一种半导体发光元件用封装树脂及其封装结构的制作方法

文档序号:10658620阅读:472来源:国知局
一种半导体发光元件用封装树脂及其封装结构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种半导体发光元件用封装树脂,其包括主体树脂材料和均匀分布在所述主体树脂材料中的第一纳米颗粒和第二纳米颗粒,其特征在于:所述第一纳米颗粒作为导热颗粒,具有较高的导热系数,所述第一纳米颗粒的粒径为50?200nm。并公开了一种半导体发光元件封装结构,本发明提高了封装树脂的散热性,并且保证了出光的均匀性,采用稀土元素的配合物进行光激发不易产生衰减。
【专利说明】
一种半导体发光元件用封装树脂及其封装结构
技术领域
[0001]本发明涉及半导体发光领域,具体涉及一种半导体发光元件用封装树脂及其封装结构。
【背景技术】
[0002]LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比,白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点,因此其不仅可以在日常照明领域得到广泛的应用,而且可以进入显示设备领域。
[0003]目前的LED封装主要是C0B(chipon board)封装结构,即将LED通过打线固定在基板上,再利用荧光胶脂进行封装,但是其具有以下缺点:1)LED工作时产生大量的热量无法及时有效的散去,加速老化,减少LED使用寿命,荧光胶脂直接与LED等发光元件接触,散热性较差;2)荧光极易发生氧化,出光出现色差,且出光不均匀;3)荧光胶脂易氧化,且荧光粉在胶脂(硅脂或环氧树脂等)分布不均匀,且荧光粉用量较大。

【发明内容】

[0004]基于解决上述封装中的问题,本发明提供了一种半导体发光元件用封装树脂,其包括主体树脂材料和均匀分布在所述主体树脂材料中的第一纳米颗粒和第二纳米颗粒,其特征在于:所述第一纳米颗粒作为导热颗粒,具有较高的导热系数,所述第一纳米颗粒的粒径为 50-200nm。
[0005]其中,所述第一纳米颗粒为氮化硼、氮化硅、碳化硅和氧化铝中的一种或多种。
[0006]其中,所述第二纳米颗粒作为散射颗粒,具有相比于第一纳米颗粒较大的粒径。
[0007]其中,所述第二纳米颗粒的粒径为200_500nm。
[0008]其中,所述第二纳米颗粒的材质为金属。
[0009]其中,所述第二纳米颗粒为金、银、铂等贵金属。
[0010]本发明还提供了一种半导体发光元件封装结构,其包括散热基板、半导体发光元件、反射杯和封装树脂,其中所述半导体发光元件固定在所述散热基板上,反射杯环绕所述半导体发光元件,并形成杯状凹槽,所述封装树脂填充所述凹槽并形成为弧面,所述半导体发光元件为蓝光芯片,其特征在于:所述封装树脂包括主体树脂材料和均匀分布在所述主体树脂材料中的第一纳米颗粒和第二纳米颗粒,所述第一纳米颗粒作为导热颗粒,具有较高的导热系数,所述第一纳米颗粒的粒径为50-200nm。
[0011 ]其中,所述封装树脂内还混合有稀土元素的有机配合物。
[0012]其中,所述稀土元素为铕。
[0013]其中,所述反射杯内也分布有第二纳米颗粒,所述第二纳米颗粒作为散射颗粒。
[0014]本发明的优点如下:
1)利用第一纳米颗粒进行散热,减缓封装树脂因过热的老化;
2)利用第二纳米颗粒进行散射,使得出光均匀; 3)利用稀土元素的配合进行离子激发,无需大量使用荧光粉。
【附图说明】
[0015]图1为本发明的半导体发光元件封装结构图。
【具体实施方式】
[0016]本发明提供了一种半导体发光元件用封装树脂,其包括主体树脂材料和均匀分布在所述主体树脂材料中的第一纳米颗粒和第二纳米颗粒;所述的主体材料可以是环氧树月旨、硅树脂等材料;所述第一纳米颗粒作为导热颗粒,具有较高的导热系数,所述第一纳米颗粒的粒径为50-200nm;所述第二纳米颗粒作为散射颗粒,具有相比于第一纳米颗粒较大的粒径,其材质最好为金属,例如金、银、铂等贵金属,也可以是其他散射比较好的材料,例如AlN等,其粒径在200-500nm,这样较利于光的散射。
[0017]参见图1,本发明提供了使用上述封装树脂的一种半导体发光元件封装结构,其包括散热基板1、半导体发光元件2、反射杯3和封装树脂4,其中所述半导体发光元件2固定在所述散热基板I上,反射杯3环绕所述半导体发光元件2,并形成杯状凹槽,所述封装树脂4填充所述凹槽并形成为弧面,根据实际要发出光的颜色,可以在封装树脂中混入稀土元素的配合物,所述稀土元素为Eu、Pr、Ga、La等,例如所述半导体发光元件2为蓝光芯片,所述稀土元素为铕;所述封装树脂4包括主体树脂材料和均匀分布在所述主体树脂材料中的第一纳米颗粒和第二纳米颗粒,所述第一纳米颗粒作为导热颗粒,具有较高的导热系数,所述第一纳米颗粒的粒径为50_200nmo
[0018]所述封装树脂4内还混合有稀土元素的有机配合物。所述反射杯3内也分布有第二纳米颗粒,所述第二纳米颗粒作为散射颗粒。
[0019]最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
【主权项】
1.一种半导体发光元件用封装树脂,其包括主体树脂材料和均匀分布在所述主体树脂材料中的第一纳米颗粒和第二纳米颗粒,其特征在于:所述第一纳米颗粒作为导热颗粒,具有较高的导热系数,所述第一纳米颗粒的粒径为50-200nm。2.根据权利要求1所述的半导体发光元件用封装树脂,其特征在于:所述第一纳米颗粒为氮化硼、氮化硅、碳化硅和氧化铝中的一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的半导体发光元件用封装树脂,其特征在于:所述第二纳米颗粒作为散射颗粒,具有相比于第一纳米颗粒较大的粒径。4.根据权利要求3所述的半导体发光元件用封装树脂,其特征在于:所述第二纳米颗粒的粒径为200-500nm。5.根据权利要求3所述的半导体发光元件用封装树脂,其特征在于:所述第二纳米颗粒的材质为金属。6.根据权利要求3所述的半导体发光元件用封装树脂,其特征在于:所述第二纳米颗粒为金、银、铀等贵金属。7.—种半导体发光元件封装结构,其包括散热基板、半导体发光元件、反射杯和封装树月旨,其中所述半导体发光元件固定在所述散热基板上,反射杯环绕所述半导体发光元件,并形成杯状凹槽,所述封装树脂填充所述凹槽并形成为弧面,所述半导体发光元件为蓝光芯片,其特征在于:所述封装树脂包括主体树脂材料和均匀分布在所述主体树脂材料中的第一纳米颗粒和第二纳米颗粒,所述第一纳米颗粒作为导热颗粒,具有较高的导热系数,所述第一纳米颗粒的粒径为50_200nmo8.根据权利要求7所述的半导体发光元件封装结构,其特征在于:所述封装树脂内还混合有稀土元素的有机配合物。9.根据权利要求7所述的半导体发光元件封装结构,其特征在于:所述稀土元素为铕。10.根据权利要求7所述的半导体发光元件封装结构,其特征在于:所述反射杯内也分布有第二纳米颗粒,所述第二纳米颗粒作为散射颗粒。
【文档编号】H01L33/56GK106025052SQ201610558802
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月17日
【发明人】王培培
【申请人】王培培
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