一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，包括基准平板、左限位板、右限位板、厚度通规和厚度止规。左限位板和右限位板均可拆卸连接在基准平板上，且左限位板和右限位板相互平行设置；瓷介质芯片能放在左限位板和右限位板形成的限位槽内。左限位板和右限位板均包括外板、内板、弹簧和弹性耐磨层；外板和内板相互平行，弹簧设置在外板与内板之间；两块内板相向的一侧均设置有弹性耐磨层。限位槽的上方沿长度方向依次设置厚度通规和厚度止规。采用上述结构后，劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高的能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具。
【专利说明】
一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具
技术领域
[0001]本申请涉及一种陶瓷电容器生产领域，特别是一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具。
【背景技术】
[0002]传统的分立元件一陶瓷电容器以圆片形为主，这种结构成型简单、工艺成熟、操作简便，便于批量化、规模化生产。
[0003]陶瓷电容器中瓷介质芯片的厚度尺寸，为成型压制保证尺寸，由于瓷粉装填重量差异、瓷粉松装密度差异、瓷粉颗粒分布差异以及压机原因等，将使冲压后的瓷介质芯片厚度尺寸差异大。而瓷介质芯片厚度尺寸不良，将会对电容量以及装配造成影响，因此，需要对瓷介质芯片厚度尺寸进行检测或全数分选。
[0004]目前，瓷介质芯片的厚度尺寸分选，主要是人工操作分选，即分选操作人员，先手持厚度通规进行瓷介质芯片厚度最大尺寸的分选，再手持厚度止规对瓷介质芯片厚度最小尺寸进行分选。或者，先采用厚度通规对所有待分选瓷介质芯片进行厚度最大尺寸进行分选，最大尺寸分选完成后，再采用厚度止规对所有待分选瓷介质芯片的厚度最小尺寸进行分选。
[0005]上述操作方式，劳动强度大，分选效率低下，人工成本高，而且遗漏分选的风险极尚O
【发明内容】
[0006]本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高的能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具。
[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是:
一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，包括基准平板、左限位板、右限位板、厚度通规和厚度止规。
[0008]左限位板和右限位板均可拆卸连接在基准平板上，且左限位板和右限位板相互平行设置;瓷介质芯片能放置在左限位板和右限位板两者之间形成的限位槽内。
[0009]左限位板和右限位板均包括外板、内板、弹簧和弹性耐磨层；外板和内板相互平行，弹簧设置在外板与内板之间;两块内板相向的一侧均设置有弹性耐磨层。
[0010]限位槽的上方沿长度方向依次设置厚度通规和厚度止规;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值，厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值。
[0011]所述厚度通规和厚度止规均通过支架固定设置在左限位板或右限位板上。
[0012]所述支架的高度能够升降并锁定。
[0013]所述厚度通规和厚度止规上均设置有高度传感器，该高度传感器能检测厚度通规或厚度止规与基准平板之间的垂直距离值。
[0014]所述厚度通规和厚度止规与支架之间均为可拆卸连接。
[0015]本申请采用上述结构后，只需将瓷介质芯片依次放置在左限位板和右限位板形成的限位槽内并向前推移，能通过厚度通规但不能通过厚度止规的瓷介质芯片判定为合格，劳动强度小、效率高、人力成本低且分选准确率高。
[0016]另外，上述左限位板及右限位板的设置，能适应不同直径的瓷介质芯片，不需来回将其拆卸并按照；进一步，支架高度能够升降，能适应不同厚度瓷介质芯片的厚度尺寸分选，从而通用性强，不需配备多套检测治具，节省成本。
【附图说明】
[0017]图1是本申请一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和具体较佳实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0019]如图1所示，其中有基准平板1、左限位板2、外板21、内板22、弹性耐磨层221、弹簧23、右限位板3、厚度通规4、厚度止规5、瓷介质芯片6和支架7等主要技术特征。
[0020]—种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，包括基准平板、左限位板、右限位板、厚度通规和厚度止规。
[0021]左限位板和右限位板均可拆卸连接在基准平板上，且左限位板和右限位板相互平行设置;瓷介质芯片能放置在左限位板和右限位板两者之间形成的限位槽内。
[0022]左限位板和右限位板均包括外板、内板、弹簧和弹性耐磨层；外板和内板相互平行，弹簧设置在外板与内板之间;两块内板相向的一侧均设置有弹性耐磨层。
[0023]限位槽的上方沿长度方向依次设置厚度通规和厚度止规;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值，厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值。
[0024]所述厚度通规和厚度止规均通过支架固定设置在左限位板或右限位板上。
[0025]所述支架的高度能够升降并锁定。
[0026]所述厚度通规和厚度止规上均设置有高度传感器，该高度传感器能检测厚度通规或厚度止规与基准平板之间的垂直距离值。高度传感器的设置，能够方便对厚度通规和厚度止规的高度尺寸进行调节。
[0027]所述厚度通规和厚度止规与支架之间均优选为可拆卸连接，当厚度通规和厚度止规磨损时，能将其拆卸并更换，节省成本。
[0028]以上详细描述了本申请的优选实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，其特征在于:包括基准平板、左限位板、右限位板、厚度通规和厚度止规； 左限位板和右限位板均可拆卸连接在基准平板上，且左限位板和右限位板相互平行设置;瓷介质芯片能放置在左限位板和右限位板两者之间形成的限位槽内； 左限位板和右限位板均包括外板、内板、弹簧和弹性耐磨层;外板和内板相互平行，弹簧设置在外板与内板之间;两块内板相向的一侧均设置有弹性耐磨层； 限位槽的上方沿长度方向依次设置厚度通规和厚度止规;厚度通规的高度等于瓷介质芯片的规格上限值，厚度止规的高度等于瓷介质芯片的规格下限值。2.根据权利要求1所述的能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，其特征在于:所述厚度通规和厚度止规均通过支架固定设置在左限位板或右限位板上。3.根据权利要求2所述的能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，其特征在于:所述支架的高度能够升降并锁定。4.根据权利要求3所述的能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，其特征在于:所述厚度通规和厚度止规上均设置有高度传感器，该高度传感器能检测厚度通规或厚度止规与基准平板之间的垂直距离值。5.根据权利要求2所述的能通用的高压陶瓷电容器瓷介质芯片厚度分选治具，其特征在于:所述厚度通规和厚度止规与支架之间均为可拆卸连接。
【文档编号】G01B5/06GK106057502SQ201610551049
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月14日
【发明人】陆全明
【申请人】吴江佳亿电子科技有限公司