一种密封式双同轴接触件的制作方法

文档序号:10689780阅读:968来源:国知局
一种密封式双同轴接触件的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种密封式双同轴接触件,包括插针组件和插孔组件,插针组件包括第一支撑圈、后套、插针体及第一线缆,插孔组件包括外插孔、第二支撑圈及第二线缆,插针体插接于外插孔上,且第二绝缘体的高度低于外插孔的端面,第二绝缘体的插合端设有导向圆角;本发明的优点:通过插针组件中的插针体插接于插孔组件中的外插孔上,且第二绝缘体的高度低于外插孔的端面,使得插针组件与插孔组件配合使,外插孔与插针组件接触,连接时的导向效果好,然后通过第二绝缘体上设有的导向圆角进一步提高连接时的导向性能,达到了连接的多层分层导向功能,导向性能好,通过插针体与外插孔配合,使接触件具有密封性能。
【专利说明】
一种密封式双同轴接触件
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种接触件,尤其涉及一种密封式双同轴接触件。
【背景技术】
[0002]目前传输信号用的接触件主要是同轴接触件,各层接触件之间通过压接等机械方式定位固定,该接触件为散件组装的形式,通用性较好,在国内应用广泛,但在有密封性能要求的特殊场合,这种散件组装形式的结构无密封功能,无法满足使用要求,同时,该接触件在绝缘体导向等方面存在薄弱环节。

【发明内容】

[0003]本发明要解决的技术问题就是提供一种筒形密封圈结构,解决现有接触件存在密封性能差及导向性能差的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种密封式双同轴接触件,包括插针组件和插孔组件,插针组件包括第一支撑圈、后套、插针体及第一线缆,后套套设在第一支撑圈上,第一线缆设置在第一支撑圈内,插针体固定连接在后套上,插针体上设有中心插针、中间层插针和外插针,第一线缆包括第一芯线及第一屏蔽层,中心插针和中间层插针上均设有连接第一芯线的焊杯,且焊杯的开口方向相反设置,第一支撑圈和后套之间设有固定第一屏蔽层的间隙,中心插针与中间层插针之间、焊杯周围均设有实现电气隔离的第一绝缘体;
[0005]插孔组件包括外插孔、第二支撑圈及第二线缆,外插孔套设在第二支撑圈外,第二线缆包括第二芯线及第二屏蔽层,外插孔内设有连接第二芯线的中间插孔和中心插孔,第二屏蔽层与外插孔相连,外插孔内设有第二绝缘体;
[0006]插针体插接于外插孔上,且第二绝缘体的高度低于外插孔的端面,第二绝缘体的插合端设有导向圆角。
[0007]优选的,中心插针、中间层插针和外插针通过玻璃体烧结一体设置,能实现插针体的电气隔离性能及密封性能,使用效果好。
[0008]优选的,第一屏蔽层通过压接的方式固定在间隙内,固定效果好。
[0009]优选的,插针体与后套通过螺纹连接,能使第一绝缘体与第一线缆得到径向固定,且使第一绝缘体得到轴向定位。
[0010]优选的,中间插孔与第二芯线通过焊接连接,中心插孔与第二芯线通过压接连接,固定效果好,连接可靠。
[0011]优选的,中间插孔上设有环形焊接槽,第二芯线环绕在焊接槽内,相对于普通的焊接槽行驶,可操作性及焊接的可靠性高。
[0012]综上所述,本发明的优点:1.通过插针组件中的插针体插接于插孔组件中的外插孔上,且第二绝缘体的高度低于外插孔的端面,使得插针组件与插孔组件配合使,外插孔与插针组件接触,连接时的导向效果好,然后通过第二绝缘体上设有的导向圆角进一步提高连接时的导向性能,达到了连接的多层分层导向功能,导向性能好,通过插针体与外插孔配合,使接触件具有密封性能;
[0013]2.第一绝缘体的设置,能实现插针组件的电气隔离,防止第一芯线之间形成断路;
[0014]3.中心插针和中间层插针上的两个焊杯开口方向相反设置,增大了焊接空间,且焊接时不会干涉,操作方便,焊接的可靠性高;
[0015]4.将接触件设置成插针组件和插孔组件,能实现散件的生产,其中一个组件损坏时只需更换一个组件就可以装配简单,保证了使用的便利性。
【附图说明】
[0016]下面结合附图对本发明作进一步说明:
[0017]图1为本发明一种密封式双同轴接触件的结构示意图;
[0018]图2为本发明插针组件的结构示意图;
[0019]图3为本发明插孔组件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]如图1、图2、图3所示,一种密封式双同轴接触件,包括插针组件I和插孔组件2,插针组件I包括第一支撑圈11、后套12、插针体13及第一线缆14,后套12套设在第一支撑圈11上,第一线缆14设置在第一支撑圈11内,插针体13固定连接在后套12上,插针体13上设有中心插针131、中间层插针132和外插针133,第一线缆14包括第一芯线141及第一屏蔽层142,中心插针131和中间层插针132上均设有连接第一芯线的焊杯140,且焊杯140的开口方向相反设置,第一支撑圈11和后套12之间设有固定第一屏蔽层142的间隙,中心插针131与中间层插针132之间、焊杯140周围均设有实现电气隔离的第一绝缘体3;插孔组件2包括外插孔21、第二支撑圈22及第二线缆23,外插孔21套设在第二支撑圈22外,第二线缆23包括第二芯线231及第二屏蔽层232,外插孔21内设有连接第二芯线23的中间插孔211和中心插孔212,第二屏蔽层232与外插孔21相连,外插孔21内设有第二绝缘体4;插针体13插接于外插孔21上,且第二绝缘体4的高度低于外插孔21的端面,第二绝缘体4的插合端设有导向圆角,外插孔采用厚度为0.6mm的铍青铜制成,能提高外插孔的整体刚度,第二绝缘体均采用聚三氟氯乙烯,硬度高,能很好的保护中间插孔和中心插孔。
[0021]中心插针131、中间层插针132和外插针133通过玻璃体烧结一体设置,能实现插针体的电气隔离性能及密封性能,使用效果好,第一屏蔽层142通过压接的方式固定在间隙内,固定效果好,插针体13与后套12通过螺纹连接,能使第一绝缘体与第一线缆得到径向固定,且使第一绝缘体得到轴向定位,中间插孔211与第二芯线23通过焊接连接,中心插孔212与第二芯线23通过压接连接,固定效果好,连接可靠,中间插孔211上设有环形焊接槽210,第二芯线23环绕在焊接槽210内,相对于普通的焊接槽行驶,可操作性及焊接的可靠性高。
[0022]使用时,将第一线缆14穿设在第一支撑圈11内,使第一芯线141分别与插针体13的中心插针131和中间层插针132通过焊接相连,第一屏蔽层固定在第一支撑圈11和后套12之间的间隙内,分别对第一支撑圈11和后套12进行压接处理,实现第一线缆与接触件的固定,由于中心插针131和中间层插针132上的两个焊杯140的开口方向相反设置,能更好的实现焊接,焊接可靠性能好,并通过第一绝缘体3实现了电气隔离,能防止第一芯线141断路,调节后套12与插针体13的螺纹连接长度,使第一芯线141和第一绝缘体得到径向固定,并保证第一绝缘体得到轴向定位,将第二线缆23中的第二芯线231分别与中间插孔211和中心插孔212连接,第二屏蔽层232与外插孔21相连,由于第二绝缘体4的高度低于外插孔21的端面,使插针体13与插孔21配合插合时,能起到第一层导向作用,由于第二绝缘体4上设有的导向圆角实现了插孔组件的第二层导向,插针体13中的中心插针131、中间层插针132和外插针133通过玻璃体烧结一体设置,保证了插针体具有密封性能及电气隔离的功能。
[0023]除上述优选实施例外,本发明还有其他的实施方式,本领域技术人员可以根据本发明作出各种改变和变形,只要不脱离本发明的精神,均应属于本发明所附权利要求所定义的范围。
【主权项】
1.一种密封式双同轴接触件,包括插针组件(I)和插孔组件(2),其特征在于:插针组件(I)包括第一支撑圈(11)、后套(12)、插针体(13)及第一线缆(14),后套(12)套设在第一支撑圈(11)上,第一线缆(14)设置在第一支撑圈(11)内,插针体(13)固定连接在后套(12)上,插针体(13)上设有中心插针(131)、中间层插针(132)和外插针(133),第一线缆(14)包括第一芯线(141)及第一屏蔽层(142),中心插针(131)和中间层插针(132)上均设有连接第一芯线的焊杯(140),且焊杯(140)的开口方向相反设置,第一支撑圈(11)和后套(12)之间设有固定第一屏蔽层(142)的间隙,中心插针(131)与中间层插针(132)之间、焊杯(140)周围均设有实现电气隔离的第一绝缘体(3); 插孔组件(2)包括外插孔(21)、第二支撑圈(22)及第二线缆(23),外插孔(21)套设在第二支撑圈(22)外,第二线缆(23)包括第二芯线(231)及第二屏蔽层(232),外插孔(21)内设有连接第二芯线(23)的中间插孔(211)和中心插孔(212),第二屏蔽层(232)与外插孔(21)相连,外插孔(21)内设有第二绝缘体(4); 插针体(13)插接于外插孔(21)上,且第二绝缘体(4)的高度低于外插孔(21)的端面,第二绝缘体(4)的插合端设有导向圆角。2.根据权利要求1所述的一种密封式双同轴接触件,其特征在于:中心插针(131)、中间层插针(132)和外插针(133)通过玻璃体烧结一体设置。3.根据权利要求1所述的一种密封式双同轴接触件,其特征在于:第一屏蔽层(142)通过压接的方式固定在间隙内。4.根据权利要求1所述的一种密封式双同轴接触件,其特征在于:插针体(13)与后套(12)通过螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种密封式双同轴接触件,其特征在于:中间插孔(211)与第二芯线(23)通过焊接连接,中心插孔(212)与第二芯线(23)通过压接连接。6.根据权利要求5所述的一种密封式双同轴接触件,其特征在于:中间插孔(211)上设有环形焊接槽(210),第二芯线(23)环绕在焊接槽(210)内。
【文档编号】H01R13/04GK106058571SQ201610317666
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年5月12日
【发明人】张俊, 沈甜, 张利彬, 胡丹娜
【申请人】杭州航天电子技术有限公司
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