一种集成电路多功能保护结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种集成电路多功能保护结构，包括保护结构本体，所述保护结构本体的上方设有上保护套，所述保护结构本体在上保护套的下方设有下保护套，所述上保护套和下保护套之间通过凹凸组件连接，所述上保护套和下保护套的内侧设有防静电保护层，所述保护结构本体内中部设有集成电路槽，所述集成电路槽的内侧设有集成电路，所述集成电路的左侧设有保护电路芯片，所述集成电路的右侧设有信息安全芯片。该集成电路多功能保护结构，具有结构设计合理、操作简单和保护效果好等优点，可以减小震动对集成电路的损坏，可以普遍推广使用。
【专利说明】
一种集成电路多功能保护结构
技术领域
[0001]本发明属于电路保护技术领域，具体涉及一种集成电路多功能保护结构。
【背景技术】
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母“1C”表示，集成电路
【发明人】为杰克.基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特.诺伊思(基于锗的集成电路)，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产，它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用，但是在使用过程中，由于静电的干扰会导致电路的损坏，而且有时候因为电压的变化也会对集成电路造成损伤。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种集成电路多功能保护结构，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种集成电路多功能保护结构，包括保护结构本体，所述保护结构本体的上方设有上保护套，所述保护结构本体在上保护套的下方设有下保护套，所述上保护套和下保护套之间通过凹凸组件连接，所述上保护套和下保护套的内侧设有防静电保护层，所述保护结构本体内中部设有集成电路槽，所述集成电路槽的内侧设有集成电路，所述集成电路的左侧设有保护电路芯片，所述集成电路的右侧设有信息安全芯片。
[0005]优选的，所述上保护套和下保护套的外侧设有防震保护层。
[0006]优选的，所述防静电保护层由聚氯乙烯组成。
[0007]优选的，所述保护电路芯片和信息安全芯片与集成电路电性连接。
[0008]与现有技术相比，本发明的有益效果是:该集成电路多功能保护结构，通过防震保护层的设计，可以减小震动对集成电路的损坏;通过凹凸组件的设计，可以方便拆卸保护结构;通过防静电保护层的设计，防止静电对集成电路造成损坏;通过保护电路芯片的设计，可以防止电压变化对集成电路造成损伤;通过信息安全芯片的设计，可以保证集成电路的信息安全;该集成电路多功能保护结构，具有结构设计合理、操作简单和保护效果好等优点，可以减小震动对集成电路的损坏，可以普遍推广使用。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的结构示意图。
[0010]图中:1保护结构本体、2上保护套、3下保护套、4凹凸组件、5防静电保护层、6集成电路槽、7集成电路、8保护电路芯片、9信息安全芯片。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]本发明提供了如图1所示的一种集成电路多功能保护结构，包括保护结构本体I，所述保护结构本体I的上方设有上保护套2，所述保护结构本体I在上保护套2的下方设有下保护套3，所述上保护套2和下保护套3的外侧设有防震保护层，所述上保护套2和下保护套3之间通过凹凸组件4连接，所述上保护套2和下保护套3的内侧设有防静电保护层5，所述保护结构本体I内中部设有集成电路槽6，所述防静电保护层5由聚氯乙烯组成，所述集成电路槽6的内侧设有集成电路7，所述集成电路7的左侧设有保护电路芯片8，所述集成电路7的右侧设有信息安全芯片9，所述保护电路芯片8和信息安全芯片9与集成电路7电性连接。
[0013]工作原理:该集成电路多功能保护结构，通过防震保护层的设计，可以减小震动对集成电路的损坏;通过凹凸组件4的设计，可以方便拆卸保护结构;通过防静电保护层5的设计，防止静电对集成电路造成损坏;通过保护电路芯片8的设计，可以防止电压变化对集成电路造成损伤;通过信息安全芯片9的设计，可以保证集成电路的信息安全;该集成电路多功能保护结构，具有结构设计合理、操作简单和保护效果好等优点，可以减小震动对集成电路的损坏，可以普遍推广使用。
[0014]最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种集成电路多功能保护结构，包括保护结构本体(I)，其特征在于:所述保护结构本体(I)的上方设有上保护套(2)，所述保护结构本体(I)在上保护套(2)的下方设有下保护套(3)，所述上保护套(2)和下保护套(3)之间通过凹凸组件(4)连接，所述上保护套(2)和下保护套(3)的内侧设有防静电保护层(5)，所述保护结构本体(I)内中部设有集成电路槽(6)，所述集成电路槽(6)的内侧设有集成电路(7)，所述集成电路(7)的左侧设有保护电路芯片(8)，所述集成电路(7)的右侧设有信息安全芯片(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路多功能保护结构，其特征在于:所述上保护套(2)和下保护套(3)的外侧设有防震保护层。3.根据权利要求1所述的一种集成电路多功能保护结构，其特征在于:所述防静电保护层(5)由聚氯乙烯组成。4.根据权利要求1所述的一种集成电路多功能保护结构，其特征在于:所述保护电路芯片(8)和信息安全芯片(9)与集成电路(7)电性连接。
【文档编号】H01L23/60GK106057741SQ201610577636
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月21日
【发明人】潘承民
【申请人】柳州首光科技有限公司