芯片取放装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种芯片取放装置，包括至少两个转盘，每一所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取或放置芯片。本发明的优点在于，多个转盘与多个吸嘴配合工作，提高设备产出效率。
【专利说明】
芯片取放装置
技术领域
[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片取放装置。
【背景技术】
[0002]高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体(如引线框架)的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺，例如固晶。但是芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的。
[0003]为了解决上述问题，一般会采用专门的芯片取放装置，把芯片吸取后放置到预定的位置。参见图1，一种现有的芯片取放装置100主要包括吸嘴103，吸嘴103从芯片存储区101、及芯片放置区102取放芯片。所述芯片存储区101用来存放待吸取的芯片，所述芯片放置区102用来放置欲安放芯片的装置，例如发光二极管中用于放置芯片的金属支架，吸嘴103驱动装置(附图中未标示)驱动下接近和远离芯片存储区101和芯片放置区102。所述芯片取放装置的工作过程如下:吸嘴103在驱动装置的驱动下接近芯片存储区101，吸嘴103在外力比如压力的作用下吸取芯片104，然后在驱动装置驱动下远离芯片存储区101，接近芯片放置区102，在外力比如压力的作用下放置芯片104，完成芯片104从吸取到放置的过程，如此循环反复，将芯片从芯片存储区101持续放置到芯片放置区102。但是，这样的芯片取放装置，运行效率较低，贴片精度也降低，限制了整体的生产效率。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片取放装置，其能够提高设备产出效率及芯片贴装精度。
[0005]为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片取放装置，包括至少两个转盘，每一所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取或放置芯片。
[0006]进一步，包括两个分开设置的转盘，一个转盘在吸取芯片时，另一个转盘放置芯片。
[0007]进一步，所述吸嘴沿所述转盘圆周对称设置。
[0008]进一步，所有所述转盘的吸嘴排布方式相同。
[0009]进一步，还包括一视觉系统，用于获取吸附在吸嘴上的芯片的位置信息及被贴片广品的位置?目息，以提尚贴装精度。
[0010]进一步，在一个吸嘴吸取芯片时，所述视觉系统获取其他吸嘴上的芯片的位置信息。
[0011 ]进一步，在芯片被放置之前，所述视觉系统获取被贴片产品的位置信息。
[0012]进一步，还包括一驱动系统，用于驱动所述转盘移动、驱动所述转轴转动及驱动所述吸嘴吸取或放置芯。
[0013]本发明的优点在于，所述芯片取放装置具有至少两个转盘，每个转盘具有多个吸嘴，当一个转盘吸取芯片时，另一个转盘放置芯片，多个转盘与多个吸嘴配合工作，提高设备产出效率，提高贴片精度。
【附图说明】
[0014]图1是现有的芯片取放装置的结构示意图；
[0015]图2是本发明芯片取放装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明提供的芯片取放装置的【具体实施方式】做详细说明。
[0017]参见图2，本发明芯片取放装置包括至少两个转盘200、视觉系统300及驱动系统(附图中未标示)。
[0018]每一所述转盘200包括转轴201及围绕所述转轴201圆周设置的多个吸嘴202，所述吸嘴202用于吸附芯片401。所述转轴201转动以带动多个所述吸嘴202转动并依次经过芯片存储区400或芯片放置区500。
[0019]所述芯片存储区400用于放置待吸取的芯片401，例如，所述芯片存储区400可以为一切割膜400，所述切割膜400表面分布多个芯片401。在一个所述吸嘴202吸取芯片401后，所述转轴201转动，将吸取有芯片的吸嘴202从芯片存储区400移走，并将另一个吸嘴202移动至芯片存储区400，进行新的芯片401的吸附。所述芯片存储区400可配合所述转盘200进行移动，以实现芯片的吸取。所述转盘200设置多个吸嘴202，可以提高吸附芯片的效率。
[0020]所述芯片放置区500用于接纳芯片401，例如，所述芯片放置区500可以为载板、弓丨线框架等本领域技术人员熟知的结构，本发明对此不限制，所述芯片401放置在芯片放置区500后，可在后续工艺中粘贴在所述引线框架上。当全部或部分所述吸嘴202吸附完芯片401后，所述转盘200从所述芯片存储区400移动至所述芯片放置区500，具有芯片的吸嘴202对准需要放置芯片的区域，将所述芯片401放置。当一个吸嘴202放置完芯片后，所述转轴201转动，将没有吸附芯片的吸嘴202移走，将吸附有芯片的吸嘴202移至芯片放置区500，重复进行放置芯片的动作。所述芯片放置区500可配合转盘200进行移动，以实现芯片的放置。所述转盘200设置多个吸嘴202，可以提高放置芯片的效率。
[0021 ]进一步，在每一转盘200上，所述吸嘴202沿所述转轴201的圆周对称分布，例如，以所述转轴201为对称轴，对称分布。优选地，所有所述转盘200的吸嘴202排布方式相同，以避免在使用不同转盘200时由于吸嘴间隔不同而造成的吸嘴与芯片或者芯片放置位置的错位的情况发生，提高芯片取放精度。本发明芯片取放装置包括至少两个转盘，在一个转盘200吸取芯片时，另一个转盘200放置芯片或进行其他动作，进一步提高了工作效率。
[0022]进一步，所述视觉系统300用于获取吸附在吸嘴202上的芯片401的位置信息及被贴片产品的位置信息，以提高贴装精度。例如，在芯片存储区400，当一个吸嘴202吸取芯片401时，所述视觉系统获取其他吸嘴上的芯片的位置信息，在芯片放置区500，芯片被放置之前，所述视觉系统获取被贴片产品的位置信息，以提高芯片贴装的精度。
[0023]所述驱动系统用于驱动所述转盘200移动、驱动所述转轴201转动及驱动所述吸嘴202吸取或放置芯片。例如，所述驱动系统驱动所述转盘200移动，以使所述转盘200从芯片存储区400移动至芯片放置区500或者驱动所述转盘200上下移动，以使所述吸嘴202接近或远离芯片401;所述驱动系统驱动所述转轴转动，以带动多个所述吸嘴202转动并依次经过芯片存储区400或芯片放置区500;所述驱动系统驱动所述吸嘴202吸附或解吸以吸取或放置芯片。本领域技术人员可从现有技术中获取所述驱动系统的结构，本文不再赘述。
[0024]本发明芯片取放装置的工作过程如下:
[0025]芯片存储区400准备好芯片401，一个转盘200移动至所述芯片存储区400上方，一个吸嘴202对准其中一个待吸附芯片401，所述转盘200下降使所述吸嘴202能够吸取该芯片401;该吸嘴202吸取芯片后，所述转盘200抬高并转动，以使吸附芯片的吸嘴202离开，没有吸附芯片的吸嘴202移动至一待吸附芯片401位置，同时，所述芯片存储区400也可以移动，将待吸附芯片401移动至吸嘴202对应位置，该吸嘴202吸附芯片401后，重复上一动作，吸嘴202依次吸取芯片401，直至全部或部分吸嘴202均吸附芯片401。
[0026]移动所述转盘200，将其移动至芯片放置区500，吸附有芯片的吸嘴202对应待贴片产品的位置，并进行放置芯片401的动作，待一个吸嘴202放置完芯片401后，另一个吸附有芯片的吸嘴202转动至对应的待贴片产品位置，继续放置芯片401的动作，如此重复，直至所有吸附有芯片的吸嘴202将芯片401全部放置完成。
[0027]在一个吸附有芯片的转盘200在芯片放置区500放置芯片401时，另一个转盘200移动至芯片存储区400，重复上一个转盘200的动作吸取芯片。本发明多个转盘及多个吸嘴配合工作，提高了设备产出效率。
[0028]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种芯片取放装置，其特征在于，包括至少两个转盘，每一所述转盘包括转轴及围绕所述转轴圆周设置的多个吸嘴，所述吸嘴用于吸附芯片，所述转轴转动以带动所述吸嘴依次吸取或放置芯片。2.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，包括两个分开设置的转盘，一个转盘在吸取芯片时，另一个转盘放置芯片。3.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，所述吸嘴沿所述转盘圆周对称设置。4.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，所有所述转盘的吸嘴排布方式相同。5.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，还包括一视觉系统，用于获取吸附在吸嘴上的芯片的位置信息及被贴片产品的位置信息，以提高贴装精度。6.根据权利要求5所述的芯片取放装置，其特征在于，在一个吸嘴吸取芯片时，所述视觉系统获取其他吸嘴上的芯片的位置信息。7.根据权利要求5所述的芯片取放装置，其特征在于，在芯片被放置之前，所述视觉系统获取被贴片产品的位置信息。8.根据权利要求1所述的芯片取放装置，其特征在于，还包括一驱动系统，用于驱动所述转盘移动、驱动所述转轴转动及驱动所述吸嘴吸取或放置芯片。
【文档编号】H01L21/677GK106057717SQ201610607578
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月28日
【发明人】陆培良, 谭小春
【申请人】合肥矽迈微电子科技有限公司