表面上。
[0045]如图1、图2和图4所示，在图示的实施例中，壳体100包括基座110和安装在基座110上的盖子120。电路板200安装在基座110中。
[0046]如图4清楚地显示，在本发明的一个实施例中，在基座110的两个内侧壁上分别形成有一个壁凹部112。如图3清楚地显示，电路板200具有朝外凸出的两个侧边部220。如图3和图4所示，电路板200的两个侧边部220分别支撑在基座110的两个壁凹部112中。这样，就可以将电路板200安装在壳体100中。
[0047]在本发明的一个实施例中，盖子120和基座110可以通过卡扣结构和/或螺纹连接件相互组装在一起。
[0048]如图1和图2所示，在图示的实施例中，线缆300与电路板200的第二端子212电连接，例如，通过焊接相互电连接。线缆300的一端伸入壳体100中并被固定至壳体100。
[0049]如图1、图2和图4所示，在图示的实施例中，在壳体100上形成有多个弧形凸起肋111，该弧形凸起肋111被挤压在线缆300上，用于将线缆300固定至壳体100上。
[0050]虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
[0051]虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，并且各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
[0052]应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另夕卜，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。
【主权项】
1.一种连接器，包括: 壳体(100);和 电路板(200)，安装在所述壳体(100)中， 其特征在于: 所述壳体(100)与所述电路板(200)上的至少一个接地端子电连接。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 在所述壳体(100)的内壁上形成有一个凸起(101)，并且在所述电路板(200)上形成有一个导电通孔(201)，所述导电通孔(201)与所述电路板(200)上的至少一个接地端子电连接; 当所述电路板(200)安装在所述壳体(100)中时，所述凸起(101)插入所述导电通孔(201)中并与所述导电通孔(201)电接触。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于:所述凸起(101)通过焊接的方式被固定在所述导电通孔(201)中。4.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于:所述凸起(101)通过导电胶被固定在所述导电通孔(201)中。5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于: 在所述电路板(200)的一端的表面上形成有多个第一端子(211)，用于与配对的连接器的多个端子电接触；并且 在所述电路板(200)的另一端的表面上形成有多个第二端子(212)，用于与一个线缆(300)中的多根导线电连接。6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于: 所述多个第一端子(211)中包括至少一个第一接地端子，并且所述多个第二端子(212)中包括至少一个第二接地端子；并且 所述至少一个第一接地端子和所述至少一个第二接地端子与所述导电通孔(201)电连接。7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于: 所述至少一个第一接地端子和所述至少一个第二接地端子经由导电迹线与所述导电通孔(201)电连接。8.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于: 所述第一端子(211)和所述第二端子(212)为印刷在电路板(200)的表面上的指状电连接部。9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于: 所述第一端子(211)和所述第二端子(212)印刷在所述电路板(200)的正面和反面上。10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于: 所述电路板(200)上安装有至少一个电子器件(210)，所述第一端子(211)中的至少一个和所述第二端子(212)中的至少一个经由导电迹线与所述至少一个电子器件(210)的引脚电连接。11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于: 所述第一端子(211)中的至少一个与所述第二端子(212)中的至少一个经由导电迹线直接相互电连接。12.根据权利要求7、10或11所述的连接器，其特征在于:所述导电迹线印刷在所述电路板(200)的内部中。13.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于: 所述壳体(100)包括基座(110)和安装在基座(110)上的盖子(120);并且 所述电路板(200)安装在所述基座(110)中。14.根据权利要求13所述的连接器，其特征在于: 在所述基座(110)的两个内侧壁上分别形成有一个壁凹部(112)，所述电路板(200)具有朝外凸出的两个侧边部(220)，所述电路板(200)的侧边部(220)支撑在所述壁凹部(112)中。15.根据权利要求13所述的连接器，其特征在于: 所述盖子(120)和所述基座(110)通过卡扣结构和/或螺纹连接件相互组装在一起。16.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于: 所述线缆(300)的一端伸入所述壳体(100)中并被固定至所述壳体(100)。17.根据权利要求16所述的连接器，其特征在于: 在所述壳体(100)上形成有多个弧形凸起肋(111)，所述弧形凸起肋(111)被挤压在所述线缆(300)上，用于将所述线缆(300)固定至所述壳体(100)上。
【文档编号】H01R13/516GK105990764SQ201510046878
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月29日
【发明人】潘友伟, 韩洪强, 刘文宇, 张飞, 宋鑫
【申请人】泰科电子(上海)有限公司