对基板作业系统及管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法
【专利摘要】本发明提供能够通过使元件相对于电路基板的安装顺序最优化而提高生产效率的对基板作业系统。电子元件安装机具备带型供给装置及晶圆型供给装置。在使用者输入了表示晶圆型供给装置具备的晶圆内所包含的不良裸片的数量的错误率的情况下，集中控制装置将所输入的值用于处理(步骤S)。另外，在没有使用者的输入的情况下，集中控制装置将对生产信息内的相同种类的晶圆的不良裸片数量进行平均化所得到的值确定为错误率(步骤S5)。并且，系统基于所确定的错误率，预先确定将带型供给装置、晶圆型供给装置的元件安装于电路基板的安装顺序，或变更确定后的安装顺序。
【专利说明】对基板作业系统及管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法
技术领域
[0001]本发明涉及具备裸片供给部的对基板作业系统及管理向对基板作业系统的电路基板安装元件的安装顺序的方法，该裸片供给部供给将晶圆进行切割而形成的裸片。
【背景技术】
[0002]将元件安装于电路基板的对基板作业系统中存在为了将种类不同的元件安装于电路基板而具备多台供给元件的元件供给部的系统(专利文献I等)。在专利文献I公开的对基板作业系统中，具备供给将晶圆进行切割而形成的裸片的元件供给部。在该元件供给部中，例如，由翻转移送单元吸附贴附在切割片上的预定位置的裸片，并使所吸附的裸片的上下翻转。元件供给部将由翻转移送单元翻转后的裸片移送至能够由安装头的吸嘴吸附的位置。并且，对基板作业系统使由吸嘴吸附有裸片的安装头移动而向电路基板安装裸片。
[0003]专利文献I:日本特开2004-47927号公报
【发明内容】
[0004]发明要解决的课题
[0005]然而，上述的晶圆在贴附于切割片的裸片集合体中存在不合格裸片(不良裸片)的情况下，例如向不合格裸片的上表面附加表示是不合格品的标记。元件供给部基于裸片相机的拍摄数据而检测所附加的标记并判定不合格裸片。另外，元件供给部代替所检测到的不合格裸片而检索正常的裸片。因此，在这种元件供给部中，直到能够供给正常的裸片为止的期间所需的元件供给时间根据裸片集合体中包含的不合格裸片的数量而变动。
[0006]另外，对基板作业系统存在在一台元件安装机具备供给裸片的多个元件供给部的情况、混载供给裸片的元件供给部和其他元件供给部(具备带式供料器的元件供给部等)的情况。在这样的具备多个元件供给部的元件安装机中，期望各个元件供给部要准确地管理供给元件的时间。这是因为，通过在准确地管理元件供给时间的基础上确定各种元件向电路基板的安装顺序，能够使安装顺序最优化，能够缩短生产时间。因此，期望上述的能够准确地管理供给裸片的元件供给部的元件供给时间并能够使元件的安装顺序最优化的对基板作业系统。
[0007]本发明是鉴于上述的课题而作出的，其目的在于提供能够通过使元件相对于电路基板的安装顺序最优化而提高生产效率的对基板作业系统及管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]鉴于上述课题而作出的本申请所公开的技术的对基板作业系统的特征在于，具备:多个元件供给部，供给向电路基板安装的元件;裸片供给部，是多个元件供给部中的一个，从被切割的晶圆供给裸片;及控制部，基于错误发生率来确定或变更将包括裸片在内的元件安装于电路基板的安装顺序，上述错误发生率基于在生产多个电路基板的过程中的预定期间内裸片供给部尝试供给的不合格裸片的数量和与晶圆所包含的不合格裸片相关的数据中的至少一方而确定。
[0010]另外，鉴于上述课题而作出的本申请所公开的技术的管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法中，对基板作业系统具备:多个元件供给部，供给向电路基板安装的元件;及裸片供给部，是多个元件供给部中的一个，从被切割的晶圆供给裸片，上述管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法的特征在于，基于错误发生率来确定或变更将包括裸片在内的元件安装于电路基板的安装顺序，上述错误发生率基于在生产多个电路基板的过程中的预定期间内裸片供给部尝试供给的不合格裸片的数量和与晶圆所包含的不合格裸片相关的数据中的至少一方而确定。
[0011]发明效果
[0012]根据本申请所公开的技术，可提供能够通过使元件相对于电路基板的安装顺序最优化而提高生产效率的对基板作业系统及管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法。
【附图说明】
[0013]图1是表示第一实施方式的对基板作业系统的立体图。
[0014]图2是表示构成图1所示的对基板作业系统的电子元件安装装置的立体图。
[0015]图3是在从上方的视点中表示电子元件安装机的俯视图。
[0016]图4是表示裸片供给机的立体图。
[0017]图5是电子元件安装机的框图。
[0018]图6是表示元件的安装顺序的最优化处理的流程图。
[0019]图7是表示作为生产信息的一部分，每个基板的生产顺序所使用的晶圆的正常裸片及不合格裸片的数量的图。
[0020]图8是表示晶圆种类“A”的正常裸片数量及不合格裸片数量的图。
[0021]图9是表示最优化之前的电子元件安装机的元件的供给顺序的图。
[0022]图10是用于说明电子元件安装机的安装次序的示意图。
[0023]图11是表示与元件供给时间相关的、考虑错误发生率之前的数据的图。
[0024]图12是表示与元件供给时间相关的、考虑错误发生率之后的数据的图。
[0025]图13是表示将图12所示的数据最优化之后的数据的图。
[0026]图14是表示沿着元件安装线排列的模块的示意图。
[0027]图15是用于比较各模块的生产时间的图。
[0028]图16是表示第二实施方式的元件的安装顺序的最优化处理的流程图。
[0029]图17是表示每个晶圆的正常裸片及不合格裸片的数量的图。
[0030]图18是表示第三实施方式的元件的安装顺序的最优化处理的流程图。
[0031]图19是表示第四实施方式的用于确定元件剩余数量的处理的流程图。
【具体实施方式】
[0032]〈第一实施方式〉
[0033]以下，参见附图，说明将本发明具体化的一实施方式。
[0034]图1表示第一实施方式的对基板作业系统。图1所示的对基板作业系统(以下，有时简称为“系统” HO是进行向电路基板安装电子元件的作业的系统，由彼此相邻配置的四台电子元件安装装置12构成。电子元件安装装置12构成为包括一个系统底座14、在该系统底座14上彼此相邻配置的两个电子元件安装机16或电子元件安装装置12的配置方向上的宽度为电子元件安装机16的两倍的电子元件安装机17。即，七台电子元件安装机16、17依次并列排列。另外，在以下的说明中，将电子元件安装机16、17的排列方向设为X轴方向，将与该方向呈直角的水平方向称为Y轴方向。
[0035]构成上述系统10的四台电子元件安装装置12中的配置有两个电子元件安装机16的三台电子元件安装装置12为彼此相同的结构，因此将其中一台示于图2，以该一台电子元件安装装置12为代表进行说明。顺便提及，图2是除掉了电子元件安装装置12的外装元件的一部分后的立体图。电子元件安装装置12所具备的电子元件安装机16分别主要具备:包括框架部20和架设于该框架部20的梁部22而构成的安装机主体24;将电路基板沿X轴方向搬运并固定于所设定的位置的搬运装置26;向由该搬运装置26固定的电路基板安装电子元件的安装头28;配置于梁部22而使安装头28沿X轴方向及Y轴方向移动的移动装置30;及配置于框架部20的前方而向安装头28供给电子元件的供给装置32。
[0036]搬运装置26具备两个输送装置40、42，这两个输送装置40、42以互相平行且沿X轴方向延伸的方式配置于框架部20的Y轴方向上的中央部。两个输送装置40、42分别作为利用电磁马达(省略图示)沿X轴方向搬运支撑于各输送装置40、42的电路基板的构造。而且，输送装置40、42分别具有基板保持装置(省略图示)，作为在预定位置处将电路基板固定地保持的构造。
[0037]另外，安装头28是对由搬运装置26保持的电路基板安装电子元件的结构，在下表面具有吸附电子元件的吸嘴50。另外，安装头28中以朝向下方的状态固定有标记相机44(参见图3)，由该标记相机44拍摄电路基板的基准位置标记、识别电路基板的ID标记、电子元件的安装状态等。吸嘴50经由负压空气通路、正压空气通路而与正负压供给装置52(参见图5)连通，作为利用负压来吸附保持电子元件、通过供给些许的正压而使所保持的电子元件脱离的构造。而且，安装头28具有使吸嘴50升降的嘴升降装置54(参见图5)及使吸嘴50绕其轴心自转的嘴自转装置55(参见图5)，能够变更所保持的电子元件的上下方向的位置及电子元件的保持姿势。另外，吸嘴50能够安装于安装头28并从安装头28拆下，能够根据电子元件的尺寸、形状等而变更。
[0038]移动装置30是使安装头28向框架部20上的任意的位置移动的装置，具备用于使安装头28沿X轴方向移动的X轴方向滑动机构(省略图示)和用于使安装头28沿Y轴方向移动的Y轴方向滑动机构(省略图示)^轴方向滑动机构具有以能够沿Y轴方向移动的方式设于梁部22的Y轴滑动件60(参见图3)和作为驱动源的电磁马达57(参见图5)，通过电磁马达57，Y轴滑动件60能够向Y轴方向的任意的位置移动。另外，X轴方向滑动机构具有以能够沿X轴方向移动的方式设于Y轴滑动件的X轴滑动件66和作为驱动源的电磁马达58(参见图5)，通过电磁马达58，Χ轴滑动件66能够向X轴方向的任意的位置移动。并且，通过将安装头28安装于该X轴滑动件66，安装头28能够通过移动装置30而向框架部20上的任意的位置移动。另外，安装头28能够以单触式安装于X轴滑动件66并从X轴滑动件66拆下，能够变更为种类不同的作业头、例如分配头、检查头等。
[0039]另外，在作为底座的框架部20的上表面，在搬运装置26与供给装置32的Y轴方向上之间设有零件相机46。零件相机46是用于在吸附保持有电子元件的安装头28通过上部时进行拍摄而通过拍摄数据来确认吸附状态的相机。
[0040]另外，供给装置32配置于框架部20的前方侧的端部，作为供料器型的供给装置。供给装置32具有:将使电子元件带封化而成的带化元件以卷绕于带盘72的状态进行收容的多个带式供料器74;及送出分别收容于这些多个带式供料器74的带化元件的多个送出装置(省略图示)，作为从带化元件将电子元件依次供给到朝向安装头28的供给位置的构造。带式供料器74能够向安装于框架部20的前方侧的端部的设备托盘76安装并从该设备托盘76拆下，能够应对电子元件的更换等。另外，供带式供料器74拆装的设备托盘76能够通过设于框架部20的夹紧机构(省略图示)的工作而相对于框架部20进行拆装。因此，电子元件安装机16能够从框架部20拆下设备托盘76而将与供料器型的供给装置32不同的种类的供给装置安装于框架部20。
[0041]图3是在从上方的视点中表示电子元件安装装置12所具有的电子元件安装机17的俯视图。具备电子元件安装机17的电子元件安装装置12除了电子元件安装机17的框架部20、搬运装置26、Y轴滑动件60等的X轴方向上的宽度具有设于电子元件安装机16的这些结构的大约两倍的宽度这一点之外，是与具备电子元件安装机16的电子元件安装装置12相同的结构。在以下的说明中，作为电子元件安装机17的构成要素且与电子元件安装机16通用的结构使用相同的附图标记，适当省略其说明。图3所示的电子元件安装机17表示从框架部20拆下宽度为大约两倍的设备托盘76而将与供料器型的供给装置32不同的种类的供给装置80安装于框架部20的状态。供给装置80是具备带型供给装置81和晶圆型供给装置82的混载型的供给装置。在以下的说明中，说明图3所示的混载型的供给装置80安装于框架部20的电子元件安装机17。
[0042]带型供给装置81具备上述的多个带式供料器74、送出带式供料器74的被带化的电子元件77的送出装置等。晶圆型供给装置82是从裸片集合体106(参见图4)供给裸片108的装置，该裸片集合体106是将在晶圆贴附有切割片的结构进行切割而成的集合体。供给装置80的带型供给装置81及晶圆型供给装置82安装于电子元件安装机17的框架部20的前表面侧。
[0043]晶圆型供给装置82载置在载置板84上。晶圆型供给装置82具备:配置于载置板84的大致中央而将裸片集合体106固定地保持的裸片集合体保持装置86;从由裸片集合体保持装置86保持的裸片集合体106拾取裸片108的拾取头88;使拾取头88向载置板84上的任意的位置移动的头移动装置90;及将被拾取头88拾取的裸片108搬运至供给位置的梭动机构92ο
[0044]如图4所示，裸片集合体保持装置86具有:以沿Y轴方向延伸的方式配置的一对导轨(在图中仅示出一方)100;由这一对导轨100以能够沿Y轴方向移动的方式保持的保持框架102;及使该保持框架102沿Y轴方向移动的框架移动机构104。裸片集合体保持装置86使裸片集合体106保持在保持框架102上的裸片集合体106通过框架移动机构104而沿Y轴方向移动。
[0045]另外，拾取头88具备将用于吸附裸片108的吸嘴(省略图示)保持于下端部的多个保持杆110。保持于各保持杆110的吸嘴经由空气通路而与负压供给装置(省略图示)连通，作为利用负压来吸附保持裸片108的构造。
[0046]另外，头移动装置90是XY机器人型的移动装置，能够使拾取头88向裸片集合体保持装置86上的任意的位置移动。详细而言，头移动装置90具备用于使拾取头88沿Y轴方向移动的Y轴方向滑动机构112和用于使拾取头88沿X轴方向移动的X轴方向滑动机构114。￥轴方向滑动机构112具有以能够沿Y轴方向移动的方式设置的Y轴方向滑动件116和作为驱动源的电磁马达(省略图示)^轴方向滑动机构112通过驱动电磁马达，能够使Y轴方向滑动件116向Y轴方向的任意的位置移动。另外，X轴方向滑动机构114具有以能够沿X轴方向移动的方式设于Y轴方向滑动件116的侧面的X轴方向滑动件118和作为驱动源的电磁马达(省略图示)轴方向滑动机构114通过驱动电磁马达，能够使X轴方向滑动件118向X轴方向的任意的位置移动。并且，通过将拾取头88安装于X轴方向滑动件118，拾取头88能够通过头移动装置90而向裸片集合体保持装置86上的任意的位置移动。
[0047]在安装拾取头88的X轴方向滑动件118以朝向下方的状态设有裸片相机120，X轴方向滑动件118通过头移动装置90而移动，从而能够在任意的位置处拍摄保持于裸片集合体保持装置86的裸片集合体106。由此，能够取得裸片集合体106的多个裸片108的各个位置信息等。
[0048]另外，如图3所示，梭动机构92相对于裸片集合体保持装置86固定在X轴方向的一侧的载置板84上。梭动机构92由大致长条形状的梭动主体122和设于该梭动主体122的上表面的裸片搬运台124构成。裸片搬运台124能够沿梭动主体122的长边方向滑动。裸片搬运台124是从拾取头88接收裸片108并将该接收到的裸片108搬运至供给位置的结构，具有用于接收裸片108的梭动嘴(省略图示)。另外，梭动主体122沿Y轴方向延伸，在其基端侧的部分固定于载置板84的上表面，前端侧的部分从载置板84延伸出。由此，梭动机构92的前端侧的部分在供给装置80安装于电子元件安装机17的状态下向框架部20上延伸出。另外，供给装置80在载置板84的下表面设有与电子元件安装机17的框架部20电连接的连接器(省略图示)。另外，裸片108根据种类而存在上下相反地贴附于切割片的裸片(例如，倒装芯片等)。因此，晶圆型供给装置82也可以具备翻转单元，该翻转单元接收由拾取头88拾取的裸片108并根据需要使上下翻转而向裸片搬运台124供给。
[0049]如图5所示，电子元件安装机17的控制装置130具备:以具备CPU、R0M、RAM等的计算机为主体的控制器132;及与搬运装置26、移动装置30的电磁马达57、58、正负压供给装置52、嘴升降装置54、嘴自转装置55、带型供给装置81、晶圆型供给装置82分别对应的多个驱动电路133。控制器132能够经由各驱动电路133而控制搬运装置26、移动装置30等的动作。另外，控制器132处理标记相机44及零件相机46所拍摄到的图像数据。控制器132处理由标记相机44得到的图像数据而检测与电路基板相关的信息。另外，控制器132基于由零件相机46得到的图像数据的处理结果和保存于存储器135的位置信息数据，实施由吸嘴50进行的元件(裸片108、电子元件77)的保持位置的误差等的检测、校正等。另外，控制器132连接于系统10的集中控制装置141，在与集中控制装置141之间收发检测结果、指令等。集中控制装置141具备触摸面板等显示装置143，能够接收各种信息的输入，或显示各种信息而供使用者确认。
[0050]晶圆型供给装置82基于控制装置130的控制而利用拾取头88从裸片集合体106拾取裸片108。另外，晶圆型供给装置82通过利用梭动机构92将拾取到的裸片108搬运至供给位置，能够向安装头28供给裸片108。具体而言，首先，控制装置130控制头移动装置90而使裸片相机120向由裸片集合体保持装置86保持的裸片集合体106的多个裸片108中的应拾取的裸片108的上方移动。控制装置130利用裸片相机120拍摄裸片108，基于拍摄数据而取得裸片108的位置信息。
[0051]接着，控制装置130基于所取得的裸片108的位置信息而控制头移动装置90，使拾取头88向应拾取的裸片108的上方移动。控制装置130使拾取头88的保持杆110下降。保持杆110的吸嘴吸附保持裸片108，从裸片集合体106拾取裸片108。另外，在裸片集合体保持装置86的下方设有将裸片108从下方上推的上推机构(省略图示)，在由吸嘴吸附裸片108时，裸片108由上推机构向上方上推，从而支援裸片108的拾取。
[0052]接着，控制装置130使拾取了裸片108的拾取头88向梭动机构92的裸片搬运台124的上方移动。另外，在由拾取头88拾取裸片108时，裸片搬运台124成为梭动主体122的基端部侧的位置(在图3中裸片搬运台124以实线所示的位置)。并且，控制装置130使拾取头88的保持杆110下降而使负压向吸嘴的供给停止，从而将所拾取的裸片108向裸片搬运台124的梭动嘴交接。
[0053]接收到裸片108的裸片搬运台124通过控制装置130而从梭动主体122的基端部朝向前端部滑动，在梭动主体122的前端部侧的位置(在图3中裸片搬运台124以虚线所示的位置)处成为供给裸片108的状态。即，在图3中裸片搬运台124以虚线所示的位置为由晶圆型供给装置82供给裸片108的位置，在该位置处供给的裸片108由安装头保持。
[0054]另一方面，在从带式供料器74供给电子元件77的情况下，控制装置130控制带型供给装置81，执行从多个带式供料器74分别所收容的带化元件将电子元件77依次供给到朝向安装头28的供给位置(图3的带式供料器74的前端部分)的控制。
[0055]在此，在如晶圆型供给装置82那样供给裸片108的供给装置中，在裸片集合体106中存在不合格裸片(不良裸片)的情况下，例如需要基于裸片相机120的拍摄数据来检测附加于不合格裸片的上表面的表示是不合格品的标记。另外，晶圆型供给装置82需要代替所检测到的不合格裸片而检索正常的裸片108的处理。因此，晶圆型供给装置82的直到供给正常的裸片108为止的期间所需的元件供给时间根据切割片上的裸片集合体106中所包含的不合格裸片的数量而变动。因此，本实施方式的系统10对于电子元件安装机16、17各自中的、具备晶圆型供给装置82的电子元件安装机17，确定从裸片集合体106中检测不合格裸片的错误发生率(以下，简称为“错误率”)，并基于该错误率来校正元件供给时间。而且，系统10基于校正后的元件供给时间，在电子元件安装机16及电子元件安装机17中分别使向电路基板安装元件的安装顺序最优化。系统10例如对应每个生产作业、每当生产预定的基板时实施安装顺序的最优化处理。
[0056]〈元件的安装顺序的最优化处理〉
[0057]图6所示的流程图表示元件的安装顺序的最优化处理的内容。
[0058]首先，系统10的集中控制装置141例如在基于生产作业来生产基板之前，判定是否由使用者指定了错误率(步骤SI)。例如，使用者根据集中控制装置141的显示装置143的显示内容，使用显示装置143的触摸面板而输入系统10的与元件生产线连接的电子元件安装机16、17中的、具备晶圆型供给装置82的电子元件安装机17的错误率。错误率根据裸片108(晶圆)的种类等而不同。因此，使用者能够在使系统10工作的运行中设定基于使用了同一种类的裸片108的结果等而确定的任意的错误率。
[0059]在步骤SI中由使用者指定了错误率的情况下(步骤SI为“是”)，集中控制装置141将所指定的值确定为错误率(步骤S3)。另外，在没有由使用者指定错误率的情况下(步骤SI为“否”)，集中控制装置141将对过去的基板的生产中使用的晶圆中的同一种类的晶圆(裸片108)的不合格裸片的发生率进行平均化所得到的值确定为错误率(步骤S5)。
[0060]图7表示生产信息的一部分，表示每个基板的生产顺序所使用的晶圆的不合格裸片数量。该生产信息例如可以由集中控制装置141统一管理，也可以由电子元件安装机17的控制装置130存储于存储器135而进行管理。如图7所示，例如在第一张基板的生产中，使用“A”、“B”、“C”这三种晶圆种类。在生产第一张基板的时刻，晶圆种类“A”、“B”、“C”分别各使用一张。另外，在生产第二张基板的时刻，晶圆种类“A”、“B”、“C”各自中，晶圆种类“A”使用两个晶圆(晶圆ID为“A-00001”和“A-00002” )，其他晶圆种类“B”、“C”分别各使用一张。例如，每当生产基板时，具备晶圆型供给装置82的电子元件安装机17合计各晶圆种类的正常裸片数量及不合格裸片数量。例如，在第一张基板的生产中，晶圆种类“A”(晶圆ID为“A-00001”)中，晶圆型供给装置82尝试拾取的裸片108中的正常裸片为5000个，不合格裸片为10个。
[0061]例如，在步骤S5中，在集中控制装置141确定错误率时，设为合计出图8所示的生产信息。图8表示晶圆种类“A”的正常裸片数量及不合格裸片数量。例如，晶圆ID“A-00001”中，正常裸片数为9900个，不合格裸片数为100个，因此错误率成为I %。另外，晶圆ID “A-00002”中，正常裸片数为9999个，不合格裸片数为I个，因此错误率成为0.01%。电子元件安装机17的控制装置130基于图8所示的生产信息，将晶圆种类相同的晶圆ID“A-00001”?晶圆ID“A-00006”为止的正常裸片数量及不合格裸片数量相加而计算错误率。计算出的结果是，晶圆种类“A”的错误率成为2%。控制装置130以与晶圆种类“A”的错误率同样的方式对其他晶圆“B”、“C”也计算错误率，并向集中控制装置141发送。另外，错误率的计算也可以由集中控制装置141实施。
[0062]〈元件的供给顺序的最优化〉
[0063]接着，在图6所示的步骤S6中，集中控制装置141基于根据使用者的输入值或生产信息而确定的错误率，来确定下一要生产的基板的生产作业中使用的晶圆种类的错误率。集中控制装置141对在下一生产作业中使用晶圆型供给装置82的电子元件安装机17通知所确定的错误率。接收到通知的电子元件安装机17的控制装置130基于错误率来计算元件供给时间。
[0064]接着，控制装置130基于所计算的元件供给时间，判定在直到晶圆型供给装置82拾取正常裸片为止的期间是否发生晶圆型供给装置82、其他元件供给装置(带型供给装置81等)供给元件的动作中发生延迟的“供给等待”(步骤S7)。在发生了供给等待的情况下，控制装置130以缩短供给等待时间的方式变更晶圆型供给装置82、其他元件供给装置的供给的顺序(步骤S9)。另外，元件供给时间的计算、供给等待的有无、供给顺序的变更也可以由集中控制装置141集中实施。
[0065]说明上述的步骤S6?步骤S9中实施的元件的供给顺序的最优化。图9表示最优化之前的电子元件安装机17的元件的供给顺序的一例。在图9所示的例子中，电子元件安装机17作为元件的安装次序首先实施五次晶圆型供给装置82的裸片108的供给(图中的元件种类的项目为“晶圆元件”的行)之后，实施五次带型供给装置81的电子元件77的供给(图中的元件种类的项目为“供料器元件”的行)。
[0066]图10是用于说明电子元件安装机17的安装次序的示意图。另外，图11表示控制装置130的存储器135中存储的与元件供给时间相关的、考虑与图9所示的安装次序对应的错误率之前的数据。图11所示的数据中设定有与安装次序的编号(Seq编号)、槽编号、未考虑错误率的供给所需时间、吸附动作内容、吸附动作时间(动作时间)、供给等待发生的有无、总所需时间的各项目相应的数据。另外，电子元件安装机17中设有连接晶圆型供给装置82及带型供给装置81的多个槽，在以下的说明中，作为一例，将连接晶圆型供给装置82的槽编号作为“I”、将连接带型供给装置81的槽编号作为“2”而进行说明。另外，对于多个安装次序Seq中的同样的处理内容，适当省略说明。
[0067]首先，控制装置130伴随图11所示的安装次序的开始，执行安装次序的I号(安装次序Seql)，使安装头28向与槽编号I连接的晶圆型供给装置82的供给位置(安装头28的吸附位置)移动。如图10的安装次序Seql所示，安装头28从作业之前的待机的位置移动至晶圆型供给装置82的供给位置、更具体而言为图3的以虚线表示裸片搬运台124的部分。该安装头28移动至吸附位置所需的吸附动作时间成为例如2秒(参见图11的项目“吸附动作时间”)。
[0068]另一方面，晶圆型供给装置82伴随生产的开始，开始用于向供给位置供给裸片108的处理。该晶圆型供给装置82向供给位置供给裸片108所需的供给所需时间成为例如2秒(参见图11的项目“供给所需时间”)。在该情况下，吸附动作时间及供给所需时间相同，因此安装次序Seql的总所需时间成为2秒。
[0069]接着，控制装置130执行安装次序Seq2，实施将从晶圆型供给装置82向安装头28供给的裸片108安装于电路基板CB的作业。控制装置130控制安装头28，而利用吸嘴50吸附晶圆型供给装置82的供给位置的裸片108。如图10的安装次序Seq2所示，控制装置130使安装头28从晶圆型供给装置82的供给位置通过零件相机46的上方，并移动至由搬运装置26(参见图3)固定于安装位置的电路基板CB的安装位置。控制装置130在安装头28通过零件相机46的上方时，利用零件相机46拍摄吸附有裸片108的状态下的吸嘴50。控制装置130基于零件相机46的拍摄数据，修正吸附于吸嘴50的裸片108的保持位置、姿势等的误差，在进行修正之后，使安装头28将裸片108安装于电路基板CB。另外，控制装置130在下一安装次序Seq3中也从晶圆型供给装置82供给裸片108，因此使安装头28向晶圆型供给装置82的供给位置移动。该安装次序Seq2的一连串的动作所需的吸附动作时间成为例如2.5秒。
[0070]另一方面，晶圆型供给装置82的供给所需时间与安装次序Seql同样地成为2秒。在吸附动作时间及供给所需时间的一方较长的情况下，即使处理时间短的动作结束，也无法执行下一安装次序。因此，安装次序Seq2的总所需时间成为与处理时间长的吸附动作时间对应的2.5秒。同样，控制装置130执行将从晶圆型供给装置82供给的裸片108安装于电路基板CB的安装次序Seq3?Seq5。另外，如安装次序Seq2那样，伴随元件向电路基板CB的安装的动作根据电路基板CB的元件的安装位置离晶圆型供给装置82的元件的供给位置近或远而吸附动作时间发生变动。因此，进行同样的处理的其他安装次序Seq3?Seq5的吸附动作时间互不相同。
[0071]接着，控制装置130在安装次序Seq6中使裸片108向电路基板CB的安装结束的安装头28向与槽编号2连接的带型供给装置81的供给位置移动。接着，控制装置130执行安装次序Seq7，实施将从带型供给装置81向安装头28供给的电子元件77安装于电路基板CB的作业。如图10所示，安装头28从带型供给装置81的供给位置通过零件相机46的上方，移动至电路基板CB的安装位置并安装电子元件77。同样，控制装置130在安装次序Seq8?SeqlO中反复执行从带型供给装置81供给的电子元件77向电路基板CB的安装。
[0072]对于上述的内容的图11所示的与元件供给时间相关的数据，控制装置130在图6所示的步骤S6中基于从集中控制装置141接收到通知的错误率而计算晶圆型供给装置82的供给所需时间。控制装置130将错误率和预先设定的系数与各安装次序的供给所需时间相乘等而进行计算。图12表示基于错误率计算之后的与元件供给时间相关的数据。例如，晶圆型供给装置82的供给所需时间基于发生不合格裸片的错误率而计算出的结果是从2秒成为 2.1秒。安装次序Seql与吸附动作时间(2秒)相比变长供给所需时间(2.1秒)。因此，安装次序Seql的总所需时间成为应用了处理时间长的供给所需时间的2.1秒。[〇〇73]如此，当使用对应每个晶圆种类进行合计并平均化所得到的错误率来校正供给所需时间时，在安装次序Seql的动作中，预想到在直到头移动装置90的移动完成为止的期间将晶圆型供给装置82所拾取的裸片108搬运至供给位置的供给动作未完成。其结果是，控制装置130的实施下一安装次序Seq2以后的动作的时机发生延迟。控制装置130执行基于错误率的供给所需时间的校正的结果是，将总所需时间变长的安装次序判定为发生了供给等待。在图12所示的例子中，与晶圆型供给装置82对应的Seql?Seq5中的、安装次序Seql、 Seq3符合该情况。控制装置130将总所需时间变长的安装次序Seql、Seq3判定为发生了供给等待，向“供给等待的发生的有无”的项目设定表示“有”的数据。[〇〇74]接着，控制装置130由于在图6所示的步骤S7中判定为发生了供给等待，因此以供给等待时间缩短的方式变更晶圆型供给装置82及带型供给装置81的供给的顺序(步骤S9)。 图13表示使图12所示的与元件供给时间相关的数据最优化之后的数据。另外，在以下的说明中，将变更前的安装次序的编号称为旧安装次序、将变更后的安装次序称为新安装次序而进行说明。[〇〇75]例如，控制装置130在发生了供给等待的旧安装次序Seql之前插入从带型供给装置81 (槽2)供给电子元件77的旧安装次序Seq6作为新安装次序Seql。旧安装次序Seql作为新安装次序Seq2向下推延。
[0076]在变更后的安装次序中，控制装置130伴随开始生产基板，执行新安装次序Seql， 使安装头28向与槽编号2连接的带型供给装置81的供给位置移动。该安装头28移动至吸附位置所需的吸附动作时间成为2秒。[〇〇77]另一方面，晶圆型供给装置82在执行新安装次序Seql的期间、即实施对其他供给装置的动作的期间能够开始用于向供给位置供给裸片108的处理。晶圆型供给装置82向供给位置供给裸片108的供给所需时间如上所述，当考虑错误率时成为2.1秒。但是，晶圆型供给装置82与新安装次序Seql的开始同时地开始裸片108的拾取动作。因此，晶圆型供给装置 82的供给所需时间实际上成为从2.1秒减去新安装次序Seql的2秒所得到的0.1秒。其结果是，在变更后的新安装次序Seq中，旧安装次序Seql的总所需时间从最优化前的2.1秒缩短成2秒。另外，总所需时间成为2秒是因为，应用了处理时间长的安装头28的吸附动作时间。 [〇〇78]同样，控制装置130在发生了供给等待的旧安装次序Seq3之前插入从带型供给装置81(槽2)供给电子元件77的旧安装次序Seq7作为新安装次序Seq4。旧安装次序Seq3作为新安装次序Seq5向下推延。由此，变更后的新安装次序Seq5(旧安装次序Seq3)的总所需时间从最优化前的2.1秒缩短成2秒。另外，图13所示的最优化后的安装次序的顺序为一例，并不限定于此。另外，优选为，安装次序的顺序除了通过最优化进行的顺序的替换处理之外， 尽可能维持原来的顺序。因此，优选为，控制装置130如图13所示的最优化后的数据那样从与带型供给装置81(其他供给装置)相关的安装次序中的、顺序较早的次序(例如，旧安装次序Seq6、Seq7)开始作为替换的对象。[〇〇79]由于新安装次序Seq2、Seq5的总所需时间被最优化为与图11所示的未考虑错误率的安装次序Seql、Seq3相同的2秒，因此控制装置130将图13所示的“供给等待的发生的有无”的项目全部设为无。由此，控制装置130能够在立足于根据错误率确定的晶圆型供给装置82的供给所需时间的延迟的基础上使用更准确的总所需时间，使元件(裸片108及电子元件77)相对于电路基板CB的安装顺序最优化。
[0080]在以往的电子元件安装机17中，不考虑错误率而确定安装次序，因此在实际的作业中，每当发现不合格裸片时，实施中的安装次序的总所需时间变长，发生下一安装次序以后的作业的开始时间延迟的不良情况。并且，每当发生总所需时间的延迟时，未实施的安装次序的开始时间延迟，因此每一张基板的生产时间变长，导致生产效率的降低。相对于此， 在本实施方式的系统10中，电子元件安装机17的控制装置130考虑错误率而使总所需时间最优化，因此能够尽可能降低实际的作业中的由不合格裸片引起的总所需时间的延迟。其结果是，系统10能够使基板的生产时间缩短并实现生产效率的效用。
[0081]〈模块的最优化〉
[0082]接着，系统10的集中控制装置141实施每个模块的最优化。如图1所示，系统10中， 彼此相邻配置的四台电子元件安装装置12分别具备两台电子元件安装机16或一台电子元件安装机17。集中控制装置141例如将该多个电子元件安装机16、17分别作为模块进行管理。并且，集中控制装置141在各模块(电子元件安装机16、17)中以向电路基板CB安装元件时所需的生产时间(生产节拍)缩短的方式进行最优化。另外，集中控制装置141为了管理生产时间而设定的模块的单位能够适当变更，例如，也可以将电子元件安装装置12作为模块进行管理。在以下的说明中，说明集中控制装置141将一台电子元件安装机16或电子元件安装机17作为一个模块而执行管理及最优化的处理的情况。
[0083]集中控制装置141接着图6所示的步骤S7或步骤S9而执行步骤S11。集中控制装置 141计算各模块(电子元件安装机16、17)的生产时间。例如，基于图13所示的错误率而使安装次序最优化的元件供给时间中，将所有元件(裸片108及电子元件77)安装于电路基板CB 所需的生产时间成为将新安装次序Seql?SeqlO的总所需时间合计所得到的时间(在该情况下，为21.5秒)。
[0084]接着，在步骤S13中，集中控制装置141对于所有模块取得生产时间，将生产时间变得最大的模块判定为瓶颈的模块。在图13所示的例子中，所有总所需时间与考虑错误率之前的图11的时间相同，因此没有生产时间(生产节拍)的增减。但是，存在即使实施步骤S9中的最优化处理而与考虑错误率之前相比生产时间也增加的情况。在该情况下，可能具备晶圆型供给装置82的电子元件安装机17(模块)成为瓶颈。另外，关于该生产时间的增加，是指与不包括不合格裸片的理想的生产时间(参见图11)相比增加，若与图12所示的保持未变更安装次序的顺序的生产时间相比，则最优化后的生产时间缩短，这是不言而喻的。
[0085]详细而言，图14示意性地表示系统10的沿着元件安装线排列的电子元件安装机16M1?M4、M6、M7及电子元件安装机17M5(以下，将Ml?M7称为“模块”)。在此，系统10在模块 Ml?M7所排列的一个元件安装线中生产基板的情况下通过使瓶颈的模块Ml?M7各自的生产时间缩短，能够提高系统10整体的生产效率(生产率)。例如，图15表示模块Ml?M7各自的生产时间。例如，模块M5是具备晶圆型供给装置82的电子元件安装机17。如图14所示，各模 ±夬皿1?M7反复实施如下的作业:对从元件安装线的上游搬运来的电路基板CB实施将元件安装于电路基板的预定的安装工序并向下游的模块Ml?M7搬运。为了维持品质，系统10对应于模块M1?M7中生产时间最长的模块、即瓶颈的模块的生产时间而控制各模块Ml?M7的电路基板CB的搬运。即，搬出系统10所生产的一张基板所需的时间(图15中的“系统的生产时间”)成为瓶颈的模块的生产时间。因此，系统10通过缩短瓶颈的模块Ml?M7的生产时间而使生产效率提高。
[0086]如图15所示，当实施基于错误率的最优化时，模块M5的晶圆型供给装置82(图中的 “晶圆元件”的项目)的生产时间从8秒向9秒增加1秒。在实施基于错误率的最优化之后的模士夬Ml?M7中，模块M5的生产时间为11秒，其他模块Ml?M4、M6、M7的生产时间为10秒以下。因此，模块M5单独成为瓶颈的模块。
[0087]集中控制装置141在步骤S11中再次计算生产时间的结果是，模块M5成为瓶颈(步骤S13为“是”)，因此变更模块M5的安装条件(步骤S14)。例如，集中控制装置141变更安装于模块M5的带型供给装置81的多个带式供料器74中的、能够在其他模块Ml?M4、M6、M7中安装的带式供料器74的配置。集中控制装置141基于除了模块M5以外的其他模块Ml?M4、M6、M7 的安装工序的内容、各自的生产时间，判定带式供料器74的配置位置。例如，集中控制装置 141向使用者通知使安装于模块M5的一个带式供料器74向生产时间最短的模块M2移动的指示。如图15所示，变更带式供料器74的一部分的配置(最优化)之后的模块M5的生产时间从 11秒缩短成1 〇秒。另外，模块M2的生产时间从8秒增加成9秒。但是，模块Ml?M7的生产时间与最优化前相比被平均化，系统10的生产时间从11秒缩短成10秒。如此，集中控制装置141 通过变更带式供料器74的配置，能够实现生产效率的提高。
[0088]另外，上述的安装条件的变更内容为一例，可适当变更。例如，也可以是，系统10在电子元件安装机17具备多个晶圆型供给装置82的情况下、具备其他种类(托盘型的供给装置)的情况下，取代带式供料器74而变更任一供给装置所供给的元件的配置，来实现最优化。另外，上述步骤S13中的集中控制装置141的是否存在瓶颈的模块的判定条件能够根据系统10的结构等而适当设定。例如，如上所示，集中控制装置141也可以将存在单独的瓶颈的模块M5的情况判定为“存在瓶颈的模块”。另外，例如，集中控制装置141也可以将模块Ml ?M7中的瓶颈的模块的台数为预先设定的台数以下的情况判定为“存在瓶颈的模块”。另夕卜，例如，集中控制装置141也可以将在步骤S11(生产时间的再次计算)的处理的前后中系统10的生产时间增加的情况判定为“存在瓶颈的模块”。另外，例如，集中控制装置141也可以将变更瓶颈的模块Ml?M7的安装条件而系统10的生产时间能够缩短的情况判定为“存在瓶颈的模块”。
[0089]以上，根据详细地说明的第一实施方式，起到以下的效果。
[0090]〈效果1>系统10所具备的电子元件安装机17具备带型供给装置81及晶圆型供给装置82作为供给安装于电路基板CB的元件(电子元件77及裸片108)的多个元件供给部(参见图3)。在使用者输入了表示晶圆型供给装置82具备的晶圆内所包含的不合格裸片的数量的错误率的情况下，系统10的集中控制装置141将所输入的值用于处理(参见图6的步骤S3)。 另外，在没有来自使用者的输入的情况下，集中控制装置141将对生产信息内的过去的生产中使用的晶圆中的同一种类的晶圆(裸片108)的不合格裸片的发生率平均化所得到的值确定为错误率(步骤S5)。系统10基于所确定的错误率，预先确定将从带型供给装置81、晶圆型供给装置82供给的元件安装于电路基板CB的安装顺序，或者变更确定后的安装顺序。
[0091]在此，在上述的具备多个元件供给装置的电子元件安装机17中，在更准确地掌握各个元件供给装置的元件供给时间的基础上，使各元件向电路基板CB的安装顺序最优化， 由此能够实现生产时间的缩短。因此，根据本实施方式中的系统10,能够使用晶圆型供给装置82的更准确的元件供给时间来确定最优的元件的安装顺序，能够实现生产效率的提高。 [〇〇92]〈效果2>电子元件安装机17的控制装置130基于错误率而计算晶圆型供给装置82 的供给所需时间(步骤S6)之后，检测在晶圆型供给装置82供给裸片108的安装次序、例如图 12的安装次序Seql中直到晶圆型供给装置82供给正常的裸片为止的期间是否发生开始下一安装次序Seq2的动作延迟的供给等待时间(步骤S7)。控制装置130以缩短该供给等待时间的方式确定从晶圆型供给装置82及带型供给装置81供给元件的安装次序Seql?SeqlO的顺序，或变更所确定的顺序。[〇〇93]例如，如图13所示，控制装置130在发生了供给等待的旧安装次序Seql之前插入从带型供给装置81供给电子元件77的旧安装次序Seq6。在变更后的安装次序中，控制装置130 执行新安装次序Seql并使安装头28向带型供给装置81的供给位置移动，另一方面，使晶圆型供给装置82工作。晶圆型供给装置82在执行新安装次序Seql的期间、即实施对其他供给装置的动作的期间，能够开始用于向供给位置供给裸片108的处理。其结果是，在变更后的新安装次序中，旧安装次序Seql的总所需时间从最优化前的2.1秒缩短成2秒。由此，电子元件安装机17能够实现总所需时间的合计、即生产时间的缩短。[〇〇94]〈效果3>集中控制装置141将多个电子元件安装机16、17分别作为模块进行管理。 集中控制装置141基于错误率来校正与要生产的基板的种类对应的各模块的生产时间(步骤S11)。接着，集中控制装置141基于校正后的生产时间，判定多个模块中的、成为生产时间变得最大的瓶颈的模块(步骤S13)。并且，集中控制装置141变更成为瓶颈的模块(例如，模 ±夬皿5)的安装条件(步骤S14)。集中控制装置141变更安装于模块M5的带型供给装置81的多个带式供料器74中的、能够在其他模块Ml?M4、M6、M7中安装的带式供料器74的配置。模块 Ml?M7的生产时间与最优化前相比被平均化，系统10的生产时间缩短(参见图15)。由此，系统10能够通过带式供料器74的配置的最优化来实现生产效率的提高。[〇〇95]〈第二实施方式〉
[0096]接着，说明将本发明具体化的第二实施方式。图16是第二实施方式中的进行最优化的处理的流程图。与上述的第一实施方式的图6所示的流程图的区别点在于，在使用裸片 108至预先由使用者指定的替换数量为止的期间，将由使用者指定的值设定为错误率，在使用裸片108至替换数量为止之后，使用基于生产信息算出的错误率来进行处理。另外，在以下的说明中，对于与第一实施方式的图6的流程图中所示的处理相同的内容，适当省略其说明。
[0097]首先，集中控制装置141在基于生产作业而生产基板时，从生产信息取得所指定的晶圆种类的样品数量(图16的步骤S21)。例如，使用者在使系统10开始基板的生产之前，操作集中控制装置141而设定每个晶圆种类的错误率及替换数量。当使用者的设定操作完成时，集中控制装置141重置生产信息的样品数量。在此所述的样品数量是指每个晶圆种类的所使用的正常裸片数量及尝试使用的不合格裸片数量。并且，集中控制装置141例如每当晶圆型供给装置82使用一张晶圆(所有裸片108)时，执行图16所示的流程图的处理。另外，集中控制装置141每当生产一张基板、或者每当生产预定张数的基板时，执行图16所示的处理。[〇〇98]图17表示生产信息的一部分，表示过去所使用的每个晶圆种类“A”的晶圆ID的正常裸片数量及不合格裸片数量。具有多个电子元件安装机17的系统10从图17的上侧朝向下侦_照晶圆ID“A-00001”、“A-00002”……“A-00007”的顺序使用晶圆种类“A”的晶圆。在图 17所示的生产信息中，在使用了晶圆ID为“A-00001”的晶圆的时刻，合计正常裸片数量及不合格裸片数量而使用10000个裸片108。因此，在该时刻从生产信息取得的样品数量成为 10000个。
[0099]在步骤S23中，集中控制装置141将从生产信息取得的样品数量和由使用者指定的替换数量进行比较。例如，将由使用者设定的替换数量设为“50000”个。集中控制装置141在使用第五张晶圆(晶圆ID为“A-00005”)的所有裸片108之前，所使用的裸片108的数量、即样品数量不会到达50000个。另外，在此所述的“使用”包括将正常裸片安装于电路基板CB的情况和已检查的不合格裸片。因此，集中控制装置141在将晶圆ID“A-00005”的晶圆的裸片108 全部使用之前，样品数量比替换数量少(步骤S23为“是”)，因此执行步骤S25以后的处理。 即，在样品数量比替换数量多之前，集中控制装置141将由使用者指定的值设为错误率，基于该错误率来进行最优化的处理。
[0100]另一方面，当将晶圆ID“A-00005”的晶圆的裸片108全部使用且样品数量比替换数量多时(步骤S23为“否”)，集中控制装置141执行步骤S27以后的处理。即，当样品数量比替换数量多时，集中控制装置141将基于生产信息算出的值设为错误率，基于该错误率来进行最优化的处理。另外，图16所示的步骤S23以后的步骤S25?步骤S39的处理内容与图6所示的步骤S3?步骤S14为止的处理相同，因此省略此处的说明。
[0101]以上，根据详细地说明的第二实施方式，起到以下的效果。
[0102]〈效果〉在与由使用者设定的替换数量相比样品数量变多之前，集中控制装置141 将由使用者指定的值设为错误率，基于该错误率来进行最优化的处理。另外，当样品数量比替换数量多时，集中控制装置141将基于生产信息算出的值设为错误率，基于该错误率来进行最优化的处理。由此，根据该集中控制装置141，能够在存储生产信息至使用者基于运行状况等判断出的期望的替换数量(样品数量)为止的基础上，在适当的时机变更错误率。 [〇1〇3]〈第三实施方式〉
[0104]接着，说明将本发明具体化的第三实施方式。图18是第三实施方式中的进行最优化的处理的流程图。与上述的第一实施方式的图6所示的流程图的第一区别点在于，追加了使用晶圆图的处理。另外，第二区别点在于，根据从晶圆的哪一位置拾取裸片108来确定供给裸片108所需的时间。另外，在以下的说明中，对于与第一实施方式的图6的流程图所示的处理相同的内容，适当省略其说明。
[0105]首先，集中控制装置141在基于生产作业而生产基板时，确定在生产计划的生产作业中使用的晶圆(图18的步骤S41)。集中控制装置141例如基于生产作业的内容来确定在生产基板时将裸片108安装于电路基板CB的电子元件安装机17。并且，集中控制装置141从所确定的电子元件安装机17持有的晶圆中检索在基板的生产中使用的预定的晶圆的ID。集中控制装置141判定是否存在与检索结果的晶圆ID对应的晶圆图(步骤S43)。另外，在此所述的晶圆图是指，例如在晶圆的制造过程中将对于裸片集合体106内的各裸片108实施了合格品及不合格品的检查后的结果按照裸片108的排列表示的数据。即，是表示在裸片集合体 106的哪一位置配置有不合格裸片的数据。另外，集中控制装置141也可以不统一管理电子元件安装机17持有的晶圆ID，而实施适当询问电子元件安装机17中预定使用的晶圆的ID的处理。
[0106]在步骤S43中，在存在与所使用的晶圆ID对应的晶圆图的情况下(步骤S43为 “是”)，集中控制装置141基于该晶圆图的数据来计算错误率(步骤S45)。集中控制装置141 分析晶圆图而检测正常裸片数量及不合格裸片数量，并根据检测结果来计算错误率。集中控制装置141向电子元件安装机17通知计算结果的错误率。接收到通知的电子元件安装机 17的控制装置130基于错误率来计算元件供给时间(步骤S53)。
[0107]另外，对于生产计划中使用的预定的晶圆中没有对应的晶圆图的晶圆，集中控制装置141进行使用了由使用者指定的错误率(步骤S49)、或基于生产信息的错误率(步骤 S51)的处理。另外，图18所示的步骤S47?步骤S5 3的处理内容与图6所示的步骤S1?步骤S6 为止的处理相同，因此省略此处的说明。
[0108]接着，控制装置130根据从晶圆的哪一位置拾取裸片108来再次计算供给裸片108 所需的时间(步骤S55、步骤S57)，作为基于计算出的元件供给时间来处理是否发生了供给等待的判定(步骤S59)的前处理。在此，晶圆型供给装置82在拾取裸片108的动作中，利用梭动机构92(参见图3)接收由拾取头88(参见图4)的吸嘴吸附的裸片108并移送至预定的供给位置。此时，拾取头88移动所需的时间根据应拾取的裸片108的位置处于切割片上的裸片集合体106中的哪一位置而增减。这是因为，晶圆型供给装置82的裸片108与带型供给装置81 的带式供料器74的电子元件77不同，要拾取的元件的位置时时地变化。相对于此，本实施方式的控制装置130在步骤S55中例如基于在生产计划中预定使用的裸片108的数量和预定使用的晶圆(晶圆ID)，判定从晶圆的哪一位置拾取裸片108。控制装置130基于切割片上的裸片108的排列、从裸片集合体106中拾取裸片108的顺序及开始使用的裸片108的位置等，来判定所拾取的位置。[0109 ]控制装置130基于在步骤S55中判定出的拾取位置来校正吸附时的动作时间(步骤 S57)。例如，控制装置130对应每个拾取位置设定拾取头88的移动中产生的延迟时间，校正图12所示的各安装次序Seql?SeqlO的“考虑了错误率的供给所需时间”的时间。另外，在步骤S55、S57中的处理内容中，分别确定拾取位置，以与该位置相应的拾取头88的移动时间来校正供给所需时间，但并不限于此。例如，也可以执行如下的处理:将切割片上的裸片集合体106的中心作为所有的拾取位置，设定与移动相关的延迟时间的平均值，并使用该平均值来对应每个晶圆校正供给所需时间。另外，在上述各实施方式中，为由拾取头88拾取裸片 108的结构，但也可以是例如由安装头28的吸嘴50直接吸附切割片上的裸片108的结构。在该情况下，例如根据拾取位置来校正安装头28为了拾取裸片108而移动的时间。另外，这样的与要吸附的元件的位置相应的校正处理不限于晶圆型供给装置82,也可以应用于吸附元件的位置发生位移的其他供给装置、例如供给在托盘上规则准确地排列的电子元件的托盘型供给装置。
[0110]并且，控制装置130使用根据拾取位置而校正的供给所需时间来判定供给等待(步骤S59)。另外，图18所示的步骤S59?步骤S67的处理内容与图6所示的步骤S7?步骤S14为止的处理相同，因此省略此处的说明。
[0111]以上，根据详细地说明的第三实施方式，起到以下的效果。[〇112]〈效果1>在存在与基板的生产中使用的晶圆的ID对应的晶圆图的情况下(步骤S43 为“是”)，本实施方式的集中控制装置141基于该晶圆图的数据来计算错误率。由此，集中控制装置141对于能够预先获取晶圆图的晶圆，能够进行使用了更准确的错误率的处理。
[0113]〈效果2>控制装置130根据从晶圆的哪一位置拾取裸片108来再次计算供给裸片 108所需的时间(步骤S55、步骤S57)。控制装置130对应每个拾取位置设定拾取头88的移动中产生的延迟时间，校正图12所示的各安装次序Seql?SeqlO的“考虑了错误率的供给所需时间”的时间。由此，控制装置130能够实施与实际拾取头88拾取裸片108的动作的形态适合的安装顺序的最优化。
[0114]〈第四实施方式〉[〇115]接着，说明将本发明具体化的第四实施方式。图19是第四实施方式中的用于确定元件剩余数量的处理的流程图。当向晶圆型供给装置82分别提供的晶圆的裸片108的剩余数量变少时，集中控制装置141、电子元件安装装置12通常进行向使用者请求补给的内容的通知等。关于该处理所需的裸片108的剩余数量，切割片上残留的裸片集合体106中的去除不合格裸片后的剩余的正常裸片数为更适当的值。因此，本实施方式的系统10使用错误率来计算更准确的裸片108的剩余数量，变更向使用者通知补给的时机。在以下的说明中，作为一例，说明电子元件安装机17的控制装置130确定补给的时机的情况。另外，对于控制装置130的其他装置(集中控制装置141等)进行实施的情况，由于为同样的处理，因此省略此处的说明。
[0116]首先，在图19所示的步骤S71中，控制装置130不考虑不合格裸片的数量而计算元件剩余数量。控制装置130例如在晶圆向晶圆型供给装置82补给的时机向集中控制装置141 询问与所补给的晶圆的ID对应的剩余数量的数据，将从集中控制装置141接收到的元件剩余数量的数据和晶圆ID建立关联。或者，控制装置130检索在存储器135(参见图5)内是否存储有对应的元件剩余数量的数据。接着，控制装置130对于设定了元件剩余数量的晶圆判定是否存在晶圆图(步骤S73)。控制装置130例如执行向集中控制装置141询问对应的晶圆图的数据的处理。
[0117]在不存在对应的晶圆图的情况下(步骤S73为“否”)，控制装置130判定对于设定了元件剩余数量的晶圆是否由使用者指定错误率(步骤S75)。在由使用者指定了错误率的情况下(步骤S75为“是”)，控制装置130将所指定的值设为错误率(步骤S79)。另外，在没有由使用者指定错误率的情况下(步骤S75为“否”)，控制装置130将基于与生产信息为同一种类的晶圆种类的数据而计算出的值设为错误率(步骤S81)。并且，控制装置130使用在步骤S79 或步骤S81中确定出的错误率来校正元件剩余数量(步骤S83)。
[0118]例如，校正后的元件剩余数量以下式表示。[〇119]校正后的元件剩余数量=已设定的元件剩余数量*(100-错误率)
[0120]当将已设定的元件剩余数量设为1000个、将错误率设为5%时，校正后的元件剩余数量成为950个。由此，控制装置130能够设定考虑了错误率的准确的元件剩余数量。
[0121]另外，在存在对应的晶圆图的情况下(步骤S73为“是”)，控制装置130分析晶圆图而检测正常裸片，将所检测到的正常裸片数设定为校正后的元件剩余数量(步骤S77)。并且，控制装置130例如在基板的生产中每当从晶圆型供给装置82向安装头28供给裸片108 时，将所设定的校正后的元件剩余数量减去一个，在所减算后的值成为预先设定的阈值时， 对使用者通知晶圆的补给。
[0122]以上，根据详细地说明的第四实施方式，起到以下的效果。
[0123]〈效果1>控制装置130基于错误率，校正向晶圆型供给装置82提供的晶圆的裸片 108的元件剩余数量(步骤S83)。并且，控制装置130使用所校正的元件剩余数量来确定向晶圆型供给装置82补给晶圆的时机。由此，控制装置130使用错误率来校正元件剩余数量，因此将从预先设定的元件剩余数量中去除不合格裸片的数量后的更准确的元件剩余数量用于处理。因此，控制装置130使用更准确的值来判定元件剩余数量，因此能够在更适当的时机向使用者通知对晶圆型供给装置82补给晶圆。
[0124]另外，本发明不限定于上述各实施方式，能够进行不脱离本发明的宗旨的范围内的各种改良、变更，这是不言而喻的。
[0125]例如，上述各实施方式中的计算错误率的时机为一例，能够适当变更。例如，在上述第二实施方式中，集中控制装置141将生产中使用的元件数量(样品数量)与由使用者预先设定的替换数量进行比较，来判定根据生产信息算出错误率的时机，但不限定于此。例如，集中控制装置141也可以通过使用者预先设定要生产的基板的张数作为替换数量，在该基板的张数程度的生产完成的时刻算出错误率。或者，集中控制装置141也可以是将从开始生产基板起经过预定的时间后的时机设定为算出错误率的时机的结构。
[0126]另外，在上述各实施方式中，未特别提及，但是，例如，控制装置130在由安装头28 的吸嘴50吸附裸片108的吸附动作中，有时设定为在吸附位置较大地偏离的情况下根据零件相机46的图像数据判定为是无法安装的裸片108而废弃所吸附的裸片108。在该情况下， 即使假设是正常裸片，有时也根据吸附位置的是否合格而被废弃，安装头28需要再次拾取裸片108。在任意的安装次序中发生这样的吸附位置的偏移的情况下，与不合格裸片同样地，下一安装次序的开始产生延迟。相对于此，也可以构成为，在产生废弃由安装位置的偏移引起的元件(裸片108、电子元件77等)并难以再次拾取相同种类的元件的动作的情况下， 替换安装次序而进行最优化。根据这样的系统10,在通过废弃动作而发生供给等待的情况下，也能够处理最优化而进行对应。
[0127]另外，在上述各实施方式中，与电子元件安装机16相比X方向上的宽度为2倍的电子元件安装机17具备晶圆型供给装置82及带型供给装置81，但是也可以由电子元件安装机 16具备晶圆型供给装置82及带型供给装置81。
[0128]另外，在上述各实施方式中，电子元件安装装置12及电子元件安装机16、17也可以具备带型供给装置81及晶圆型供给装置82之外的种类的供给装置、例如托盘型的供给装置。在该情况下，优选为，系统10包括托盘型的供给装置而实施安装顺序的最优化。
[0129]另外，在上述各实施方式中，电子元件安装机17作为具备多个晶圆型供给装置82 的结构，也可以实施多个晶圆型供给装置82中的安装顺序的最优化。[〇13〇]另外，在上述各实施方式中，构成为，在拾取裸片108的动作中，利用梭动机构92接收由晶圆型供给装置82的拾取头88的吸嘴吸附的裸片108而移送至预定的供给位置，在该供给位置，向安装头28的吸嘴50交接，但并不限定于该结构。例如，也可以构成为，晶圆型供给装置82的拾取头88的吸附头上下翻转而使裸片108朝上，而向安装头28的吸嘴50交接。另夕卜，例如，也可以设为由安装头28的吸嘴50直接吸附切割片上的裸片108的结构。在该情况下，安装头28作为本申请中的裸片供给部的一部分而发挥功能。[0131 ]顺便提及，集中控制装置141及电子元件安装机17的控制装置130为控制部的一例。晶圆型供给装置82为裸片供给部的一例。裸片108及电子元件77为元件的一例。带型供给装置81为元件供给部的一例。第一实施方式中的存储过去的生产信息的时间、或第二实施方式中的基于替换数量的生产信息的存储时间为生产电路基板的过程中的预定期间的一例。使用者所输入的值为与晶圆中包含的不合格裸片相关的数据的一例。
[0132]附图标记说明
[0133]10对基板作业系统(系统)
[0134]16、17电子元件安装机
[0135]77电子元件
[0136]81带型供给装置
[0137]82晶圆型供给装置
[0138]108 裸片
[0139]141集中控制装置
[0140]Seql?SeqlO安装次序
[0141]CB电路基板
[0142]Ml?M5 模块
【主权项】
1.一种对基板作业系统，其特征在于，具备: 多个元件供给部，供给向电路基板安装的元件； 裸片供给部，是所述多个元件供给部中的一个，从被切割的晶圆供给裸片;及 控制部，基于错误发生率来确定或变更将包括所述裸片在内的所述元件安装于所述电路基板的安装顺序，所述错误发生率基于在生产多个所述电路基板的过程中的预定期间内所述裸片供给部尝试供给的不合格裸片的数量和与所述晶圆所包含的不合格裸片相关的数据中的至少一方而确定。2.根据权利要求1所述的对基板作业系统，其特征在于， 所述控制部在所述裸片供给部供给所述裸片的安装次序中以如下方式确定或变更包括所述裸片供给部在内的所述多个元件供给部的供给顺序:在直到所述裸片供给部供给正常裸片为止的期间，缩短使开始下一安装次序的动作延迟的供给等待时间。3.根据权利要求1或2所述的对基板作业系统，其特征在于， 所述控制部对将从所述元件供给部供给的所述元件安装于所述电路基板的多个模块各自的生产时间进行管理，基于所述错误发生率来校正与要生产的元件安装电路基板的种类对应的所述多个模块各自的生产时间，基于校正后的所述生产时间来判定所述多个模块中的成为瓶颈的模块，基于判定结果来变更在所述多个模块中各自供给的所述元件的种类。4.根据权利要求1?3中任一项所述的对基板作业系统，其特征在于， 与所述不合格裸片相关的数据是表示所述不合格裸片在所述晶圆中的位置的晶圆图， 所述控制部基于所述晶圆图来确定所述错误发生率。5.根据权利要求1?4中任一项所述的对基板作业系统，其特征在于， 所述控制部根据拾取所述晶圆中的所述裸片的位置来确定供给所述裸片所需的时间。6.根据权利要求1?5中任一项所述的对基板作业系统，其特征在于， 所述控制部基于所述错误发生率来运算向所述裸片供给部供给的所述晶圆的所述裸片的剩余数量，基于运算结果来确定向所述裸片供给部补给所述晶圆的时机。7.—种管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法，所述对基板作业系统具备: 多个元件供给部，供给向电路基板安装的元件;及 裸片供给部，是所述多个元件供给部中的一个，从被切割的晶圆供给裸片， 所述管理对基板作业系统的元件的安装顺序的方法的特征在于， 基于错误发生率来确定或变更将包括所述裸片在内的元件安装于所述电路基板的安装顺序，所述错误发生率基于在生产多个所述电路基板的过程中的预定期间内所述裸片供给部尝试供给的不合格裸片的数量和与所述晶圆所包含的不合格裸片相关的数据中的至少一方而确定。
【文档编号】H01L21/67GK106030769SQ201480075741
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2014年2月19日
【发明人】大山茂人
【申请人】富士机械制造株式会社