一种双层pcb板的高速高密度线缆连接器及其生产方法
【专利摘要】一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，包括：两个PCB板、组合式连接器主体和连接线缆，所述的PCB板与连接线缆焊接连接，两个PCB板上下平行叠加置于组合式连接器主体中，所述的组合式连接器主体包括前壳体和后壳体，前壳体和后壳体组合装配后前壳体内表面和后壳体外表面之间形成一定厚度的组合间隙，组合间隙内填充有增强前壳体和后壳体连接强度的塑胶内膜。本发明的技术方案，通过PCB板的叠加方式，实现在占用面积一样的情况下，传输密度增加一倍，传输带宽增加一倍；组合装配的连接器主体解决了注塑工艺无法实现该产品外形结构的难度；通过紧固件固定线缆连接器，增强了电气连接的可靠性。
【专利说明】
一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器及其生产方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种线缆连接器，尤其是指一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器及其生产方法。
【背景技术】
[0002]目前用于服务器、交换器、存储设备及工作站使用的24Gbit/sSAS传输线和连接器，如图1所示，为单层PCB板结构，只能传输8X 24Gbit/s的传输带宽，传输密度也不够高，外部采用金属弹片进行位置固定，但是金属弹片电气连接稳定性不好，存在脱开的现象。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种提高数据传输密度和传输带宽，改进固定连接方式的双层PCB板的高速高密度线缆连接器。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为:一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，包括:两个PCB板、组合式连接器主体和连接线缆，所述的PCB板与连接线缆焊接连接，两个PCB板上下平行叠加置于组合式连接器主体中，所述的组合式连接器主体包括前壳体和后壳体，前壳体和后壳体组合装配后前壳体内表面和后壳体外表面之间形成一定厚度的组合间隙，组合间隙内填充有增强前壳体和后壳体连接强度的塑胶内膜。
[0005]进一步的，所述的前壳体和后壳体的外表面上向外延伸的位置设有安装凸台，所述的安装凸台上设有用于安装线缆连接器的安装孔位，铆压螺丝装入安装孔位固定线缆连接器并与面板连接。
[0006]进一步的，所述的前壳体包括第一上表面、第一下表面、第一左侧面和第一右侧面，所述的后壳体包括第二上表面、第二下表面和第二左侧面，所述的前壳体的第一右侧面内表面设有第一固定筋，后壳体的第二上表面和第二下表面的右端沿着与第二左侧面平行的方向设有第二固定筋，所述的第一固定筋和第二固定筋相互配合，防止第二上表面和第二下表面组装后变形。
[0007]进一步的，所述的第一左侧面和第一右侧面的内表面均设有上下排列用于定位PCB板的滑槽，并且所述的滑槽沿着与第一上表面平行的方向向外延伸至前壳体外部。
[0008]进一步的，前壳体的第一上表面和第一下表面的外表面设有卡槽，后壳体的第二上表面和第二下表面的外表面对应位置设有卡扣，所述的卡槽和卡扣配合固定前壳体和后壳体的组装关系。
[0009]进一步的，所述的前壳体的外表面上设有用于组装导向的导向孔。
[0010]进一步的，所述的PCB板上设有金手指，所述的金手指的数量为74个，金手指之间的间距在0.6mm。
[0011 ] 一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器的生产方法，其特征在于，包括以下步骤:
步骤I:将连接线缆焊接在PCB板上； 步骤2:步骤I焊接完成的PCB板通过滑槽装入前壳体中；
步骤3:将后壳体与前壳体装配，后壳体内的第二固定筋与前壳体内的第一固定筋相互配合，后壳体外表面的卡扣卡入前壳体外表面的卡槽内，卡接固定；
步骤4:在后壳体和前壳体组装后的组合间隙中通过低压注塑对组合间隙进行填充，形成塑胶内膜，完成组装；
步骤5:将铆压螺丝铆压在前壳体和后壳体的安装凸台上。
[0012]本发明的技术方案，通过PCB板的叠加方式，实现在占用面积一样的情况下，传输密度增加一倍，传输带宽增加一倍;组合装配的连接器主体解决了注塑工艺无法实现该产品外形结构的难度;通过紧固件固定线缆连接器，增强了电气连接的可靠性。
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[OOM]图1是现有技术结构示意图；
图2是本发明的结构爆炸图；
图3是本发明的结构组装图；
图4是本发明的前壳体内部结构示意图；
图5是本发明的前壳体和后壳体结构示意图；
图6是本发明的线缆连接器与板端连接器组装结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和【具体实施方式】，对本发明做进一步说明。
[0016]如图2、3所示，一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，包括:两个PCB板10、组合式连接器主体20和连接线缆30，两个PCB板10上下平行叠加置于组合式连接器主体20中，所述的组合式连接器主体20包括前壳体21和后壳体22，前壳体21和后壳体22组合装配后前壳体21内表面和后壳体22外表面之间形成一定厚度的组合间隙，组合间隙内填充有增强前壳体21和后壳体22连接强度的塑胶内膜23。前壳体21和后壳体22的外表面上向外延伸的位置设有安装凸台40，安装凸台40上设有用于安装线缆连接器的安装孔位41，铆压螺丝装入安装孔位41固定线缆连接器并与面板连接，提高了电气连接的可靠性。PCB板10与连接线缆30焊接连接，PCB板10上设有金手指，优选的单片PCB板上金手指的数量为74个，金手指之间的间距在0.6mm，上下叠加的PCB板10可以传输高速16X 24Gbit/s的SAS信号，同时在电气性能机械性能匹配、占用面积一样的情况下，数据传输密度提高了一倍。
[0017]如图4所不，前壳体21包括第一上表面211、第一下表面212、第一左侧面213和第一右侧面214，安装凸台40设置在第二右侧面214向上的延伸方向，前壳体21的第一右侧面214内表面设有第一固定筋216和上下排列用于定位PCB板10的滑槽215，滑槽215沿着与第一上表面211平行的方向向外延伸至前壳体21外部，第一上表面和第一下表面的外表面设有连接固定后壳体22用的卡槽217。
[0018]如图5所示，后壳体22包括第二上表面221、第二下表面222和第二左侧面223，后壳体22的右边为一开口，方便在PCB板10和连接线缆30焊接后安装进组合式连接器主体20中，方便前壳体21和后壳体22的组装，后壳体22的第二上表面221和第二下表面222的右端沿着与第二左侧面223平行的方向设有第二固定筋224，第二固定筋224与第一固定筋216相互配合，防止开口下陷，即防止第二上表面221和第二下表面222组装后变形，提高了组合式连接器主体的强度。第二上表面221和第二下表面222的外表面对应卡槽217的位置设有卡扣225，所述的卡槽217和卡扣225配合固定前壳体21和后壳体22的组装关系，安装凸台40设置在第二左侧面223上并与第二上表面221平行，前壳体21和后壳体22采用组装装配，解决了注塑成型工艺无法实现双层PCB板结构的难题，同时也便于加工制造。
[0019]如图6所示，前壳体21的外表面上设有用于组装导向的导向孔218，使用时，线缆连接器配合板端连接器60，板端连接器对应导向孔218的位置设有导向柱61，导向柱61和导向孔218的配合方便产品的拔插，同时也起到初步固定的作用。
[0020]上述实施例的双层PCB板的高速高密度线缆连接器的生产方法，包括以下步骤: 步骤I:将连接线缆焊接在PCB板上；
步骤2:步骤I焊接完成的PCB板通过滑槽装入前壳体中；
步骤3:将后壳体与前壳体装配，后壳体内的第二固定筋与前壳体内的第一固定筋相互配合，后壳体外表面的卡扣卡入前壳体外表面的卡槽内，卡接固定；
步骤4:在后壳体和前壳体组装后的组合间隙中通过低压注塑对组合间隙进行填充，形成塑胶内膜，完成组装。
[0021 ]步骤5:将铆压螺丝铆压在前壳体和后壳体的安装凸台上。
[0022]线缆连接器与板端连接器装配时，导向孔和导向柱初步定位，在通过铆压螺丝固定于所用位置，得到稳定可靠的固定。
[0023]上述实施例，虽然是通过SlimSAS线缆连接器组件为例说明，但本发明的结构也同样适用于HD MiniSAS等其他线缆连接器上。
[0024]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，其特征在于，包括:两个PCB板、组合式连接器主体和连接线缆，所述的PCB板与连接线缆焊接连接，两个PCB板上下平行叠加置于组合式连接器主体中，所述的组合式连接器主体包括前壳体和后壳体，前壳体和后壳体组合装配后前壳体内表面和后壳体外表面之间形成一定厚度的组合间隙，组合间隙内填充有增强前壳体和后壳体连接强度的塑胶内膜。2.根据权利要求1所述的一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，其特征在于，所述的前壳体和后壳体的外表面上向外延伸的位置设有安装凸台，所述的安装凸台上设有用于安装线缆连接器的安装孔位，铆压螺丝装入安装孔位固定线缆连接器并与面板连接。3.根据权利要求1或2所述的一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，其特征在于，所述的前壳体包括第一上表面、第一下表面、第一左侧面和第一右侧面，所述的后壳体包括第二上表面、第二下表面和第二左侧面，所述的前壳体的第一右侧面内表面设有第一固定筋，后壳体的第二上表面和第二下表面的右端沿着与第二左侧面平行的方向设有第二固定筋，所述的第一固定筋和第二固定筋相互配合，防止第二上表面和第二下表面组装后变形。4.根据权利要求3所述的一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，其特征在于，所述的第一左侧面和第一右侧面的内表面均设有上下排列用于定位PCB板的滑槽，并且所述的滑槽沿着与第一上表面平行的方向向外延伸至前壳体外部。5.根据权利要求3所述的一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，其特征在于，前壳体的第一上表面和第一下表面的外表面设有卡槽，后壳体的第二上表面和第二下表面的外表面对应位置设有卡扣，所述的卡槽和卡扣配合固定前壳体和后壳体的组装关系。6.根据权利要求3所述的一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，其特征在于，所述的前壳体的外表面上设有用于组装导向的导向孔。7.根据权利要求3所述的一种双层PCB板的高速高密度线缆连接器，其特征在于，所述的PCB板上设有金手指，所述的金手指的数量为74个，金手指之间的间距在0.6mm。8.—种双层PCB板的高速高密度线缆连接器的生产方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤I:将连接线缆焊接在PCB板上； 步骤2:步骤I焊接完成的PCB板通过滑槽装入前壳体中； 步骤3:将后壳体与前壳体装配，后壳体内的第二固定筋与前壳体内的第一固定筋相互配合，后壳体外表面的卡扣卡入前壳体外表面的卡槽内，卡接固定； 步骤4:在后壳体和前壳体组装后的组合间隙中通过低压注塑对组合间隙进行填充，形成塑胶内膜，完成组装； 步骤5:将铆压螺丝铆压在前壳体和后壳体的钣金件上。
【文档编号】H01R43/20GK106025673SQ201610557421
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月15日
【发明人】杨文初, 陈伟顺
【申请人】安费诺电子装配（厦门）有限公司