光传感器装置和光传感器装置的制造方法【专利摘要】本发明涉及光传感器装置和光传感器装置的制造方法。本发明的一个方式的光传感器装置具备：元件安装部；光传感器元件，被设置于所述元件安装部；引线，具有与所述光传感器元件连接的第一接点和连接于外部的第二接点；以及树脂密封部，至少覆盖所述光传感器元件的光接收面。所述树脂密封部具有树脂和分散在所述树脂中的包含硼硅酸类玻璃的玻璃填料。所述树脂密封部针对300nm至400nm的波长范围而具有40%以上的透射率。【专利说明】光传感器装置和光传感器装置的制造方法
技术领域：
[0001]本发明涉及光传感器装置和光传感器装置的制造方法。【
背景技术：
】[0002]紫外线存在对人体带来影响的可能性而是代表性的。紫外线包含对皮肤或眼睛造成坏影响的波段，因此，也较多地出现与身体的保护、向身体的影响的抑制有关的信息。今后，进一步对具有这样的向健康被害的事前预防或辅助功能的制品的领域进行注目，与此同时地，预料显著的扩大。在其中，也广泛地使用利用了半导体的传感器，也能够响应于紫外线进行感测，因此，也使半导体紫外线传感器制品化。例如，在专利文献1中记载有紫外线传感器封装。[0003]现有技术文献专利文献专利文献1:日本国特开2004-179258号公报。[0004]发明要解决的课题但是，专利文献1所记载的紫外线传感器在紫外线透射特性不稳定的情况下不能得到高的可靠性。【
发明内容】[0005]本发明的目的在于提供解决上述的课题的光传感器装置和光传感器装置的制造方法。[0006]用于解决课题的方案本发明为了解决上述课题并达成这样的目的而采用了以下。[0007](a)本发明的一个方式的光传感器装置具备:元件安装部;光传感器元件，被设置于所述元件安装部；引线，具有连接于所述光传感器元件的第一接点和连接于外部的第二接点；以及树脂密封部，至少覆盖所述光传感器元件的光接收面，所述树脂密封部具有树脂和分散在所述树脂中的包含硼硅酸类玻璃的玻璃填料;所述树脂密封部在300nm至400nm的波长范围内具有40%以上的透射率。[0008](b)在上述(a)所记载的光传感器装置中，所述元件安装部的至少一部分从所述树脂密封部露出也可。[0009](c)在上述(a)或(b)所记载的光传感器装置中，还具备安装基体部，所述安装基体部被配置在与所述光传感器元件的光接收面相反侧也可。[0010](d)在上述(c)所记载的光传感器装置的情况下，也可以采用如下结构:所述引线和所述元件安装部被装入到所述安装基体部中；所述引线的所述第一接点、所述引线的所述第二接点和所述元件安装部的载置面从所述安装基体部露出。[0011](e)在上述(d)所记载的光传感器装置的情况下，也可以采用如下结构:所述引线的所述第一接点从所述安装基体部的作为所述光传感器元件侧的第一面露出;所述引线的所述第二接点从所述安装基体部的与所述第一面相反侧的第二面露出。[0012](f)在上述(d)或（e)所记载的光传感器装置的情况下，所述元件安装部的与载置面相反侧的面从所述安装基体部露出也可。[0013](g)在上述(cMf)的任一项所记载的光传感器装置的情况下，所述安装基体部包含陶瓷或印刷基板也可。[0014](h)在上述(cMe)的任一项所记载的光传感器装置的情况下，也可以采用如下结构:在与所述光传感器元件的光接收面相同的侧也设置有所述安装基体部;所述光接收面侧的所述安装基体部具有从所述元件安装部朝向所述光传感器元件的光接收方向扩大直径的空腔。[0015](i)在上述(a)~(h)的任一项所记载的光传感器装置中，所述树脂密封部在300nm至350nm的波长范围内具有60%以上的透射率也可。[0016](j)在上述(aMi)的任一项所记载的光传感器装置中，关于所述硼硅酸类玻璃，在全体的重量％的总和为100%的范围内，作为组分，通过重量%换算而满足以下的（1Μ10)的条件也可：(1)Si02的重量比为60~70%(2)B2〇3的重量比为5~20%(3)Sb2〇3的重量比为1~5%(4)Al2〇3、La2〇3和Υ2〇3的总和的重量比为3~10%(5)ZnO、MgO、CaO和Sr0的总和的重量比为5~15%(6)Li20、Na20和K20的总和的重量比为10~30%(7)Cu0的重量比为1~5%(8)Ti02的重量比为1~5%(9)Co2〇3的重量比为1~5%(10)Ni0的重量比为1~5%。[0017](k)在上述(aMi)的任一项所记载的光传感器装置中，关于所述硼硅酸类玻璃，在全体的重量%的总和为100%的范围内，作为组分，通过重量%换算而满足以下的（11Μ19)的条件也可：(11)Si〇2的重量比为50~70%(12)Ba0的重量比为10~30%(13)B2〇3的重量比为1~5%(14)Sb2〇3的重量比为1~5%(15)Al2〇3、La2〇3和Υ2〇3的总和的重量比为5~10%(16)Li20、Na20和Κ20的总和的重量比为10~20%(17)Cu0的重量比为1~5%(18)Co2〇3的重量比为1~5%(19)Ni0的重量比为1~10%。[0018](1)在上述(aMk)的任一项所记载的光传感器装置中，所述玻璃填料的粒径为0·5μηι~20·Ομπι也可。[0019](m)本发明的一个方式的光传感器装置的制造方法是制造上述(aMi)的任一项所记载的光传感器装置的方法，其中，具有:将针对300nm至400nm的波长范围而具有40%以上的透射率的硼硅酸类玻璃进行粉碎来制作所述玻璃填料的工序；以及使用将混合有所述玻璃填料的树脂成型后的板并且利用传递模塑法对光传感器元件的周围进行密封的工序。[0020]发明效果根据本发明的上述各方式，能够提供紫外线透射特性稳定的具有高的可靠性的光传感器装置和该光传感器装置的制造方法。【附图说明】[0021]图1是示意性地示出本发明的第一实施方式的光传感器装置的结构的纵剖面图。[0022]图2是示意性地示出本发明的第二实施方式的光传感器装置的结构的纵剖面图。[0023]图3是示意性地示出本发明的第三实施方式的光传感器装置的结构的纵剖面图。[0024]图4是示意性地示出本发明的第四实施方式的光传感器装置的结构的纵剖面图。[0025]图5是示意性地示出本发明的第五实施方式的光传感器装置的结构的纵剖面图。[0026]图6是示意性地示出本发明的第六实施方式的光传感器装置的结构的纵剖面图。[0027]图7是示意性地示出本发明的第七实施方式的光传感器装置的结构的纵剖面图。[0028]图8是示意性地示出本发明的第八实施方式的光传感器装置的结构的纵剖面图。[0029]图9是示出本发明的实施例A的光传感器装置的光谱特性的图。[0030]图10是示意性地示出以往的光传感器装置的结构的纵剖面图。[0031]图11是示出本发明的实施例B的光传感器装置的光谱特性的图。【具体实施方式】[0032]以下，一边适当参照附图一边对本发明的光传感器装置和光传感器装置的制造方法详细地进行说明。[0033]再有，在以下的说明中使用的附图中，为了容易知晓特征，存在为了方便而放大示出成为特征的部分的情况，各结构要素间的尺寸比率等并不限于与实际相同。[0034](第一实施方式）图1是本实施方式的光传感器装置11的示意性的纵剖面图。[0035]光传感器装置11具有:元件安装部7、光传感器元件4、引线（lead)6a、6b、金属丝(wire)5、以及树脂密封部1。[0036]在元件安装部7的上表面载置有光传感器元件4。通过膜片连接(dieattach)剂3向元件安装部7的上表面固定光传感器元件4。元件安装部7通常由与引线6a、6b相同的材质形成，也被称为芯片安装面积(diepad)。[0037]光传感器元件4对光进行光接收并且将所光接收的光变换为电信号。在光传感器元件4的上表面设置有电极4a、4b。[0038]引线6a、6b将光传感器元件4与外部装置（图示略)之间连接。经由引线6a和6b将电信号向所述外部装置输出。[0039]通过一对金属丝5的一个将设置于光传感器元件4的电极4a与引线6a电连接。同样地，通过一对金属丝5的另一个将设置于光传感器元件4的电极4b与引线6b电连接。将引线6a、6b的接近光传感器元件4的侧的接点称为第一接点6al、6bl，将成为连接于前述外部装置的外部端子的侧的接点称为第二接点6a2、6b2。第二接点6a2、6b2与后述的树脂密封部1相比向外部露出，作为前述外部端子发挥作用。[0040]树脂密封部1为覆盖光传感器元件4的至少光接收面(上表面)的外包封装。[0041]本实施方式中的树脂密封部1覆盖光传感器元件4、元件安装部7、金属丝5、以及经由金属丝5与光传感器元件4连接的引线6a、6b的一部分。[0042]树脂密封部1含有树脂和玻璃填料(glassfiller)。关于玻璃填料，对通过调整组分而具有紫外线透射特性的硼硅酸类玻璃进行粉碎而成。玻璃填料被分散混合到树脂中。[0043]关于玻璃填料的粒径，优选的是0.5μπι至20.Ομπι的范围内。只要玻璃填料的粒径为该范围内，则能够提高向树脂中的玻璃填料的分散性。在此所说的分散性表示树脂部内的整个区域中的玻璃填料的分散容易度。[0044]玻璃填料的粒径能够使用激光衍射、散射法来测定。激光衍射、散射法是对作为移动的测定对象的玻璃填料照射激光光并且根据在玻璃填料通过激光光的光路时产生的衍射散射像的光强度和光分布来对玻璃填料的粒径进行测量的方法。具体地，使玻璃填料自然落下，对落下的玻璃填料照射激光光，由此，测定粒径。[0045]作为树脂密封部1的前述树脂，能够使用具有透光性的树脂。作为这样的树脂，例如能够使用环氧树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺醛树脂、尿素树脂、酚(phenol)树脂、氟树脂以及它们的混合物或者聚酰胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯等。[0046]树脂密封部1以比较高的透射率透射300nm至400nm的紫外线波长区域的光。在此所说的比较高的透射率表示至少40%以上的透射率。[0047]作为示出上述范围的透射率的硼硅酸类玻璃(树脂密封部1)的组分的一个例子，可举出在全体的重量％的总和为100%的范围内通过重量%换算而满足以下的（1Μ10)的条件的组分：(1)Si02的重量比为60~70%(2)B2〇3的重量比为5~20%(3)Sb2〇3的重量比为1~5%(4)Al2〇3、La2〇3和Υ2〇3的总和的重量比为3~10%(5)ZnO、MgO、CaO和Sr0的总和的重量比为5~15%(6)Li20、Na20和K20的总和的重量比为10~30%(7)Cu0的重量比为1~5%(8)Ti02的重量比为1~5%(9)Co2〇3的重量比为1~5%(10)Ni0的重量比为1~5%。[0048]此外，作为示出上述范围的透射率的硼硅酸类玻璃(树脂密封部1)的组分的另外的例子，可举出在全体的重量％的总和为100%的范围内通过重量%换算而满足以下的（11)~(19)的条件的组分：(11)Si〇2的重量比为50~70%(12)Ba0的重量比为10~30%(13)B2〇3的重量比为1~5%(14)Sb2〇3的重量比为1~5%(15)Al2〇3、La2〇3和Υ2〇3的总和的重量比为5~10%(16)Li20、Na20和Κ20的总和的重量比为10~20%(17)CuO的重量比为1~5%(18)Co2〇3的重量比为1~5%(19)NiO的重量比为1~10%。[0049]在表1中示出对满足上述的条件的硼硅酸类玻璃(与树脂密封部1有关的实施例A、实施例B)和不满足上述条件的硼硅酸类玻璃(比较例1、比较例2)的每一个中的紫外线透射特性和可靠性进行测定后的结果。[0050]【表1】[0051]在实施例A和实施例B的组分中，得到满足紫外线透射特性和可靠性(耐候性)双方的特性。另一方面，在比较例1的组分中，虽然满足紫外线透射特性但是可靠性稍差。而且，在比较例2的组分中，紫外线透射特性和可靠性双方与实施例A相比差。[0052]在以下，示出针对使用了实施例A的树脂密封部1的情况和使用了实施例B的组分的树脂密封部1的情况的每一个对光传感器装置11的光透射光谱特性进行测定后的结果。图9是示出实施例A的光传感器装置11的光谱特性的图，图11是示出实施例B的光传感器装置11的光谱特性的图。关于图9和图11，横轴都为波长(waVelength[nm])，纵轴都为透射率(transmittance[%])〇[0053]如图9所示，实施例A的组分的树脂密封部1在300nm至400nm的紫外线波长范围内具有40%以上的透射率。即，具有高的耐候性。该情况在表1的讨论中也被确认。[0054]此外，如图11所示，实施例B的组分的树脂密封部1在300nm至350nm的紫外线波长范围内具有60%以上的透射率。即，具有高的耐候性。该情况在表1的讨论中也被确认。[0055]在以下对实施例A和实施例B中的各成分的功能进行说明。[0056]5丨02、8&0、8203、513203(实施例4中的条件（1)~(3)和实施例8中的条件（11)~(14))作为主骨架形成玻璃。这些成分对透射光谱特性整体的形状带来影响，为可靠性和耐候性的决定主要原因之一。[0057]Si02形成玻璃的主骨架，最有助于可靠性提高。Ba0、B203、Sb203担负玻璃的辅助骨架。[0058]BaO对紫外线部分的透射光谱特性中的急剧的上升特性带来影响。添加有BaO的实施例B的紫外线部分的透射光谱急剧上升。[0059]B2〇3对以耐候性为中心的可靠性带来影响，当添加量过多时，联系到可靠性降低。关于实施例B，B2〇3的添加量比实施例A少，得到高的可靠性。[0060]Sb203对以耐候性为中心的可靠性进行影响。[0061]此外，Al2〇3、La2〇3和Y2〇3的总和（实施例A的条件(4)、实施例B的条件（15))、Zn0、Mg0、Ca0和SrO的总和(实施例A的条件(5))以及Li20、Na20和K20的总和(实施例A的条件(6)、实施例B的条件（16))担负树脂和玻璃填料的混合时的透射率的调整。它们为担负特性的微妙的调整的成分，根据树脂所要求的特性来微细地调整混合量，由此，能够防止与树脂混合后的透射率的减少。[0062]在最后，CuO、Ti〇2、Co2〇3和Ni0(实施例A的条件（7M10)、实施例B的条件（17)~(19))担负可见光的透射、吸收的控制器。[0063]例如，在实施例B中不混入Ti、Ce。因此，可见光的吸收提高，得到紫外线透射光谱形状存在对可见光没有透射特性的光谱宽度的狭窄的块的性质。[0064](制造方法）以下，对本实施方式的光传感器装置的制造方法进行说明。本实施方式的光传感器装置的制造方法具有制作玻璃填料的工序和使用混合了玻璃填料的树脂来密封光传感器元件4的周围的工序。[0065]玻璃填料例如通过喷射式粉碎机(Jetmi11)装置等对粗粉碎后的玻璃进行微小化来得到。粗粉碎后的玻璃包含大小各种各样的粒径，但是，通过喷射式粉碎机装置等碰撞玻璃彼此，由此，能够做成微小化后的玻璃填料。玻璃填料的粒径使用激光衍射、散射法来测量，进行利用喷射式粉碎机装置等的微小化，直到接近期望的直径。然后，在使用激光衍射、散射法确认为接近期望的粒径之后，通过期望的尺寸的网(mesh)，由此，得到期望粒径的玻璃填料。[0066]进行粗粉碎前的玻璃优选在还原气氛下制作。通过在还原气氛下制作玻璃，从而能够提高玻璃的透射率。[0067]将粉碎后的玻璃填料与树脂混合并搅拌，进行脱气和相溶化，使其为糊状态或者浆状态，得到混合了玻璃填料的液状树脂方式。将包含安装有光传感器元件4的元件安装部的引线框（leadframe)或基板向树脂密封型设置。之后，将做成液状树脂方式的掺有玻璃填料的树脂填充到树脂密封型内，进行硬化，由此，得到封装方式。[0068]在此时，作为制造方法的一个例子，在将对具有紫外线透射特性的玻璃进行微粉碎而做成玻璃填料后的玻璃填料向树脂中分散混合之后做成成型后的板(tablet)，使用传递模塑（transfermold)法来密封光传感器元件4的周围，由此，能够形成树脂密封部1。[0069]以下，一边与以往的例子比较，一边对本实施方式的效果进行说明。[0070]图10是专利文献1所记载的紫外线传感器封装(光传感器装置101)的剖面图的一个例子。在金属杆(stem)104通过玻璃等作为端子固定绝缘后的引线113。关于引线113,一端在金属杆104的表面露出。在金属杆104上设置(mount)由半导体构成的光接收元件106。被设置在光接收元件106的上表面的电极111、112与露出的引线113的一端通过金属制的金属丝114电连接。[0071]在金属杆104上固定有由相同的材质的金属构成的罩102。罩102的中央开孔。在开孔处固定有由科瓦铁镍钴合金(Kovar)玻璃构成的圆板103。由科瓦铁镍钴合金玻璃构成的圆板103具有透射紫外线的性质。来自外部的光通过圆板103向光接收元件106入射。在光接收元件106中产生的电动势经由金属丝114和引线113传向外部连接端子等(不图示）。[0072]光接收元件106具有对紫外线的波段具有灵敏度的特性。能够对通过由科瓦铁镍钴合金玻璃构成的圆板103向光接收元件106入射的光所包含的紫外线进行检测。[0073]在专利文献1所记载的光传感器装置101中，分为金属杆104和罩102来构成，但是，需要无缝地固定这些金属杆104与盖102之间。为了设置外部引线端子，在金属杆104设置开孔处来埋入金属制的引线113之后，需要通过玻璃等融化固定。此外。关于罩102,需要使中央凹陷且开孔。此外，需要将科瓦铁镍钴合金玻璃装入到开孔处。[0074]科瓦铁镍钴合金玻璃（圆板103)小，为圆板状，因此，在加工和装入中都需要劳力和时间。而且，必须各个进行各部件的加工和装配，这样的封装构造在与成为高价的构造同时在装配中也需要劳力和时间。[0075]因此，关于专利文献1所记载的光传感器装置101，难以小型化、薄型化，并且，大幅度地变更设计是困难的。在要求便携性的近年来的半导体封装的情况下，谋求小型化、薄型化的情况较多。但是，难以使金属杆104或盖102充分地小型、薄型化。此外，对金属杆104进行开孔来装入引线端子或者较小地加工科瓦铁镍钴合金玻璃（圆板103)并且装入更难。价格也更高价。[0076]专利文献1所记载的光传感器装置101在金属制的盖102的中央具有由科瓦铁镍钴合金玻璃构成的透射性的窗（圆板103)。科瓦铁镍钴合金玻璃被固定在光接收元件106的正上方向上，因此，光接收元件106虽然能够对从正上方向入射的光进行检测但是不能对从倾斜方向入射的光进行检测。因此，为检测范围窄的指向角特性。[0077]另一方面，当仅注目于小型化、薄型化这样的方面时，已知半导体封装构造。半导体封装构造为通过树脂模具对半导体元件进行密封的构造。例如，已知具有由金属制引线构成的引线端子和元件安装部并且通过树脂模具对它们进行密封的封装、在具有耐热性的印刷基板或陶瓷基板通过金属化(metalize)设置布线来形成外部连接端子或元件安装部的封装。这样的树脂密封封装能够进行小型化、薄型化。此外，具有确立了大量生产的材料结构、设备和装配方法，由此，能够抑制变为高价。[0078]但是，为了通过利用树脂密封构造的封装对来自外部的光进行光接收，需要使用透光性高的透明环氧树脂。但是，透光性高的透明环氧树脂对于热、水分、紫外线弱。此外，当由于热而产生树脂的分解劣化时，发生树脂的变色。变色也导致光的吸收，因此，透光性降低。在该情况下，从外部入射的光在树脂中衰减，由光接收元件光接收的光强度降低，因此，联系到光接收灵敏度的降低。此外，连续暴露于热，由此，树脂脆化，发生破裂或剥离等症状，因此，向封装的故障、破坏联系。[0079]与此相对地，本实施方式的光传感器装置11能够通过使用将对硼硅酸类玻璃进行填料化后的玻璃填料向树脂中分散混合后的树脂的密封构造的采用来一边为树脂密封构造一边以40%以上的透射率透射通常不能透射的300nm至400nm的波长区域的紫外线（参照实施例A)。此外，能够通过材料组分使300nm至350nm的紫外线波长区域的透射率为60%以上。[0080]此外，通过将玻璃填料分散于树脂，从而能够使树脂的膨胀系数与以往相比减少30%以上。进而，硼硅酸类玻璃不仅对于耐热性还对于针对高温高湿环境的耐候性具有高的可靠性。因此，能够得到具有高的可靠性的树脂密封构造的封装。[0081]此外，采用树脂密封构造，由此，能够进行光传感器装置11的小型化、薄膜化。关于树脂密封构造，制造谷易还能够实现低成本化。[0082]此外，本实施方式的光传感器装置11能够针对不仅从光传感器元件4的正上方向还从倾斜方向入射的光也对得到紫外线透射特性的光进行光接收。因此，能够光接收的入射光的角度范围广，因此，能够实现具有广的指向角的光传感器装置11。[0083]能够为了采用在元件安装部7的上方不具有空腔(cavity)的树脂密封构造而采用对安装于引线框或基板的光传感器元件4的周围进行树脂密封的构造。对于引线框，能够使用对金属或树脂进行金属化后的引线框。对于基板，能够使用由树脂、陶瓷、金属、玻璃、硅形成的基板。进而，也能够为了采用具有空腔的树脂密封构造而采用利用树脂对安装于引线框或基板的光传感器元件4的周围进行填充后的构造。[0084](第二实施方式）图2是本发明的第二实施方式的光传感器装置12的纵剖面图。元件安装部7的形状与上述第一实施方式的光传感器装置11的元件安装部7不同。[0085]关于树脂密封部1，使用将对具有紫外线透射特性的玻璃进行微粉碎而玻璃填料化后的玻璃填料向树脂中分散混合后的树脂，利用传递模塑法，对光传感器元件4、元件安装部7、金属丝5以及引线6a、6b的一部分进行密封。[0086]但是，关于本实施方式的元件安装部7,其至少一部分从树脂密封部1露出。元件安装部7的形状并不仅限于图2的结构。只要为不对光传感器元件4的光接收进行阻碍的范围，则元件安装部7的形状能够自由地设定。[0087]元件安装部7的一部分从树脂密封部1露出，由此，能够将在光传感器元件4中产生的热向树脂密封部1的外部容易地放出。即，得到更低热阻的光传感器装置12。[0088](第三实施方式）图3是本发明的第三实施方式的光传感器装置13的纵剖面图。在树脂密封部1中使用将对具有紫外线透射特性的玻璃进行微粉碎而玻璃填料化后的玻璃填料向树脂中分散混合后的树脂并且利用传递模塑法来形成树脂密封部1的方面与上述第一实施方式和上述第二实施方式的光传感器装置11、12同样。[0089]另一方面，在本实施方式中，通过树脂密封部1覆盖引线6a、6b的大部分的方面与上述第一实施方式的光传感器装置11不同。即，在本实施方式中，在对光传感器装置13进行平面视的情况下，引线6a、6b不会从树脂密封部1较大地露出而收纳到与树脂密封部1相同的程度的尺寸内。引线6a、6b的侧端面的一部分和背面(下表面)的一部分从树脂密封部1露出，作为外部端子发挥作用。[0090]元件安装部7为与引线6a、6b同等的厚度。元件安装部7的与设置有光传感器元件4的面相反侧的面从树脂密封部1露出。由此，能够将在光传感器元件4中产生的热向树脂密封部1的外部放出，除了能够做成低热阻的封装之外，还能够使封装小且薄。此外，在图3中，元件安装部7采用与引线6a、6b相同的厚度，但是，也可以采用使用比引线6a、6b薄的厚度而不从树脂密封部1露出的构造。[0091](第四实施方式）图4是本发明的第四实施方式的光传感器装置14的纵剖面图。在树脂密封部1中使用将对具有紫外线透射特性的玻璃进行微粉碎而玻璃填料化后的玻璃填料向树脂中分散混合后的树脂并且利用传递模塑法来形成树脂密封部1的方面与上述第一实施方式~上述第三实施方式的光传感器装置11~13同样。[0092]另一方面，在本实施方式中，在与光传感器元件4的光接收面相反侧还具有安装基体部9的方面不同。在图4中，元件安装部7和引线6a、6b被装入到安装基体部9内而整体化。因此，不是通过树脂密封部1对光传感器元件4的周围全部进行密封的构造，而是通过树脂密封部1对将安装有光传感器元件4的元件安装部7和成为外部端子的侧面和底面露出的引线6a、6b整体化后的安装基体部9的上部进行密封的构造。[0093]在安装基体部9中，将陶瓷、印刷基板、树脂等用作基材。关于印刷基板，优选使用由耐热性高的基材构成的印刷基板。[0094]作为前述树脂，优选使用填充有二氧化硅填料的在半导体集成电路中使用的环氧类树脂密封材料、耐热性高的热固化性树脂或热可塑性树脂。[0095]引线6a、6b、元件安装部7被固定于安装基体部9,因此，与通过用于树脂密封部1的树脂固定的构造相比，能够具有更尚的耐热性，并且，也具有尚的强度和尚的耐候性。能够做成具有引线6a、6b能够被装入且收纳到安装基体部9内的外形尺寸并且能够小型化和薄型化的封装。[0096](第五实施方式）图5是本发明的第五实施方式的光传感器装置15的纵剖面图。在树脂密封部1中使用将对具有紫外线透射特性的玻璃进行微粉碎而玻璃填料化后的玻璃填料向树脂中分散混合后的树脂并且利用传递模塑法来形成树脂密封部1的方面与上述第一实施方式~上述第四实施方式的光传感器装置11~14同样。[0097]另一方面，在本实施方式中，采用使元件安装部7在剖面方向（板厚方向）上变厚并且使其一部分从安装基体部9露出的构造的方面不同。通过这样的构造，能够优选地将在光传感器元件4中产生的热经由元件安装部7向外部放出。即，能够实现低热阻的光传感器装置15。[0098](第六实施方式）图6是本发明的第六实施方式的光传感器装置16的纵剖面图。树脂密封部1的形状与上述第四实施方式和上述第五实施方式同样。[0099]另一方面，在本实施方式中，引线6a、6b的形状不同。在本实施方式的光传感器装置16中，通过金属丝5与设置于光传感器元件4的电极4a、4b电连接的引线为贯通电极10a、10b〇[0100]将贯通电极10a、10b装入到安装基体部9内，由此，光传感器装置16能够进一步的小型化、薄型化。此外，元件安装部7与上述第五实施方式同样地在剖面方向上变厚，使一部分从安装基体部9露出。通过使元件安装部7的一部分露出，从而能够将在光传感器元件4中产生的热向外部放出，得到低热阻的光传感器装置16。另一方面，根据用途，也可以采用不使元件安装部7的一部分露出的构造。[0101](第七实施方式）图7是本发明的第七实施方式的光传感器装置17的纵剖面图。在上述第四实施方式~上述第六实施方式中的光传感器装置14~16中，安装基体部9被配设在作为与光传感器元件4的光接收面(上表面)相反的背面(下表面)侧。与此相对地，在本实施方式的光传感器装置17中，安装基体部9被配置在与光传感器元件4的光接收面(上表面）同一侧。进而，在如图7所示那样对安装基体部9进行纵剖面视的情况下，具有从元件安装部7朝向光传感器元件4的光接收方向扩大直径的空腔2。该空腔2具有在其内部收容光传感器元件4并且随着从光传感器元件4分离而扩大直径的圆锥台形状。再有，空腔2的形状并不仅限定于圆锥台形状，也可以采用其他的形状。[0102]本实施方式的光传感器装置17具备:具有空腔2的安装基体部9、引线6a、6b、光传感器元件4、金属丝5、元件安装部7、以及树脂密封部1而构成。光传感器元件4通过膜片连接剂3向形成了安装基体部9的空腔2的底面的元件安装部7上固定安装。[0103]关于引线6a、6b，每一个的一个端部露出到空腔2的底部内，前述各端部通过金属丝5对设置在光传感器元件4的上表面的电极4a、4b电连接。此外，引线6a、6b的每一个的另一个端部贯通安装基体部9而露出到外部，由此，作为外部端子发挥作用。在空腔2内，通过铸封(potting)填充将具有透射紫外线的特性的玻璃填料向树脂中分散混合后的树脂，形成对空腔2进行密封的树脂密封部1。关于向树脂中分散混合的具有紫外线透射特性的玻璃填料，能够使用具有在上述第一实施方式中示出的组分的硼硅酸类玻璃。[0104]具有空腔2的安装基体部9将具有耐热性的树脂、陶瓷等作为素材。由此，能够使光传感器装置17为对于耐热性、耐候性、来自外部的冲击强的封装。此外，在对光传感器装置17进行图7所示的纵剖面视的情况下，作为引线6a、6b整体的两端间尺寸为与安装基体部9大致相同的宽度尺寸。此外，这些引线6a、6b中的前述另一个端部的端面和背面向外部露出，作为外部端子发挥作用。元件安装部7由与引线6a、6b相同的材质构成，具有相同的厚度尺寸。元件安装部7的背面从安装基体部9露出，能够将在光传感器元件4中产生的热向外部放出。由此，能够进行光传感器装置17的小型化、薄型化，并且，能够为低热阻的封装构造。[0105](第八实施方式）图8是本发明的第八实施方式的光传感器装置18的纵剖面图。[0106]该光传感器装置18具备具有空腔2的安装基体部9、引线6a、6b、通过铸封将向树脂中分散混合具有紫外线透射特性的玻璃填料后的树脂填充密封到空腔2内的树脂密封部1、光传感器元件4、元件安装部7、以及金属丝5的方面与上述第七实施方式同样。在本实施方式中，采用使由与引线6a、6b相同的材质构成的元件安装部7和安装基体部9双方在图8的纵剖面图所示的剖面方向上变厚进而使元件安装部7的一部分从安装基体部9的背面露出的构造的方面与上述第七实施方式不同。[0107]根据上述结构，即使在采用如图8所示那样通过使引线6a、6b从安装基体部9的侧部贯通而露出到外部来将各端部作为外部端子发挥作用的引线构造的情况下，也能够将在光传感器元件4中产生的热向外部放出，因此，能够为低热阻的封装构造。进而，能够使该光传感器装置18为对于耐热性、耐候性、来自外部的冲击强的封装。[0108]产业上的可利用性本发明的一个方式的光传感器装置能够用于便携式玩具、简易的卫生保健商品、穿戴式(wearable)终端、便携式终端、家电制品等。此外，也能够装载于考虑到向环境更严峻的车载或屋外用途的使用的设备。因此，产生上的可利用性大。[0109]附图标记的说明11、12、13、14、15、16、17、18光传感器装置1树脂密封部2空腔3膜片连接剂4光传感器元件4a、4b电极5金属丝6a、6b引线6al、6bl第一接点6a2、6b2第二接点7元件安装部9安装基体部10a、10b贯通电极。【主权项】1.一种光传感器装置，其中，具备：元件安装部；光传感器元件，被设置于所述元件安装部；引线，具有连接于所述光传感器元件的第一接点和连接于外部的第二接点；以及树脂密封部，至少覆盖所述光传感器元件的光接收面，所述树脂密封部具有树脂和分散在所述树脂中的包含硼硅酸类玻璃的玻璃填料；所述树脂密封部在300nm至400nm的波长范围内具有40%以上的透射率。2.根据权利要求1所述的光传感器装置，其中，所述元件安装部的至少一部分从所述树脂密封部露出。3.根据权利要求1所述的光传感器装置，其中，还具备安装基体部，所述安装基体部被配置在与所述光传感器元件的光接收面相反侧。4.根据权利要求3所述的光传感器装置，其中，所述引线和所述元件安装部被装入到所述安装基体部中；所述引线的所述第一接点、所述引线的所述第二接点和所述元件安装部的载置面从所述安装基体部露出。5.根据权利要求4所述的光传感器装置，其中，所述引线的所述第一接点从所述安装基体部的作为所述光传感器元件侧的第一面露出；所述引线的所述第二接点从所述安装基体部的与所述第一面相反侧的第二面露出。6.根据权利要求4所述的光传感器装置，其中，所述元件安装部的与载置面相反侧的面从所述安装基体部露出。7.根据权利要求3所述的光传感器装置，其中，所述安装基体部包含陶瓷或印刷基板。8.根据权利要求3所述的光传感器装置，其中，在与所述光传感器元件的光接收面相同的侧也设置有所述安装基体部；所述光接收面侧的所述安装基体部具有从所述元件安装部朝向所述光传感器元件的光接收方向扩大直径的空腔。9.根据权利要求1所述的光传感器装置，其特征在于，所述树脂密封部在300nm至350nm的波长范围内具有60%以上的透射率。10.根据权利要求1所述的光传感器装置，其中，关于所述硼硅酸类玻璃，在全体的重量%的总和为100%的范围内，作为组分，通过重量%换算而满足以下的（1Μ10)的条件：(1)Si02的重量比为60~70%(2)B2〇3的重量比为5~20%(3)Sb2〇3的重量比为1~5%(4)A12〇3、La2〇3和Υ2〇3的总和的重量比为3~10%(5)ZnO、MgO、CaO和Sr0的总和的重量比为5~15%(6)Li20、Na20和K20的总和的重量比为10~30%(7)CuO的重量比为1~5%(8)Ti02的重量比为1~5%(9)Co2〇3的重量比为1~5%(10)Ni0的重量比为1~5%。11.根据权利要求1所述的光传感器装置，其中，关于所述硼硅酸类玻璃，在全体的重量%的总和为100%的范围内，作为组分，通过重量%换算而满足以下的（11Μ19)的条件：(11)Si〇2的重量比为50~70%(12)BaO的重量比为10~30%(13)B2〇3的重量比为1~5%(14)Sb2〇3的重量比为1~5%(15)A12〇3、La2〇3和Υ2〇3的总和的重量比为5~10%(16)Li20、Na20和Κ20的总和的重量比为10~20%(17)CuO的重量比为1~5%(18)Co2〇3的重量比为1~5%(19)NiO的重量比为1~10%。12.根据权利要求1所述的光传感器装置，其中，所述玻璃填料的粒径为0.5μπι~20.Ομπι。13.-种光传感器装置的制造方法，所述光传感器装置的制造方法是根据权利要求1~12的任一项所述的光传感器装置的制造方法，其中，具有：将针对300nm至400nm的波长范围而具有40%以上的透射率的硼硅酸类玻璃进行粉碎来制作所述玻璃填料的工序；以及使用将混合有所述玻璃填料的树脂成型后的板并且利用传递模塑法对光传感器元件的周围进行密封的工序。【文档编号】H01L31/18GK106024965SQ201610163254【公开日】2016年10月12日【申请日】2016年3月22日【发明人】塚越功二,东纪吉【申请人】精工半导体有限公司