复合触头材料的加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种复合触头材料的加工方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、将铜基体材料置于氢气气氛内经400?600℃还原1?2小时，银粉在真空或保护性气体的环境中进行预热；步骤二、将经步骤一处理的银粉均匀覆在经步骤一处理的铜基体材料表面然后进行复合轧，使铜基体材料和银粉之间形成一个冶金结合区；步骤三、将步骤二中经过复合轧的铜基体材料置于500?650℃的扩散炉内进行0.5?1小时的退火处理，所述结合区扩散形成结合层；步骤四、将步骤三中经过退火处理的铜基材料经数次轧制，轧制成所需形状，最后加工成所需的复合触头材料。通过本发明的加工方法可以得到一种银基、铜基体结合层更均匀、结合更牢固的复合触头材料。
【专利说明】
复合触头材料的加工方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种复合触头材料的加工方法。
【背景技术】
[0002]目前市场上低压电器触头材料主要分以银为主成分的银基电触头材料和以铜为主成分的铜基电触头材料两类。以银为主成分的银基电触头材料具有良好的导电性、导热性，具有接触电阻小、抗氧化能力强等特性，如银氧化锡、银氧化锌、银镍、银稀土等触头材料。但随着国民经济的发展，低压电器不断增多，白银耗用量逐年增加，我国以及全世界的白银资源短缺而且价格昂贵，制约了银基低压电器触头材料的发展。所以以铜为主成分的铜基触头材料目前已经成功应用到低压电器行业，但是以铜为主成分的铜基触头材料没有足够的抗熔焊和抗电弧烧伤性能，耐磨度、抗氧化性能等也不足。目前普遍采取乳制法，电镀法等试图在铜基表面覆上一层银基的复合触头材料，但是，上述方法制备的复合材料的结合强度不够，由于结合强度不够在后续乳薄过程中容易发生两种材料开裂现象，结合层厚度不均匀等问题使得该触头材料达不到技术标准。
【发明内容】
[0003]鉴于现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种使银、铜基结合更牢固、结合层厚度更均匀的复合触头材料的加工方法。
[0004]本发明是采取如下技术方案来实现的:
一种复合触头材料的加工方法，其特征在于包括以下步骤:步骤一、将铜基体材料置于氢气气氛内经400-600°C还原1-2小时，银粉在真空或保护性气体的环境中进行预热；步骤二、将经步骤一处理的银粉均匀覆在经步骤一处理的铜基体材料表面然后进行复合乳，使铜基体材料和银粉之间形成一个冶金结合区；步骤三、将步骤二中经过复合乳的铜基体材料置于500-650°C的扩散炉内进行0.5-1小时的退火处理，所述结合区扩散形成结合层；步骤四、将步骤三中经过退火处理的铜基材料经数次乳制，乳制成所需形状，最后加工成所需的复合触头材料。
[0005]上述技术方案中，在复合乳前，因为铜基体材料容易在空气中氧化所以铜基体材料需经过还原步骤，确保铜基体材料表面的洁净(如果铜基体材料表面有氧化膜会阻碍本质金属原子的扩散或其它键的形成)，复合乳后的退火热处理可以促进金属原子间的相互扩散，增加铜基、银之间冶金结合区的实际结合面积，使铜基、银之间结合区的结合强度明显增加，也使结合层厚度更均匀，使得制得的触头材料达到技术标准。由于乳制过程中存在变形问题，所以本发明采用了多次进行乳制的方法，每次乳制都控制在变形范围内有效保证材料表面平整不变形。
【具体实施方式】
[0006]下面结合实施例对本发明再做详细的描述。
[0007]实施例一:一种复合触头材料的加工方法，包括以下步骤:步骤一、将表面平整的铜基体材料置于氢气气氛内经400°C还原2小时，粒径200目左右的银粉在真空环境中进行预热；步骤二、将经步骤一处理的银粉均匀覆在经步骤一处理的铜基体材料表面然后进行复合乳，使铜基体材料和银粉之间形成一个冶金结合区；步骤三、将步骤二中经过复合乳的铜基体材料置于600°C的扩散炉内进行0.5小时的退火处理，所述结合区扩散形成结合层，该结合层由铜基体材料和银基材料共同构成;步骤四、将步骤三中经过退火处理的铜基材料经数次乳制，乳制成所需形状，最后加工成所需的复合触头材料。
[0008]实施例二:一种复合触头材料的加工方法，包括以下步骤:步骤一、将表面平整的铜基体材料置于氢气气氛内经600°C还原I小时，粒径200目左右的银粉在真空环境中进行预热；步骤二、将经步骤一处理的银粉均匀覆在经步骤一处理的铜基体材料表面然后进行复合乳，使铜基体材料和银粉之间形成一个冶金结合区；步骤三、将步骤二中经过复合乳的铜基体材料置于500°C的扩散炉内进行I小时的退火处理，所述结合区扩散形成结合层，该结合层由铜基体材料和银基材料共同构成;步骤四、将步骤三中经过退火处理的铜基材料经数次乳制，乳制成所需形状，最后加工成所需的复合触头材料。
【主权项】
1.一种复合触头材料的加工方法，其特征在于包括以下步骤:步骤一、将铜基体材料置于氢气气氛内经400-600°C还原1-2小时，银粉在真空或保护性气体的环境中进行预热；步骤二、将经步骤一处理的银粉均匀覆在经步骤一处理的铜基体材料表面然后进行复合乳，使铜基体材料和银粉之间形成一个冶金结合区；步骤三、将步骤二中经过复合乳的铜基体材料置于500-650°C的扩散炉内进行0.5-1小时的退火处理，所述结合区扩散形成结合层；步骤四、将步骤三中经过退火处理的铜基材料经数次乳制，乳制成所需形状，最后加工成所需的复合触头材料。
【文档编号】H01H11/04GK106024463SQ201610437235
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月20日
【发明人】吴康楼
【申请人】仙居县南大合金科技有限公司