键盘的制作方法
【专利摘要】本发明关于一种键盘，键盘包含第一键帽、第二键帽、薄膜开关层、电路板及微动开关，其中薄膜开关层设置于第一键帽及第二键帽下方，并具有开关电路及通孔，通孔的位置对应第一键帽，且开关电路的位置对应第二键帽；电路板设置于薄膜开关层下方；微动开关电连接电路板并穿过通孔以位于第一键帽正下方。当第一键帽被按压时，第一键帽朝电路板移动，以触发微动开关；当第二键帽被按压时，第二键帽朝电路板移动，以触发开关电路。本发明的键盘整合两种不同作动机构的按键：微动开关及薄膜电路开关，可以提升键盘的可制造性，同时满足使用者玩游戏时的操作手感及触发速度。
【专利说明】
键盘
技术领域
[0001]本发明涉及一种键盘，尤其涉及一种整合具有不同作动机构的键盘。
【背景技术】
[0002]随着计算机游戏的盛行，以薄膜开关层提供按键作动机构的键盘设计，因缺乏明显的段差回馈造成按压的手感不佳，已无法满足使用者的操作感。因此，在追求触发速度及操作手感的同时，微动开关逐渐成为提供按键作动机构的重要选择。然而，微动开关受限于本身的机构设计而具有相当的体积，无法适用于具有各种尺寸按键的键盘。
[0003]因此，如何整合具有不同作动机构的按键，以满足使用者操作需求及提升可制造性，成为键盘设计的重要考虑之一。
【发明内容】
[0004]为达到上述整合不同作动机构的目的，本发明提供一种键盘。
[0005]上述键盘包含:
[0006]第一键帽；
[0007]第二键帽；
[0008]薄膜开关层，设置于该第一键帽及该第二键帽下方，该薄膜开关层具有开关电路及通孔，该通孔的位置对应该第一键帽，且该开关电路的位置对应该第二键帽；
[0009]电路板，该电路板设置于该薄膜开关层下方；以及
[0010]微动开关，该微动开关电连接该电路板并穿过该通孔以位于该第一键帽正下方，[0011 ]当该第一键帽被按压时，该第一键帽朝该电路板移动，以触发该微动开关，当该第二键帽被按压时，该第二键帽朝该电路板移动，以触发该开关电路。
[0012]作为可选的技术方案，该键盘还包含底板，该底板设置于该薄膜开关层及该电路板之间并具有开关孔，该开关孔连通该通孔且该微动开关穿设于该开关孔。
[0013]作为可选的技术方案，该键盘还包含支撑单元，该支撑单元的下端及上端分别可活动地连接该底板及该第二键帽，以支撑该第二键帽相对于该底板移动，且该底板具有至少一耦接件，该薄膜开关层具有至少一贯孔，该至少一贯孔对应该至少一耦接件，以使该耦接件向上穿过该贯孔耦接该支撑单元。
[0014]作为可选的技术方案，该键盘还包含支撑单元，该支撑单元的下端及上端分别可活动地连接该电路板及该第二键帽，以支撑该第二键帽相对于该电路板移动，且该电路板具有至少一耦接件，该薄膜开关层具有至少一贯孔，该至少一贯孔对应该至少一耦接件，以使该耦接件向上穿过该贯孔耦接该支撑单元。
[0015]本发明还提供一种键盘，该键盘包含:
[0016]第一键帽及第二键帽；
[0017]底板，具有第一开关孔及第二开关孔，该第一开关孔及该第二开关孔分别对应该第一键帽及该第二键帽；
[0018]电路层，设置于该第一键帽及该第二键帽下方，该电路层具有第一开关线路及通孔，该第一开关孔连通该通孔，且该第一开关线路对应该第二开关孔；
[0019]电路板，该电路板设置于该电路层下方，该电路板具有第二开关线路，该第二开关线路对应该第开关线路且与该第一开关线路电隔离；以及
[0020]微动开关，该微动开关电连接该电路板并穿过该通孔及该第一开关孔以位于该第一键帽正下方，
[0021 ]当该第一键帽被按压时，该第一键帽朝该底板移动，以触发该微动开关，当该第二键帽被按压时，该第二键帽朝该底板移动，以使该电路层向下变形，使得该第一开关线路接触该第二开关线路以产生触发讯号。
[0022]作为可选的技术方案，该底板设置于该电路层及该电路板之间，以分隔该第一开关线路及该第二开关线路，当该第二键帽被按压时，该第一开关线路通过该第二开关孔接触该第二开关线路。
[0023]作为可选的技术方案，该键盘还包含间隔层，该电路层位于该底板下方，且该间隔层设置于该电路层及该电路板之间，以分隔该第一开关线路及该第二开关线路。
[0024]作为可选的技术方案，该电路板具有开口，该开口连通该通孔，且该微动开关至少部分容置于该开口中。
[0025]作为可选的技术方案，该电路板为硬式印刷电路板，当该第一键帽被按压力按压朝该底板移动而触发该微动开关时，该硬式印刷电路板可承受该微动开关传递的该按压力，免于向下弯曲变形。
[0026]作为可选的技术方案，该微动开关具有壳体侧壁与至少一接脚，该至少一接脚自该壳体侧壁的中段先水平延伸而出，然后再向下弯折以电连接该电路板。
[0027]作为可选的技术方案，该电路板具有接脚焊接孔，该接脚焊接孔为贯穿该电路板的通孔，该接脚由该电路板上表面插入该接脚焊接孔，该接脚下端延伸突出于该电路板下表面，该接脚下端固着于该电路板下表面。
[0028]本发明还提供一种键盘，该键盘包含:
[0029]第一键帽及第二键帽；
[0030]底板，具有开关孔，该开关孔对应该第一键帽；
[0031]可挠性电路膜片，设置于该第一键帽及该第二键帽下方，该可挠性开关膜片包含:
[0032]第一电路层，具有第一开关线路及第一通孔，该第一通孔连通该开关孔，且该第一开关线路对应该第二键帽；以及
[0033]第二电路层，具有第二开关线路、第三开关线路及第二通孔，该第二开关线路对应该第一开关线路且与该第一开关线路电隔离，该第三开关线路对应该第一键帽，该第二通孔连通该第一通孔；以及
[0034]微动开关，电连接该第三开关电路并穿过该第一通孔、该第二通孔以至少部分容置于该开关孔并位于该第一键帽正下方，
[0035]当该第一键帽被按压时，该第一键帽朝该底板移动，以触发该微动开关，当该第二键帽被按压时，该第二键帽朝该底板移动，以使该第一电路层向下变形，使得该第一开关线路接触该第二开关线路以产生触发讯号。
[0036]作为可选的技术方案，该可挠性电路膜片更包含间隔层，该间隔层设置于该第一电路层及该第二电路层之间并具有开口，且该间隔层分隔该第一开关线路及该第二开关线路，且当该第二键帽被按压时，该第一开关线路通过该开口接触该第二开关线路。
[0037]作为可选的技术方案，该第二开关线路及该第三开关线路的材料为铜。
[0038]作为可选的技术方案，该键盘还包含支撑单元，其中该支撑单元的下端及上端分别可活动地连接该底板及该第二键帽，以支撑该第二键帽相对于该底板移动。
[0039]作为可选的技术方案，该键盘还包含回复单元，其中该回复单元对应该第二键帽设置，以提供回复力，使该第二键帽按压后回复到按压前位置。
[0040]相比于现有技术，本发明的键盘整合两种不同作动机构的按键:微动开关及薄膜电路开关，可以提升键盘的可制造性，同时满足使用者玩游戏时的操作手感及触发速度。再者，本发明的键盘整合具有不同作动机构的按键的电路设计，以降低制造复杂度及成本。
[0041]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0042]图1A及IB为本发明的键盘的第一实施例的爆炸图及剖面示意图；
[0043]图2A及2B为本发明的键盘的第二实施例的爆炸图及剖面示意图；
[0044]图2C为本发明的键盘的变化实施例的剖面示意图；
[0045]图3A及3B为本发明的键盘的第三实施例的爆炸图及剖面示意图；
[0046]图4A及4B为本发明的键盘的第四实施例的爆炸图及剖面示意图；
[0047]图5A及5B为本发明的键盘的第五实施例的爆炸图及剖面示意图。
【具体实施方式】
[0048]本发明提供一种键盘，尤其是整合具有不同作动机构的按键的键盘，其可应用于独立键盘或整合于电子装置，以提升键盘的可制造性，同时满足使用者的操作手感。
[0049]图1A及IB为本发明第一实施例的键盘的第一实施例的爆炸图及剖面示意图，请参照图1A及图1B。键盘I包含复数个键帽(例如第一键帽111及第二键帽112)、薄膜开关层120、电路板130及微动开关140，其中薄膜开关层120设置于第一键帽111及第二键帽112下方，并具有通孔122及开关电路124，通孔122的位置对应第一键帽111，且开关电路124的位置对应第二键帽112。电路板130设置于薄膜开关层120下方。微动开关140电连接电路板130并穿过通孔122以位于第一键帽111正下方。当第一键帽111被按压时，第一键帽111朝电路板130移动，以触发微动开关140，而当第二键帽112被按压时，第二键帽112朝电路板130移动，以触发开关电路124。此外，依据应用需求，键盘I还可包含支撑单元160、回复单元170。
[0050]具体而言，键盘I包含两个不同作动机构的按键(例如第一按键1A及第二按键10B)，其中第一按键1A藉由微动开关140提供作动机构，而第二按键1B藉由薄膜开关层120的开关电路124提供作动机构。微动开关140可为由弹片、可相对移动的端子构成的任何适合的机械式开关。微动开关140包含触发部142及开关部144，其中触发部142在接受到按压力时可相对于开关部144移动以触发微动开关140产生信号，并在按压力释放时可相对于开关部144移动以回复到未触发的位置。亦即，触发部142在接受到按压力移动时，使得弹片变形以带动端子相对移动而接触产生触发信号；按压力释放后，藉由弹片的回复力带动端子相对远离而使触发部142回到按压前的位置。再者，微动开关140具有壳体侧壁140a与至少一接脚146，其中至少一接脚146自开关部144的壳体侧壁140a的中段先水平延伸而出，然后再向下弯折以电连接电路板130。
[0051]薄膜开关层120具有多层结构，其包含上电路层121、下电路层123以及设置于上电路层121及下电路层123之间的间隔层125。上电路层121具有第一开关线路121a，下电路层123具有第二开关线路123a，其中第一开关线路121a及第二开关线路123a藉由间隔层125分隔，以构成开关电路124。在本实施例中，上电路层121及下电路层123可为绝缘膜片上形成有开关线路(例如I 2 I a、I 2 3 a )的可挠性印刷电路层，例如聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)膜片上形成有银楽线路。间隔层125亦可为具有开口125a的可挠性绝缘膜片，但不以此为限。在其他实施例中，如图2B、2C所示的本发明的键盘的第二实施例，间隔层125可为涂布在上电路层121及下电路层123任一层或两层上适合位置，以黏着上电路层121及下电路层123的胶层所构成。第一开关线路121a及第二开关线路123a对应开口 125a设置，以使得第二键帽112被按压而向下移动压抵薄膜开关层120时，上电路层121向下弯曲变形，进而使第一开关线路121a通过开口 125a电接触第二开关线路123a，而触发开关电路124导通。再者，通孔122贯穿上电路层121、间隔层125及下电路层123，且通孔122的大小对应微动开关140，且较佳容许微动开关140及其接脚146穿设于其中。
[0052]电路板130较佳为具有线路布局的印刷电路板，以供电性连接微动开关140。在本实施例中，电路板130较佳为硬式印刷电路板，当第一键帽111被按压力按压朝电路板130移动而触发微动开关140时，硬式印刷电路板可承受微动开关140传递的按压力，免于向下弯曲变形。再者，电路板130具有开口 132与接脚焊接孔134。开口 132连通薄膜开关层120的通孔122，且微动开关140穿过通孔122并至少部分容置于开口 132中。开口 132可为贯穿电路板130的通孔或者为自电路板130表面凹陷的盲孔，且开口 132的大小可略大于或实质等于微动开关140的下部(即开关部144的下部)，使得微动开关140可嵌设于电路板130的开口 132且接脚146插入与开口 132相邻的接脚焊接孔134而与电路板130电连接。接脚焊接孔134较佳为贯穿电路板130的通孔，以使得接脚146由电路板130的上表面插入，接脚146下端并延伸至电路板130的下表面，进而把接脚146下端焊接于电路板130的下表面，但不以此为限。在其他实施例中，接脚焊接孔134可为壁面具有导电层的盲孔，以使接脚146焊接于接脚焊接孔134的壁面。
[0053]再者，对应于支撑单元160的设置，电路板130具有至少一耦接件136，且薄膜开关层120具有至少一贯孔126。至少一贯孔126对应至少一耦接件136，以使耦接件136向上穿过贯孔126耦接支撑单元160。在本实施例中，耦接件136自电路板130的上表面朝键帽111、112方向(即向上)突起，以耦接支撑单元160，但不以此为限。在其他实施例中，耦接件136可依据支撑单元160的结构而有不同的变化。耦接件136可藉由黏着、焊接、锁固等方式设置于电路板130。
[0054]在本实施例中，按键10A、1B设置有对应的支撑单元160，其中支撑单元160各设置于第一键帽111与电路板130之间以及第二键帽112与电路板130之间，且分别耦接第一键帽111、第二键帽112与电路板130，以支撑键帽111、112相对电路板130移动。换言之，各支撑单元160的下端及上端分别可活动地连接电路板130及对应的键帽(例如第一键帽111、第二键帽112)，以支撑对应键帽相对于电路板130移动。在本实施例中，支撑单元160包含第一支架161及第二支架162，其中第一支架161可转动地枢接第二支架162以形成剪刀式支撑单元，但不以此为限。具体而言，第一支架161的两端分别与对应键帽111、112底面的结合部以及电路板130的耦接件136可转动地与可移动地连接，第二支架162两端分别与键帽111、112底面的结合部以及电路板130的耦接件136可移动地与可转动地连接。在本实施例中虽以剪刀式支撑单元例示说明，但在其他实施例中，依据设计需求，支撑单元可为蝶翼式支撑单元，其两支架的上端及下端各自活动地耦接电路板130的耦接件136及对应键帽111、112的结合部，同时两支架的下端相互嚿合，以使得两支架上端间的相对距离随着对应键帽111、112的上下移动而增加或减少。
[0055]回复单元170对应第二键帽112设置，以提供回复力，使第二键帽112按压后回复到按压前位置。依据设计需求，回复单元170可实施为弹性组件(例如弹簧或弹性体)或磁性单元，以使得第二键帽112可藉由弹力或磁力回复到按压前的位置。在本实施例中，回复单元170以弹性体进行说明。在其他实施例中(未绘示)，回复单元170可实施为磁性单元，以藉由磁吸力或磁斥力使得键帽回复到按压前的位置。举例而言，可藉由分别设置于键盘框架(未绘示)及第二键帽112的一对极性相吸的磁性组件取代弹性体，以藉由磁吸力使得键帽回复到按压前的位置。在此需注意，藉由磁性单元作为回复单元以提供回复力时，磁性单元的设置位置可依据实际需求变化，且可与其它组件配合或整合，以达到提供回复力的作用，不以实施例所示为限。再者，在本实施例中，第二按键1B的触发部172设置于弹性体式的回复单元170中，但不以此为限。触发部可依据设计需求设置于第二键帽112或支撑单元160，以随着第二键帽112向下移动而压抵触发薄膜开关层120的开关电路124。
[0056]此外，如图1B所示，键盘I可更包含连接器180，其中连接器180电连接薄膜开关层120及电路板130，以整合第一按键1A与第二按键1B的电讯号至同一个连接器180上，然后连接器180可电连接至外部连接器(未图示，例如:电脑壳体内的键盘模块连接器)，进而耦合到外部控制电路(未图标，例如:电脑壳体内的键盘控制电路)，但不以此为限。在其他实施例中，薄膜开关层120及电路板130可分别透过两个连接器而电连接至相关的控制电路而毋需整合成单一连接器180。此外，薄膜开关层120及电路板130之间亦可藉由讯号传输线或可挠性印刷电路板(FPC)电连接，再通过电路板130直接连接到外部连接器(未图示，例如:电脑壳体内的键盘模块连接器)。
[0057]在上述实施例中，键盘I整合具有不同作动机构的第一按键1A及第二按键10B，其中第一按键1A由第一键帽111、微动开关140、及电路板130的开关线路构成，并具有支撑单元160支撑第一键帽111的移动；而第二按键1B由第二键帽112、回复单元170(及其触发部172)以及薄膜开关层120的开关电路124构成，并具有支撑单元160支撑第二键帽112的移动。
[0058]第一按键1A优先适合应用于键盘中的标准尺寸键(例如:26个英文字母键)，或倍数键(例如:Enter ,Shift或空格键)，因为一般电竞游戏设定是让使用者透过上述按键来操作游戏进行;故只要上述按键采用第一按键1A的微动开关140作动架构，就足以满足使用者玩游戏时对于触发速度及按压手感的需求。而键盘最上方一列的按键(例如:F1?F12功能键)，因为尺寸较小或按键位置接近键盘前缘(使用者手掌需要向前方移动，手指才按压得到)，故一般电竞游戏设定是避免让使用者操作上述按键，故第二按键1B的薄膜开关层120作动架构已能满足此类按键的操作需求。如此针对单只键盘，依据按键尺寸大小或按键位置来选择采用不同的按键作动机构，可以大幅提升键盘的可制造性及减少微动开关140的使用降低成本。
[0059]再者，键盘I藉由电路板130作为整体结构的支撑板，但不以此为限。在其他实施例中，键盘I可具有其它的支撑结构。如图2A及图2B所示，在第二实施例中，键盘2包含复数个键帽(例如第一键帽111及第二键帽112)、薄膜开关层120、电路板130、微动开关140、支撑单元160、回复单元170及底板150。在本实施例中，底板150作为键盘2的支撑结构层并用以耦接支撑单元160。底板150设置于薄膜开关层120及电路板130之间，支撑单元160的下端及上端分别可活动地连接底板150及对应的键帽(例如第一键帽111、第二键帽112)，以支撑对应键帽111、112相对于底板150移动。具体而言，底板150具有开关孔152及至少一耦接件154，其中开关孔152连通薄膜开关层120的通孔122，且微动开关140穿设于通孔122及开关孔152，进而至少部分容置于电路板130的开口 132中并电连接电路板130。在本实施例中，开关孔152的大小较佳地可使微动开关140及其接脚146穿设于其中，例如开关孔152可与通孔122的大小实质相同。至少一耦接件154向上穿过贯孔126以可活动地耦接支撑单元160的第一支架161及第二支架162的下端。底板150可由金属板机械加工弯折或由模铸而形成具有开关孔152及耦接件154的一体结构，但不以此为限。在其他实施例中，耦接件154可藉由黏着、焊接、锁固等方式设置于底板150。
[0060]在第二实施例中，除了藉由底板150耦接支撑单元150而使电路板130不具有耦接件136，且薄膜开关层120的间隔层125为胶层外，第一键帽111、第二键帽112、薄膜开关层
120、电路板130、微动开关140、支撑单元160及回复单元170的结构细节、位置及作动关系可参考图1A及图1B的相关说明，在此不再赘述。
[0061]图2C为本发明的键盘的变化实施例的剖面示意图，请参照图2C。弹性体式的回复单元170更包含膜片部174，以整合复数的弹性体。举例而言，当键盘1、2具有复数个第二按键1B时，复数个弹性体分别设置于对应的第二键帽112下方，并藉由膜片部174连接复数个弹性体下端而成为片状连接的单一弹性体层，以利于键盘的组装。在本实施例中，膜片部174具有破孔174a，其中破孔174a的位置对应第一键帽111，以使得微动开关140穿过破孔174a、通孔122及开关孔152以电连接电路板130。
[0062 ]图3A及3B为本发明的键盘的第三实施例的爆炸图及剖面示意图，请参照图3A及图3B。键盘3包含复数个键帽(例如第一键帽111及第二键帽112)、电路层320、电路板330、微动开关140、底板350、支撑单元160及回复单元170。底板350具有第一开关孔352及第二开关孔356，第一开关孔352及第二开关孔356分别对应第一键帽111及第二键帽112。电路层320设置于第一键帽111及第二键帽112下方，并具有通孔322及第一开关线路324，其中底板350的第一开关孔352连通电路层320的通孔322，且第一开关线路324对应底板350的第二开关孔356。电路板330设置于电路层320下方，电路板330具有开口 332、接脚焊接孔334及第二开关线路336，第二开关线路336对应第一开关线路324且与第一开关线路324电隔离。微动开关140设置于第一键帽正111下方并穿过通孔322及第一开关孔352以至少部分容置于电路板330的开口 332中，且接脚146插入接脚焊接孔334以电连接电路板330。当第一键帽111被按压时，第一键帽111朝底板350移动，以触发微动开关140。当第二键帽112被按压时，第二键帽112朝底板350移动，以使第二键帽112下方的电路层320向下变形，使得第一开关线路324接触第二开关线路336以产生触发讯号。
[0063]在此需注意，键盘3与图1A及IB的键盘I差异在于电路结构的整合，有关第一键帽
111、第二键帽112、支撑结构160、微动开关140及回复单元170的结构细节、设置位置及作用关系，可参考图1A、IB的相关说明。举例而目，底板350具有至少一親接件354，电路层320具有至少一贯孔326，其中至少一贯孔326对应至少一耦接件354，以使耦接件354向上穿过贯孔326耦接支撑单元160，使得支撑单元160的下端及上端分别可活动地连接底板350及对应第一键帽111、第二键帽112，以支撑第一键帽111、第二键帽112相对于底板350移动，于此不再赘述。于后着重说明本实施例的电路结构设计。
[0064]在本实施例中，底板350设置于电路层320及电路板330之间，以分隔第一开关线路324及第二开关线路336，其中第一开关线路324及第二开关线路336藉由底板350分隔。换言之，第一开关线路324及第二开关线路336对应底板350的第二开关孔356设置。电路层320为绝缘膜片上形成有第一开关线路324的可挠性印刷电路层，例如聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate ,PET)膜片上形成有银楽线路。通孔322为贯穿电路层320，且通孔322及第一开关孔352的大小对应微动开关140，以容许微动开关140及其接脚146穿设于其中。换言之，电路层320可实施为类似图1A、1B实施例的薄膜开关层120的上电路层
121。电路板330为类似图1A、IB的电路板130，电路板330不仅具有线路布局供电性连接微动开关140，更具有第二开关线路336以与电路层320的第一开关线路324构成开关电路340。当第二键帽112被按压时，触发部172随着第二键帽112向下移动以压抵电路层320，使得电路层320向下弯曲变形，进而使第一开关线路324通过第二开关孔352接触第二开关线路326，产生触发讯号。
[0065]相较于图1A?图2C使用薄膜开关层120的实施例，键盘3藉由电路层320与电路板330的电路整合构成第二按键1B的电路开关340，可有效减少所需的电路层，并藉由底板350分隔第一开关线路324及第二开关线路336，更进一步可免除上述的间隔层125，有效降低材料成本及简化组装程序。
[0066]图4A及4B为本发明的键盘的第四实施例的爆炸图及剖面示意图，请参照图4A及图4B。键盘4包含复数个键帽(例如第一键帽111及第二键帽112)、电路结构420、微动开关140、底板350、支撑单元160及回复单元170。键盘4与图3A、3B的键盘3的差异在于将电路层320及电路板330配合间隔层125整合成电路结构420，有关第一键帽111、第二键帽112、支撑结构160、微动开关140、回复单元170及底板350的结构细节、设置位置及作用关系，可参考图1A、18及图3六、38的相关说明。
[0067]具体而言，电路结构420设置于底板350下方且包含三层结构:(I)上层结构为图3A的电路层320，(2)下层结构为图3B的电路板330，(3)中层结构为图1B或2B的间隔层125，亦即间隔层125设置于电路层320与电路板330之间。电路结构420具有开口422、接脚焊接孔424以及开关电路426，其中开口 422由电路层320的通孔322连通电路板330的开口 332所构成，且开口 422对应第一键帽111并连通底板350的第一开关孔352。开关电路426对应第二键帽112及底板350的第二开关孔356，并由电路层320的第一开关线路324及电路板330的第二开关线路326所构成。
[0068]微动开关140穿设于底板350的第一开关孔352并至少部分容置于电路结构420的开口 422中，且接脚146插入接脚焊接孔424而与电路板330电连接。当第一键帽111被按压时，第一键帽111朝底板350移动，以触发微动开关140。当第二键帽112被按压时，第二键帽112朝底板350移动，触发部172随着第二键帽112向下移动通过第二开关孔356压抵电路层320，以使第二键帽112下方的电路层320向下变形，进而使第一开关线路324通过间隔层125的开口 125a接触第二开关线路326，以产生触发讯号。
[0069]图5A及5B为本发明的键盘的第五实施例的爆炸图及剖面示意图，请参照图5A及5B。键盘5包含复数个键帽(例如第一键帽111及第二键帽112)、可挠性电路膜片520、微动开关140、底板150、支撑单元160及回复单元170。键盘5与上述实施例的差异在于将第一按键1A及第二按键1B的电路整合于可挠性电路膜片520，有关第一键帽111、第二键帽112、支撑结构160、微动开关140、回复单元170及底板150的结构细节、设置位置及作用关系，可参考前述实施例的相关说明。
[0070]具体而言，可挠性电路膜片520设置于第一键帽111及第二键帽112下方，且可挠性开关膜片520包含第一电路层521及第二电路层523。第一电路层521具有第一通孔521a及第一开关线路521b，第一通孔52 Ia连通底板150的开关孔152，且第一开关线路52 Ib对应第二键帽112。第二电路层523具有第二通孔523a、第二开关线路523b及第三开关线路523c，其中第二通孔523a连通第一通孔521a，第二开关线路523b对应第一开关线路52 Ib且与第一开关线路521b电隔离，而第三开关线路523c对应第一键帽111。第一电路层521及第二电路层523较佳为绝缘膜片上形成有导电线路的可挠性印刷电路层。举例而言，第一电路层521较佳为PET膜片上有银浆印刷或铜箔蚀刻方式形成的第一开关线路521b的电路层。第二电路层523较佳为PET膜片上有铜箔形成的第二开关线路523b及第三开关线523c，例如第二电路层523较佳藉由耐燃性的热固型接着树脂，将铜箔与PET膜结合而成，具有耐燃性与柔软弯曲性，并具有较低的阻抗及优异的导电稳定性，以利于作为微动开关140的电路层。
[0071]再者，可挠性电路膜片520可更包含间隔层525，其中间隔层525设置于第一电路层521及第二电路层523之间，以分隔第一开关线路521b及第二开关线路523b。间隔层525具有第一开口 525a及第二开口 525b，其中第一开口 525a对应连通第一通孔521a及第二通孔523a，以构成贯穿可挠性电路膜片520的通孔522，且第一开关线路521b及第二开关线路523b对应第二开口 525b设置，以构成可挠性电路膜片520的开关电路524。类似于图1A、IB的实施例，间隔层525可实施为设置于第一电路层521及第二电路层523之间的绝缘膜片或黏接第一电路层521及第二电路层523的胶层。再者，可挠性电路膜片520可更具有至少一贯孔526，以容许底板150的耦接件154穿过，以活动地耦接支撑单元160的下端，在此不再赘述。
[0072]微动开关140设置于第一键帽111正下方，并穿过第一电路层521的第一通孔521a、间隔层525的第一开口 525a及第二电路层523的第二通孔523a(即穿过可挠性电路膜片520的通孔522)，以至少部分容置于底板150的开关孔152，且电连接第二电路层523的第三开关电路523c ο在此需注意，在一实施例中，第一通孔521a及第一开口 525a可具有较大的尺寸，除了让微动开关140穿过，且也同时裸露下方第二电路层523的第三开关线路523c，以利于微动开关140的接脚146电连接第三开关线路523c，但不以此为限。在另一实施例中，第一通孔521a、第一开口 525a及第二通孔523a可具有实质相同的大小，而第一电路层521及间隔层525可另外开设接脚焊接孔528，以供微动开关140的接脚146电连接第三开关线路523c。
[0073]当第一键帽111被按压时，第一键帽111朝底板150移动，以触发微动开关140。当第二键帽112被按压时，第二键帽112朝底板150移动，触发部172压抵第一电路层521，以使第二键帽112正下方的部分第一电路层521向下变形，进而使得第一开关线路521b通过第二开口525b接触第二开关线路523b，以产生触发讯号。于本实施例中，键盘5具有铜材料形成所需开关线路(例如521b、523b、523c)的可挠性电路膜片520，以整合第一按键1A及第二按键1B的电路设计，不仅可有效缩减键盘5的整体厚度(或高度)，同时可降低导线阻抗，提升电性传导的稳定性。
[0074]综上所述，本发明的键盘整合两种不同作动机构的按键:微动开关及薄膜电路开关，可以提升键盘的可制造性，同时满足使用者玩游戏时的操作手感及触发速度。再者，本发明的键盘整合具有不同作动机构的按键的电路设计，以降低制造复杂度及成本。
[0075]当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种键盘，其特征在于，该键盘包含: 第一键帽； 第二键帽； 薄膜开关层，设置于该第一键帽及该第二键帽下方，该薄膜开关层具有开关电路及通孔，该通孔的位置对应该第一键帽，且该开关电路的位置对应该第二键帽； 电路板，该电路板设置于该薄膜开关层下方；以及 微动开关，该微动开关电连接该电路板并穿过该通孔以位于该第一键帽正下方， 当该第一键帽被按压时，该第一键帽朝该电路板移动，以触发该微动开关，当该第二键帽被按压时，该第二键帽朝该电路板移动，以触发该开关电路。2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该键盘还包含底板，该底板设置于该薄膜开关层及该电路板之间并具有开关孔，该开关孔连通该通孔且该微动开关穿设于该开关孔。3.如权利要求2所述的键盘，其特征在于，该键盘还包含支撑单元，该支撑单元的下端及上端分别可活动地连接该底板及该第二键帽，以支撑该第二键帽相对于该底板移动，且该底板具有至少一耦接件，该薄膜开关层具有至少一贯孔，该至少一贯孔对应该至少一耦接件，以使该耦接件向上穿过该贯孔耦接该支撑单元。4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该键盘还包含支撑单元，该支撑单元的下端及上端分别可活动地连接该电路板及该第二键帽，以支撑该第二键帽相对于该电路板移动，且该电路板具有至少一耦接件，该薄膜开关层具有至少一贯孔，该至少一贯孔对应该至少一耦接件，以使该耦接件向上穿过该贯孔耦接该支撑单元。5.一种键盘，其特征在于，该键盘包含: 第一键帽及第二键帽； 底板，具有第一开关孔及第二开关孔，该第一开关孔及该第二开关孔分别对应该第一键帽及该第二键帽； 电路层，设置于该第一键帽及该第二键帽下方，该电路层具有第一开关线路及通孔，该第一开关孔连通该通孔，且该第一开关线路对应该第二开关孔； 电路板，该电路板设置于该电路层下方，该电路板具有第二开关线路，该第二开关线路对应该第开关线路且与该第一开关线路电隔离；以及 微动开关，该微动开关电连接该电路板并穿过该通孔及该第一开关孔以位于该第一键帽正下方， 当该第一键帽被按压时，该第一键帽朝该底板移动，以触发该微动开关，当该第二键帽被按压时，该第二键帽朝该底板移动，以使该电路层向下变形，使得该第一开关线路接触该第二开关线路以产生触发讯号。6.如权利要求5所述的键盘，其特征在于，该底板设置于该电路层及该电路板之间，以分隔该第一开关线路及该第二开关线路，当该第二键帽被按压时，该第一开关线路通过该第二开关孔接触该第二开关线路。7.如权利要求5所述的键盘，其特征在于，该键盘还包含间隔层，该电路层位于该底板下方，且该间隔层设置于该电路层及该电路板之间，以分隔该第一开关线路及该第二开关线路。8.如权利要求1或5所述的键盘，其特征在于，该电路板具有开口，该开口连通该通孔，且该微动开关至少部分容置于该开口中。9.如权利要求1或5所述的键盘，其特征在于，该电路板为硬式印刷电路板，当该第一键帽被按压力按压朝该底板移动而触发该微动开关时，该硬式印刷电路板可承受该微动开关传递的该按压力，免于向下弯曲变形。10.如权利要求1或5所述的键盘，其特征在于，该微动开关具有壳体侧壁与至少一接脚，该至少一接脚自该壳体侧壁的中段先水平延伸而出，然后再向下弯折以电连接该电路板。11.如权利要求10所述的键盘，其特征在于，该电路板具有接脚焊接孔，该接脚焊接孔为贯穿该电路板的通孔，该接脚由该电路板上表面插入该接脚焊接孔，该接脚下端延伸突出于该电路板下表面，该接脚下端固着于该电路板下表面。12.一种键盘，其特征在于，该键盘包含: 第一键帽及第二键帽； 底板，具有开关孔，该开关孔对应该第一键帽； 可挠性电路膜片，设置于该第一键帽及该第二键帽下方，该可挠性开关膜片包含: 第一电路层，具有第一开关线路及第一通孔，该第一通孔连通该开关孔，且该第一开关线路对应该第二键帽；以及 第二电路层，具有第二开关线路、第三开关线路及第二通孔，该第二开关线路对应该第一开关线路且与该第一开关线路电隔离，该第三开关线路对应该第一键帽，该第二通孔连通该第一通孔；以及 微动开关，电连接该第三开关电路并穿过该第一通孔、该第二通孔以至少部分容置于该开关孔并位于该第一键帽正下方， 当该第一键帽被按压时，该第一键帽朝该底板移动，以触发该微动开关，当该第二键帽被按压时，该第二键帽朝该底板移动，以使该第一电路层向下变形，使得该第一开关线路接触该第二开关线路以产生触发讯号。13.如权利要求12所述的键盘，其特征在于，该可挠性电路膜片更包含间隔层，该间隔层设置于该第一电路层及该第二电路层之间并具有开口，且该间隔层分隔该第一开关线路及该第二开关线路，且当该第二键帽被按压时，该第一开关线路通过该开口接触该第二开关线路。14.如权利要求12所述的键盘，其特征在于，该第二开关线路及该第三开关线路的材料为铜。15.如权利要求5或12所述的键盘，其特征在于，该键盘还包含支撑单元，其中该支撑单元的下端及上端分别可活动地连接该底板及该第二键帽，以支撑该第二键帽相对于该底板移动。16.如权利要求1、5或12所述的键盘，其特征在于，该键盘还包含回复单元，其中该回复单元对应该第二键帽设置，以提供回复力，使该第二键帽按压后回复到按压前位置。
【文档编号】H01H13/705GK106024475SQ201610578600
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月22日
【发明人】林彦孝, 侯柏均
【申请人】苏州达方电子有限公司, 达方电子股份有限公司