基板激光封装方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种基板激光封装方法，解决了现有技术中激光封装会导致基板裂纹缺陷的问题。本发明一实施例提供的一种基板激光封装方法包括：在对基板进行激光封装前对所述基板进行加热，其中所述加热的温度小于所述激光封装的照射温度；对已加热的所述基板进行激光封装；以及在所述激光封装完成后维持对所述基板的所述加热，直至所述基板的温度下降至所述加热的温度。
【专利说明】
基板激光封装方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及显示器制备技术领域，具体涉及一种基板激光封装方法。
【背景技术】
[0002]显示器的制备过程中需要对显示器的基板进行封装。在AM0LED(Active MatrixOrganic Light Emitting D1de)显示屏的玻璃基板封装工艺中，用于封装的玻璃粉需要在激光的短时间照射下温度急剧上升，并在激光照射后的自然冷却过程中温度骤降至室温。由于激光封装过程中的急剧升降温，玻璃基板会受到极大的热冲击，玻璃基板边缘会产生裂纹缺陷，从而影响产品的质量。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明实施例提供了一种基板激光封装方法，解决了现有技术中激光封装会导致基板裂纹缺陷的问题。
[0004]本发明一实施例提供的一种基板激光封装方法包括:
[0005]在对基板进行激光封装前对所述基板进行加热，其中所述加热的温度小于所述激光封装的照射温度；
[0006]对已加热的所述基板进行激光封装；以及
[0007]在所述激光封装完成后维持对所述基板的所述加热，直至所述基板的温度下降至所述加热的温度。
[0008]进一步地，在对基板进行激光封装前对所述基板进行加热包括:
[0009]将所述基板放置在一个加热工作台上；
[0010]其中对已加热的所述基板进行激光封装包括:
[0011 ]在所述加热工作台上对已加热的所述基板进行激光封装；
[0012]其中在所述激光封装完成后维持对所述基板的所述加热，直至所述基板的温度下降至所述加热的温度包括:
[0013 ]维持所述基板在所述加热工作台上，当所述基板的温度下降至所述加热工作台的加热温度后关闭所述加热工作台。
[0014]进一步地，所述加热工作台包括:两个热传导层和加热电阻丝，其中所述两个热传导层相互叠加，所述加热电阻丝设置在所述两个热传导层之间。
[0015]进一步地，所述热传导层采用聚酯材料制成。
[0016]进一步地，所述加热电阻丝均匀分布于所述两个热传导层之间。
[0017]进一步地，所述基板为玻璃基板。
[0018]进一步地，对已加热的所述基板进行激光封装包括:
[0019]在待封装的基板边缘印刷玻璃粉;以及
[0020]沿所述基板边缘对所述玻璃粉进行激光照射。
[0021]进一步地，所述激光照射的时间为0.1秒至2秒，和/或所述激光照射的温度为500-C。
[0022]进一步地，所述激光照射的时间为0.5秒。
[0023]进一步地，在对基板进行激光封装前对所述基板进行所述加热的时间为2分钟，和/或所述加热的温度为100 °C。
[0024]本发明实施例提供的一种基板激光封装方法，在进行激光封装之前对基板提前加热，这样在激光照射时基板是从提前加热的温度上升至激光照射温度，而并非从室温急剧上升至激光照射温度。并且，在激光封装之后保持对基板的加热，使得基板在激光照射后从激光照射温度下降至该加热的温度，而并非直接骤降至室温。由此可见，本发明实施例所提供的技术方案缩短了基板在短时间内发生温度骤变的范围，使基板的温度上升和下降都具备了一定的缓冲过程，有效避免了基板因急剧升降温而产生裂纹缺陷。
【附图说明】
[0025]图1所示为本发明一实施例提供的一种基板激光封装方法的流程示意图。
[0026]图2所示为本发明一实施例提供的一种基板激光封装方法的原理示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028]图1所示为本发明一实施例提供的一种基板激光封装方法的流程示意图。前述方法包括:
[0029]步骤101:在对基板进行激光封装前对基板进行加热，其中加热的温度小于激光封装的照射温度。在进行激光封装前就提取对基板进行加热，缩短基板在后续激光封装过程中温度急剧上升的温度范围，从而避免基板收到过大的热冲击。
[0030]在本发明一实施例中，基板为用于制备AMOLED显示屏的玻璃基板。该种玻璃基板在进行激光封装时温度会在激光的照射下于0.1秒至2秒内(例如0.5秒)上升至500°C，具体上升的速度与激光照射的功率有关。为了避免该玻璃基板因温度的急速上升而受到热冲击，可将该玻璃基板在激光封装前在2分钟内加热至100°C。这样在后续的激光封装过程中，该玻璃基板是在短时间内从100°C上升至500 °C，而并非是从室温(约25°C)急速上升至500°C，缩短了该玻璃基板在后续激光封装过程中温度急剧上升的温度范围。应当理解，随着所制备显示器种类的不同，基板所采用的材质也可能有所不同，激光封装的工艺参数以及在激光封装前加热的工艺参数也可有所调整，本发明对基板的种类、激光封装的工艺参数以及在激光封装前加热的工艺参数并不做限定。
[0031]步骤102:对已加热的基板进行激光封装。具体而言，以前述的玻璃基板为例，激光封装的过程可包括:在待封装的基板边缘印刷玻璃粉，然后沿基板边缘对玻璃粉进行激光照射。由于基板在激光封装前以及提前加热，因而基板在激光照射下温度急速上升的范围并不大。
[0032]步骤103:在激光封装完成后维持对基板的加热，直至基板的温度下降至加热的温度。在激光封装完成后，激光停止照射，此时基板的温度会急速下降。在激光封装完成后维持对基板的加热，可避免基板的温度急速下降至室温而受到热冲击，从而避免基板产生裂纹缺陷。当基板的温度下降至所加热的温度时，可停止对基板的加热以使基板自然冷却至室温。
[0033]以前述的玻璃基板为例，在激光封装完成后，仍可维持对玻璃基板的加热温度为100°C。这样玻璃基板在停止激光照射后是先从500°C下降至100°C，然后再自然冷却至室温，为玻璃基板的冷却过程提供了一个缓冲过程。
[0034]在本发明一实施例中，可通过一个加热工作台实现对基板的加热过程，该加热工作台具备自加热功能。具体而言，如图2所示，在对基板进行激光封装前，可将基板放置在该加热工作台上，这样基板便会被该加热工作台加热至低于激光封装温度的一个加热温度。在要对基板进行激光封装时，直接在该加热工作台上对已加热的基板进行激光封装，并且在激光封装完成后维持基板在加热工作台上。当基板的温度下降至加热工作台的加热温度后再关闭该加热工作台。
[0035]在本发明一实施例中，该加热工作台可包括:两个热传导层和加热电阻丝，其中两个热传导层相互叠加，加热电阻丝设置在两个热传导层之间。加热电阻丝所产生的热量经传导层传递给基板。在一进一步实施例中，为了保证该加热工作台的加热均匀性，加热电阻丝应均匀分布于两个热传导层之间。
[0036]在本发明一实施例中，热传导层可采用聚酯材料制成，聚酯材料的热稳定性好，可更稳定的实现热传导过程。
[0037]应当理解，在本发明的其他实施例中，基板在激光封装前的加热过程以及激光封装后维持加热的过程也可通过其他方式实现，或，该加热工作台也可采用其他的结构形式实现加热功能。本发明对实现基板加热的具体形式并不做限定。
[0038]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基板激光封装方法，其特征在于，包括: 在对基板进行激光封装前对所述基板进行加热，其中所述加热的温度小于所述激光封装的照射温度； 对已加热的所述基板进行激光封装；以及 在所述激光封装完成后维持对所述基板的所述加热，直至所述基板的温度下降至所述加热的温度。2.根据权利要求1所述的基板激光封装方法，其特征在于，在对基板进行激光封装前对所述基板进行加热包括: 将所述基板放置在一个加热工作台上； 其中对已加热的所述基板进行激光封装包括: 在所述加热工作台上对已加热的所述基板进行激光封装； 其中在所述激光封装完成后维持对所述基板的所述加热，直至所述基板的温度下降至所述加热的温度包括: 维持所述基板在所述加热工作台上，当所述基板的温度下降至所述加热工作台的加热温度后关闭所述加热工作台。3.根据权利要求2所述的基板激光封装方法，其特征在于，所述加热工作台包括:两个热传导层和加热电阻丝，其中所述两个热传导层相互叠加，所述加热电阻丝设置在所述两个热传导层之间。4.根据权利要求3所述的基板激光封装方法，其特征在于，所述热传导层采用聚酯材料制成。5.根据权利要求3所述的基板激光封装方法，其特征在于，所述加热电阻丝均匀分布于所述两个热传导层之间。6.根据权利要求1至5中任一所述的基板激光封装方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板。7.根据权利要求6所述的基板激光封装方法，其特征在于，对已加热的所述基板进行激光封装包括: 在待封装的基板边缘印刷玻璃粉；以及 沿所述基板边缘对所述玻璃粉进行激光照射。8.根据权利要求7所述的基板激光封装方法，其特征在于，所述激光照射的时间为0.1秒至2秒，和/或所述激光照射的温度为500°C。9.根据权利要求8所述的基板激光封装方法，其特征在于，所述激光照射的时间为0.5秒。10.根据权利要求8或9所述的基板激光封装方法，其特征在于，在对基板进行激光封装前对所述基板进行所述加热的时间为2分钟，和/或所述加热的温度为100°C。
【文档编号】H01L51/56GK106058078SQ201610480586
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月27日
【发明人】张玄, 汪峰
【申请人】昆山国显光电有限公司