一种荧光灯芯柱的固汞工艺的制作方法
【专利摘要】本发明的目的是提供一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为：步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工；步骤2、灯芯柱固汞加工：将led灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启动性能要求。
【专利说明】
一种荧光灯芯柱的固汞工艺
技术领域
[0001]本发明涉及到电光源新材料方面的领域，特别是对荧光灯的灯芯柱各方面的工艺的改进，尤其涉及到一种荧光灯芯柱的固汞工艺。
【背景技术】
[0002]在固汞的成产工艺中，荧光荧光灯用汞是与气压金属合成的均匀混合物或者合金，使汞在常温下呈固态形式，由于生产技术的限制，通过生产得出的汞颗粒的大小由于相对过大，汞的含量分布不够均匀，导致芯柱固汞时出现汞颗粒分布不均，影响荧光灯的性能要求，以及汞的挥发，既导致环境污染，又致使固汞时汞的含量难以达标，大大降低了荧光灯广品的合格率，提尚了生广成本。
[0003]因此，提供一种荧光灯芯柱的固汞工艺，以期能够通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种荧光灯芯柱的固汞工艺，以期能够通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率。
[0005]为解决【背景技术】中所述技术问题，本发明采用以下技术方案:
[0006]—种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为:
[0007]步骤1、固汞材料准备:将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为:
[0008]汞28—36%;锌55—64% ;铅3—7% ;锡4.5—6% ;铟3—5% ;铋2—5%。
[0009]步骤2、灯芯柱固汞加工:将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为:
[0010](I)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
[0011](2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；
[0012](3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进彳丁检测。
[0013]优选地，所述的步骤I中配制的固萊材料的萊丸颗粒尺寸在1.7—1.9mm;红丸重量23mg;汞的含量8—10，能够提高汞颗粒和单颗粒含量的均匀度。
[0014]优选地，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在23—28°C之间，防止在加工过程中由于温度过高对汞的形态发生变化，以造成挥发。
[0015]优选地，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境，为防止汞丸与空气接触氧化挥发。
[0016]优选地，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行，能够使芯棒达到最大接触面积，提高检查的精度。
[0017]本发明的有益效果是:
[0018]1)、通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度。
[0019]2)、既保证了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率。
【具体实施方式】
[0020]为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将对本发明作进一步的详细介绍。
[0021]实施例1:
[0022]—种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为:
[0023]步骤1、固汞材料准备:将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为:
[0024]汞28%;锌56% ?’铅4% ;锡5% ;铟4% ;铋3%。
[0025]步骤2、灯芯柱固汞加工:将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为:
[0026](I)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
[0027](2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；
[0028](3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进彳丁检测。
[0029]进一步，所述的步骤I中配制的固萊材料的萊丸颗粒尺寸在1.9mm；红丸重量23mg ；汞的含量8，能够提高汞颗粒和单颗粒含量的均匀度。
[0030]进一步，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在28°C之间，防止在加工过程中由于温度过高对汞的形态发生变化，以造成挥发。
[0031]进一步，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境，为防止汞丸与空气接触氧化挥发。
[0032]进一步，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行，能够使芯棒达到最大接触面积，提高检查的精度。
[0033]实施证明，采用此数据，能够在一定程度上提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，通过低汞大颗粒提高了汞丸的凝结度，减少挥发，提高产品性能。
[0034]实施例2:
[0035]一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为:
[0036]步骤1、固汞材料准备:将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为:
[0037]汞30%;锌54% ?’铅6% ;锡4.5% ;铟4% ;铋2.5%。
[0038]步骤2、灯芯柱固汞加工:将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为:
[0039](I)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；
[0040](2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；
[0041 ] (3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进彳丁检测。
[0042]进一步，所述的步骤I中配制的固萊材料的萊丸颗粒尺寸在1.7—1.9mm;红丸重量23mg;汞的含量8—10，能够提高汞颗粒和单颗粒含量的均匀度。
[0043]进一步，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在23—28°C之间，防止在加工过程中由于温度过高对汞的形态发生变化，以造成挥发。
[0044]进一步，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境，为防止汞丸与空气接触氧化挥发。
[0045]进一步，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行，能够使芯棒达到最大接触面积，提高检查的精度。
[0046]实施证明，采用此数据，能够在最大程度上提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，通过低汞大颗粒提高了汞丸的凝结度，减少挥发，提高产品性能，同时采用较高比例的铅含量能够给汞丸颗粒带来良好的导电性能，同时导线性能也达到最佳。
[0047]因此，本实施例为最佳实施例。
[0048]以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。
【主权项】
1.一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，其工艺步骤为: 步骤1、固汞材料准备:将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为: 汞28—36 % ；锌55—64 % ；铅3—7 % ;锡4.5—6 % ；铟3—5 % ；铋2—5 %。 步骤2、灯芯柱固汞加工:将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为: (1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹； (2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上； (3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进行检测。2.根据权利要求1所述的一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，所述的步骤I中配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7—1.9mm；红丸重量23mg;汞的含量8—10。3.根据权利要求1所述的一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在23—28°C之间。4.根据权利要求1所述的一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境。5.根据权利要求1所述的一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行。
【文档编号】H01J9/22GK106057609SQ201610409901
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月3日
【发明人】桑永树, 范学锋, 刘军, 吴百超
【申请人】安徽世林照明股份有限公司