一种新型介质陶瓷频率器件及其谐振腔孔尺寸可控的成型方法
【专利摘要】本发明涉及一种新型介质陶瓷频率器件及其谐振腔孔尺寸可控的成型方法。包括板一（1）和板二（2），所述板一（1）面向板二（2）的一面开设有若干槽口（11），所述板二（2）面向板一（1）的一面为平面，所述板一（1）、板二（2）的接触面粘结形成一个整体。本发明解决现有的微波介质陶瓷频率器件产品谐振腔孔由胚体一次成型制成，无法根据需求进行调整且腔孔易弯曲的不足。本发明专利提供一种新型的谐振腔孔成型工艺，该工艺不仅可以根据需求任意调整微波介质陶瓷频率器件产品矩形孔的长、宽，而且孔的直线度高，无弯曲变形，满足客户对不同的产品的电性能要求。
【专利说明】
一种新型介质陶瓷频率器件及其谐振腔孔尺寸可控的成型方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种新型微波介质陶瓷滤波器、谐振器及其谐振腔孔的成型方法，尤其是对孔径相对较小、孔形为非圆形的介质陶瓷滤波器和谐振器。
【背景技术】
[0002]目前，所有的介质陶瓷滤波器采用的是在胚体成型时通过模具一次性压制而成，其尺寸无法在后期制作时进行调整，而且该成型方法仅能制作出圆形孔，而在制作矩形孔时由于高温烧结时基体内、外部受热不均匀，易导致在直角处受应力的作用而开裂。而且由于成型工艺的制约，其内孔的直径不能做得太小，否则由于芯杆太细导致内孔易弯曲。
[0003]
【发明内容】
为了解决现有的腔孔一次成型工艺带来的孔径不可调、易弯曲的不足，本发明专利采用两片基板结合工艺，先在厚板上根据孔直径需求采用不同宽度的切割刀片切割多条凹槽，再用专用材料将薄板与厚板结合、烧成，最后再切割形成多个滤波器。
[0004]为此本发明采用的技术方案是:本发明包括板一(I)和板二(2)，所述板一(I)面向板二(2)的一面开设有若干槽口(11)，所述板二(2)面向板一(I)的一面为平面，所述板一
(I)、板二 (2 )的接触面粘结形成一个整体。
[0005]所述板一(I)的厚度大于板二(2)的厚度。
[0006]所述板一(I)上的槽口( 11)沿板一(I)纵向方向均匀布置。
[0007]所述板一(I)和板二(2)的接触面面积大小相等，所述板一(I)和板二 (2)接触时形成无缝连接。
[0008]所述板一(I)厚度为板二 (2)厚度的1.2-2.5倍。
[0009]所述槽口(11)为矩形孔。
[0010]—种新型介质陶瓷频率器件的谐振腔孔尺寸可控的成型方法，按照以下步骤进行:
1)制作相应厚度的板一(I)和板二(2)，并将板一(I)和板二 (2)高温烧结成微波介质陶瓷基板；
2)将板一(I)和板二(2)加工至相应厚度；
3)确定在板一(I)上开槽的宽度和深度，并进行开槽加工；
4)在板一(I)和板二(2)上分别制作相应的电极图形并烧成；
5)将印好电极的板一(I)和板二(2)用粘合剂进行结合并烧成形成基板；
6)将结合后的基板纵、横切割成若干个最终成品。
[0011]所述I)步骤中，采用干压成型或乳膜成型工艺制作板一(I)和板二(2)。
[0012]所述2)、3)步骤中，首先将板一(I)和板二(2)用研磨机磨削至相应厚度;然后用电脑仿真软件进行初步设计，确定在板一(I)上开槽的宽度和深度;最后选用相应宽度的切割刀片，在切割机上进行板一(I)的开槽加工。
[0013]本发明解决现有的微波介质陶瓷频率器件产品谐振腔孔由胚体一次成型制成，无法根据需求进行调整且腔孔易弯曲的不足。本发明专利提供一种新型的谐振腔孔成型工艺，该工艺不仅可以根据需求任意调整微波介质陶瓷频率器件产品矩形孔的长、宽，而且孔的直线度高，无弯曲变形，满足客户对不同的产品的电性能要求。
[0014]本发明谐振腔孔成型简单、尺寸可控、直线度高，结构简单。
【附图说明】
[0015]图1是本发明专利的结构示意图。
[0016]图2是将板一与板二用粘合剂进行结合的示意图。
[0017]图3是常规产品采用一次成型工艺加工谐振腔孔的示意图。
[0018]图中I为板一、2为板二、11为槽口。
【具体实施方式】
[0019]本发明包括板一I和板二 2，所述板一 I面向板二 2的一面开设有若干槽口 11，所述板二 2面向板一 I的一面为平面，所述板一 1、板二 2的接触面粘结形成一个整体。
[°02°]所述板一 I的厚度大于板二 2的厚度。
[0021]所述板一I上的槽口 11沿板一 I纵向方向均匀布置。
[0022]所述板一I和板二 2的接触面面积大小相等，所述板一 I和板二 2接触时形成无缝连接。
[0023]所述板一I厚度为板二 2厚度的1.2-2.5倍。
[0024]所述槽口11为矩形孔。
[0025]本发明:I)先采用干压成型或乳膜成型工艺制作相应厚度的板一I和板二2，并经高温烧结成微波介质陶瓷基板；
2)根据不同客户对产品的电性能需求，分别将板一I和板二 2用研磨机磨削至相应厚度；
3)用电脑仿真软件进行初步设计，确定在板一I上开槽的宽度和深度；
4)选用相应宽度的切割刀片，在切割机上进行板一I开槽加工；
5)在板一1、板二 2上分别印刷相应的银电极图形并烧成；
6)将印好电极的板一I和板二 2用粘合剂进行结合并烧成形成基板；
7)将结合后的基板纵、横切割成若干个最终成品。
【主权项】
1.一种新型介质陶瓷频率器件，其特征在于，包括板一(I)和板二(2)，所述板一(I)面向板二(2)的一面开设有若干槽口(11)，所述板二(2)面向板一(I)的一面为平面，所述板一(I)、板二 (2 )的接触面粘结形成一个整体。2.根据权利要求1所述的一种新型介质陶瓷频率器件，其特征在于，所述板一(I)的厚度大于板二 (2)的厚度。3.根据权利要求1所述的一种新型介质陶瓷频率器件，其特征在于，所述板一(I)上的槽口( 11)沿板一 (I)纵向方向均匀布置。4.根据权利要求1所述的一种新型介质陶瓷频率器件，其特征在于，所述板一(I)和板二 (2)的接触面面积大小相等，所述板一 (I)和板二 (2)接触时形成无缝连接。5.根据权利要求1所述的一种新型介质陶瓷频率器件，其特征在于，所述板一(I)厚度为板二 (2)厚度的1.2-2.5倍。6.根据权利要求1所述的一种新型介质陶瓷频率器件，其特征在于，所述槽口(11)为矩形孔。7.—种新型介质陶瓷频率器件的谐振腔孔尺寸可控的成型方法，其特征在于，按照以下步骤进行: 1)制作相应厚度的板一(I)和板二(2)，并将板一(I)和板二 (2)高温烧结成微波介质陶瓷基板； 2)将板一(I)和板二(2)加工至相应厚度； 3 )确定在板一(I)上开槽的宽度和深度，并进行开槽加工； 4)在板一(I)和板二(2)上分别制作相应的电极图形并烧成； 5)将印好电极的板一(I)和板二(2)用粘合剂进行结合并烧成形成基板； 6)将结合后的基板纵、横切割成若干个最终成品。8.根据权利要求7所述的一种新型介质陶瓷频率器件的谐振腔孔尺寸可控的成型方法，其特征在于，所述I)步骤中，采用干压成型或乳膜成型工艺制作板一(I)和板二(2)。9.根据权利要求7所述的一种新型介质陶瓷频率器件的谐振腔孔尺寸可控的成型方法，其特征在于，所述2)、3)步骤中，首先将板一(I)和板二(2)用研磨机磨削至相应厚度;然后用电脑仿真软件进行初步设计，确定在板一(I)上开槽的宽度和深度;最后选用相应宽度的切割刀片，在切割机上进行板一 (I)的开槽加工。
【文档编号】H01P11/00GK106025457SQ201610442750
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】严盛喜, 李永祥, 潘锦, 汪玮玺, 王翔, 杜昌远
【申请人】江苏江佳电子股份有限公司