布线构件及其制造方法
【专利摘要】一种布线构件及其制造方法，其能够降低成本同时防止同轴电缆(30)的间距偏差和内绝缘体(32)的损坏。在同轴电缆(30)中的每一个的连接至连接板(20)的端部中，外导体(33)、内绝缘体(32)和中心导体(31)按次序暴露出来。连接板(20)具有：信号端子构件(22)，所述同轴电缆(30)的中心导体(31)分别焊接至该信号端子构件(22)；以及焊盘部分(25)，所述同轴电缆(30)的外导体(33)通过低熔融温度焊料(62)直接焊接至该焊盘部分(25)。
【专利说明】
布线构件及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种具有同轴扁平电缆的布线构件及其制造方法。
【背景技术】
[0002]具有多根同轴电缆的同轴电缆束被认为是用于设备之间或设备内部的连接的电缆(参照专利文献I)。
[0003]已知这样一种技术:将多根同轴电缆的外导体夹紧并夹在按压构件与形成有凹槽的接地棒之间(参照专利文献2)。
[0004][现有技术文献]
[0005][专利文献]
[0006][专利文献l]JP-2011-0%403-A
[0007][专利文献2]JP-4258674-B
【发明内容】
[0008][本发明要解决的问题]
[0009]在专利文献I的同轴电缆束中，将多根同轴电缆在中间位置捆束在一起。然而，将同轴电缆在中间位置捆束在一起的同轴电缆束不满足束的整体应该薄且扁平的要求。此夕卜，当同轴电缆的外导体在不使用接地棒的情况下焊接至板时，使各同轴电缆的中心导体与外导体绝缘的内绝缘体会被热损伤。
[0010]当执行焊接时，如在专利文献2的技术中的，使用形成有凹槽的接地棒使得可将同轴电缆以规则间隔彼此平行地排列。此外，使用接地棒可抑制由于热而对内绝缘体造成的损伤，因为接地棒保护内绝缘体不受在外导体的焊接过程中产生的热的伤害。
[0011]然而，使用接地棒导致部件数量增加和结构更复杂。此外，装配工艺的步骤的数量增加，导致成本增加。
[0012]本发明的目标在于提供一种布线构件及其制造方法，其能够降低成本同时防止同轴电缆的间距偏差和损伤内绝缘体。
[0013][解决问题的手段]
[0014]根据本发明的一方面的布线构件包括:
[0015]同轴扁平电缆，其包括:
[0016]多根同轴电缆，每根均具有中心导体、形成在中心导体的外周面上的内绝缘体、形成在内绝缘体的外周面上的外导体、和形成在外导体的外周面上的外护套；以及
[0017]树脂膜，其从所述多根同轴电缆的排列面的两侧中的至少一侧粘合至所述多根同轴电缆，以保持所述多根同轴电缆的平行排列；以及
[0018]连接板，其连接至同轴扁平电缆在其纵向上的至少一个端部，其中:
[0019]在所述多根同轴电缆中的每一个的连接至连接板的端部中，外导体、内绝缘体和中心导体按次序暴露出来;并且
[0020]连接板包括:信号端子构件，所述多根同轴电缆的中心导体分别焊接至各信号端子构件；以及接地部分，所述多根同轴电缆的外导体通过低熔融温度焊料直接焊接至该接地部分。
[0021]根据本发明的另一方面的一种布线构件，包括:
[0022]同轴扁平电缆，其包括:
[0023]多根同轴电缆，每根均具有中心导体、形成在中心导体的外周面上的内绝缘体、形成在内绝缘体的外周面上的外导体、和形成在外导体的外周面上的外护套；以及
[0024]树脂膜，其分别从所述多根同轴电缆的排列面的两侧粘合至所述多根同轴电缆，以保持所述多根同轴电缆的平行排列；以及
[0025]连接板，其连接至同轴扁平电缆在其纵向上的至少一个端部，其中:
[0026]在所述多根同轴电缆中的每一个的连接至连接板的端部中，外导体、内绝缘体和中心导体按次序被暴露出来；
[0027]连接板包括:信号端子构件，所述多根同轴电缆的中心导体分别焊接至各信号端子构件；以及接地部分，所述多根同轴电缆的外导体通过熔融温度为120°C至180°C的低熔融温度焊料直接焊接至该接地部分，以在所述多根同轴电缆的排列方向上彼此连接；
[0028]在同轴扁平电缆中，树脂膜在所述多根同轴电缆的除中心导体、内绝缘体和外导体之外的整个延伸长度上粘合至所述多根同轴电缆的外护套；
[0029]同轴电缆的外导体以及更远的末梢部分的至少暴露的部分被保护膜覆盖;并且[0030 ]树脂膜之一的端部粘合并固定至连接板。
[0031 ]根据本发明的另一方面的一种布线构件的制造方法，包括:
[0032]排列步骤，将每根均具有中心导体、形成在中心导体的外周面上的内绝缘体、形成在内绝缘体的外周面上的外导体、和形成在外导体的外周面上的外护套的多根同轴电缆排列在平面中；
[0033]层压步骤，将树脂膜从所述多根同轴电缆的排列面的两侧中的至少一侧粘合至所述多根同轴电缆，以产生其中保持了所述多根同轴电缆的平行排列的同轴扁平电缆；
[0034]末端加工步骤，在所述多根同轴电缆中的每一个的端部中按次序将外导体、内绝缘体和中心导体暴露出来；
[0035]定位步骤，布置所述多根同轴电缆和连接板以使得中心导体位于连接板的各自的信号端子构件上或上方并且使得外导体位于连接板的接地部分上或上方；以及
[0036]焊接步骤，将中心导体焊接至各自的信号端子构件以及将外导体用低熔融温度焊料直接焊接至接地部分。
[0037][本发明的优点]
[0038]本发明可提供一种布线构件及其制造方法，其能够降低成本同时防止同轴电缆的间距偏差和内绝缘体的损坏。
【附图说明】
[0039]图1是根据本发明的实施例的布线构件的俯视图。
[0040]图2是图1所示的布线构件的同轴扁平电缆的剖视图。
[0041]图3是图1所示的布线构件的端部的放大俯视图。
[0042]图4是对应于图3的侧剖视图。
[0043]图5是示出层压机的构造的示意图。
[0044]图6是制造过程中的同轴扁平电缆的俯视图。
[0045]图7是示出布线构件的制造工艺的示图，图7的(a)至(d)是同轴扁平电缆的端部和连接板的侧剖视图。
[0046]图8是修改形式的侧剖视图。
【具体实施方式】
[0047]〈本发明的实施例的纲要〉
[0048]首先，将在下面概述本发明的实施例。
[0049 ] (I)根据本发明的一方面的布线构件包括:
[0050]同轴扁平电缆，其包括:
[0051 ]多根同轴电缆，每根均具有中心导体、形成在中心导体的外周面上的内绝缘体、形成在内绝缘体的外周面上的外导体和形成在外导体的外周面上的外护套；以及
[0052]树脂膜，其从所述多根同轴电缆的排列面的两侧中的至少一侧粘合至所述多根同轴电缆，以保持所述多根同轴电缆的平行排列；以及
[0053]连接板，其连接至同轴扁平电缆在其纵向上的至少一个端部，其中:
[0054]在所述多根同轴电缆中的每一个的连接至连接板的端部中，外导体、内绝缘体和中心导体按次序暴露出来;并且
[0055]连接板包括:信号端子构件，所述多根同轴电缆的中心导体分别焊接至各信号端子构件；以及接地部分，所述多根同轴电缆的外导体通过低熔融温度焊料直接焊接至该接地部分。
[0056]在项(I)的构造中，通过树脂膜来保持同轴电缆的平行排列。通过该措施，同轴电缆可连接至连接板，以相对于连接板准确地排列，而不需要使用形成有凹槽的接地棒。此夕卜，由于外导体通过低熔融温度焊料直接焊接至接地部分，因此可在不使用接地棒的情况下，防止内绝缘体由于在焊接过程中产生的热而损坏。由于未使用接地棒，可减少部件的数量和装配工艺的步骤的数量，因此可实现成本降低。
[0057](2)低熔融温度焊料的熔融温度可为120°C至180°C。
[0058]根据项(2)的构造，在将外导体连接至接地部分时，焊接温度可设置在120°C至180°C的范围内，结果，可以可靠地防止内部绝缘体在焊接时被损坏。
[0059](3)在同轴扁平电缆中，树脂膜可在同轴电缆的除中心导体、内绝缘体和外导体之外的整个延伸长度上粘合至同轴电缆的外护套。
[0060]根据项(3)的构造，通过在同轴电缆的的整个延伸长度上粘合至同轴电缆外护套的树脂膜，同轴电缆的平行排列可在它们的纵向上容易地保持。
[0061](4)在同轴扁平电缆中，两个树脂膜可分别从所述多根同轴电缆的排列面的两侧粘合至所述多根同轴电缆。
[0062]根据项(4)的构造，同轴电缆的平行排列可通过粘合至同轴电缆的树脂膜牢固地保持。
[0063](5)同轴电缆的外导体以及更远的末梢部分的至少暴露的部分可被保护膜覆盖。
[0064]根据项(5)的构造，由于外导体和中心导体由保护膜保护，因此可防止导体的剥落和导体之间的短路。
[0065](6)树脂膜的端部可粘合并固定至连接板。
[0066]根据项(6)的构造，可提高同轴扁平电缆与连接板之间的连接的强度。
[0067](7)同轴电缆的外导体可通过焊接在同轴电缆的排列方向上彼此连接。
[0068]根据项(7)的构造，可均衡各同轴电缆的外导体的电势，因此可容易地保持电特性。
[0069 ] (8)根据本发明的另一方面的布线构件包括:
[0070]同轴扁平电缆，其包括:
[0071 ]多根同轴电缆，每根均具有中心导体、形成在中心导体的外周面上的内绝缘体、形成在内绝缘体的外周面上的外导体和形成在外导体的外周面上的外护套；以及
[0072]树脂膜，其分别从所述多根同轴电缆的排列面的两侧粘合至所述多根同轴电缆，以保持所述多根同轴电缆的平行排列；以及
[0073]连接板，其连接至同轴扁平电缆在其纵向上的至少一个端部，其中:
[0074]在所述多根同轴电缆中的每一个的连接至连接板的端部中，外导体、内绝缘体和中心导体按次序被暴露出来；
[0075]连接板包括:信号端子构件，所述多根同轴电缆的中心导体分别焊接至该信号端子构件；以及接地部分，所述多根同轴电缆的外导体通过熔融温度为120°C至180°C的低熔融温度焊料直接焊接至该接地部分，以在所述多根同轴电缆的排列方向上彼此连接；
[0076]在同轴扁平电缆中，树脂膜在所述多根同轴电缆的除中心导体、内绝缘体和外导体之外的整个延伸长度上粘合至所述多根同轴电缆的外护套；
[0077]同轴电缆的外导体以及更远的末梢部分的至少暴露的部分被保护膜覆盖;并且
[0078]树脂膜之一的端部粘合并固定至连接板。
[0079]在项(8)的构造中，通过在外护套的整个延伸长度上从同轴电缆的排列面的两侧粘合至同轴电缆的树脂膜，可靠地保持同轴电缆的平行排列。通过该手段，同轴电缆可连接至连接板，以相对于连接板准确排列，而不需要利用形成有凹槽的接地棒。此外，由于外导体通过熔融温度为120°C至180°C的低熔融温度焊料直接焊接至接地部分，因此可在不使用接地棒的情况下，防止内绝缘体由于在焊接过程中产生的热而被损坏。由于未使用接地棒，可减少部件的数量和装配工艺的步骤的数量，因此可实现成本降低。
[0080]由于同轴电缆的外导体以及更远末梢部分的至少暴露的部分被保护膜覆盖，因此其它构件和中心导体可被保护膜保护，由此可容易地保持电特性。
[0081]此外，由于一个树脂膜的端部粘合且固定至连接板，因此同轴扁平电缆与连接板之间的连接强度可增大。
[0082]另外，由于同轴电缆的外导体通过焊接在同轴电缆的排列方向上彼此连接，可均衡所有同轴电缆的外导体的电势，因此可容易地保持电特性。
[0083](9) —种根据本发明的布线板的制造方法，包括:
[0084]排列步骤，将每根均具有中心导体、形成在中心导体的外周面上的内绝缘体、形成在内绝缘体的外周面上的外导体和形成在外导体的外周面上的外护套的多根同轴电缆排列在平面中；
[0085]层压步骤，将树脂膜从所述多根同轴电缆的排列面的两侧中的至少一侧粘合至所述多根同轴电缆，以产生其中保持了所述多根同轴电缆的平行排列的同轴扁平电缆；
[0086]末端加工步骤，在所述多根同轴电缆中的每一个的端部中按次序暴露外导体、内绝缘体和中心导体；
[0087]定位步骤，布置所述多根同轴电缆和连接板以使得中心导体位于连接板的各自的信号端子构件上或上方并且使得外导体位于连接板的接地部分上或上方；以及
[0088]焊接步骤，将中心导体焊接至对应的信号端子构件以及用低熔融温度焊料直接将外导体焊接至接地部分。
[0089]在项(9)的制造方法中，由于同轴电缆连接至连接板，同时通过树脂膜保持它们的平行排列，因此同轴电缆可连接至连接板，以相对于连接板准确地排列，而不需要使用形成有凹槽的接地棒。此外，由于外导体通过低熔融温度焊料直接焊接至接地部分，因此可在不使用接地棒的情况下，防止内绝缘体由于在焊接过程中产生的热而损坏。由于未使用接地棒，因此可减少部件的数量和装配工艺的步骤的数量，由此可以低成本制造布线构件。
[0090](10)可在焊接步骤之前将低熔融温度焊料施加至接地部分。
[0091 ]根据项(10)的制造方法，由于预先将低熔融温度焊料施加至接地部分，因此在焊接步骤中，可将外导体令人满意和平稳地焊接至接地部分。
[0092]〈本发明的实施例的详情〉
[0093]将参照附图在下文中描述根据本发明的实施例的布线构件及其制造方法。然而，本发明不限于这些实施例，而是涵盖在权利要求及其等同物的范围内作出的任何修改。
[0094]根据本发明的实施例的布线构件I用于例如板或部件的电连接。布线构件I适于微分信号的传输。
[0095]图1是根据本发明的实施例的布线构件I的俯视图。如图1所示，布线构件I配有在纵向上延伸的同轴扁平电缆10和布置为分别邻近于同轴扁平电缆10在纵向上的两端的连接板20。
[0096]图2是图1所示的布线构件I的同轴扁平电缆10的剖视图。如图2所示，同轴扁平电缆10配有多根同轴电缆30和应用于同轴电缆30的树脂膜41。例如，各个同轴电缆30是外径为0.16mm至0.3mm的同轴电缆。
[0097]各个同轴电缆30配有中心导体31、内绝缘体32、外导体33和外护套34。内绝缘体32形成在中心导体31的外周面上。外导体33形成在内绝缘体32的外周面上。外护套34形成在外导体33的外周面上。例如，中心导体31是由铜制成的金属线，并且可为AWG(美国线规)线#42至47。内绝缘体32和外护套34中的每一个由绝缘树脂制成。内绝缘体32由熔融温度为约300°C的树脂制成，诸如PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)。
[0098]所述多根同轴电缆30排列在一个平面内。同轴电缆30的排列方式由布线设计确定。在实施例中，同轴电缆30以规定间距排列。树脂膜41从同轴电缆30的排列面的两侧粘合至同轴电缆30，从而保持同轴电缆30的平行排列。例如，各树脂膜41是厚度为几微米至几十微米(优选地，8μπι至20μπι)的聚对苯二甲酸乙二酯膜。树脂膜41通过粘合剂粘合至同轴电缆30的外护套34。可替换地，可将仅一个树脂膜41从同轴电缆30的排列面的一侧粘合至同轴电缆30。在实施例中，容易牢固地保持同轴电缆30的排列面，这是因为树脂膜41从同轴电缆30的平行排列的两侧粘合至同轴电缆30。
[0099]在同轴扁平电缆10中，树脂膜41在同轴电缆30的除中心导体31、内绝缘体32和外导体33之外的整个延伸长度上粘合至同轴电缆30的外护套34。可在同轴电缆30的纵向上容易地保持同轴电缆30的平行排列(平面排列)，这是因为树脂膜41在同轴电缆30的整个延伸长度上粘合至同轴电缆30。
[0100]图3是图1所示的布线构件I的端部的放大俯视图。如图3所示，连接板20连接至同轴扁平电缆10在其纵向上的各个端部。
[0101]在同轴扁平电缆10的各个端部，同轴电缆30的每一层按次序暴露。更具体地说，夕卜导体33的末梢部分从外护套34暴露出来，内绝缘体32的末梢部分从外导体33的末梢部分暴露出来，并且中心导体31的末梢部分从内绝缘体32的末梢部分暴露出来。
[0102]例如，各个连接板20是具有由金属箔等制成的布线图案的柔性板或硬板。各个连接板20在同轴扁平电缆10的纵向长度上较短，并且具有作为用于连接至另一板等的端子构件和用于连接至同轴扁平电缆10的连接构件的导体构件。
[0103]也就是说，各个连接板20设有在同轴电缆30的纵向上笔直延伸的信号端子构件22和接地端子构件23。各个信号端子构件22电连接至对应的同轴电缆30的中心导体31，接地端子构件23电连接至同轴电缆30的外导体33。
[0104]同轴电缆30的中心导体31的暴露的末梢部分通过焊料构件61焊接至各自的信号端子构件22。各个同轴电缆30的中心导体31焊接至对应的信号端子构件22，使得它们形成在同轴电缆30的纵向上延伸的直线。
[0105]在实施例中，各个同轴电缆30的端部按次序暴露，从而内绝缘体32防止中心导体31和外导体33在此处彼此短路。
[0106]接地端子构件23与信号端子构件22在相同方向上延伸。接地端子构件23的靠近外护套34的端部延伸得比信号端子构件22的端部更靠近外护套34。接地端子构件23的靠近外护套34的端部通过在垂直于同轴电缆30的纵向的方向上延伸的焊盘部分(接地部分)25彼此连接。
[0107]同轴电缆30的外导体33通过焊料62焊接至焊盘部分25，从而外导体33经焊盘部分25电连接至接地端子构件23。焊盘部分25允许外导体33容易地电连接至接地端子构件23。平行排列的同轴电缆30的外导体33在同轴电缆30的整个排列长度上通过焊料62焊接至焊盘部分25，从而可均衡所有同轴电缆30的外导体33的电势，因此可容易地保持电特性。
[0108]在实施例中，将低熔融温度焊料用作用于将外导体33连接至与接地端子构件23连接的焊盘部分25的焊料62。外导体33通过利用低熔融温度焊料62的直接焊接连接至焊盘部分25。低熔融温度焊料的熔融温度在120 °C至180 °C的范围内。
[0109]图4是对应于图3并且通过包括同轴电缆30的纵向的平面截取的侧剖视图，并且示出了同轴电缆30的端部的结构及其附近。如图4所示，一个树脂膜41在其纵向上的端部通过粘合剂51粘合至连接板20。由于该一个树脂膜41的端部粘合并且由此固定至连接板20，因此同轴扁平电缆10与连接板20之间的连接强度可增大。
[0110]同轴电缆30的外导体33和更远的末梢部分的至少暴露的部分被树脂保护膜42覆盖。粘合保护膜42以桥接同轴电缆30的外护套34的经末端处理的端部与连接板20。保护膜42粘合至连接板20的设有同轴电缆30的表面。在实施例中，粘合保护膜42以覆盖另一树脂膜41、护套34、外导体33、内绝缘体32、中心导体31和连接板20。同轴电缆30的从树脂膜41暴露出来的部分由保护膜42保护。布线构件I的电特性可通过保护膜42容易地保持。虽然在实施例中采用了保护膜42，但是可将其省略。
[0111]在多根同轴电缆仅在中间位置被捆束在一起的电缆中，难以将邻近于连接板20的同轴电缆的端部以规定间隔彼此平行地排列。所述同轴电缆的端部可通过利用形成有凹槽的接地棒以规定间隔彼此平行地排列，也就是说，通过由接地棒的凹槽保持外导体的暴露的端部。然而，接地棒的使用导致部件数量的增加，结构的复杂，以及装配工艺的步骤的数量的增加，从而导致成本增加。
[0112]相反，在实施例中，所述多根同轴电缆30的平行排列通过树脂膜41保持。因此，同轴电缆30可连接至连接板20，以相对于连接板准确地排列而不需要使用形成有凹槽的接地棒。
[0113]当外导体33焊接至连接板20时，存在于中心导体31与外导体33之间并且由绝缘树脂制成的内绝缘体32被按压并且被诸如脉冲加热单元的加热单元加热。例如，内绝缘体32由诸如PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)的熔融温度为约300°C的树脂制成。因此，如果利用焊接温度为约300°C的普通焊料将外导体33直接焊接至焊盘部分25，则内绝缘体32可由于在外导体33的焊接过程中产生的压力和热而损坏。可通过将接地棒放置在外导体33的暴露的部分上和通过接地棒对其加热以将其焊接至焊盘部分25来抑制内绝缘体32由于热而导致的损坏。然而，即使在这种情况下，接地棒的使用导致部件数量的增加，结构的复杂，以及装配工艺的步骤数量的增加，从而导致成本增加。
[0114]相反，在实施例中，采用焊接温度在120°C至180°C的范围内的焊料作为用于将外导体33连接至焊盘部分25的焊料62。
[0115]如上所述，根据实施例的布线构件I，部件数量和装配工艺的步骤数量可减少，因此能够降低成本，同时防止同轴电缆30的间距偏差和内绝缘体32的损坏。
[0116]接着，将一个一个地描述上述布线构件I的制造方法的单独步骤。
[0117]图5是示出层压机的构造的示意图。图6是制造过程中的同轴扁平电缆10的俯视图。图7的(a)至(d)是同轴扁平电缆10的端部和连接板20的侧剖视图，并且示出了布线构件I的制造过程。
[0118](排列步骤)
[0119]如图5所示，多根同轴电缆30被拉出，同时排列在一个平面中。
[0120](层压步骤)
[0121]各自具有窗口41a的树脂膜41分别粘合至被拉出同时排列在一平面中的同轴电缆30的平行排列的两侧，同时通过一对辊子81将它们压向同轴电缆30。此外，所得层压膜通过切割器82在其纵向上被切割为多个长同轴扁平电缆10a。
[0122]接着，如图6所示，将各个长同轴扁平电缆1a的树脂膜41的不必要侧部切掉，以获得具有规定宽度的长同轴扁平电缆10a。此外，这样获得的长同轴扁平电缆1a在其宽度方向上在各自的窗口 41a的在其纵向上的中心处被切割。结果，获得这样的同轴扁平电缆10:在每一个同轴扁平电缆10中，多根同轴电缆30以规定间距排列并且通过树脂膜41保持彼此平行。
[0123](末端加工步骤)
[0124]如图7中的(a)所示，同轴扁平电缆10中的每一个的各同轴电缆30的从树脂膜41的端部突出的各端部经过其中外导体33、内绝缘体32和中心导体31按次序暴露的末端加工。
[0125](定位步骤)
[0126]如图7中的(b)所示，各个末端处理后的同轴扁平电缆10的同轴电缆30和连接板20定位和布置为使得同轴电缆30的中心导体31的末梢位于各自的信号端子构件22上或上方，并且使得同轴电缆30的外导体33位于焊盘部分25上或上方。一个树脂膜41的端部通过粘合剂51粘合至连接板20。低熔融温度焊料62预先应用于外导体33要焊接至其上的焊盘部分25。预先将焊料62应用于焊盘部分25允许外导体33在下一焊接步骤中令人满意地和平稳地焊接至焊盘部分25。相似地，焊料61预先应用于中心导体31要焊接至其上的信号端子构件22。
[0127](焊接步骤)
[0128]如图7中的(C)所示，外导体33焊接至焊盘部分25。然后，中心导体31焊接至各自的信号端子构件22。通过脉冲加热方法执行焊接。更具体地说，通过将压向各个目标连接部分的加热器末梢H瞬时加热来融化焊料61和焊料62。由低熔融温度焊料制成的焊料杆62位于外导体33的末梢部分上，以在外导体33的排列方向上延伸，并且通过将加热器末梢H从上方压向焊料杆62来加热焊料杆62。
[0129]结果，如图7中的(d)所示，中心导体31通过焊料61被焊接至各自的信号端子构件22，并且外导体33通过焊料62被焊接至焊盘部分25。平行排列的同轴电缆30的外导体33在通过焊料62焊接至彼此的同时在同轴电缆30的排列方向上彼此连接。
[0130]在该步骤中，存在于中心导体31与外导体33之间并且由绝缘树脂制成的各内绝缘体32也被加热。然而，连接部分的加热温度设置在120 °C至1800C的熔融温度范围内。因此，防止内绝缘体32被在焊接过程中产生的热损坏。
[0131]用于将中心导体31焊接至各自的信号端子构件22的焊料61可为焊接温度等于约300°C的普通焊料或熔融温度为120°C至180°C的低熔融温度焊料。可在焊接外导体33之前通过将它们浸入焊料池中以将初始低熔融温度焊料应用于外导体33。将初始焊料粘贴至外导体33允许更平稳地执行它们的焊接。
[0132](保护膜粘贴步骤)
[0133]将保护膜42应用于所得结构，以覆盖另一树脂膜41、护套34、外导体33、内绝缘体32、中心导体31和连接板20的一部分。结果，同轴电缆30的外导体33以及更远的末梢部分的暴露的部分覆盖有树脂保护膜42，从而同轴电缆30的构件从树脂膜41暴露出的端部受到保护(见图4)。
[0134]通过以上处理，可以低成本制造布线构件I，同时防止同轴电缆30的间距偏差和内绝缘体32的损坏。
[0135]本发明不限于以上实施例，并且可任意作出各种修改、改进等。各实施例的各个组成元件的材料、形状、尺寸、相关数值、实施形式，数量(提供多个的情况)、位置等是可选的，并且不受限制，只要可实现本发明即可。
[0136]例如，虽然在以上实施例中，一个树脂膜41在其纵向上的端部通过粘合剂51粘合至连接板20(见图4)，但是本发明不限于这种情况。如图8所示，外护套34的末梢部分可在其纵向上从树脂膜41的两端暴露出来，并且通过粘合剂51粘合至连接板20。在该构造中，由于外护套34的暴露的末梢部分直接粘合至连接板20，因此各个同轴电缆30的中心导体31与连接板20的表面之间的距离短，因此各个中心导体31可在同轴电缆30弯曲程度更小的情况下焊接至对应的信号端子构件22。
[0137]如图8所示，可粘合树脂增强膜43以桥接所述一个树脂膜41和连接板20。增强膜43粘合至连接板20的与设有同轴电缆30的表面相对的表面。增强膜43可增大同轴扁平电缆10与连接板20彼此连接的部分的强度。
[0138][附图标记说明]
[0139]10:同轴扁平电缆
[0140]20:连接板
[0141]22:信号端子构件
[0142]25:焊盘部分(接地部分)
[0143]30:同轴电缆
[0144]31:中心导体
[0145]32:内绝缘体
[0146]33:外导体
[0147]34:外护套
[0148]41:树脂膜
[0149]42:保护膜
[0150]62:低熔融温度焊料
【主权项】
1.一种布线构件，包括: 同轴扁平电缆，其包括: 多根同轴电缆，每根同轴电缆均具有中心导体、形成在所述中心导体的外周面上的内绝缘体、形成在所述内绝缘体的外周面上的外导体、和形成在所述外导体的外周面上的外护套；以及 树脂膜，其从所述多根同轴电缆的排列面的两侧中的至少一侧粘合至所述多根同轴电缆，以保持所述多根同轴电缆的平行排列；以及 连接板，其连接至所述同轴扁平电缆在其纵向上的至少一个端部，其中: 在所述多根同轴电缆中的每一个的连接至所述连接板的端部中，所述外导体、所述内绝缘体和所述中心导体按次序暴露出来;并且 所述连接板包括:信号端子构件，所述多根同轴电缆的中心导体分别焊接至各信号端子构件；以及接地部分，所述多根同轴电缆的外导体通过低熔融温度焊料直接焊接至该接地部分。2.根据权利要求1所述的布线构件，其中，所述低熔融温度焊料的熔融温度为120°C至180。。。3.根据权利要求1所述的布线构件，其中，在所述同轴扁平电缆中，所述树脂膜在所述同轴电缆的除所述中心导体、所述内绝缘体和所述外导体之外的整个延伸长度上粘合至所述同轴电缆的外护套。4.根据权利要求1所述的布线构件，其中，在所述同轴扁平电缆中，两个树脂膜分别从所述多根同轴电缆的排列面的两侧粘合至所述多根同轴电缆。5.根据权利要求1所述的布线构件，其中，所述多根同轴电缆的外导体以及更远的末梢部分的至少暴露的部分被保护膜覆盖。6.根据权利要求1所述的布线构件，其中，所述树脂膜的端部粘合并固定至所述连接板。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的布线构件，其中，所述多根同轴电缆的外导体通过焊接在所述多根同轴电缆的排列方向上彼此连接。8.一种布线构件，包括: 同轴扁平电缆，其包括: 多根同轴电缆，每根同轴电缆均具有中心导体、形成在所述中心导体的外周面上的内绝缘体、形成在所述内绝缘体的外周面上的外导体、和形成在所述外导体的外周面上的外护套；以及 树脂膜，各树脂膜分别从所述多根同轴电缆的排列面的两侧粘合至所述多根同轴电缆，以保持所述多根同轴电缆的平行排列；以及 连接板，其连接至所述同轴扁平电缆在其纵向上的至少一个端部，其中: 在所述多根同轴电缆中的每一个的连接至所述连接板的端部中，所述外导体、所述内绝缘体和所述中心导体按次序被暴露出来； 所述连接板包括:信号端子构件，所述多根同轴电缆的中心导体分别焊接至各信号端子构件；以及接地部分，所述多根同轴电缆的外导体通过熔融温度为120°C至180°C的低熔融温度焊料直接焊接至该接地部分，以在所述多根同轴电缆的排列方向上彼此连接； 在所述同轴扁平电缆中，所述树脂膜在所述多根同轴电缆的除所述中心导体、所述内绝缘体和所述外导体之外的整个延伸长度上粘合至所述多根同轴电缆的外护套； 所述同轴电缆的外导体以及更远的末梢部分的至少暴露的部分被保护膜覆盖;并且 所述树脂膜之一的端部粘合并固定至所述连接板。9.一种布线构件的制造方法，包括: 排列步骤，将多根同轴电缆排列在平面中，每根同轴电缆均具有中心导体、形成在中心导体的外周面上的内绝缘体、形成在内绝缘体的外周面上的外导体、和形成在外导体的外周面上的外护套； 层压步骤，将树脂膜从所述多根同轴电缆的排列面的两侧中的至少一侧粘合至所述多根同轴电缆，以产生其中保持了所述多根同轴电缆的平行排列的同轴扁平电缆； 末端加工步骤，在所述多根同轴电缆中的每一个的端部中按次序将外导体、内绝缘体和中心导体暴露出来； 定位步骤，布置所述多根同轴电缆和连接板以使得各中心导体位于连接板的各自的信号端子构件上或上方并且使得外导体位于连接板的接地部分上或上方；以及 焊接步骤，将各中心导体焊接至各自的信号端子构件以及将外导体用低熔融温度焊料直接焊接至接地部分。10.根据权利要求9所述的布线构件的制造方法，其中，在所述焊接步骤之前将低熔融温度焊料施加至接地部分。
【文档编号】H01B11/20GK106030911SQ201480075872
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2014年2月21日
【发明人】山崎信之, 仙波弘之, 鲤沼孝佳
【申请人】住友电气工业株式会社