一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置的制造方法

文档序号:10688971阅读:268来源:国知局
一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,晶圆片涂胶清洗设备具有密闭的工作空间,为带上盖的箱体;除水雾装置包括置于箱体内的主动辊轴、从动辊轴、传送带、挤压辊,主动辊轴和从动辊轴通过轴承座平行安装在上盖上,传送带的外表面粘结有吸水层形成为复合带,复合带外缠在主、从动辊轴上,由主、从动辊轴紧绷,构成类皮带输送线结构;挤压辊通过轴承座安装在上盖上,并平行置于从动辊轴的旁边,该挤压辊与从动辊轴之间保持有挤压间隙,挤压间隙的宽度小于复合带厚度,经挤压间隙挤压出来的水不会滴落在晶圆片上。本发明可吸附上升的水雾及上盖滴落下来的水滴,并在吸水层未达到饱和前将水挤压出去,避免污染晶圆片表面。
【专利说明】
一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置
技术领域
[0001]本发明涉及晶圆片涂胶清洗设备除水雾的技术领域,尤其是指一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置。
【背景技术】
[0002]在半导体器件的制造工序中,在大致圆板形状的半导体晶圆片的表面通过排列成格子状的分割预定线划分出大量的区域。此道工序一般在激光划线机等类似的半导体设备中完成。在划分出的各区域中形成ic( Integrated Circuit:集成电路)或LSI (Large-scaleIntegrat1n:大规模集成电路)等半导体器件。并且,通过沿着分割预定线切割半导体晶片来分割各区域,由此制造出一个个半导体器件。
[0003]激光划线设备在将晶圆片划成一格格的预定线时,为防止划线产生的细微碎颗粒飞溅,污染干净的晶圆片表面,需要在划线前往晶圆片表面涂覆一层薄而均匀的水溶性的胶作为保护层。在划完预刻线后,再通过一清洗工序将涂覆在晶圆片表面的水溶性保护胶去除。往往涂胶和清洗工序集成在诸如晶圆片涂胶清洗的装置或设备中进行。该类设备或装置在清洗胶液时为了防止喷洒出来的水雾扩散出来,往往会加一个保护盖,形成一个相对密闭的空间。但清洗胶液时会产生大量的夹杂有划线工序留下的细微颗粒的水雾,虽然空间内的大部分水雾会被抽水汽口抽走,但是仍有部分水雾沿垂直于晶圆片表面方向上升,吸附在晶圆片表面的保持盖重新凝结,待达到一定量凝结成水滴后又掉落下来,从而污染晶圆片表面。针对此种情况,有装置采用在旋转的清洗盘上装设气流引导机构(专利号:
2011110327856.6),通过引导机构形成特定的流场,使清洗时形成的水雾全部沿流场从抽气口排出。但这种气流引导机构结构复杂,且会使放置晶圆片的旋转盘动平衡的控制变得更得更加困难。另有装置通过设置多个小型鼓风机,在晶圆片的正上方形成气障,阻止水雾的上升使水雾无法凝结在上保持盖上,进而将全部产生的水沿抽风口抽走(专利号:
201110327856.6),但这种方案为形成全覆盖的气障,需要设置较多个鼓风机,且因为抽风口的存在,所形成的抽气会破坏气障保护层。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,可有效吸附上升的水雾及上盖滴落下来的凝结水滴,并在吸水层未达到饱和前将水挤压出去,从而避免污染晶圆片表面。
[0005]为实现上述目的,本发明所提供的技术方案为:一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,所述晶圆片涂胶清洗设备具有密闭的工作空间,为带有上盖的箱体;所述除水雾装置包括有分别置于该箱体内的主动辊轴、从动辊轴、传送带、挤压辊,所述主动辊轴和从动辊轴通过轴承座分别安装在上盖上,位于晶圆片的上方,且该主动辊轴和从动辊轴相互平行并保持间距,所述传送带的外表面粘结有一层吸水层形成为一复合带,所述复合带的面积大于晶圆片的面积,该复合带外缠在主、从动辊轴上,由主、从动辊轴紧绷,能够吸附上升的水雾及上盖滴落下来的凝结水滴,避免污染晶圆片表面,该复合带、主动辊轴、从动棍轴构成类皮带输送线结构,主动棍轴由动力源驱动,经复合带来带动从动棍轴转动;所述挤压辊通过轴承座安装在上盖上,并平行置于从动辊轴的旁边,该挤压辊与从动辊轴之间保持有挤压间隙,所述挤压间隙的宽度小于复合带的厚度,且经挤压间隙挤压出来的水不会滴落在晶圆片上。
[0006]所述除水雾装置还包括有一抽风口,设置于密闭箱体上,通过该抽风口能够去除清洗过程中产生的大部分水雾。
[0007]所述挤压间隙的下方安装有一排水槽,掉落在排水槽中的水通过排水管排出。
[0008]所述从动辊轴和挤压辊同侧的轴承座分别安装在一调整装置上,所述调整装置固定在上盖上,通过调整装置能够调整从动辊轴与主动辊轴及从动辊轴与挤压辊之间的距离,进而起到调节复合带的绷紧程度及挤压间隙的作用。
[0009]所述动力源为减速电机,所述主动辊轴伸出一台肩,通过联轴器与减速电机的输出轴相连。
[0010]本发明与现有技术相比,具有如下优点与有益效果:
[0011]本发明通过在上盖板上安放一具有吸水层的除水雾装置,采用吸附水雾的方式尽可能阻止水雾在上盖板聚集凝结,即使还有小量水雾在上盖板聚集凝结成水珠,滴落的水珠也会被复合带吸收,因此,可有效防止涂胶后的清洗工序中因水雾在上盖板上凝结水滴而重新掉落到干净晶圆片表面上污染晶圆片的现象,并且整个装置无需多加鼓风器件,无需做流场分析,结构简单。当然,我们还可以在密闭箱体上设置抽风口,通过抽风口抽走清洗过程中产生的大部分水雾,再加上复合带的配合,可大大提高除水雾的效率及效果。
【附图说明】
[0012]图1为配置有除水雾装置的晶圆片涂胶清洗设备结构示意图。
[0013]图2为配置有除水雾装置的晶圆片涂胶清洗设备的整体剖视图。
[0014]图3为图2的A-A剖视图。
[0015]图4为图2挤压部位的B局部放大图。
【具体实施方式】
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[0016]下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
[0017]实施例1
[0018]如图1至图4所示,本实施例所述的除水雾装置,具体是应用于晶圆片涂胶清洗设备,该晶圆片涂胶清洗设备具有密闭的工作空间,为带有上盖I的箱体2;所述除水雾装置包括有分别置于该箱体I内的主动辊轴3、从动辊轴4、传送带5、挤压辊6,所述主动辊轴3和从动辊轴4通过轴承座分别安装在上盖上I,位于晶圆片7的上方,且该主动辊轴3和从动辊轴4相互平行并保持一定的间距,所述传送带5的外表面粘结有一层具有一定厚度、吸水性强、质地较软的吸水层8形成为一复合带,所述复合带的面积大于晶圆片7的面积,该复合带外缠在主、从动辊轴3、4上,由主、从动辊轴3、4紧绷,能够吸附上升的水雾及上盖I滴落下来的凝结水滴,避免污染晶圆片7表面,所述主动辊轴3伸出一台肩,通过联轴器9与减速电机10的输出轴11相连,该复合带、主动辊轴3、从动辊轴4构成类皮带输送线结构,主动辊轴3由减速电机10驱动,经复合带来带动从动辊轴4转动;所述挤压辊6通过轴承座安装在上盖I上,并平行置于从动辊轴4的旁边,该挤压辊6与从动辊轴4之间保持有挤压间隙,所述挤压间隙的宽度S小于复合带的厚度,且经挤压间隙挤压出来的水不会滴落在晶圆片7上,而掉落在挤压间隙下方的排水槽12中,排水槽12中的水通过排水管13排出;所述从动辊轴4和挤压辊6同侧的轴承座分别安装在一调整装置14上,所述调整装置14固定在上盖I上,通过调整装置14能够调整从动辊轴4与主动辊轴3及从动辊轴4与挤压辊6之间的距离,进而起到调节复合带的绷紧程度及挤压间隙的作用,以找到一个最佳挤压间隙达到更好的挤压效果。
[0019]如图2所示,清洗开始时,在喷头15摆动喷射,清洗晶圆片7上表面胶层的过程中,因托盘16旋转和喷射的水流作用使整个晶圆片7上表面产生水雾,上升的水雾遇到晶圆片7上方的吸水层8而被吸附,即使还有小量水雾在上盖I聚集凝结成水珠,滴落的水珠也会被吸水层8的上表面吸收,吸水层8吸附一定量水雾后,减速电机10慢速旋转,带动主动辊轴3转动,主动辊轴3通过复合带带动从动辊轴4同步转动,在复合带转动的过程中,复合带通过从动辊轴4与挤压辊6的挤压作用使吸水层8吸附的水雾挤压掉入正下方的排水槽12中,而后排水槽12的水通过排水管13流出。减速电机10—直往一个方向转动可使复合带循环运动,复合带吸水量不多的上表面(即吸水层的上表面,主要是吸收小量水雾在上盖聚集凝结的水珠)可在下一清洗工序时使用,本次被挤干的吸水层下表面,在第三次清洗序时可再被利用吸附水雾,如此整个复合带可循环利用,通过调节到合适的挤压间隙宽度I可得到最佳的挤压效果。
[0020]实施例2
[0021]与实施例1不同的是本实施例在密闭箱体I上设置有抽风口(图中未画出),洗清过程中产生的大部分水雾从抽风口被排走,而未排走并上升的水雾则通过上述实施例1的方式将水雾吸收,此方案可大大提高整个洗清过程的除水雾效率及效果。
[0022]以上所述之实施例子只为本发明之较佳实施例,并非以此限制本发明的实施范围,故凡依本发明之形状、原理所作的变化,均应涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,所述晶圆片涂胶清洗设备具有密闭的工作空间,为带有上盖的箱体;其特征在于:所述除水雾装置包括有分别置于该箱体内的主动辊轴、从动辊轴、传送带、挤压辊,所述主动辊轴和从动辊轴通过轴承座分别安装在上盖上,位于晶圆片的上方,且该主动辊轴和从动辊轴相互平行并保持间距,所述传送带的外表面粘结有一层吸水层形成为一复合带,所述复合带的面积大于晶圆片的面积,该复合带外缠在主、从动辊轴上,由主、从动辊轴紧绷,能够吸附上升的水雾及上盖滴落下来的凝结水滴,避免污染晶圆片表面,该复合带、主动辊轴、从动辊轴构成类皮带输送线结构,主动辊轴由动力源驱动,经复合带来带动从动辊轴转动;所述挤压辊通过轴承座安装在上盖上,并平行置于从动辊轴的旁边,该挤压辊与从动辊轴之间保持有挤压间隙,所述挤压间隙的宽度小于复合带的厚度,且经挤压间隙挤压出来的水不会滴落在晶圆片上。2.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,其特征在于:所述除水雾装置还包括有一抽风口,设置于密闭箱体上,通过该抽风口能够去除清洗过程中产生的大部分水雾。3.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,其特征在于:所述挤压间隙的下方安装有一排水槽,掉落在排水槽中的水通过排水管排出。4.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,其特征在于:所述从动辊轴和挤压辊同侧的轴承座分别安装在一调整装置上,所述调整装置固定在上盖上,通过调整装置能够调整从动辊轴与主动辊轴及从动辊轴与挤压辊之间的距离,进而起到调节复合带的绷紧程度及挤压间隙的作用。5.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆片涂胶清洗设备的除水雾装置,其特征在于:所述动力源为减速电机,所述主动辊轴伸出一台肩,通过联轴器与减速电机的输出轴相连。
【文档编号】H01L21/67GK106057711SQ201610634414
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年8月4日 公开号201610634414.9, CN 106057711 A, CN 106057711A, CN 201610634414, CN-A-106057711, CN106057711 A, CN106057711A, CN201610634414, CN201610634414.9
【发明人】刘向平, 方聪, 靳恺, 冯钊俊, 张露
【申请人】中山德华芯片技术有限公司
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