层叠陶瓷电容器的制造方法
【专利摘要】本发明的课题在于，在侧边缘部薄到30μm以下的层叠陶瓷电容器中，抑制漏电流。本发明提供的层叠陶瓷电容器，包括电介质层和极性不同的内部电极层交替地层叠形成的、具有一对主面、一对端面和一对侧面的大致长方体形状的主体，在上述主体的一对侧面具有厚度30μm以下的一对侧边缘部，在上述主体的一对端面和上述一对主面中的至少一个主面形成有外部电极。
【专利说明】
层叠陶瓷电容器
技术领域
[0001] 本发明涉及具有薄的侧边缘部，并且外部电极与内部电极之间的漏电流被抑制了 的层叠陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002] 层叠陶瓷电容器(MLCC)通常包括交替层叠有电介质层和极性不同的内部电极层 的层叠体，具有在该层叠体中交错引出内部电极层的一对面形成有外部电极的构造。并且， 图7表示代表性的层叠陶瓷电容器100的概略立体图，通常将内部电极层引出到左右的外部 电极104的面称为端面102a、102b，将内部电极层和电介质层的层叠方向上下的面称为主面 102c、102d，将余下的一对面称为侧面102e、102f。
[0003] 此外，通常为了防止内部电极层露出到外部而受到破坏或损伤等目的，设置有构 成一对侧面的一对侧边缘部。
[0004] 这里，在专利文献1中，进行了确保能够保证内部电极图案的容量的最大限度的有 效面积的研究。在同一文献中也记载了，虽然这样确保了有效面积，但是侧边缘部的厚度变 薄，产生内部电极图案短路或短接的问题。
[0005] 于是，该文献为了解决该问题，提出了形成电介质层和内部电极图案的层叠体，之 后，使用规定的陶瓷浆料形成侧边缘部的方案。由此，减薄侧边缘部从而确保有效面积，并 且防止上述的短路或短接。
[0006] 然而，近年来，伴随着移动电话和平板电脑终端等数字电子设备使用的电子电路 的高密度化，对电子部件的小型化的要求变高，构成该电路的层叠陶瓷电容器的小型化、大 容量化急速推进。
[0007] 层叠陶瓷电容器的电容，与构成该电容器的电介质层的构成材料的介电常数和电 介质层的层叠数、以及交错地引出到外部电极的内部电极层的重叠部分即有效面积成比例 (正比），与每一层电介质层的厚度成反比。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1:日本特开2012-195555号公报
【发明内容】
[0011] 发明要解决的问题
[0012] 当层叠陶瓷电容器的侧边缘部的厚度大时，相对应地内部电极层的面积减少相应 量，其结果是，有效面积也减少，该电容器的电容减少。
[0013] 因此，本
【发明人】们进行了将侧边缘部形成得较薄的研究后认为，向30μπι以下的薄 型化是可能的，但是新发现了由于侧边缘部薄，在外部电极的抱合部分与邻近的内部电极 层之间漏电流变大的问题。
[0014] 关于这点，参照图8更详细地进行说明。图8是层叠陶瓷电容器100的与主面102c、 102d平行的且在能够看到内部电极层106的位置的截面的示意图。层叠陶瓷电容器100在两 端面具有用于与基板连接等的一对外部电极104,该外部电极104通常也抱合在两端面以外 的其他四个面(所谓的五面电极），成为在哪个面都能够与基板等连接的构成。并且，在图8 中，内部电极层106与右侧的外部电极104连接，与左侧的外部电极104不连接而存在一定的 距离，处于绝缘状态。然而，当侧边缘部108变薄到30μπι以下时，侧边缘部108的厚度变得比 上述距离小，因此发现，在内部电极层106的左侧的外部电极104附近的端缘中，在内部电极 层106和侧边缘部108的界面部分与抱合在侧面的外部电极104之间产生漏电流。
[0015] 因此，本发明的课题是，在侧边缘部薄到3〇μπι以下的层叠陶瓷电容器中抑制漏电 流。
[0016] 解决问题的手段
[0017] 本
【发明人】们为了解决上述课题，在精心研究之后发现，即使是侧边缘部为30μπι以 下的薄层，也能够通过形成外部电极不抱合到侧边缘部的结构来解决上述的漏电流问题， 从而完成了本发明。
[0018] 即，本发明是一种层叠陶瓷电容器，包括电介质层和极性不同的内部电极层交替 地层叠形成的、具有一对主面、一对端面和一对侧面的大致长方体形状的主体，在上述主体 的一对侧面具有厚度30μπι以下的一对侧边缘部，在上述主体的一对端面和上述一对主面中 的至少一个主面形成有外部电极。
[0019]从提高层叠陶瓷电容器的生产性的观点来看，优选上述一对侧边缘部的厚度为1μ m以上。
[0020] 当形成为上述外部电极形成于上述主体的一对端面和一个主面的结构时，由于在 另一个主面没有外部电极，而与此相应地将内部电极层的层叠数增加相应的量，因此从层 叠陶瓷电容器的大容量化的观点来看是优选的。
[0021] 此外，从相同的层叠陶瓷电容器的大容量化的观点来看，优选使上述电介质层的 厚度薄到〇.8μπι以下，增加内部电极层的层叠数。
[0022]发明效果
[0023] 根据本发明，提供一种在侧边缘部薄到30μπι以下的层叠陶瓷电容器中，能够抑制 漏电流且可靠性优异的层叠陶瓷电容器。
【附图说明】
[0024] 图1是本发明的层叠陶瓷电容器的概略立体图。
[0025] 图2是本发明的层叠陶瓷电容器10的与侧面12e、12f平行的截面的示意图。
[0026]图3是求取侧边缘部24的厚度时的概念图。
[0027]图4是层叠陶瓷电容器10的与主面12c、12d平行且在能够看到内部电极层18的位 置的截面的示意图。
[0028] 图5是表示侧边缘部形成方法的一例的示意图。
[0029] 图6是表示侧边缘部形成方法的一例的示意图。
[0030] 图7是代表性的层叠陶瓷电容器的概略立体图。
[0031] 图8是层叠陶瓷电容器100的与主面102c、102d平行且在能够看到内部电极层106 的位置的截面的示意图。
【具体实施方式】
[0032] 以下，说明本发明的一实施方式的层叠陶瓷电容器。图1是本发明的层叠陶瓷电容 器10的概略立体图。在本发明中，与以往同样地，将内部电极层引出到左右的外部电极14的 面称为端面12a、12b，将内部电极层和电介质层的层叠方向上下的面称为主面12c、12d，将 余下的一对面称为侧面12e、12f。
[0033] [层叠陶瓷电容器]
[0034] 图2表示本发明的层叠陶瓷电容器10的与侧面12e、12f平行的截面的示意图。层叠 陶瓷电容器10大致由主体16和一对外部电极14构成，主体16具有按规格规定的芯片尺寸和 形状(例如，1. 〇 X 〇. 5 X 0.5mm的大致长方体），该一对外部电极14主要形成于主体16的两端 面侧。主体16以例如BaTi03、CaTi〇3、SrTi0 3、CaZr〇3等的晶粒为主成分，在内部具有电介质 层17与内部电极层18交替层叠而成的层叠体20,并且具有作为层叠方向上下的最外层而形 成的覆盖层22。此外，虽然没有图示，但是存在为了不使层叠体20(的内部电极层18)露出到 外部而以覆盖它们的方式形成一对侧面12e、12f的侧边缘部24。
[0035] 层叠体20根据静电电容和要求的耐压等的规格，具有内部电极层18和由2个内部 电极层18夹着的电介质层17的厚度被设定在规定范围中，并且全部层叠数为数百~数千程 度的高密度多层构造。
[0036]形成在层叠体20周围的覆盖层22和侧边缘部24保护电介质层17和内部电极层18 免受来自外部的湿气和污染物等的污染，防止电介质层17和内部电极层18随时间劣化。 [0037]此外，内部电极层18的端缘交替地引出到位于电介质层17的长度方向两端部的、 极性不同的一对外部电极14,并且与其电连接。
[0038]并且，在本发明的层叠陶瓷电容器10中，侧边缘部24的厚度非常薄至30μπι以下。另 外，侧边缘部24的厚度如果过于薄，则生产变得极为困难，出现内部电极层18受外部污染， 或受到损伤的可能性，因此从这些观点来看，优选为Ιμπι以上。此外，在本发明中，侧边缘部 24的厚度按以下求取。
[0039]图3是求取侧边缘部24的厚度时的概念图。如图3(a)所示，在主体16的主面12c的 中央部、右侧和左侧，切断主体16,制作与端面12a、12b平行的三个截面26a、26b、26c(对于 截面26a和26c，各自至所靠近的端面的距离:至中央的距离= 2:3,截面26b位于中央。而且， 图3(b)是这些截面的示意图），使用SEM在3000倍的放大倍率下观察这些截面。如图3(b)所 示，观察的视野为所得到的截面26a、26b、26c中的侧边缘部24的上部(从上侧的覆盖层22的 上端（图3(b)中的由上下覆盖层22和左右侧边缘部24形成的框形状的右上侧的角）向下方 移动了 100μπι的地点附近为视野的中心）、中央部(上下覆盖层22各自的上端面和下端面的 中点为视野的中心）、下部(从下侧的覆盖层22的下端(上述框形状的右下侧的角）向上方移 动了 100Μ1的地点附近为视野的中心)这三个视野，对左右两边的侧边缘部24进行观察。即， 每一个主体16观察3(视野）Χ2(两侧）Χ3(截面）=18个视野。图3(c)表示图3(b)中标有 IIIc符号的视野的放大图像(SEM观察像的示意图）。
[0040]在这些各个视野中的、从内部电极层18的与侧边缘部24接触的端部穿过侧边缘部 24至主体16的与外部的界面的长度中，将最短的长度(如图3(c)表示的示意图那样，侧边缘 部24与层叠体20的界面有时不是直线)定义为该视野中的覆盖有效厚度(两个箭头表示的 长度），求取主体16的18个视野各自的覆盖有效厚度。对3个主体16进行上述操作，将合计54 个视野的覆盖有效厚度的平均值作为各制造条件的层叠陶瓷电容器10的侧边缘部24的厚 度。
[0041] 在本发明的层叠陶瓷电容器10中，由于按上述定义的侧边缘部24的厚度极薄到30 μπι，因此能够相应地将内部电极层18的有效面积增大相应量，从而使电容器大容量化。
[0042] 然而，当这样减薄侧边缘部时，如上述"发明要解决的问题"所说明的，在内部电极 层的、靠近与它被引出的一侧的相反侧的外部电极的端缘中，在内部电极层和侧边缘部的 界面部分与抱合于侧面的外部电极之间产生漏电流。
[0043] 因此，本发明为了解决这种问题，在主体16的一对端面12a、12b和一对主面12c、 12d中的至少一者形成外部电极14,成为"L"字型二面电极或"口"字型三面电极。通过这样 形成外部电极14,在一对侧面12e、12f不形成外部电极，能够防止上述漏电流的问题。
[0044]另外，在一对侧面12e、12f不形成外部电极是指，不仅包括在侧面12e、12f上完全 不存在外部电极14的情况，而且还包括以规定程度形成了的情况。具体地，图4是层叠陶瓷 电容器10的与主面12c、12d平行的且在能够看见内部电极层18的位置处的截面的示意图， 例如可以在侧面12f上，从侧面12f与端面12a的交点至与引出到端面12b侧的内部电极层18 的端面12a侧的终端对应的位置30形成有外部电极14。因为这样的话，不产生漏电流。对于 相反侧的端面12b和侧面12e，也是同样的。
[0045]此外，在本发明中，由于在一对主面12c、12d中的至少一个主面形成有外部电极 14,因此存在例如在一个主面12c没有形成外部电极14的情况。这种情况下的在一个主面 12c没有形成外部电极14是指，与侧面12e、12f的情况同样地，不仅包括在主面12c上完全不 存在外部电极14的情况，而且还包括例如在覆盖层22上，从主面12c与端面12a的交点至与 引出到端面12b侧的内部电极层18的端面12a侧的终端对应的位置形成有外部电极14的情 况。对于相反侧的端面12b，也是同样的。
[0046]在本发明中，优选在一对主面12c、12d中的一个主面形成有外部电极14。这是因为 由于另一个主面上没有外部电极时，与此相应地能够将内部电极层18的层叠数增加相应 量，能够使层叠陶瓷电容器10的容量增加。另外，在形成有外部电极14的主面中，外部电极 不是覆盖整个主面，而是在端面12a侧和端面12b侧隔着规定距离分开形成外部电极。
[0047] 从层叠陶瓷电容器10的大容量化的观点来看，优选电介质层17的厚度为0.8μπι以 下。这是因为通过减薄电介质层17的厚度而使容量增加，并且能够与电介质层17变薄的量 相应地使内部电极层18的层叠数增加相应量。
[0048] 此外，同样地从增加内部电极层18的层叠数从而使层叠陶瓷电容器10大容量化的 观点来看，优选在一个主面12d形成的外部电极14的厚度为1~30μπι。另外，外部电极14的厚 度设为图2中通过外部电极14部分的主面12d的法线32(存在多个)上的、从主面12d至外部 电极14的结束部分的长度T的最大值。另外，在图2中，没有主面12d的明确的起始点，在这种 情况下，以从端面12a的曲线部分结束了的位置起作为主面12d。
[0049] 此外，在本发明的层叠陶瓷电容器10中，虽然覆盖层22的厚度和内部电极层18的 厚度没有特别限制，但是覆盖层22的厚度通常为5~40μπι，内部电极层18的厚度通常为0.2 ~1 · 0μπι〇
[0050] [层叠陶瓷电容器的制造方法]
[0051]接下来，针对以上说明的本发明的层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。
[0052]首先，准备用于形成电介质层的原料粉末。作为原料粉末，可以使用例如BaTi03、 CaTi03、SrTi03、CaZr03等能够形成陶瓷烧结体的各种粉末。
[0053]这些粉末可以通过使各种金属原料反应来合成。作为其合成方法，已知有以往各 种方法，例如已知有固相法、溶胶-凝胶法、水热法等。在本发明中，可以采用这些方法中的 任一种。
[0054] 在所得到的原料粉末中，可以根据目的添加规定量的作为副成分的化合物。作为 副成分，可举出制、5111411、6(1、1'13、〇7、!1€^1'的稀土类氧化物，以及1%、]\111、附、(]〇、？6、0、〇11、 Al、Mo、W、V和Si的氧化物。
[0055] 针对例如按上述那样得到的原料粉末，可以根据需要进行粉碎处理以调整粒径， 或者通过与分级处理组合来调整粒径。
[0056]接着，在原料粉末中加入聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂等粘合剂、乙醇和甲苯等有机 溶剂、以及邻苯二甲酸二辛酯(D0P)等可塑剂进行湿式混合。使用所得到的浆料，通过例如 口模式涂布法或刮刀涂布法，将带状的上述浆料涂布于基材上并进行干燥，得到厚度1.2μπι 以下的电介质生片。接着，通过丝网印刷或凹版印刷，在所得到的电介质生片的表面印刷含 有有机粘合剂的金属导电膏，由此配置交替地引出到极性不同的一对外部电极的内部电极 层图案。作为上述金属，从成本的观点来看，广泛采用镍。
[0057] 之后，将印刷有内部电极层图案的电介质生片冲裁成规定的大小后，将冲裁得到 的上述电介质生片，在剥离了基材的状态下，以内部电极层与电介质层交替的方式并且以 内部电极层的端缘交替地露出在电介质层的长度方向两端面从而被交替引出到极性不同 的一对外部电极的方式，层叠规定层数(例如100~1000层）。在层叠后的电介质生片的上下 压接成为覆盖层的覆盖片材，并切割成规定芯片尺寸(例如烧制后的尺寸为1.2mm X 0.7mm X 0.7mm)〇
[0058] 这里，作为形成侧边缘部的方法，只要能够形成本发明规定的厚度的侧边缘部，就 没有特别限制，可以采用以往公知的各种方法。例如，在切割成上述规定芯片尺寸时，不是 在内部电极层的恰好的位置进行切割，而是可以以比其多一些宽度地包含不被内部电极层 覆盖的电介质层的部分的方式进行切割，由此可以在层叠体的两侧面形成30μπι以下厚度的 侧边缘部，从而通过烧制能够得到成为主体16的主体前体。
[0059]另外，在这种方法中，虽然已印刷了的多个内部电极层保持被印刷时的形状存在 于主体前体中，但是存在难以使内部电极层的印刷形状完全相同的情况，并且，在印刷有内 部电极层的电介质生片的层叠时，以交错的多个内部电极层的各个完全重叠的方式进行层 叠也是较为困难的，存在稍微偏离地被层叠的情况。因此，在上述主体前体中，如图3(c)所 示，存在多个内部电极层18和电介质层17的层叠体20与侧边缘部24的界面没有形成直线的 情况，在该情况下，侧边缘部24在局部变得非常薄，认为在该部分，内部电极层18变得容易 受到来自外部的污染和损伤。
[0060]为了防止这种情况，在本发明中，可以按以下所述方法形成侧边缘部。即，如图5 (a)所示，将空出规定间隔（这相当于图2中外部电极14与引出到与该外部电极14相反一侧 的外部电极14的内部电极层18的端缘之间的距离的2倍)条状地印刷了内部电极图案200的 多个电介质生片，以该条的中央部与内部电极图案200彼此的空出间隔的部分重合的方式 进行层叠。
[0061] 将其按Ci-Ci线所示以横截条状的内部电极图案200的方式切断，得到如图5(b)所 示的除去了一对相对的侧边缘部204的部分的棒状层叠体202。这里，切断宽度(通过切断产 生的截面彼此的距离)与要制造的层叠陶瓷电容器的尺寸、即主体16的一对侧面12e、12f间 的距离对应。
[0062] 在所得到的棒状层叠体202的侧面以烧制后的厚度为30μπι以下的方式形成侧边缘 部204(侧边缘部通常用与电介质层17相同的材料形成），接着按C 2-C2线所示切割成单个芯 片尺寸(C2-C2线穿过内部电极图案200的中央部或内部电极图案200彼此的间隔的中央部）， 得到各个层叠体芯片206(图5(c))。在该芯片206中，内部电极被交替地引出到通过上述切 断产生的截面，该芯片206通过烧制成为主体16的主体前体。
[0063] 此外，作为其它方法，可以按以下所述方法形成侧边缘部。即，如图6所示，在电介 质生片的层叠体中，在内部电极层的恰好的位置或者比其靠内侧处进行切割，将所得到的 层叠体芯片300(在侧面露出有内部电极层）以其侧面为上面的方式配置在组装台302上。接 着，使在组装台302上能够沿图示箭头所示的方向滑动的多个块部件304a~304d在组装台 302上沿箭头方向滑动。这样做后，多个层叠体芯片300彼此紧贴，能够得到平面形状为矩形 的组装体。
[0064] 接着，在该状态下使用刮刀306涂布陶瓷膏(通常为与电介质层17的形成材料相同 的材料），由此在组装体的上面形成规定厚度的陶瓷膏层，并对其进行干燥。该厚度可以通 过调整所配置的层叠体芯片300的高度与块部件304的高度的差来进行调整。
[0065]另外，由于陶瓷膏层形成在层叠体芯片300的组装体整个面上，因此通过从组装体 的上面压接辊并使其滚动，将刀片推到与层叠体芯片300的边界对应的位置，由此以与各个 层叠体芯片300对应的方式分割陶瓷膏层。
[0066] 按以上所述在层叠体芯片300的一个侧面形成侧边缘部，然后将其翻转，反复进行 与上述相同的操作，由此在另一个侧面也同样地形成侧边缘部，通过烧制能够得到成为主 体16的主体前体。
[0067] 此外，在形成了覆盖层和侧边缘部之后，可以对主体前体的角部分进行倒角，成为 主体前体的各面的连接部分弯曲了的形状。由此，能够抑制主体前体的角部的缺损。
[0068] 为了形成这样的形状，例如，通过将水、多个上述主体前体和研磨用的介质放入由 聚乙烯等材料构成的密闭旋转筒(pot、容器)后，使该密闭旋转筒旋转，由此进行上述主体 前体的角部分的倒角即可。
[0069] 对于按如上所述得到的、由电介质层和内部电极层的层叠体、覆盖该层叠体的上 下主面的覆盖层以及覆盖层叠体的两侧面的侧边缘部构成的主体前体，在250~500 °C的N2 气氛中进行脱粘合剂之后，在还原气氛中在1100~1300 °C下烧制10分钟~2小时，由此烧结 构成上述电介质生片的各化合物进行致密化。如此一来，得到本发明的层叠陶瓷电容器10 中的主体16。
[0070] 另外，在本发明中，进一步地，可以在600~1000°C下实施再氧化处理。
[0071] 接着，在所得到的主体16的两端面和至少一个主面形成外部电极14。为了在这种 特定的位置形成外部电极，例如可以采用以下的方法。
[0072] 以主体16的主面或侧面与下面接触的方式排列，在一个主面或两个主面印刷涂布 由Cu等金属颗粒和乙基纤维素等有机粘合剂、分散剂、溶剂构成的外部电极膏并进行干燥， 在主面上形成外部电极(如果在两个主面形成外部电极，则成为"二"字型三面电极，如果在 一个主面形成，则成为"L"字型二面电极）。之后，在主体16的两端面浸渍涂布同样的膏并干 燥后进行焙烧(烤印）。之后，形成Ni、Sn的镀膜。
[0073] 另外，外部电极14在主面上的形成也可以通过在覆盖层22的形成中，使用预先在 表面印刷有外部电极图案的覆盖片材来实现。
[0074] 此外，对于主面和端面中的任一个，都可以通过溅射或蒸镀形成外部电极14。
[0075] 如此一来，在上述主体16的一对端面和一对主面中的至少一个主面形成有外部电 极14,制成在一对侧面具有厚度30μπι以下的侧边缘部的本发明的层叠陶瓷电容器10。
[0076] 【实施例】
[0077] 以下，通过实施例更详细地说明本发明。然而，本发明不限于这些实施例。
[0078][层叠陶瓷电容器的制造]
[0079] 相对于lOOmol的平均粒径0 . ΙμL?的钛酸钡，添加 Dy、Mg各1 .Omol，并添加 V和Μη各 0.5mol，将它们与以乙醇为主成分的有机溶剂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、分散剂和可塑剂混合 并分散，制成涂布浆料。接着，将该浆料通过金属型涂料机涂布在基材上，由此制作电介质 生片。此时，通过调整对金属型涂料机的浆料的供给液量，控制片材厚度。
[0080] 接下来，使用混合分散有平均粒径200nm的Ni粉末和以乙醇为主成分的有机溶剂、 乙基纤维素树脂、分散剂和可塑剂的导体膏，在之前的电介质生片上进行丝网印刷，制作内 部电极印刷电介质生片。此时，利用膏溶剂量调整导体膏的固体组分浓度，进行内部电极的 厚度的控制。
[0081] 层叠多层电介质生片（用于覆盖层形成)和多层内部电极印刷电介质生片，进行压 接和切割，制作单片的未烧制层叠体。
[0082] 以侧边缘部面(侧面)为上面的方式排列未烧制层叠体。相对于lOOmol的平均粒径 0. Ιμπι的钛酸钡，添加 Dy、Mg各1. Omol，并添加 V和Μη各0.5mol，将它们与以乙醇为主成分的 有机溶剂、乙基纤维素树脂、分散剂和可塑剂混合并分散，从而制成陶瓷膏。接着，在排列好 的未烧制层叠体的上面涂布该陶瓷膏并进行干燥，形成侧边缘部。此时，通过改变膏的涂布 厚度，进行侧边缘部厚度的控制。此外，在相对的侧边缘部面也进行同样的处理，从而得到 主体前体。
[0083] 在密闭旋转筒中放入水、多个上述主体前体和研磨用的介质后，使该密闭旋转筒 旋转，由此进行上述主体前体的角部分的倒角。
[0084] 对于按如上所述那样得到的、由电介质层和内部电极层的层叠体、覆盖该层叠体 的上下主面的覆盖层以及覆盖层叠体的两侧面的侧边缘部构成的主体前体，在250~500 °C 的他气氛中进行脱粘合剂之后，在还原气氛中在1100~1300 °C下进行10分钟~2小时烧制。
[0085] 以主面或侧面与下面接触的方式排列所得到的主体，在一个主面或两个主面印刷 涂布由Cu颗粒和乙基纤维素、分散剂、溶剂构成的外部电极膏并进行干燥，从而在主面上形 成外部电极。之后，在主体的两端面浸渍涂布同样的膏并进行干燥后，进行焙烧（印烤）。之 后，形成Ni、Sn的镀膜。
[0086] 另外，对于作为比较例的5面电极，以使一个端面的高度一致的状态排列主体，以 端面和两个主面以及两个侧面的一部分浸渍的方式浸渍涂布与上述同样的外部电极膏并 进行干燥。对于另一个端面也同样地形成外部电极后，进行焙烧。之后，形成Ni、Sn的镀膜。
[0087] 按如上所述方法，制造了如下所示的构成的层叠陶瓷电容器。 芯 J'丨尺、]·(长 X 宽 X 高） i .0mm X 0.5mm X 0.5mm
[0088] 电介质层厚度 0.5μπι、0.8μιη 电介质层数 300层 内部电极层厚度 0.7μΓη 内部电极层数 301G
[0089] 覆盖层厚度 35μηι 侧边缘部厚度 1.2μηι~39.1μL? 外部电极厚度（含镀层）30μιπ 端边缘部厚度 50μιη
[0090] *端边缘部厚度是内部电极层的、没有被引出的外部电极侧的端缘与该外部电极 之间的距离的最小值。
[0091] 另外，电介质层和内部电极层的厚度按以下所述方法进行测定。即，对于层叠陶瓷 电容器，从一个端面至另一个端面进行4等分，制作3个与端面平行的截面，分别对该截面的 每一个中的任意的电介质层和内部电极层各测定20层的厚度，求取它们的平均值，分别作 为电介质层厚度和内部电极层厚度。
[0092][漏电流测定]
[0093]针对所得到的实施例和比较例的各层叠陶瓷电容器，进行漏电流的测定。
[0094] 装置:ADCMT-5451数字超高电阻/微电流计 [0095]条件:室温(施加 4V、60秒后），测定个数：10个
[0096]阈值:比5面电极(比较例的层叠陶瓷电容器)低的值
[0097] 使用ADCMT公司制5451数字超高电阻/微电流计，在将DC电压施加到实施例和比较 例的层叠陶瓷电容器的两端的外部电极时，测定流过电容器的电流值。测定在室温下进行， 施加电压为4V，测定从电压施加开始60秒后进行。在该条件下对每个电容器各测定10个，求 取平均值。在下面表1和2中示出结果。
[0098]【表1】
[0099]电介质层厚度:0·8μπι [0101]【表2】
[0102]电介质层厚度:0·5μηι
[0103]
[0104] 如从表1和表2可知，在侧边缘部的厚度比30μπι大的情况下，虽然比较例的五面电 极的电流值有稍大的倾向，但是实施例和比较例的任一者的层叠陶瓷电容器中，电流值都 为大致相同的程度，没有发生漏电流。
[0105] 另一方面，在比较例的五面电极的层叠陶瓷电容器中，当侧边缘部厚度变薄时，与 此相伴地能看到电流值的增加。（这是漏电流）。特别是，当侧边缘部厚度为30μπι以下时，随 着侧边缘部厚度的减少，漏电流显著增加。与此相对，在侧面没有形成外部电极的"L"字型 或"二"字型电极即本发明的层叠陶瓷电容器中，没有观测到因侧边缘部厚度的减少而导致 的如五面电极那样的电流增加。
[0106] 因此，根据本发明，即使将侧边缘部的厚度形成为30μπι以下，也能够抑制因减薄侧 边缘部而导致的在侧面部分的漏电流，较高的保证了层叠陶瓷电容器的绝缘电阻。
[0107] 【符号说明】
[0108] 10 层叠陶瓷电容器
[0109] 12a、12b 端面
[0110] 12c、12d 主面
[0111] 12e、12f 侧面
[0112] 14 外部电极
[0113] 16 主体
[0114] 17 电介质层
[0115] 18 内部电极层
[0116] 20 层叠体
[0117] 22 覆盖层
[0118] 24 侧边缘部
[0119] 26a、26b、26c 截面
[0120] 30 与内部电极层的终端对应的位置
[0121] 32 主面d的法线
[0122] 1〇〇 层叠陶瓷电容器
[0123] l〇2a、102b 端面
[0124] 102c、102d 主面
[0125] 102e、102f 侧面
[0126] 1〇4 外部电极
[0127] 1〇6 内部电极层
[0128] 108 侧边缘部
[0129] 200 内部电极图案
[0130] 202 棒状的层叠体
[0131] 204 侧边缘部
[0132] 206 层叠体芯片
[0133] 300 层叠体芯片
[0134] 302 组装台
[0135] 304a~d 块部件
[0136] 306 刮刀
【主权项】
1. 一种层叠陶瓷电容器，包括电介质层和极性不同的内部电极层交替地层叠形成的、 具有一对主面、一对端面和一对侧面的大致长方体形状的主体，所述层叠陶瓷电容器的特 征在于： 在所述主体的一对侧面具有厚度30μπι以下的一对侧边缘部， 在所述主体的一对端面和所述一对主面中的至少一个主面形成有外部电极。2. 根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于： 所述一对侧边缘部的厚度为lMl以上。3. 根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于： 所述外部电极形成于所述主体的一对端面和一个主面。4. 根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于： 所述电介质层的厚度为〇.8μηι以下。
【文档编号】H01G4/12GK106024381SQ201610173521
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月24日
【发明人】加藤洋, 加藤洋一, 水野高太郎, 小西幸宏, 田中美德, 小和瀬裕介, 北村翔平, 牧野由
【申请人】太阳诱电株式会社