正温度系数热敏电阻的制备工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了正温度系数热敏电阻的制备工艺，所述的热敏电阻的制备步骤如下：1)准备好在两个相对主面上形成有电极的板状正温度系数热敏电阻元件；2)选取原料，进行混合，球磨后将粉料造粒，成型，烧结成瓷；3)将准备好的电阻元件插入上述成型，烧结成瓷体的内部空间；4)在银锡合金中浸焊，完成焊接；5)将陶瓷PTC浸于硝酸锰溶液中，并于一定的温度下进行热处理。本发明在整个陶瓷PTCR的制备过程中不使用含铅或含铅的氧化物，对陶瓷PTC升阻比影响很小，能防止正温度系数热敏电阻元件的位移，并且，在制作绝缘盒和金属端子时，不会对金属型模具提出过分的要求，因而具有利于批量生产的优点。
【专利说明】
正温度系数热敏电阻的制备工艺
技术领域
[0001]本发明涉及一种热敏电阻，尤其涉及正温度系数热敏电阻的制备工艺。
【背景技术】
[0002]作为以实施过流保护为目的而安装在印刷电路基板等的表面上的芯片型正温度系数热敏电阻，都含有少量的铅，加入铅的目的是为了调整PTCR的居里点，同时加入少量铅可以有效改善陶瓷PTCR的晶粒分布，但由于炉体内温度分布的不均匀和粉体自身组分的不均匀，且同样的烧结程序炉体内的实际温度也有上下波动，再加之每天环境温度的变化也会产生影响，铅对人体有害，因此欧美等先进国家对铅及铅的氧化物的使用提出了限制。
【发明内容】
[0003]本发明的主要目的在于针对现有技术存在的问题，而提出正温度系数热敏电阻的制备工艺。
[0004]为了达到上述目的，本发明的技术方案如下:
[0005]本发明所涉及的热敏电阻的制备步骤如下:
[0006]I)、准备好在两个相对主面上形成有电极的板状正温度系数热敏电阻元件；
[0007]2)、选取原料，进行混合，球磨后将粉料造粒，成型，烧结成瓷；
[0008]3)、将准备好的电阻元件插入上述成型，烧结成瓷体的内部空间；
[0009]4)、在银锡合金中浸焊，完成焊接；
[0010]5)、将陶瓷PTC浸于硝酸锰溶液中，并于一定的温度下进行热处理。
[0011]本发明的有益效果在于:本发明在整个陶瓷PTCR的制备过程中不使用含铅或含铅的氧化物，对陶瓷PTC升阻比影响很小，并且，在制作绝缘盒和金属端子时，不会对金属型模具提出过分的要求，因而具有利于批量生产的优点。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合具体实施例来对本发明作进一步说明:
[0013]本发明所涉及的热敏电阻的制备步骤如下:
[0014]I)、准备好在两个相对主面上形成有电极的板状正温度系数热敏电阻元件；
[0015]2)、选取原料，进行混合，在湿式球磨机中进行球磨后将粉料造粒，成型，烧结成瓷，烧结温度1350°C、保温时间40分钟；
[0016]3)、将准备好的电阻元件插入上述成型，烧结成瓷体的内部空间；
[0017]4)、在银锡合金中浸焊，完成焊接；
[0018]5)、将陶瓷PTC浸于浓度为0.02g/cm3-0.06g/cm3的硝酸锰溶液中，并于温度不小于80(TC进行热处理。
[0019]由上述实施例可以看出:本发明在整个陶瓷PTCR的制备过程中不使用含铅或含铅的氧化物，对陶瓷PTC升阻比影响很小，能防止正温度系数热敏电阻元件的位移，并且，在制作绝缘盒和金属端子时，不会对金属型模具提出过分的要求，因而具有利于批量生产的优点。
【主权项】
1.正温度系数热敏电阻的制备工艺，其特征在于:所述的热敏电阻的制备步骤如下: 1)、准备好在两个相对主面上形成有电极的板状正温度系数热敏电阻元件； 2)、选取原料，进行混合，球磨后将粉料造粒，成型，烧结成瓷； 3)、将准备好的电阻元件插入上述成型，烧结成瓷体的内部空间； 4)、在银锡合金中浸焊，完成焊接； 5)、将陶瓷PTC浸于硝酸锰溶液中，并于一定的温度下进行热处理。2.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻的制备工艺，其特征在于:所述的热处理温度不小于800°C。3.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻的制备工艺，其特征在于:所述的硝酸猛溶液的浓度为0.02g/cm3-0.06g/cm3。4.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻的制备工艺，其特征在于:所述的烧结温度1350°C、保温时间40分钟。5.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻的制备工艺，其特征在于:所述的球磨在湿式球磨机中进行。6.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻的制备工艺，其特征在于:所述的焊接材料为含锡94-98%、含银2-6%的焊锡。
【文档编号】H01C7/02GK106067352SQ201410636103
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2014年11月12日 公开号201410636103.7, CN 106067352 A, CN 106067352A, CN 201410636103, CN-A-106067352, CN106067352 A, CN106067352A, CN201410636103, CN201410636103.7
【发明人】张文锦
【申请人】西安烨森电子科技有限责任公司