层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版的制作方法

层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版的制作方法
【专利摘要】本发明涉及层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版，能够使焊盘部的厚度变薄并且确保焊盘部的外径。层叠线圈部件具有将多个陶瓷层层叠来构成的基体、和设置于基体的内部的线圈导体。线圈导体具有设置于陶瓷层上并在端部包括焊盘部的线圈图案部、和将沿陶瓷层的层叠方向邻接的焊盘部连接的图案连接部。图案连接部的层叠方向的剖面形状是沿层叠方向具有长边和短边的梯形。在经由图案连接部连接的沿层叠方向邻接的焊盘部中，与图案连接部的短边连接的焊盘部，在沿层叠方向与图案连接部相反侧的表面的中央部设置有凹部。
【专利说明】
层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版
技术领域
[0001] 本发明涉及层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版。
【背景技术】
[0002] 以往，作为层叠线圈部件，有W007/072612(专利文献1)中所记载的部件。该层叠线 圈部件具有将多个陶瓷层层叠来构成的基体、设置于基体内部的线圈导体、设置于基体外 部与线圈导体连接的外部电极。线圈导体具有设置于陶瓷层上的并包括两端的焊盘部和两 端的焊盘部之间的线部的线圈图案部、和将沿陶瓷层的层叠方向邻接的焊盘部连接的图案 连接部。
[0003] 将线圈导体丝网印刷在陶瓷层上之际，通过调整相当于丝网印刷版的焊盘部的部 分的开口率，从而将焊盘部的厚度较薄地形成。由此，缓和在焊盘部、图案连接部的重叠部 分的应力的集中，并且特性良好，并除去短路不良、安装不良等不良情况。
[0004] 专利文献 1:W007/072612
[0005] 另外，近年来，使线部的线宽变小，来实现降低线圈部件的尺寸。另一方面，由于使 图案连接部的尺寸变小是困难的，所以不能够使焊盘部的外径变小。作为其结果，越使线圈 部件小型地形成，线部的线宽相对于焊盘部的外径变得越小。
[0006] 另一方面，在利用丝网印刷形成线圈图案部的情况下，线部的线宽相对于焊盘部 的外径变得越小，存在焊盘部的厚度相对于线部的厚度变得越厚的倾向。
[0007] 鉴于此，在上述以往的层叠线圈部件中，为了将焊盘部的厚度较薄地形成，考虑到 通过调整网状的开口来使得相当于丝网印刷版的焊盘部的部分的开口率变小的方法。
[0008] 然而，在网状的开口仅使开口率变小，焊盘部的材料(导电膏）的填充量变少，确保 焊盘部的焊盘部的外径变得困难。并且，例如，在极端地使网状的开口变小的情况下，不能 够进行稳定的材料的供给，在线圈部件中焊盘部与图案连接部之间的电阻值不稳定，在该 部分的直流电阻值(Rdc)波动，在最坏的情况下变得开路不良。另一方面，如果不使开口率 变小，则焊盘部的材料的填充量变多，焊盘部的厚度变厚。如此，若使焊盘部的厚度变薄，则 同时确保焊盘部的外径并确保焊盘部与图案连接部之间的稳定的电连接是困难的。

【发明内容】

[0009] 鉴于此，本发明的课题在于提供能够使焊盘部的厚度变薄并且能够确保焊盘部的 外径的层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版。
[0010] 为了解决上述课题，本发明的层叠线圈部件具备：
[0011] 将多个陶瓷层层叠来构成的基体;和
[0012] 设置于上述基体的内部的线圈导体，
[0013] 上述线圈导体具有：
[0014] 设置于上述陶瓷层上并在端部包括焊盘部的线圈图案部;和
[0015] 将沿上述陶瓷层的层叠方向邻接的上述焊盘部连接的图案连接部，
[0016]上述图案连接部的层叠方向的剖面形状是沿层叠方向具有长边和短边的梯形， [0017]在经由上述图案连接部连接的在层叠方向邻接的上述焊盘部中，与上述图案连接 部的短边连接的焊盘部，在沿层叠方向与上述图案连接部相反侧的表面的中央部设置有凹 部。
[0018] 根据本发明的层叠线圈部件，通过在焊盘部的厚度为最大的中央部设置凹部，从 而能够使焊盘部的厚度变薄。由此，能够抑制设置有凹部的焊盘部穿透陶瓷层，来与位于与 层叠方向的图案连接部相反侧的线圈图案部接触的情况。因此，能够防止设置有凹部的焊 盘部与沿该焊盘部的层叠方向邻接的线圈图案部的短路。
[0019] 另外，通过不在焊盘部的外周侧而在中央部设置凹部，从而能够确保焊盘部的外 径。由此，能够确保焊盘部与图案连接部的接触面积。因此，焊盘部与图案连接部之间的电 阻值稳定，从而能够确保焊盘部与图案连接部之间的稳定的电连接。
[0020] 另外，在一个实施方式的层叠线圈部件中，上述凹部向相对于设置有上述凹部的 上述焊盘部在沿层叠方向位于与上述图案连接部相反侧的上述线圈图案部的延伸的方向 开口。
[0021] 根据上述实施方式的层叠线圈部件，凹部在位于与图案连接部相反侧的线圈图案 部的延伸方向开口。在具有凹部的焊盘部沿层叠方向与线圈图案部重叠的情况下，由于该 焊盘部的重叠部分在线圈图案部延伸的方向开口，所以能够使焊盘部的重叠部分的厚度变 薄。因此，能够进一步防止设置有凹部的焊盘部与沿与该焊盘部层叠方向邻接的线圈图案 部的短路。
[0022]另外，在一个实施方式的丝网印刷版中，
[0023] 该丝网印刷版是用于利用丝网印刷形成层叠线圈部件的线圈导体的丝网印刷版，
[0024] 该丝网印刷版具有:与上述线圈导体的焊盘部的外形对应地开口的焊盘形成部，
[0025] 上述焊盘形成部的中央部未被开口。
[0026] 根据上述实施方式丝网印刷版，由于焊盘形成部的中央部未被开口，所以当利用 丝网印刷版形成线圈导体时，能够在焊盘部的表面的中央部设置凹部。因此，能够形成厚度 较薄的焊盘部。由此，能够防止设置有凹部的焊盘部与沿该焊盘部的层叠方向邻接的线圈 图案部的短路。
[0027] 另外，不在焊盘部的外周侧而在中央部能够设置凹部，能够确保焊盘部的外径。因 此，能够确保焊盘部与图案连接部的接触面积，并能够确保电连接的可靠性。
[0028] 另外，在一个实施方式的丝网印刷版中，上述焊盘形成部的从中央部至内周面的 一部分未被开口。
[0029] 根据上述实施方式的丝网印刷版，焊盘形成部从中央部至内周面的一部分未被开 口。因此，焊盘部的凹部在外周面被开口，并能够使焊盘部的厚度变得更薄。
[0030] 另外，在一个实施方式的层叠线圈部件的制造方法中，
[0031] 是使用上述丝网印刷版，利用丝网印刷来形成层叠线圈部件的线圈导体的层叠线 圈部件的制造方法，
[0032] 利用上述丝网印刷版的上述焊盘形成部在上述线圈导体的焊盘部的表面的中央 部设置凹部。
[0033] 根据上述实施方式的层叠线圈部件的制造方法，利用丝网印刷版的焊盘形成部， 在线圈导体的焊盘部的表面的中央部设置凹部。由此，能够制造出厚度变薄并且能够确保 外径的焊盘部。
[0034]根据本发明的层叠线圈部件、其制造方法以及丝网印刷版，能够使焊盘部的厚度 变薄、并且，能够确保焊盘部的外径。
【附图说明】
[0035]图1是表示本发明的第一实施方式的层叠线圈部件的剖视图。
[0036]图2是层叠线圈部件的分解立体图。
[0037]图3是图1的A部的放大图。
[0038]图4是线圈导体的分解立体图。
[0039]图5是丝网印刷版的剖视图。
[0040]图6A是掩模图案的俯视图。
[00411图6B是图形图案的俯视图。
[0042] 图7A是对使用丝网印刷版利用丝网印刷形成焊盘部的方法进行说明的说明图。
[0043] 图7B是对使用丝网印刷版利用丝网印刷形成焊盘部的方法进行说明的说明图。
[0044] 图8A是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。
[0045] 图8B是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。
[0046] 图8C是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。
[0047]图8D是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。
[0048]图8E是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。
[0049] 图8F是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。
[0050] 图8G是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。
[0051 ]图8H是对丝网印刷版的制造方法进行说明的说明图。
[0052]图9是表示本发明的第二实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。
[0053]图IOA是掩模图案的俯视图。
[0054] 图IOB是图形图案的俯视图。
[0055] 图11是表示本发明的第三实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。
[0056]图12A是掩模图案的俯视图。
[0057] 图12B是图形图案的俯视图。
[0058] 图13是表示本发明的第四实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。
[0059]图14A是掩模图案的俯视图。
[0060]图14B是图形图案的俯视图。
[0061]图15是表示本发明的第五实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。
[0062]图16是线圈导体的分解立体图。
[0063]图17A是掩模图案的俯视图。
[0064]图17B是图形图案的俯视图。
【具体实施方式】
[0065]以下，利用图示的实施方式对本发明详细说明。
[0066] (第一实施方式）
[0067] 图1是表示本发明的第一实施方式的层叠线圈部件的剖视图。图2是层叠线圈部件 的分解立体图。如图1和图2所示，层叠线圈部件1具有基体10、设置于基体10的内部的螺旋 状的线圈导体20、以及设置于基体10的表面且与线圈导体20电连接的外部电极31、32。
[0068] 层叠线圈部件1经由外部电极31、32与未图示的电路基板的布线电连接。层叠线圈 部件1例如作为噪声除去滤波器使用，被使用于个人计算机、DVD播放机、数码相机、TV、移动 电话、汽车电子等电子设备。
[0069 ]基体10层叠多个陶瓷层11地被构成。陶瓷层11例如由铁氧体等磁性体形成。基体 10被形成为大致立方体形状。基体10的表面具有第一端面15、位于第一端面15的相反侧的 第二端面16、以及位于第一端面15和第二端面16之间的侧面17。第一端面15以及第二端面 16被配置在与陶瓷层11的层叠方向正交的方向。
[0070] 第一外部电极31覆盖基体10的第一端面15的整面、和基体10的侧面17的第一端面 15侧的端部。第二外部电极32覆盖基体10的第二端面16的整面、和基体10的侧面17的第二 端面16侧的端部。
[0071] 线圈导体20例如由Ag或者Cu等导电性材料构成。线圈导体20沿着层叠方向被卷绕 成螺旋状。在线圈导体20的两端设置有第一引出导体21和第二引出导体22。
[0072] 第一引出导体21从基体10的第一端面15露出来与第一外部电极31接触，第一外部 电极31经由第一引出导体21与线圈导体20电连接。第二引出导体22从基体10的第二端面16 露出来与第二外部电极32接触，第二外部电极32经由第二引出导体22与线圈导体20电连 接。
[0073]线圈导体20具有形成于陶瓷层11的上表面的线圈图案部23、和沿陶瓷层11的厚度 方向贯通地配置的图案连接部(通路导体)24。在线圈图案部23的端部包括焊盘部25。图案 连接部24连接沿层叠方向邻接的焊盘部25。如此，各线圈图案部23的端部借助图案连接部 24被连接，从而形成螺旋状的线圈导体20。
[0074]图3是图1的A部的放大图。如图3所示，在经由图案连接部24被连接的沿层叠方向 邻接的焊盘部25的一方的焊盘部25设置有凹部26。凹部26被设置于在焊盘部25的层叠方向 与图案连接部24相反侧的表面的中央部。
[0075]图案连接部24的层叠方向的剖面形状是在层叠方向具有长边和短边的梯形。在该 实施方式中，梯形的长边位于上边，梯形的短边位于下边。凹部26被设置于与图案连接部24 的短边连接的焊盘部25。在该实施方式中，凹部26位于经由图案连接部24被连接的沿层叠 方向邻接的焊盘部25的下侧的焊盘部25的下表面。
[0076]与图案连接部24的长边连接的焊盘部25是填充图案连接部24的材料的一侧的焊 盘部25。即，图案连接部24与长边侧的焊盘部25-起形成。利用激光在陶瓷层11开孔，将图 案连接部24的材料填充于该孔，从而在陶瓷层11的孔形成图案连接部24。此时，因为由激光 形成的孔是梯形，所以图案连接部24成为梯形。
[0077]由于与图案连接部24的长边连接的焊盘部25填充有图案连接部24的材料，所以称 为填充侧焊盘部。由于与图案连接部24的短边连接的焊盘部25承受图案连接部24,所以称 为承受侧焊盘部。
[0078]图4是线圈导体20的分解立体图。如图4所示，在L状的线圈图案部23的两端设置有 圆形的焊盘部25。在两端的焊盘部25之间设置有线部28。在一端侧的焊盘部25设置有图案 连接部24,在另一端侧的焊盘部25设置有凹部26。多个线圈图案部23以图案连接部24与包 括凹部26的焊盘部25连接的方式配置。
[0079] 线圈导体20利用丝网印刷版通过丝网印刷被形成在陶瓷层11。图5是丝网印刷版 的剖视图。如图5所示，丝网印刷版50具有与线圈导体20的线圈图案部23的外形对应地开口 的图形图案51、和对层叠于图形图案51的图形图案51进行强化的掩模图案52。此外，也可以 省略掩模图案52,仅形成图形图案51。
[0080]图6A是掩模图案52的俯视图，图6B是图形图案51的俯视图。在图6A和图6B中，为了 易于理解，用影线表示图形图案51和掩模图案52。
[0081 ] 在图5和图6A和图6B中，对丝网印刷版50的形成焊盘部25的部分进行说明。此外， 丝网印刷版50的形成焊盘部25以外的部分，省略说明。
[0082]图形图案51具有与焊盘部25的外形对应地开口的焊盘形成部510。焊盘形成部510 的中央部未被开口。即，在焊盘形成部510的中央部配置有圆形的阻止部511，阻止部511构 成非开口部。
[0083] 掩模图案52具有与焊盘形成部510的外形对应地开口的开口部520、强化阻止部 511的强化部521、以及将强化部521与开口部520的内面连结的4个桥部522。4个桥部522以 中心角度为均等的方式配置。此外，桥部522也可以不是4个、而是2个。
[0084] 接着，对利用丝网印刷版50通过丝网印刷形成线圈导体20的焊盘部25的方法进行 说明。
[0085] 如图7A所示，将丝网印刷版50设置于陶瓷坯片110的上表面。而且，使作为焊盘部 25的材料的导电膏P载置在掩模图案52的上表面，用刮板55将导电膏P运送至焊盘形成部 510〇
[0086] 如图7B所示，导电膏P通过开口部520被填充在焊盘形成部510。利用被填充在焊盘 形成部510的导电膏P，构成焊盘部25。此时，由于在焊盘形成部510的中央部配置有阻止部 511，所以导电膏P不流入到焊盘部25的中央部，并在焊盘部25的中央部设置有孔27。
[0087]若将丝网印刷版50从陶瓷坯片110离开，则少量的导电膏P流动，且孔27被堵塞。作 为结果，作为焊盘部25的导电膏P的印刷物以中央凹下的形状被形成在陶瓷坯片110上。 [0088]接着，将多个陶瓷坯片110层叠、压接、烧制。由于作为焊盘部25的导电性膏P的印 刷物在中央凹下，因此处于形成有该印刷物的坯片110的凹部的部分当层叠时向邻接的陶 瓷坯片110的图案连接部24侧被推压，所以作为结果，在沿层叠方向与图案连接部24相反侧 的表面的中央部形成有凹部。对凹部26而言，该层叠、压接后的凹部为基础。
[0089]接着，对丝网印刷版50的制造方法进行说明。此外，本实施方式的丝网印刷版50的 制造方法不被限定于以下的制造方法。
[0090] 如图8A所示，将第一抗蚀层61形成在基材60的上表面。作为基材60,例如使用SUS (不锈钢）、铁板、铝等导电性基材。作为第一抗蚀层61，例如使用感光性树脂。第一抗蚀层61 例如通过光刻法(反转图案、露光)被图案化。
[0091] 如图8B所示，经由第一抗蚀层61在基材60的上面形成导电体65,并剥离第一抗蚀 层61。导电体65例如由Ni等电镀形成。如图8C所示，在导电体65的上表面形成第二抗蚀层 62〇
[0092]如图8D所示，经由第二抗蚀层62在基材60的上表面形成第一金属膜71。第一金属 膜71例如由Ni等电镀形成。如图8E所示，剥离第二抗蚀层6 2。如图8F所示，在导电体6 5的上 表面形成第三抗蚀层63。
[0093]如图8G所示，经由第三抗蚀层63在第一金属膜71的上表面形成第二金属膜72,并 剥离第三抗蚀层63。第二金属膜72例如由Ni等电镀形成。
[0094] 如图8!1所示，将导电体65和基材60剥离，来制造丝网印刷版50。第一金属膜71构成 图形图案51，第二金属膜72构成掩模图案52。
[0095] 根据上述层叠线圈部件1，通过在焊盘部25的厚度为最大的中央部设置凹部26,从 而能够使焊盘部25的厚度变薄。由此，能够抑制设置了凹部26的焊盘部25穿透陶瓷层11，与 位于与层叠方向的图案连接部24相反侧的线圈图案部23接触。因此，能够防止设置了凹部 的焊盘部25与沿该焊盘部25的层叠方向邻接的线圈图案部23的短路。
[0096] 另外，通过在焊盘部25的中央部而不是在焊盘部25的外周侧设置凹部26,由此能 够确保焊盘部25的外径。由此，能够确保焊盘部25与图案连接部24的接触面积。因此，焊盘 部25与图案连接部24之间的电阻值稳定，从而能够确保焊盘部25与图案连接部24之间的稳 定的电连接。
[0097] 根据上述丝网印刷版50,由于焊盘形成部510的中央部未被开口，所以当利用丝网 印刷版50形成线圈导体20时，能够在焊盘部25的表面的中央部设置凹部26。因此，能够形成 厚度薄的焊盘部25。另外，能够在焊盘部25的中央部而不是焊盘部25的外周侧设置凹部26， 并能够确保焊盘部25的外径。
[0098] 根据上述层叠线圈部件1的制造方法，利用丝网印刷版50的焊盘形成部510,在线 圈导体20的焊盘部25的表面的中央部设置凹部26。由此，能够制造厚度较薄且可确保外径 的焊盘部25。
[0099](第二实施方式）
[0100] 图9是表示本发明的第二实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。第二实 施方式与第一实施方式相比，线圈图案部的焊盘部的凹部的形状不同。以下对该不同的构 成进行说明。
[0101] 如图9所示，线圈图案部23A的焊盘部25A的凹部26A从焊盘部25A的中央部向外周 面开口。凹部26A在线圈图案部23A(线部28)延伸的方向开口。
[0102] 对形成焊盘部25A的丝网印刷版进行说明。图IOA是掩模图案52A的俯视图，图IOB 是图形图案51A的俯视图。
[0103] 图形图案51A具有与焊盘部25A的外形对应地开口的焊盘形成部510A。焊盘形成部 510A的从中央部至内周面的一部分未被开口。即，从焊盘形成部510A的内周面朝向中央部， 配置有阻止部51IA，阻止部51IA构成非开口部。
[0104] 掩模图案52A具有与焊盘形成部510A的外形对应地开口的开口部520A、强化阻止 部511A的强化部521A、和将强化部521A与开口部520A连接的内面的1个桥部522A。
[0105]根据上述第二实施方式，由于焊盘部25A的凹部26A在外周面被开口，所以能够使 焊盘部25A的厚度更薄。因此，能够进一步防止设置了凹部的焊盘部25A和与该焊盘部25A在 层叠方向邻接的线圈图案部的短路。
[0106](第三实施方式）
[0107] 图11是表示本发明的第三实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。第三实 施方式与第一实施方式相比，线圈图案部的焊盘部的凹部的形状不同。以下对该不同的构 成进行说明。
[0108] 如图11所示，线圈图案部23B的焊盘部25B的凹部26B从焊盘部25B的中央部向外周 面开口。凹部26B在与线圈图案部23B(线部28)延伸的方向正交的方向开口。
[0109] 对形成焊盘部25B的丝网印刷版进行说明。图12A是掩模图案52B的俯视图，图12B 是图形图案51B的俯视图。
[0110] 图形图案51B具有与焊盘部25B的外形对应地开口的焊盘形成部510B。焊盘形成部 510B的从中央部至内周面的一部分未被开口。即，从焊盘形成部510B的内周面朝向中央部， 配置有阻止部511B，阻止部511B构成非开口部。
[0111] 掩模图案52B具有与焊盘形成部510B的外形对应地开口的开口部520B、强化阻止 部511B的强化部521B、和将强化部521B与开口部520B的内面连结的1个桥部522B。
[0112]根据上述第三实施方式，由于焊盘部25B的凹部26B在外周面被开口，所以能够进 一步使焊盘部25B的厚度变薄。因此，能够进一步防止设置了凹部的焊盘部25B和与该焊盘 部25B在层叠方向邻接的线圈图案部的短路。
[0113] (第四实施方式）图13是表示本发明的第四实施方式的层叠线圈部件的线圈导体 的俯视图。第四实施方式与第一实施方式相比，线圈图案部的焊盘部的凹部的形状不同。以 下，对该不同的构成进行说明。
[0114] 如图13所示，线圈图案部23C的焊盘部25C的凹部26C从焊盘部25C的中央部向外周 面开口。凹部26C是扇形形状。凹部26C构成凹部(参照图3)。即，凹部从焊盘部25C的中央部 向外周面开口。
[0115] 对形成焊盘部25C的丝网印刷版进行说明。图14A是掩模图案52C的俯视图，图14B 是图形图案51C的俯视图。
[0116] 图形图案51C具有与焊盘部25C的外形对应地开口的焊盘形成部510C。从焊盘形成 部510C的中央部至内周面的一部分未被开口。即，从焊盘形成部510C的内周面朝向中央部， 配置有阻止部511C，阻止部511C构成非开口部。
[0117] 掩模图案52C具有与焊盘形成部510C的外形对应地开口的开口部520C、强化阻止 部511C的强化部521C、和将强化部521C与开口部520C的内面连结的1个桥部522C。
[0118] 根据上述第四实施方式，由于焊盘部25C的凹部26C在外周面被开口，所以能够进 一步使焊盘部25C的厚度变薄。因此，能够进一步防止设置了凹部的焊盘部25C和与该焊盘 部25C在层叠方向邻接的线圈图案部的短路。
[0119](第五实施方式）
[0120]图15是表示本发明的第五实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。第五实 施方式与第一实施方式相比，线圈图案部的焊盘部的凹部的形状不同。以下，对该不同的构 成进行说明。
[0121] 如图15所示，线圈图案部23D的焊盘部2?的凹部26D从焊盘部2?的中央部向外周 面开口。凹部26D在与线圈图案部23D(线部28)延伸的方向正交的方向开口。
[0122] 如图16所示，凹部26D向相对于设置有凹部26D的焊盘部25D沿层叠方向位于与图 案连接部24相反侧的线圈图案部23D(线部28)延伸的方向开口。即，凹部26D的开口方向X与 线圈图案部23D(线部28)的延伸方向Y-致。
[0123] 对形成焊盘部25D的丝网印刷版进行说明。图17A是掩模图案52D的俯视图，图17B 是图形图案51D的俯视图。
[0124] 图形图案51D具有与焊盘部25D的外形对应地开口的焊盘形成部510D。从焊盘形成 部510D的中央部至内周面的一部分未被开口。即，从焊盘形成部510D的内周面朝向中央部， 配置有阻止部511D，阻止部511D构成非开口部。
[0125] 掩模图案52D具有与焊盘形成部510D的外形对应地开口的开口部520D、强化阻止 部511D的强化部521D、和将强化部521D与开口部520D的内面连结的1个桥部522D。
[0126] 根据上述第五实施方式，凹部26D在位于图案连接部24的相反侧的线圈图案部23D 延伸的方向开口。在具有凹部的焊盘部25D在层叠方向与线圈图案部23D重叠的情况下，由 于该焊盘部25D的重叠部分在线圈图案部23D延伸的方向开口，所以能够使焊盘部25D的重 叠部分的厚度变薄。因此，能够进一步防止设置了凹部的焊盘部25D和与该焊盘部25D在层 叠方向邻接的线圈图案部23D的短路。
[0127] 此外，本发明并被不限定于上述的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围能够 进行设计变更。例如，也可以对第一到第五实施方式的各自的特征点进行各种各样组合。
[0128] 在上述实施方式中，也可以将凹部设置于经由图案连接部被连接的、沿层叠方向 邻接的焊盘部的至少一方的焊盘部。
[0129] 【实施例】
[0130] (实施例1)
[0131]接着，对本发明的第一实施方式的实施例进行说明。
[0132] 将一般的Ni - Cu - Zn铁氧体原料调和、粉碎来得到陶瓷浆料。得到成形为1 Ομπι(烧 制后4.5μπι)的厚度的陶瓷坯片。用激光在规定的位置形成导通孔后，利用线圈导体用的印 刷图案和导电性膏得到具有过孔填充、以及承受侧的焊盘部、和线圈导体的线圈图案。
[0133] 此处，使用具有受孔用焊盘部的中央未开口的形状的线圈导体形成用的印刷图 案，得到中央下陷了的承受侧的焊盘形状。
[0134] 此时，使用带测长功能的显微镜，确认了过孔上孔径具有20μπι、过孔下孔径具有15 μπι、承受侧的焊盘直径具有45μπι(压接后47·5μπι、烧制后40μπι)、线圈线宽具有20μπι(压接后 23 · 5μπι、烧制后16 · 5μπι)的情况。
[0135] 另外，使用激光式的形状测长装置，确认了填充侧焊盘厚度具有15μπι、承受侧焊盘 的外周部厚度具有14μπι(烧制后7.5μπι)、中央部具有12μπι(烧制后6.5μπι)、线圈导体的厚度 具有12μπι(烧制后6.5μπι)的情况。
[0136] 此处，对印刷过的线圈导体的厚度而言，测量最厚的部分的厚度。此外，压接后、烧 制后的各厚度、线圈的线宽、焊盘的直径通过剖面研磨陶瓷元件并用带测长功能的显微镜 测量。
[0137] 此处，在印刷时使用的丝网印刷版中，与焊盘部对应的开口部的直径设为45μπι、将 中央部的未开口部分的直径设为1〇μπι。
[0138] 将多个形成了线圈图案的陶瓷坯片层叠后，以lOOOkgf/cm2压接，并得到压接块。
[0139] 将压接块切成规定的尺寸后，进行脱粘合剂后，通过890°C~910°C烧结，从而得到 在内部具备螺旋状线圈的磁性体陶瓷元件。
[0140]在将外部电极形成用的导电性膏涂布于磁性体陶瓷元件的两端部并干燥后，以 750°C曝光蚀刻来形成外部电极。
[0141]在形成的外部电极进行Ni镀敷、Sn镀敷，形成在下层具备镀Ni膜层、在上层具备镀 Sn膜层的2层结构的镀膜，从而得到层叠线圈部件。
[0142] 对于被制造出的层叠芯片电感器而言，长边0.25为mm、短边为0.125mm、高度为 0.125_，并内装有10.5圈的线圈。
[0143] 因此，通过使承受侧焊盘的厚度为最厚的中央部的厚度变小，从而短路发生率降 低。
[0144] (实施例2)接着，对本发明的第三实施方式的实施例进行说明。
[0145] 使用与实施例1的材料相同的材料。使用带测长功能的显微镜，确认了过孔上孔径 具有20μπι、焊盘直径具有45μπι、线圈线宽具有20μπι的情况。
[0146] 另外，使用激光式的形状测长装置，确认了填充侧焊盘部的厚度具有15μπι、承受侧 焊盘部的外周部厚度具有14μπι、中央部具有12μπι、线圈导体的厚度具有12μπι的情况。
[0147] 通过除了使承受侧焊盘部的厚度为最厚的中央部的厚度变小，也使线圈导体的与 厚度为最大的线圈导体的中央线部一部分重叠的部分厚度变薄，从而能够比实施例1进一 步降低短路发生率。
[0148] (实验结果）
[0149] 在表1中，针对第一至第五实施例与比较例，表示短路不良率以及Rdc波动的实验 结果。
[0150] [表 1]
[0152] 对第一比较例而言，在丝网印刷版对焊盘部的厚度不进行任何调整。另外，对第二 比较例而言，通过同以往的W007/072612所记载的方法，通过调整网眼状的开口来调整丝网 印刷版的与焊盘部相当的部分的开口率，从而使焊盘部的厚度变薄地形成。第一实施例表 示使用图6Α和6Β所示的丝网印刷版来制造图4所示的线圈图案部的状态。第二实施例表示 使用图IOA和IOB所示的丝网印刷版来制造图9所示的线圈图案部的状态。第三实施例表示 使用图12Α和图12Β所示的丝网印刷版来制造图11所示的线圈图案部的状态。第四实施例表 示使用图14Α和图14Β所示的丝网印刷版来制造图13所示的线圈图案部的状态。第五实施例 表示使用图17Α和图17Β所示的丝网印刷版来制造图15所示的线圈图案部，来配置图16所示 那样的线圈图案部的状态。
[0153] 对短路不良率的求取方法进行说明。用阻抗分析器测量电感的频率特性（1~ 3GHz)，并在IMHz~自身共振频率的电感的值具有比在IMHz的电感的值低的值的情况下，判 断该制品为短路不良。另外，η数设为100。
[0154] 另外，关于直流电阻值(Rdc)的波动，对线圈部件的外部电极间的电阻值测量1000 个，在变动系数CV(标准偏差σ/Ave.)超过6%的情况下，判断为NG( X )。
[0155] 由表1可知，在第一至第五实施例中，几乎不存在短路不良率，并且，Rdc波动被抑 制。另一方面，在第二比较例中，尽管抑制了短路不良率，但是不能够同时抑制短路不良率 的发生和Rdc波动的发生。这是因为，若要利用网眼状的开口使焊盘部的厚度变薄来抑制短 路不良，则随着膏填充的变差，不能够稳定印刷。另外，此时，不能够良好地确保焊盘部的外 径的形状。
[0156] 附图标记说明
[0157] 1-层叠线圈部件；10-基体；11-陶瓷层；20-线圈导体;23、23六、238、23(：、230-线圈 图案部；24-图案连接部；25、25六、258、25(：、250-焊盘部；26、26六、268、26(：、260-凹部 ；28-线 部;31-第一外部电极;32-第二外部电极;50-丝网印刷版;51、51六、518、51(：、510-图形图案； 510、51(^、51(?、510(：、5100-焊盘形成部 ;511、51认、5118、511(：、5110-阻止部;52、52厶、528、 52C、52D-掩模图案；520、520厶、5208、520(：、5200-开口部 ；521、521厶、5218、521(：、5210-强化 部。
【主权项】
1. 一种层叠线圈部件，具备： 将多个陶瓷层层叠而构成的基体;和 设置于所述基体的内部的线圈导体， 所述线圈导体具有： 设置于所述陶瓷层上并在端部包括焊盘部的线圈图案部;和 将在所述陶瓷层的层叠方向邻接的所述焊盘部连接的图案连接部， 所述图案连接部的层叠方向的剖面形状是在层叠方向具有长边和短边的梯形， 在经由所述图案连接部连接的在层叠方向邻接的所述焊盘部中的与所述图案连接部 的短边连接的焊盘部，在层叠方向上与所述图案连接部相反侧的表面的中央部设置有凹 部。2. 根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于， 所述凹部向相对于设置有所述凹部的所述焊盘部在层叠方向位于与所述图案连接部 相反侧的所述线圈图案部的延伸的方向开口。3. -种丝网印刷版，是用于利用丝网印刷来形成层叠线圈部件的线圈导体的丝网印刷 版， 该丝网印刷版具有与所述线圈导体的焊盘部的外形对应地开口的焊盘形成部， 所述焊盘形成部的中央部未被开口。4. 根据权利要求3所述的丝网印刷版，其特征在于， 所述焊盘形成部的从中央部至内周面的一部分未被开口。5. -种层叠线圈部件的制造方法，使用权利要求4所述的丝网印刷版，通过丝网印刷来 形成层叠线圈部件的线圈导体， 利用所述丝网印刷版的所述焊盘形成部，在所述线圈导体的焊盘部的表面的中央部设 置凹部。
【文档编号】H01F17/00GK106057400SQ201610187226
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年3月29日 公开号201610187226.6, CN 106057400 A, CN 106057400A, CN 201610187226, CN-A-106057400, CN106057400 A, CN106057400A, CN201610187226, CN201610187226.6
【发明人】大野晃弘, 立花薰
【申请人】株式会社村田制作所