线圈部件、线圈模块以及线圈部件的制造方法

线圈部件、线圈模块以及线圈部件的制造方法
【专利摘要】本发明提供具备线圈芯的厚度厚且电感特性优越的线圈并能够实现线圈电极的窄间距化的线圈部件。与线圈电极(4)的卷绕轴的方向交叉的方向上的线圈电极(4)的布线通过多个第一金属销(6)以及多个第二金属销(7)形成，仅通过使各金属销(6、7)的长度较长，便能够容易使金属销方向上的线圈电极(4)的布线长较长。因此，能够容易使金属销方向上的线圈芯(3)的厚度较厚。另外，仅通过排列各金属销(6、7)便能够形成金属销方向上的线圈电极(4)的布线。因此，能够提供具备线圈芯(3)的厚度厚且电感特性优越的线圈(5)并能够实现线圈电极(4)的窄间距化的线圈部件(1)。
【专利说明】
线圈部件、线圈模块以及线圈部件的制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及具备在埋设于绝缘层的线圈芯的周围以螺旋状卷绕线圈电极而形成的线圈的线圈部件以及具备该线圈部件的线圈模块、以及线圈部件的制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，如图24所示，公知有具备设置于由印刷电路基板、半固化片而形成的铁芯基板502的线圈501的线圈部件00(例如参照专利文献I)。线圈501形成为在形成于铁芯基板502的环状(环形)的磁性体层503的环状部分的周围以螺旋状卷绕有线圈图案504(线圈电极)。此外，图24是表示以往的线圈部件的图。
[0003]另外，线圈图案504具备:在铁芯基板502的表背面分别形成为俯视跨越磁性体层503的多个线状的布线电极图案505、506、和形成于铁芯基板502的多个层间连接导体507。而且，表背面的布线电极图案505、506的对应的端部彼此分别通过层间连接导体507连接，从而线圈图案504形成为磁性体层503卷绕成螺旋状。若这样，则成为通过环形的磁性体层503形成螺管型的线圈芯，由线圈部件500(线圈501)生成的磁力线主要在环形的磁性体层503通过，泄漏的磁通量少的闭合磁路构造，因此能够得到较大的电感值。
[0004]专利文献1:日本特开2000-40620号公报(参照段落0018，图1等)
[0005]然而，上述的以往的层间连接导体507例如图24所示由通过在贯通孔的内侧面实施电镀而形成的贯通孔导体形成。另外，层间连接导体507例如通过在贯通孔内填充导电性糊料、实施电镀填孔而形成的通孔导体来形成。因此，存在产生以下所示那样的各种问题的担忧。
[0006]首先，为了形成贯通孔导体、通孔导体，需要在形成于铁芯基板502的小径的贯通孔内实施电镀、填充导电性糊料。然而，在铁芯线基板502的厚度较厚的情况下，从铁芯基板502的上表面一侧遍及下表面一侧在小径的贯通孔内整体实施电镀、填充导电性糊料是困难的，因此形成高度高的(长度长的)层间连接导体507是困难的。因此，产生难以使作为线圈芯的磁性体层503的厚度较厚的问题。
[0007]另外，为了提高层间连接导体507与形成于铁芯基板502的表背面的布线电极图案505、506的连接性，有时欲使层间连接导体507的两端分别从铁芯基板502的表背面稍微突出。但是，对于通过以往的电镀、导电性糊料形成的层间连接导体507而言，在贯通孔内实施了电镀、填充了导电性糊料时，在铁芯基板502的表背面分别从贯通孔的两开口突出的部分向铁芯基板502的面方向产生导电材料的扩张(渗出)，因此层间连接导体507的两端部相对贯通孔的内径成为大径，从而存在产生难以使层间连接导体507窄间距化等的问题的担忧。
[0008]另外，对于以往的层间连接导体507而言，首先，利用激光加工等在铁芯基板502透设贯通孔，并在贯通孔内实施电镀、填充导电性糊料，由此形成。因此，为了形成多个层间连接导体507，需要在铁芯基板502设置规定的间隙而形成多个贯通孔。因此，难以使层间连接导体507窄间距化。另外，需要激光加工等形成贯通孔的工序，从而线圈部件的成本也变高。

【发明内容】

[0009]本发明是鉴于上述的课题而提出的，目的在于提供具备线圈芯的厚度厚、电感特性优越的线圈并能够实现线圈电极的窄间距化的线圈部件以及具备该线圈部件的线圈模块，并且提供能够使该线圈部件价格便宜并且容易制造的制造方法。
[0010]为了实现上述的目的，本发明的线圈部件的特征在于，具备线圈，该线圈具有:埋设于绝缘层的线圈芯;和在所述线圈芯的周围以螺旋状卷绕并设置于所述绝缘层的线圈电极，所述线圈电极具备:多个第一金属销，它们被配置成与所述线圈电极的卷绕轴的方向交叉并排列于所述线圈芯的一侧；多个第二金属销，它们被配置成与所述线圈电极的卷绕轴的方向交叉并在所述线圈芯的另一侧排列成与所述多个第一金属销夹着所述线圈芯;多个第一连接部件，它们将相互成对的所述第一金属销以及所述第二金属销的一端彼此分别连接；以及多个第二连接部件，它们将所述第一金属销的另一端和所述第二金属销的另一端分别连接，所述第二金属销的另一端和与该第一金属销相互成对的所述第二金属销的一侧邻接。
[0011]在这样构成的发明中，通过将在埋设于绝缘层的线圈芯的周围以螺旋状卷绕的线圈电极设置于绝缘层来形成线圈。另外，多个第一金属销被配置与线圈的中心轴的方向(产生于线圈芯内部的磁通量的方向)即线圈电极的卷绕轴的方向交叉并排列于铁芯的一侧，多个第二金属销被配置成与线圈的中心轴的方向即线圈电极的卷绕轴的方向交叉并排列于铁芯的另一侧，由此多个第一金属销与多个第二金属销被排列成隔着铁芯。而且，相互成对的第一金属销以及第二金属销的一端彼此分别通过第一连接部件连接，第一金属销和与该第一金属销相互成对的第二金属销的一侧邻接的第二金属销的另一端彼此分别通过第二连接部件连接，由此在线圈芯的周围卷绕成螺旋状地形成有线圈电极。
[0012]因此，与线圈电极的卷绕轴的方向交叉的方向(以下有时称为“金属销方向”)上的线圈电极的布线通过多个第一金属销以及多个第二金属销(以下，有时仅称为“各金属销”)形成，不需要如以往那样在贯通孔内实施电镀、填充导电性糊料。因此，仅通过使各金属销的长度较长，便能够容易使金属销方向的线圈电极的布线长较长。因此，能够容易使金属销方向上的线圈芯的厚度较厚。
[0013]另外，金属销方向上的线圈电极的布线通过各金属销形成，因此即使没有为了形成金属销方向上的线圈电极的布线而如以往那样设置规定的间隙来形成多个贯通孔，也能够仅通过排列各金属销而形成金属销方向上的线圈电极的布线。另外，不存在如以往的贯通孔导体、通孔导体那样，由各金属销形成的金属销方向上的线圈电极的布线的粗细变化的担忧。因此，能够提供具备线圈芯的厚度厚且电感特性优越的线圈、且能够实现线圈电极的窄间距化的线圈部件。
[0014]另外，也可以所述第一金属销以及所述第二金属销被配置成各自的一端从所述绝缘层的一主面突出，各自的另一端从所述绝缘层的另一主面突出，各所述第一连接部件设置于所述绝缘层的一主面，各所述第二连接部件设置于所述绝缘层的另一主面。
[0015]若这样构成，则各金属销的一端从绝缘层的一主面突出，因此在一主面的各第一连接部件与各金属销的一端的连接部分，不仅各金属销的一端侧的端面，圆周面也能够与各第一连接部件连接。因此，能够实现各金属销的一端与各第一连接部件的连接强度的提高。另外，各金属销的另一端从绝缘层的另一主面突出，因此在另一主面的各第二连接部件与各金属销的另一端的连接部分，不仅各金属销的另一端侧的端面，圆周面也能够与各第二连接部件连接。因此，能够实现各金属销的另一端与各第二连接部件的连接强度的提高。
[0016]另外，与以往的贯通孔导体、通孔导体不同，不存在从各金属销的绝缘层突出的两端部分比被绝缘层覆盖的部分变粗的担忧。因此，能够实现使各金属销的两端从绝缘层突出的状态下的线圈电极的窄间距化。
[0017]另外，也可以所述绝缘层具备供所述第一金属销以及所述第二金属销各自的另一端贯穿的支承层，在所述支承层设置有圆角状的支承部，该支承部形成于所述第一金属销以及所述第二金属销各自的另一端部分的圆周面与所述支承层之间，所述线圈芯的宽度小于各所述第一金属销与各所述第二金属销排列的间隔，所述线圈芯的边缘与所述支承部的外周面抵接，从而在各所述第一金属销以及各所述第二金属销与所述线圈芯之间形成有间隙。
[0018]根据线圈芯的材质以及各金属销的材质，有时在各金属销与线圈芯之间设置了间隙的一方线圈特性提高。因此，通过使宽度比各第一金属销与各第二金属销排列的间隔狭窄的线圈芯的边缘与设置于支承层的支承部的外周面抵接，能够使线圈芯定位，能够在各金属销与线圈芯之间可靠地形成间隙，因此能够实现线圈特性的提高。
[0019]另外，也可以各所述第一金属销与各所述第二金属销以与所述线圈芯的宽度相同的间隔排列，被配置成各所述第一金属销以及各所述第二金属销与所述线圈芯接触。
[0020]根据线圈芯的材质以及各金属销的材质，有时各金属销与线圈芯接触的一方线圈特性提高。因此，各第一金属销与各第二金属销以与线圈芯的宽度相同的间隔排列，各金属销被配置成与线圈芯接触，由此能够实现线圈特性的提高。
[0021]另外，也可以各所述第一金属销以及/或者各所述第二金属销各自的外周面与所述绝缘层之间形成有间隙。
[0022]若这样，则通过形成间隙，能够减少绝缘层的介电常数的影响，因此能够实现线圈的线圈特性的提高。
[0023]另外，也可以所述第一金属销以及/或者所述第二金属销与所述第一连接部件以及/或者所述第二连接部件通过接合部件接合，所述接合部件被电镀膜覆盖，所述电镀膜与所述第一金属销以及/或者所述第二金属销、和所述第一连接部件以及/或者所述第二连接部件直接连接。
[0024]若这样，则焊锡等接合部件比电阻比较大，但接合部件被电镀膜覆盖，因此能够实现金属销与连接部件的连接部分低电阻化。另外，高频电流由于趋肤效应在表面的电镀膜流动，因此在操作高频电流的情况下特别有效。另外，在金属销、连接部件比焊锡等接合部件比电阻小的情况下，存在接合部件导致线圈电极的高电阻化的担忧，但通过电镀膜使金属销与连接部件直接连接，由此能够有效地实现线圈电极的低电阻化。
[0025]另外，也可以所述线圈具有螺管型的所述线圈芯，各所述第一金属销排列于作为所述线圈芯的一侧的外侧，各所述第二金属销排列于作为所述线圈芯的另一侧的内侧。
[0026]若这样，则成为线圈所产生的磁力线主要通过环状的螺管型的线圈芯的闭合磁路构造，因此能够提供泄露磁通量少的线圈部件。
[0027]另外，也可以所述第二金属销形成为比所述第一金属销小径，所述第一连接部件以及/或者所述第二连接部件形成为随着朝向所述第二金属销而成为变细的形状的锥体状。
[0028]如这样构成，则第一连接部件以及/或者第二连接部件形成为随着从第一金属销朝向第二金属而成为变细的形状的锥体状，由此能够使第一、第二金属销间的阻抗匹配。
[0029]另外，也可以所述第一金属销以及所述第二金属销被配置成各自的一端从所述绝缘层的一主面露出，各自的另一端从所述绝缘层的另一主面露出，各所述第一连接部件设置于所述绝缘层的一主面，各所述第二连接部件设置于所述绝缘层的另一主面，所述线圈部件还具备覆盖各所述第一连接部件而层叠于所述绝缘层的一主面的抗蚀层，所述抗蚀层具有多个开口部，各所述开口部分别配置于在俯视时同所述第一金属销或者所述第二金属销的一端面与所述第一连接部件的连接位置重叠的位置，所述开口部的面积被形成为大于配置于与该开口部在俯视时重叠的位置的第一金属销或者第二金属销的一端面的面积。
[0030]若这样构成，则通过抗蚀层能够防止第一连接部件彼此短路。另外，第一金属销或者第二金属销与第一连接部件的连接位置在大电流流动时容易发热，但在与该连接位置俯视重叠的位置设置有开口部，由此能够提高散热性。因此，能够提供防止第一连接部件彼此短路并且能够与大电流对应的线圈部件。
[0031]另外，也可以配置于在俯视时与所述第二金属销的一端面重叠的位置的所述开口部的面积大于配置于在俯视时与所述第一金属销的一端面重叠的位置的所述开口部的面积。
[0032]若这样，则例如在相比第一金属销而第二金属销的发热量更的情况下，通过使开口部的面积较大能够提高第二金属销与第一连接部件的连接位置附近的散热性。
[0033]另外，也可以所述开口部被形成为在俯视时与所述第一连接部件整体重叠。
[0034]若这样构成，则通过被配置成与第一连接部件整体重叠的开口部能够进一步提高线圈部件的散热性。
[0035]另外，也可以各自在俯视时在相同位置形成有所述多个开口部的多个所述抗蚀层在所述绝缘层的一主面层叠，在配置于外层侧的所述抗蚀层形成的所述开口部的面积被形成为大于在配置于内层侧的所述抗蚀层形成的所述开口部的面积。
[0036]若这样，由于各开口部被配置成从内层侧朝向外层侧使其面积变大，因此能够使线圈部件所产生的热高效地放热。
[0037]另外，也可以每隔一个所述多个第二金属销配置有所述开口部。
[0038]若这样，则例如在相比各第一金属销的配置间隔而各第二金属销的配置间隔更狭窄的情况下，也能够使开口部的面积较大地形成。
[0039]另外，本发明的线圈模块的特征在于，具备技术方案9?13中任一项所述的线圈部件、和安装有上述线圈部件的模块基板，在所述线圈部件的与所述抗蚀层对置的所述模块基板的安装面且在与各所述开口部分别对应的位置分别形成有虚拟电极，所述虚拟电极与配置于对应的所述开口部内的所述第一连接部件通过接合件而连接。
[0040]若这样，则能够使线圈部件所产生的热经由接合件在模块基板侧高效地放热，因此能够提供散热性优越的线圈模块。
[0041]另外，在本发明的线圈部件的制造方法中，所述线圈部件具备线圈，该线圈具有:埋设于绝缘层的线圈芯;和在所述线圈芯的周围以螺旋状卷绕并设置于所述绝缘层的线圈电极，该线圈部件的制造方法的特征在于，具备:准备工序，预备将成为所述线圈电极的多个第一金属销以及多个第二金属销各自的一端支承于其一面的转印体，在所述转印体的一面上设定与所述线圈芯俯视时为相同形状的规定区域，准备端子组件，将各所述第一金属销在所述规定区域的一侧沿着所述线圈电极的卷绕轴向排列，将各所述第二金属销在所述规定区域的另一侧沿着所述线圈电极的卷绕轴向排列，将各所述第一金属销与各所述第二金属销配置成夹着所述规定区域而对置来构成所述端子组件;转印工序，在脱模片上通过热固化性的树脂形成的具有粘性的支承层，从各所述第一金属销以及各所述第二金属销各自的另一端侧竖立设置所述端子组件;配置工序，将所述转印体除去，在各所述第一金属销与各所述第二金属销之间配置所述线圈芯;密封工序，对所述线圈芯与各所述第一金属销以及各所述第二金属销进行树脂密封而形成包含所述支承层的所述绝缘层；以及除去工序，在将所述脱模片剥离后，通过研磨或者研削将所述绝缘层的两主面的树脂除去，以使各所述第一金属销以及所述第二金属销各自的两端露出。
[0042]在这样构成的发明中，准备将成为线圈电极的多个第一金属销以及多个第二金属销各自的一端支承于其一面的转印体。而且，在转印体的一面上设定与线圈芯俯视相同形状的规定区域，准备端子组件，各第一金属销在规定区域的一侧沿着线圈电极的卷绕轴向排列、各第二金属销在规定区域的另一侧沿着线圈电极的卷绕轴向排列、各第一金属销与各第二金属销被配置成夹着规定区域而对置而构成所述端子组件。接下来，在脱模片上通过热固化性的树脂形成的具有粘性的支承层，从各金属销各自的另一端侧将端子组件竖立设置后，将转印体除去，在各第一金属销与各第二金属销之间配置有线圈芯。接着，将线圈芯与各金属销树脂密封而形成包含支承层的绝缘层。而且，在将脱模片剥离后，通过研磨或者研削将绝缘层的两主面的树脂除去，以使各金属销各自的两端露出。
[0043]因此，没有如以往那样，在印刷电路基板、半固化片等铁芯基板透设用于形成贯通孔导体、通孔导体的贯通孔，形成用于配置线圈芯的孔等而进行用于形成线圈芯的配置场所的特殊的加工，也能够将各金属销以及线圈芯容易并且同时地配置于线圈部件的绝缘层内，因此能够实现制造工序的大幅度的简化。另外，仅通过调整端子组件上的各金属销的排列状态，便能够容易地调整线圈部件所具备的线圈的各金属销与线圈芯之间的间隔等配置关系。另外，在调整各金属销与线圈芯的配置关系时，也不需要铁芯基板、树脂密封用的模型等的设计变更，因此能够抑制伴随着设计变更的线圈部件的制造成本的增大。另外，与不需要铁芯基板对应，能够非常价格便宜地制造线圈部件。另外，与不需要铁芯基板对应，能够实现线圈部件的低背化。
[0044]另外，也可以在上述转印工序后，进一步具备:固化工序，在所述转印工序后，使所述支承层热固化，并且在各所述第一金属销以及各所述第二金属销各自的另一端部分的圆周面粘上所述支承层的树脂，在各所述第一金属销以及各所述第二金属销各自的另一端部分的圆周面与所述支承层之间形成圆角状的支承部。
[0045]若这样，则使支承层热固化，并且在各金属销的另一端部分的圆周面与支承层之前形成有圆角状的支承部，因此能够提高基于支承层的各金属销的支承强度。
[0046]另外，也可以在所述配置工序中，使宽度比各所述第一金属销与各所述第二金属销排列的间隔狭窄的所述线圈芯的边缘与所述支承部的外周面抵接，从而在各所述第一金属销以及各所述第二金属销与所述线圈芯之间形成间隙。
[0047]根据线圈芯的材质以及各金属销的材质，有时在各金属销与线圈芯之间设置有间隙的一方线圈特性提高，但使线圈芯的边缘与设置于支承层的支承部的外周面抵接而使线圈芯定位，从而能够制造在各金属销与线圈芯之间可靠地形成间隙而使线圈特性提高的线圈部件。
[0048]另外，也可以在所述配置工序中，配置宽度同各所述第一金属销与各所述第二金属销排列的间隔相同的所述线圈芯，从而使各所述第一金属销以及各所述第二金属销与所述线圈芯接触。
[0049]根据线圈芯的材质以及各金属销的材质，有时各金属销与线圈芯接触的一方线圈特性提高，但通过配置同各第一金属销与各第二金属销排列的间隔相同的宽度的线圈芯，使各金属销与线圈芯可靠地接触，从而能够制造使线圈特性提高的线圈部件。
[0050]另外，也可以在所述除去工序中，在将所述绝缘层的树脂除去，以使各所述第一金属销以及各所述第二金属销的各自的一端从所述绝缘层的一主面突出露出、各所述第一金属销以及各所述第二金属销的各自的另一端从所述绝缘层的另一主面突出露出之后，还具备:连接工序，在所述绝缘层的一主面，分别通过第一连接部件将相互成对的所述第一金属销以及所述第二金属销的一端彼此连接，在所述绝缘层的另一主面，分别通过第二连接部件将所述第一金属销和与该第一金属销相互成对的所述第二金属销的一侧邻接的所述第二金属销的另一端彼此连接。
[0051]若这样构成，则各金属销的一端从绝缘层的一主面突出，因此在一主面的各第一连接部件与各金属销的一端的连接部分，不仅各金属销的一端侧的端面，圆周面也能够与各第一连接部件连接。因此，能够实现各金属销的一端与各第一连接部件的连接强度的提高。另外，各金属销的另一端从绝缘层的另一主面突出，因此在另一主面的各第二连接部件与各金属销的另一端的连接部分，不仅各金属销的另一端侧的端面，圆周面也能够与各第二连接部件连接。因此，能够实现各金属销的另一端与各第二连接部件的连接强度的提高。
[0052]另外，也可以所述线圈具有螺管型的所述线圈芯，各所述第一金属销排列于作为所述线圈芯的一侧的外侧，各所述第二金属销排列于作为所述线圈芯的另一侧的内侧。
[0053]若这样，则成为线圈所产生的磁力线主要在环状的螺管型的线圈芯通过的闭合磁路构造，因此能够价格便宜并且容易地提供泄漏磁通量少的线圈部件。
[0054]根据本发明，与线圈电极的卷绕轴的方向交叉的方向的线圈电极的布线由多个第一金属销以及多个第二金属销形成，仅通过使各金属销的长度较长，便能够容易使金属销方向的线圈电极的布线长较长。因此，能够容易使金属销方向上的线圈芯的厚度较厚。而且，仅通过排列各金属销便能够形成金属销方向上的线圈电极的布线，因此能够提供具备线圈芯的厚度厚且电感特性优越的线圈、并能够实现线圈电极的窄间距化的线圈部件。
【附图说明】
[0055]图1是本发明的第一实施方式的线圈部件的俯视图。
[0056]图2是图1的线圈部件的A-A线箭头方向的剖视图。
[0057]图3是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，(a)是俯视图，(b)是主视图。
[0058]图4是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，且示出接续于图3所示的工序的工序，(a)是俯视图，(b)是主视图。
[0059]图5是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，且示出接续于图4所示的工序的工序，(a)是俯视图，(b)是主视图。
[0060]图6是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，且示出接续于图5所示的工序的工序，(a)是俯视图，(b)是主视图。
[0061]图7是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，且示出接续于图6所示的工序的工序，(a)是俯视图，(b)是主视图。
[0062]图8是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，且示出接续于图7所示的工序的工序，(a)是俯视图，(b)是主视图。
[0063]图9是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，且示出接续于图8所示的工序的工序，(a)是俯视图，(b)是主视图。
[0064]图10是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，且是示出接续于图9所示的工序的工序的俯视图。
[0065]图11是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，且是示出接续于图10所示的工序的工序的俯视图。
[0066]图12是表示本发明的第二实施方式的线圈部件的剖视图。
[0067]图13是表示本发明的第三实施方式的线圈部件的剖视图。
[0068]图14是本发明的第四实施方式的线圈部件的剖视图。
[0069]图15是图14的线圈部件的树脂绝缘层的一主面的仰视图。
[0070]图16是图14的线圈部件的仰视图。
[0071]图17是图14的线圈部件的变形例的仰视图。
[0072 ]图18是图14的线圈部件的其它变形例的仰视图。
[0073]图19是表示本发明的第五实施方式的线圈部件的主要部分的剖视图。
[0074]图20是图19的线圈部件的仰视图。
[0075]图21是图19的线圈部件的变形例的仰视图。
[0076]图22是本发明的第五实施方式的线圈模块的剖视图。
[0077]图23是表示线圈芯的变形例的图，且图23(a)是表示直线状的线圈芯的图，图23(b)是表示近似C字状的线圈芯的图。
[0078]图24是表不以往的线圈部件的一个例子的图。
【具体实施方式】
[0079]<第一实施方式>
[0080]对本发明的第一实施方式的线圈部件进行说明。
[0081](线圈部件的简要结构)
[0082]参照图1以及图2对线圈部件I的简要结构进行说明。图1是本发明的第一实施方式的线圈部件的俯视图，图2是图1的线圈部件的A-A线箭头方向的剖视图。
[0083]如图1以及图2所示，线圈部件I具备线圈5，该线圈5具有埋设于树脂绝缘层2的线圈芯3、和在线圈芯3的周围以螺旋状卷绕并设置于树脂绝缘层2的线圈电极4。此外，该实施方式中，线圈5具有圆环状的螺管型的线圈芯3，作为螺管型的形状，只要是四边环状等环状，其形状没有特别限定。
[0084]通过热固化性的环氧树脂等树脂密封(模制)用的一般的树脂形成树脂绝缘层2(相当于本发明的“绝缘层”)。由铁素体、铁等一般作为线圈芯而采用的磁性材料形成线圈芯3。
[0085]线圈电极4具备:多个第一金属销6、多个第二金属销7、设置于树脂绝缘层2的一主面2a的多个线状的一侧布线电极图案8(相当于本发明的“第一连接部件”)、即设置于树脂绝缘层2的另一主面2b的线状的另一侧布线电极图案9(相当于本发明的“第二连接部件”)。
[0086]各第一金属销6被配置成与线圈5的中心轴的方向即线圈电极4的卷绕轴的方向几乎正交并在作为线圈芯3的一侧的外侧沿着线圈芯3的外周面排列。各第二金属销7被配置成与线圈5的中心轴的方向即线圈电极4的卷绕轴的方向几乎正交并在作为线圈芯3的另一侧的内侧沿着线圈芯3的内周面排列，各第一金属销6与各第二金属销7被排列成夹着线圈芯3。此外，本发明的线圈电极的卷绕轴的方向是产生于环状的线圈芯3内部的磁通量(磁场)的方向。第一实施方式中使用圆环状的线圈芯3，以沿其圆周方向旋转的方式产生磁通量。另外，各金属销6、7配置为，各自的一端从树脂绝缘层2的一主面2a突出而露出，各自的另一端从树脂绝缘层2的另一主面213突出而露出。另外，各金属销6、7由01)11、48)1、？6、Cu-Ni合金、Cu-Fe合金等Cu合金等作为布线电极而一般被采用的金属材料形成。另外，也可以通过在Cu实施了Ni电镀的销状的部件形成各金属销6、7。此外，各第一金属销6以及/或者各第二金属销7分别与线圈5的中心轴(磁通量)的方向即线圈电极4的卷绕轴的方向交叉配置即可，例如，也可以相对于与中心轴的方向即线圈电极4的卷绕轴的方向正交的方向倾斜地配置。
[0087]此外，对于第一、第二金属销6、7而言，例如具有所希望的直径且具有圆形状或者多边形状的剖面形状的金属导体的线材以规定的长度被进行剪切加工而形成。即，线圈部件I所具备的第一、第二金属销6、7由具有预先规定的形状和强度的金属线形成。换言之，是与在制造线圈部件I的工序的中途生成的导电性糊料的固化物、通过电镀生长直至金属材料成为规定的形状的电镀生长物、以及金属粉末的烧结体等线状的金属部件不同的部件。这样，第一、第二金属销6、7替代被设置成相对于树脂绝缘层2的顶面以及底面垂直的贯通孔导体或者通孔导体。
[0088]另外，相互成对的第一金属销6以及第二金属销7的一端彼此分别通过一侧布线电极图案8连接。而且，第一金属销6的另一端和与该第一金属销6相互成对的第二金属销7的一侧(图1中顺时针方向)邻接的第二金属销7的另一端分别通过另一侧布线电极图案9连接。这样各金属销6、7连接，由此在线圈芯3的周围以螺旋状卷绕的线圈电极4形成于树脂绝缘层2。
[0089]此外，该实施方式中，排列于线圈芯3的内侧的各第二金属销7形成为比排列于线圈芯3的外侧的各第一金属销6小径。在为了实现高电感化欲增加线圈5的匝数的情况下，环状的线圈芯3的内侧的各金属销7的配置空间有限，因此使各金属销7小径化而使其横截面积较小，由此能够增加线圈5的匝数。另外，存在通过小径化而使各金属销7的电阻值增大从而使线圈特性劣化的担忧，但通过使在配置空间有余量的线圈芯3的外侧排列的各金属销6比各金属销7大径化，由此各金属销6低电阻化，从而能够抑制线圈电极4整体的电阻值增大。
[0090]另外，如图2所示，该实施方式中，各一侧布线电极图案8具备形成于树脂绝缘层2的一主面2a的基底电极层8a和层叠于基底电极层8a的电镀电极层8b，各另一侧布线电极图案9具备形成于树脂绝缘层2的另一主面2b的基底电极层9a和层叠于基底电极层9a的电镀电极层％。
[0091]各基底电极层8a在该实施方式中，通过使用了在有机溶剂中含有金属填料(例如Cu填料)的导电性糊料的丝网印刷，以分别连接成对的第一金属销6以及第二金属销7的一端彼此的方式在树脂绝缘层2的一主面2a以线状形成。另外，基底电极层8a形成为分别通过其两端部覆盖各金属销6、7的一端侧的端面的一部分。
[0092]各电镀电极层8b形成为，通过电镀处理，覆盖基底电极层8a、和从各金属销6、7的树脂绝缘层2的一主面2a突出露出的一端部分中的未被基底电极层8a覆盖的部分。因此，在与一侧布线电极图案8连接的各金属销6、7的一端部形成有与电镀电极层8b直接连接的区域。
[0093]各基底电极层9a通过使用了与上述的相同的结构的导电性糊料的丝网印刷，以将第一金属销6的另一端和与该第一金属销6成对的第二金属销7的一侧邻接的另一端分别连接的方式在树脂绝缘层2的另一主面2b以线状形成。另外，基底电极层9a形成为分别通过其两端部覆盖各金属销6、7的另一端侧的端面的一部分。
[0094]各电镀电极层9b形成为，通过电镀处理，覆盖基底电极层9a、和从各金属销6、7的树脂绝缘层2的另一主面2b突出露出的另一端部分中的未被基底电极层9a覆盖的部分。因此，在与另一侧布线电极图案9连接的各金属销6、7的另一端部形成有与电镀电极层9b直接连接的区域。
[0095]此外，该实施方式中，电镀电极层8b、9b通过将各金属销6、7的金属以及基底电极层8a、9a所包含的金属填料作为电镀核的例如Cu电镀而形成。另外，也可以线状的基底电极层8a的两端部各自线宽度形成为小于各金属销6、7的一端侧的端面的宽度，线状的基底电极层9a的两端部各自的线宽度形成为小于各金属销6、7的另一端侧的端面的宽度。若这样，则分别通过基底电极层8a的较细地形成的两端部能够容易地覆盖各金属销6、7的一端侧的端面的一部分，从而通过基底电极层9a的较细地形成的两端部能够容易地覆盖各金属销6、7的另一端侧的端面的一部分。
[0096]此外，若分别通过基底电极层8a的两端部能够覆盖各金属销6、7的一端侧的端面的一部分，分别通过基底电极层9a的两端部能够覆盖各金属销6、7的另一端侧的端面的一部分，则也可以使各基底电极层8a、9a各自的两端部的形状适当地任意地变更。另外，电镀电极层8b、9b可以通过与各金属销6、7相同的金属材料形成，也可以通过不同的金属材料形成，但为了抑制线圈电极4的电阻值的变化，可以由相同的金属材料形成。
[0097]另外，如图1所示，该实施方式中，一侧布线电极图案8以及另一侧布线电极图案9形成为使径不同的第一金属销6与第二金属销7之间的阻抗匹配。即，两布线电极图案8、9形成为随着从上述第一金属销6朝向第二金属销7而变细的形状的锥体状，由此使各金属销6、7间的阻抗匹配。另外，如该图所示，各金属销6、7中的一侧布线电极图案8未连接的金属销
6、7的一端与电镀电极层8b、9b相同形成有电镀电极层，从而作为信号引出用的端子使用。
[0098]另外，如图2所示，该实施方式中，树脂绝缘层2具备供各金属销6、7各自的另一端贯穿的支承层1。另外，如由该图中的虚线围起的区域所示，在支承层10且在各金属销6、7各自的另一端部分的圆周面粘上形成支承层10的树脂，由此在该另一端部分与支承层10之间设置有与该支承层10—体形成的圆角状的支承部11。而且线圈芯3的边缘与支承部11的外周面抵接，从而在各金属销6、7与线圈芯3之间形成有间隙G。此外，具有与支承层10分开独立形成的圆角状的形状的支承部也可以设置于各金属销6、7各自的另一端部分与支承层10之间。在支承部与支承层10分开独立形成的情况下，也可以通过树脂以外的材质形成支承部。
[0099]此外，在图2所示的例子中，将线圈芯3的边缘倒角，但线圈芯3的边缘不一定需要倒角。另外，该实施方式中，以线圈电极4以螺旋状卷绕的部分的宽度小于各第一金属销6与各第二金属销7排列的间隔的方式形成有俯视环状的线圈芯3。
[0100](线圈部件的制造方法)
[0101]参照图3?图11对线圈部件I的制造方法的一个例子进行说明。图3?图11是表示图1的线圈部件的制造方法的一个例子的图，且是分别示出不同的工序的图。此外，图3?图9(a)是俯视图，图9(b)是主视图。另外，图10以及图11是俯视图。另外，图4?图9(b)的主视图示出线圈部件的局部剖面。
[0102]首先，如图3(a)、(b)所示，准备将成为线圈电极4的多个第一金属销6以及多个第二金属销7各自的一端支承于其一面20a的板状的转印体20。另外，在转印体20的一面20a上设定有作为与圆环状的螺管型的线圈芯3俯视几乎相同形状的环状的规定区域R。而且，各第一金属销6在作为规定区域R的一侧的外侧沿着线圈电极4的卷绕轴向(规定区域R的外周方向)排列，各第二金属销7在作为规定区域R的另一侧的内侧沿着线圈电极4的卷绕轴向(规定区域R的内周方向)排列，准备以各第一金属销6与各第二金属销7夹着规定区域R而对置的方式配置而成的端子组件100(准备工序)。
[0103]接着，如图4(a)、(b)所示，在脱模片21上通过热固化性的树脂(例如，液状树脂)以约50?约ΙΟΟμπι的厚度形成具有粘性的支承层10。而且，如图5(a)、图5(b)所示，通过各金属销6、7各自的另一端贯穿支承层10而竖立设置端子组件100(转印工序)。接下来，使支承层10热固化，并且使支承层10的树脂在各金属销6、7各自的另一端部分的圆周面粘上，由此在各金属销6、7各自的另一端部分的圆周面与支承层10之间形成有圆角状的支承部11(固化工序:参照图2)。若这样，则在固化工序中，支承层10热固化，并且在各金属销6、7的另一端部分的圆周面与支承层10之间形成有圆角状的支承部11，因此能够提高基于支承层10的各金属销6、7的支承强度。
[0104]此外，脱模片21也可以使用在聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等树脂片形成了脱模层的片材、氟树脂等树脂片本身具有脱模功能的片材等任意的脱模片。另外，通过变更形成支承层10的树脂的种类、量、或对各金属销6、7进行表面处理来调整其润湿性，由此能够调整圆角状的支承部10的形状。
[0105]接着，如图6(a)、图6(b)所示，除去转印体20，如图7(a)、图7(b)所示，在各第一金属销6与各金属销7之间配置有线圈芯3(配置工序)。该实施方式中，在配置工序中，如图2所示，使线圈电极4以螺旋状卷绕的部分的宽度小于各第一金属销6与各第二金属销7排列的间隔的俯视环状的线圈芯3的边缘与支承部11的外周面抵接，从而在各金属销6、7间将线圈芯3定位，因此在各金属销6、7与线圈芯3之间形成有间隙G。
[0106]接下来，如图8(a)、图8(b)所示，线圈芯3与各金属销6、7使用与支承层10相同的树脂被树脂密封而形成有包含支承层10的树脂绝缘层2(密封工序)。此外，也可以使用与支承层10不同的树脂进行树脂密封。另外，支承层10可以使用液状树脂，作为树脂密封所使用的树脂也可以使用固体树脂。接着，如图9(a)、图9(b)所示，在将脱模片21剥离后，通过研磨或者研削除去树脂绝缘层2的两主面2a、2b的树脂，以使各金属销6、7各自的两端露出(除去工序)。
[0107]该实施方式中，在除去工序中，将树脂绝缘层2的两主面2a、2b的树脂除去，以使各金属销6、7各自的一端从树脂绝缘层2的一主面2a突出露出、各金属销6、7各自的另一端从树脂绝缘层2的另一主面2b突出露出。此外，例如，通过比各金属销6、7软、比树脂绝缘层2硬的材质的研磨剂对树脂绝缘层2a的两主面2a、2b进行研磨，由此能够使各金属销6、7的两端以从树脂绝缘层2突出的方式露出。
[0108]接下来，如图1以及图2所示，对于树脂绝缘层2的一主面2a而言，相互成对的第一金属销6以及第二金属销7的一端彼此分别通过一侧布线电极图案8连接。另外，对于树脂绝缘层2的另一主面2b而言，第一金属销6的另一端和与该第一金属销6相互成对的第二金属销7的一侧邻接的第二金属销7的另一端分别通过另一侧布线电极图案9而连接，从而完成线圈部件I (连接工序)。
[0109]此外，该实施方式中，连接工序如以下那样执行。
[0110]首先，如图10所示，通过使用了导电性糊料的丝网印刷，在树脂绝缘层2的一主面2a，形成将相互成对的第一金属销6以及第二金属销7的一端彼此分别连接的基底电极层8a，在树脂绝缘层2的另一主面2b，形成将第一金属销6的另一端和与该第一金属销6相互成对的第二金属销7的一侧邻接的第二金属销7的另一端分别连接的基底电极层9a。接着，如图11所示，执行电镀处理，在各基底电极层8a、9a上形成电镀电极层8b、9b而形成一侧布线电极层图案8以及另一侧布线电极图案9，由此连接工序结束。
[0111](端子组件的制造方法)
[0112]对图3所示的端子组件100的制造方法的一个例子进行说明。
[0113]首先，例如，准备以规定的长度对具有所希望的直径并具有圆形状或者多边形状的剖面形状的金属导体的线材进行剪切加工从而形成为圆柱状或者多棱柱状的金属销6、
7。另外，例如，准备在由玻璃环氧树脂等树脂材料形成的板状部件的一面设置由粘合层或者粘着层构成的保持层而形成的转印体20。而且，通过将各金属销6、7竖立设置(或者安装)于转印体20，完成将各金属销6、7与转印体20—体形成的端子组件100。此外，各金属销6、7其一端与保持层粘合或者粘着从而与转印体20—体地被支承。
[0114]此外，转印体20的保持层可以将液状的粘合剂、粘着剂涂敷于板状部件的一面而形成，也可以将片状的粘合片、粘着片粘贴于板状部件的一面而形成。另外，作为形成保持层的粘合剂或者粘着剂，能够使用环氧类、丙烯酸类，例如，可以通过具有若加热至规定温度以上则软化、若冷却则固化的性质的粘着剂而形成保持层。通过具有这样的性质的粘着剂形成保持层，由此在保管了端子组件100的状态下，成为转印体20的保持层固化的状态，因此能够防止在保管状态的端子组件100的转印体20的保持层附着垃圾、灰尘。
[0115]另外，在端子组件100竖立设置于脱模片21的支承层10时，设定各金属销6、7的转印体20的一面的配置位置以便根据线圈部件I的设计方式在支承层10的必要的位置配置各金属销6、7即可。
[0116]如以上那样，上述的实施方式中，金属销方向(朝向图2的纸面上下方向)的线圈电极4的布线通过各金属销6、7形成，从而不需要如以往那样在贯通孔内实施电镀、填充导电性糊料。因此，通过使各金属销6、7的长度较长，能够容易使金属销方向的线圈电极4的布线长较长。因此，能够容易使金属销方向上的线圈芯3的厚度较厚。
[0117]另外，没有为了形成金属销方向上的线圈电极4的布线而如以往那样设置规定的间隙而形成多个贯通孔，仅通过排列各金属销6、7便能够形成金属销方向上的线圈电极4的布线。另外，没有由各金属销6、7形成的金属销方向上的线圈电极4的布线的粗细如以往的贯通孔导体、通孔导体那样变化的担忧。因此，能够提供线圈芯3的厚度厚、电感特性优越的线圈5、并能够实现线圈电极4的窄间距化的线圈部件I。另外，通过实现线圈电极4的窄间距化，能够使线圈5的匝数增大，因此能够提供具备具有优越的线圈特性的线圈5的线圈部件
1
[0118]另外，各金属销6、7的一端从树脂绝缘层2的一主面2a突出，因此在一主面2a的各一侧布线电极图案8与各金属销6、7的一端的连接部分，不仅各金属销6、7的一端侧的端面，圆周面也能够与各一侧布线电极图案8连接。因此，能够实现各金属销6、7的一端与各一侧布线电极图案8的连接强度的提高。另外，各金属销6、7的另一端从树脂绝缘层2的另一主面2b突出，因此在另一主面2b的各另一侧布线电极图案9与各金属销6、7的另一端的连接部分，不仅各金属销6、7的另一端侧的端面，圆周面也能够与各另一侧布线电极图案9连接。因此，能够实现各金属销6、7的另一端与各另一侧布线电极图案9的连接强度的提高。另外，能够增加各金属销6、7与一侧布线电极图案8以及另一侧布线电极图案9的接触面积，因此能够形成更低电阻的线圈电极。
[0119]另外，与以往的贯通孔导体、通孔导体不同，没有从各金属销6、7的树脂绝缘层2突出的两端部分比被树脂绝缘层2覆盖的部分变粗的担忧。因此，可防止从树脂绝缘层2突出的各金属销6、7各自的两端部分相互接触，因此在使各金属销6、7的两端从树脂绝缘层2的两主面2a、2b突出的状态下能够实现线圈电极4的窄间距化。
[0120]另外，根据线圈芯3的材质以及各金属销6、7的材质，有时在各金属销6、7与线圈芯3之间设置了间隙G的一方线圈特性更加提高。因此，通过使线圈电极4以螺旋状卷绕的部分的宽度小于各第一金属销6与各第二金属销7排列的间隔的线圈芯3的外周面的边缘与设置于支承层10的支承部11的外周面抵接，能够将线圈芯3定位，能够在各金属销6、7与线圈芯3之间可靠地形成间隙G，因能够实现线圈特性的提高。此外，上述的实施方式中，使线圈芯3的外周面的边缘与设置于支承层10的支承部11的外周面抵接，从而列举容易地设置间隙G的构造例，但也可以通过上述方式以外的方法设置空隙。
[0121]另外，线圈5具有螺管型的线圈芯3，各第一金属销6在作为线圈芯3的一侧的外侧沿着外周面排列，各第二金属销7在作为线圈芯7的另一侧的内侧沿着内周面排列。因此，成为由线圈5产生的磁力线主要通过环状的螺管型的线圈芯3的闭合磁路构造，因此能够提供泄露磁通量少的线圈部件I。
[0122]另外，上述的线圈部件I的制造方法中，没有如以往那样，在印刷电路基板、半固化片等铁芯基板透设用于形成贯通孔导体、通孔导体的贯通孔，形成用于配置线圈芯3的孔等而进行用于形成线圈芯3的配置场所的特殊的加工，也能够在线圈部件I的树脂绝缘层2内容易且同时地配置各金属销6、7以及线圈芯3。因此，能够实现线圈部件I的制造工序的大幅度的简化。
[0123]另外，仅通过调整端子组件100上的各金属销6、7的排列状态，便能够容易地调整线圈部件I所具备的线圈5的各金属销6、7与线圈芯3之间的间隔等配置关系。另外，在调整各金属销6、7与线圈芯3的配置关系时，也不需要铁芯基板、树脂密封用的模型等的设计变更，因此能够抑制伴随着设计变更的线圈部件I的制造成本的增大。另外，与不需要铁芯基板对应，能够非常价格便宜地制造线圈部件I，并且实现线圈部件I的低背化。
[0124]然而，若通过使用光刻技术对金属膜进行蚀刻，由此形成在树脂绝缘层2的一主面2a上连接各金属销6、7的对应的一端彼此的布线电极图案、和在另一主面2b上连接各金属销6、7的对应的另一端彼此的布线电极图案，则能够使各布线电极图案形成与各金属销6、7相同的低电阻。另一面，若使用光刻技术形成布线电极图案则存在制造成本增大的问题。
[0125]另外，若通过使用了导电性糊料的丝网印刷形成连接各金属销6、7彼此的布线电极图案，则与使用光刻技术比较，能够实现制造成本的减少，但产生以下那样的问题。即，由通过含有金属填料赋予导电性的导电性糊料形成的布线电极图案的比电阻大于各金属销
6、7的比电阻，因此产生线圈电极4整体高电阻化的问题。
[0126]该实施方式中，在分别作为电镀核而发挥功能的基底电极层8a、9a的表面，通过电镀处理层叠电镀电极层8b、9b，由此形成一侧布线电极图案8以及另一侧布线电极图案9。因此，电流在比电阻小的电镀电极层8b、9b流动，由此能够实现各布线电极图案8、9整体的低电阻化。另外，特别是在高频(RF)电路使用线圈部件I的情况下，由于趋肤效应，高频电流容易在各布线图案8、9表面的比电阻小的电镀电极层8b、9b流动，因此能够实现各布线电极图案8、9的进一步的低电阻化。
[0127]另外，使用了导电性糊料的丝网印刷与光刻技术比较，能够以非常低的成本实施，与光刻技术比较，电镀处理也能够以非常低的成本实施。因此，通过丝网印刷形成基底电极层8a、9a，通过电镀处理形成电极层8b、9b，由此将丝网印刷与电镀处理并用而形成各布线电极图案8、9，由此能够实现各布线电极图案8、9的低电阻化，并且实现线圈部件I的制造成本的减少。
[0128]另外，该实施方式中，各布线电极图案8、9的基底电极层8a、9a的各端部形成为覆盖各金属销6、7的各端面的一部分，并且未被各端面的基底电极层8a、9a覆盖的部分通过电镀电极层8b、9b被覆盖。若这样，则在与各布线电极图案8、9连接的各金属销6、7的各端面，形成与相比由导电性糊料形成的基底电极层8a、9a而比电阻更小的电镀电极层8b、9b直接连接的区域。因此，能够实现各布线电极图案8、9的低电阻化，并且减少各布线电极图案8、9与各金属销6、7之间的连接电阻。因此，能够实现线圈电极4整体的低电阻化，因此能够提供具备线圈特性优越的螺管型的线圈5的线圈部件I。
[0129]此外，可以通过实施无电解电镀进一步实施电解电镀以双层构造形成上述的电镀电极层8b、9b，也可以利用一层构造的基底电极层8a、9a、和双层构造的电镀电极层8b、9b(无电解电镀层、电解电镀层)形成三层构造的一侧布线电极图案8以及另一侧布线电极图案9。通过这样构成，能够进一步缩小一侧布线电极图案8以及另一侧布线电极图案9的电阻值。另外，能够稳定地形成电解电镀膜。
[0130]另外，首先，通过激光加工等在布线基板502透设贯通孔，在贯通孔内实施电镀、填充导电性糊料，由此形成图24所示的以往的层间连接导体507。因此，层间连接导体507的外径根据贯通孔的内径的大小来决定，因此为了变更层间连接导体507的外径而需要变更贯通孔的内径。然而，为了变更贯通孔的内径的大小，必须变更激光加工等条件。因此，变更层间连接导体507的外径的作业非常麻烦，因此若变更层间连接导体507的外径则产生制造成本增大这样的问题。另外，在通过激光加工形成贯通孔的情况下，在激光的特性上，形成研钵状的贯通孔，因此难以使层间连接导体507的外径恒定。
[0131]另一方面，该实施方式中，与线圈电极4的卷绕轴的方向正交的方向(金属销方向)上的线圈电极4的布线由各金属销6、7形成。因此，仅通过变更各金属销6、7的外径，便能够简单地变更金属销方向上的线圈电极4的布线的粗细并且能够使其外径恒定。
[0132]另外，存在线圈5的线圈特性受到覆盖线圈电极4(金属销6、7)的树脂绝缘层2的介电常数的影响而劣化的担忧。因此，有时欲在各金属销6、7的外周面与树脂绝缘层2之间形成间隙。图24所示的以往的层间连接导体507通过在形成于布线基板502的贯通孔内实施电镀、填充导电性糊料而形成，因此难以在层间连接导体507与贯通孔的内侧面之间形成间隙。
[0133]然而，例如，在被支承于端子组件100的各金属销6、7的表面涂覆腊等，从而能够简单地在各金属销6、7的外周面与树脂绝缘层2之间形成间隙。即，如图8(a)、图8(b)所示，在覆盖被支承于支承层10的各金属销6、7的树脂绝缘层2热固化时，涂覆于各金属销6、7的表面的腊(wax)流出，因此在各金属销6、7的外周面与树脂绝缘层2之间形成间隙。像这样形成有间隙，从而能够减少树脂绝缘层2的介电常数的影响，因此能够实现线圈5的线圈特性的提尚O
[0134]<第二实施方式>
[0135]参照图12对本发明的第二实施方式的线圈部件进行说明。图12是表示本发明的第二实施方式的线圈部件的剖视图。
[0136]该实施方式的线圈部件I与参照图1以及图2而说明的线圈部件I不同的点是如图12所示，各第一金属销6与各第二金属销7以与卷绕有线圈电极4的部分的线圈芯3a的宽度相同的间隔排列，并被配置成各金属销6、7与线圈芯3a接触。另外，该实施方式中，各金属销6、7具有相同的外径。其它结构与上述的第一实施方式相同，因此标注相同附图标记从而省略其结构的说明。
[0137]根据线圈芯3a的材质以及各金属销6、7的材质，各金属销6、7与线圈芯3a接触的一方的磁场容易封闭于线圈芯3a，从而有时线圈特性提高。因此，该实施方式中，各第一金属销6与各第二金属销7以与卷绕有线圈电极4的部分的线圈芯3a的宽度相同的间隔排列，由此被配置成各金属销6、7与线圈芯3a接触，因此能够实现线圈部件I所具备的线圈5的线圈特性的提尚。
[0138]然而，图24所示的以往的线圈部件500中，为了调整线圈501的电感，磁性体层503以规定形状以及规定的厚度埋设于布线基板502内。因此，在层间连接导体507由电镀、导电性糊料形成的情况下，以不会因该贯通孔形成切口等而使磁性体层503的形状变化的方式且以与磁性体层503接触的方式形成用于形成层间连接导体507的贯通孔是困难的。另外，若配设有线圈芯的空间与贯通孔连通，则难以在贯通孔实施电镀、填充导电性糊料。因此，难以使层间连接导体507与磁性体层503接触配置。另一方面，该实施方式中，仅通过使金属销6、7与线圈芯3a接触配置，便能够简单地使金属销6、7与线圈芯3a接触配置。
[0139]S卩，该实施方式中，使用金属销6、7，因此与以往的通孔填充构造的柱状导体不同，能够使线圈芯3a与金属销6、7零间隙配置即能够无间隙地配置线圈芯3a与金属销6、7。
[0140]此外，该实施方式中，在图7(a)、图7(b)所示的配置工序中，配置卷绕于线圈电极4的部分的宽度同排列有各第一金属销6与各第二金属销7的间隔相同的线圈芯3a。
[0141]另外，如图12所示，该实施方式中，与支承层10的支承部11的外周面的形状匹配地将线圈芯3a的边缘倒角，但线圈芯3a的边缘不一定需要倒角。
[0142]<第三实施方式>
[0143]参照图13对本发明的第三实施方式的线圈部件进行说明。图13是表示本发明的第三实施方式的线圈部件的剖视图。
[0144]该实施方式的线圈部件I与上述的第一以及第二实施方式的线圈部件I不同的点是如图13所示，另一侧布线电极图案19形成在绝缘基板S上，各金属销6、7的另一端通过焊锡等接合部件H与另一侧布线电极图案19接合。另外，接合部件H被电镀膜P覆盖，电镀膜P与另一侧布线电极图案19以及各金属销6、7直接连接。其它结构与上述的第一以及第二实施方式相同，因此标注相同附图标记而省略其结构的说明。
[0145]例如利用光刻对在绝缘基板S上由Cu、Au、Ag、Al、Cu合金等金属形成的金属膜(箔)进行蚀刻加工，由此形成另一侧布线电极图案19。另外，该实施方式中，另一侧布线电极图案19在俯视时，成为与形成于图2或者图12所示的树脂绝缘层2的另一主面2b的另一侧布线电极图案9几乎相同的形状，并且形成于几乎相同的(重叠)位置。
[0146]另外，各金属销6、7与另一侧布线电极图案19通过焊锡等接合部件H连接，接合部件H被电镀膜P覆盖。
[0147]此外，也可以在各金属销6、7的表面实施电镀。另外，作为接合部件H，也可以代替焊锡而采用Ag纳米焊膏、Cu纳米焊膏等导电糊料。另外，各金属销6、7的一端侧同样也可以通过形成在绝缘基板S上的一侧布线电极图案而连接。
[0148]如以上那样，该实施方式中，焊锡等接合部件H比电阻比较大，但接合部件H被电镀膜P覆盖，因此在各金属销6、7与另一侧布线电极图案19的连接部分能够实现低电阻化。另外，高频电流由于趋肤效应在表面的电镀膜P流动，因此在操作高频电流的情况下特别有效。
[0149]另外，在各金属销6、7、另一侧布线电极图案19比焊锡等接合部件H比电阻小的情况下，电镀膜P与各金属销6、7、另一侧布线电极图案19直接连接，由此能够实现进一步的低电阻化。
[0150]<第四实施方式>
[0151]参照图14?图16对本发明的第四实施方式的线圈部件进行说明。此外，图14中，为了简化说明示意性地描绘出电极等的结构，或者省略图示各柱状导体的一部分，但以下的说明中省略其详细的说明。
[0152]该实施方式的线圈部件I与上述的第一以及第二实施方式的线圈部件I不同点是如图14所示，具备:覆盖一侧布线电极图案8而层叠于树脂绝缘层2的一主面2a的抗蚀层30、和覆盖另一侧布线电极图案9而层叠于树脂绝缘层2的另一主面2b的抗蚀层40。以下的说明中，以与上述的第一以及第二实施方式不同点为中心进行说明，其它的结构与上述的第一以及第二实施方式相同，因此引用相同的附图标记而省略其结构的说明。
[0153]如图15所示，以从成为线圈电极4的一端的一侧布线电极图案8的外侧的端面延伸突出的方式形成有外部连接用的矩形状的接地电极12，在成为线圈电极4的另一端的金属销6的一端面6a形成有经由引出电极13a而连接的外部连接用的矩形状的接地电极13。
[0154]另外，如图14以及图16所示，抗蚀层30具有多个开口部31、32、33，各开口部31分别配置于第一金属销6的一端面6a与一侧布线电极图案8的连接位置在俯视时重叠的位置，各开口部32分别配置于第二金属销7的一端面7a与一侧布线电极图案8的连接位置在俯视时重叠的位置，各开口部33分别配置于与接地电极12、132重叠的位置。另外，开口部31的面积形成为大于配置于与开口部31在俯视时重叠的位置的第一金属销6的一端面6a的面积，开口部32的面积形成为大于配置于与开口部32在俯视时重叠的位置的第二金属销7的一端面7a的面积。
[0155]若这样构成，则通过抗蚀层30能够防止一侧布线电极图案8彼此短路。另外，第一金属销6或者第二金属销7与一侧布线电极图案8的连接位置在大电流流动时容易发热，但通过在与该连接位置在俯视时重叠的位置设置开口部31、32，能够提高散热性。因此，能够提供防止一侧布线电极图案8彼此短路，并且能够与大电流对应的散热性优越的线圈部件
1
[0156]另外，在上述的线圈部件I形成抗蚀层30、40时，根据与各金属销6、7、接地电极12、13等的位置来调整开口部31、32、33的位置即可，因此能够抑制制造成本增大。此外，在图13所示的线圈部件I中，通过在设置了一侧布线电极图案8的一主面2a层叠设置了多个开口部31、32的抗蚀层30，能够起到与该实施方式的效果相同的效果。
[0157](变形例)
[0158]参照图17对变形例进行说明。
[0159]图17所示的变形例与图15所示的线圈部件I不同点是配置于与第二金属销7的一端面7a在俯视时重叠的位置的开口部32的面积大于配置于与第一金属销6的一端面6a在俯视时重叠的位置的开口部31的面积。然而，一般，相比配置于线圈芯3的外周侧的第一金属销6，配置于线圈芯3的内周侧的第二金属销7更密集，因此更容易发热。但是，若成为本实施方式的构造，则通过增大与第二金属销7对应配置的开口部32的面积，能够提供第二金属销7与一侧布线电极图案8的连接位置(更容易发热的位置)附近的散热性。
[0160]参照图18对其它变形例进行说明。
[0161]图18所示的变形例与图15所示的线圈部件I不同是在抗蚀层30以在俯视时与一侧布线电极图案8整体重叠的方式形成有与该一侧布线电极图案8几乎相同形状的开口部34。若这样构成，则通过以与一侧布线电极图案8整体重叠的方式配置的开口部34能够进一步提高线圈部件I的散热性。
[0162]<第五实施方式>
[0163]参照图19以及图20对本发明的第五实施方式的线圈部件进行说明。此外，如图19所示，分别相对于第一、第二金属销6、7设置有开口部31、32，但以下的说明中，为了使说明简单，对开口部31、32集中进行说明。
[0164]该实施方式的线圈部件I与参照图14而说明的线圈部件I不同点是如图19以及图20所示，分别在俯视时相同位置形成有多个开口部31、32、33的多个抗蚀层30层叠于树脂绝缘层2的一主面2a。以下的说明中，以与上述的第四实施方式不同点为中心进行说明，其它的结构与上述的第四实施方式相同，因此引用相同附图标记而省略其结构的说明。
[0165]如图19以及图20所示，在配置于外层(图19中下层)侧的抗蚀层30形成的开口部31、32的面积形成为大于在配置于内层(图19中上层)侧的抗蚀层30形成的开口部31、32的面积。另外，外层(下层)侧的各开□部31、32分别以矩形状形成。另外，相对于在线圈芯3的内侧沿着其内周面排列的多个第二金属销7，每隔一个配置开口部32。
[0166]若这样构成，则以从内层(上层)侧朝向外层(下层)侧使其面积变大的方式配置有各开口部31、32，因此能够使线圈部件I所产生的热高效地放热。另外，如图20所示，相比配置于外周侧的各第一金属销6的配置间隔，配置于内周侧的各第二金属销7的配置间隔更狭窄，但通过相对于多个第二金属销7每隔一个配置开口部32，能够增大开口部32的面积。
[0167]此外，三层以上的抗蚀层30也可以层叠于树脂绝缘层2的一主面2a。在这种情况下，以从各抗蚀层30的内层(上层)侧朝向外层(下层)侧而使其面积变大的方式配置各开口部31、32即可。
[0168](变形例)
[0169]参照图21对变形例进行说明。
[0170]图21所示的变形例与图20所示的线圈部件I的不同点是外层(下层)侧的开口部31、32分别形成为圆形状。另外，相对于全部的第二金属销7设置开口部32。这样也能够使线圈部件I所产生的热高效地放热。
[0171]<第六实施方式>
[0172]参照图22对本发明的第六实施方式的线圈模块200进行说明。图22中，与上述的图14相同，为了简化说明示意性地描绘电极等的结构，或者省略图示各柱状导体的一部分，但以下的说明中省略其详细的说明。线圈模块200具备:第一?第五实施方式所说明的线圈部件1、和安装有线圈部件I的模块基板201。此外，以下的说明中，将参照图14而说明的线圈部件I安装于模块基板201的线圈模块200列举为例子进行说明，但安装于模块基板201的线圈部件I的数量、种类不限定于以下进行说明的内容。以下，针对与上述的结构相同的结构，弓丨用相同附图标记而省略其结构的说明。
[0173]块基板201通过由LTCC(低温同时烧制陶瓷)多层基板、玻璃环氧树脂等形成的树脂多层基板等一般的多层基板构成，用于形成上述的线圈部件1、DC-DC转换器控制用IC(省略图示)、匹配电路、各种的滤波电路等而形成电感器、电容器的芯片型部件(省略图示)等根据需要安装于模块基板201的安装面201a。另外，通过包括Cu、Ag等导电性材料，将接地电极202、虚拟电极203、外部连接端子204、布线电极205等电极形成于模块基板201。
[0174]另外，线圈部件1、上述的各种的部件通过焊锡等接合件H’安装于设置在与线圈部件I的抗蚀层30对置的模块基板201的安装面201a上的部件安装用的接地电极202，经由设置于模块基板201的布线电极205与形成于模块基板201的背面201b的多个外部连接端子204电连接。此外，在分别与形成于与线圈部件I的外部连接用的接地电极12、13对应的位置的各开口部33对置的安装面201a上的位置分别形成有接地电极202，经由接合件H’将接地电极12、13分别与接地电极202连接。另外，模块基板201也可以通过各种的单层基板形成。
[0175]布线电极205具备在形成模块基板201(多层基板)的各绝缘层分别根据需要而形成的面内导体以及通孔导体，设置于模块基板201的线圈部件1、各种部件通过布线电极205相互电连接。另外，形成匹配电路以及各种滤波电路等的电容器、电感器等电路元件等通过布线电极205适当地形成。
[0176]虚拟电极203在图22中简化记载，但分别形成于与线圈部件I的各开口部31、32分别对应的安装面201a上的位置。而且，虚拟电极203与配置于对应的开口部31、32内的一侧布线电极图案8通过接合件H’连接。此外，虚拟电极203可以形成为与对应的开口部31、32的大小(面积)几乎相同的程度的大小(面积)。另外，该实施方式中，虚拟电极203未与其它电极电连接。
[0177]如以上那样，该实施方式中，能够使线圈部件I所产生的热经由接合件H’在模块基板201侧高效地放热，因此能够提供散热性优越的线圈模块200。此外，在图22所示的例子中，也可以不设置不与模块基板201连接的线圈部件I的树脂绝缘层2的另一主面2a侧的抗蚀层40。
[0178]此外，本发明不限定于上述的各实施方式，只要不脱离其主旨，能够在上述以外进行各种变更，也可以将上述的各实施方式的结构任意组合。例如，上述的实施方式中，将螺管型的线圈芯3、3a列举为例子进行了说明，但作为线圈芯的形状，不限定于螺管型，例如，能够采用图23(a)所示的直线状的线圈芯3b、图23(b)所示的近似C字状的线圈芯3c等，能够采用各种的形状的线圈芯。另外，通过线圈部件所具备的线圈，能够构成具备共模噪声滤波器、扼流线圈等各种功能的线圈。
[0179]另外，也可以在上述的树脂绝缘层2的两主面2a、2b的至少一方进一步层叠树脂层。另外，线圈部件I也可以埋设于树脂层、其它的基板。
[0180]另外，上述的实施方式中，构成为各金属销6、7的两端分别从树脂绝缘层2突出露出，但也可以构成为，不是各金属销6、7各自的两端，而是仅一侧的端部从树脂绝缘层2突出露出。另外，也可以构成为仅各金属销6、7的任一方其端部从树脂绝缘层2突出露出。另外，也可以仅各金属销6、7各自的两端面从树脂绝缘层2露出。另外，各金属销6、7的粗细、长度等可以根据所要求的线圈部件的结构适当地变更。
[0181]另外，不一定需要上述的实施方式的支承层10。另外，图8(a)、图8(b)的密封工序中，也可以在支承层10未固化的状态下填充树脂并使其固化，由此形成一层构造的树脂绝缘层2。另外，在图5(a)、图5(b)所示的转印工序中，不一定需要使各金属销6、7的一端贯穿支承层10。
[0182]另外，连接各金属销6、7的对应的一端彼此的方法(第一连接部件的结构)、以及连接各金属销6、7的对应的另一端彼此的方法(第二连接部件的结构)不局限于上述的例子，也可以通过使用光刻技术形成的布线电极图案形成第一连接部件以及/或者第二连接部件，将各金属销6、7的对应的端部彼此连接，也可以通过焊线形成第一连接部件以及/或者第二连接部件，将各金属销6、7的对应的端部彼此连接，也可以通过任何部件将各金属销6、7的对应的端部彼此连接。例如，也可以通过金属销形成第一连接部件以及/或者第二连接部件，此时，也可以将金属销与对应的各金属销6、7的端部超声波接合。
[0183]另外，上述的第四以及第五实施方式中，抗蚀层30的各开口部31、32的数量、形状等不限定于上述的例子，可以根据线圈部件1、线圈模块200的结构，适当地将最佳的数量的各开口部31、32以最佳的形状形成于抗蚀层30。
[0184]另外，本发明的绝缘层也可以由陶瓷材料料、玻璃材料形成。
[0185]工业上的利用可能性
[0186]在具备线圈电极以螺旋状卷绕于埋设于树脂绝缘层的线圈芯的周围而形成的线圈的线圈部件以及具备该线圈部件的线圈模块、以及线圈部件的制造方法中能够广泛地应用本发明。
[0187]附图标记的说明:1...线圈部件;2...树脂绝缘层(绝缘层)；2a...一主面；2b...另一主面;3、3a、3b、3c...线圈芯;4...线圈电极;5...线圈；6...第一金属销;7...第二金属销;6a、7a...一端面;8...一侧布线电极图案(第一连接部件)；9、19...另一侧布线电极图案(第二连接部件)；10...支承层；11...支承部;20...转印体;30...抗蚀层;31、32...开口；21...脱模片；100...端子组件；200...线圈模块；201...模块基板；201a...安装面;203...虚拟电极;G...间隙;H...接合部件;H’...接合件;P...电镀膜;R...规定区域。
【主权项】
1.一种线圈部件，其特征在于， 具备线圈，该线圈具有:埋设于绝缘层的线圈芯;和在所述线圈芯的周围以螺旋状卷绕并设置于所述绝缘层的线圈电极， 所述线圈电极具备: 多个第一金属销，它们被配置成与所述线圈电极的卷绕轴的方向交叉并排列于所述线圈芯的一侧； 多个第二金属销，它们被配置成与所述线圈电极的卷绕轴的方向交叉并在所述线圈芯的另一侧排列成与所述多个第一金属销夹着所述线圈芯； 多个第一连接部件，它们将相互成对的所述第一金属销以及所述第二金属销的一端彼此分别连接；以及 多个第二连接部件，它们将所述第一金属销的另一端和所述第二金属销的另一端分别连接，所述第二金属销的另一端和与该第一金属销相互成对的所述第二金属销的一侧邻接。2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于， 所述第一金属销以及所述第二金属销被配置成各自的一端从所述绝缘层的一主面突出，各自的另一端从所述绝缘层的另一主面突出， 各所述第一连接部件设置于所述绝缘层的一主面， 各所述第二连接部件设置于所述绝缘层的另一主面。3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于， 所述绝缘层具备供所述第一金属销以及所述第二金属销各自的另一端贯穿的支承层， 在所述支承层设置有圆角状的支承部，该支承部形成于所述第一金属销以及所述第二金属销各自的另一端部分的圆周面与所述支承层之间， 所述线圈芯的宽度小于各所述第一金属销与各所述第二金属销排列的间隔，所述线圈芯的边缘与所述支承部的外周面抵接，从而在各所述第一金属销以及各所述第二金属销与所述线圈芯之间形成有间隙。4.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于， 各所述第一金属销与各所述第二金属销以与所述线圈芯的宽度相同的间隔排列，被配置成各所述第一金属销以及各所述第二金属销与所述线圈芯接触。5.根据权利要求1?4中任一项所述的线圈部件，其特征在于， 在各所述第一金属销以及/或者各所述第二金属销各自的外周面与所述绝缘层之间形成有间隙。6.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于， 所述第一金属销以及/或者所述第二金属销与所述第一连接部件以及/或者所述第二连接部件通过接合部件接合，所述接合部件被电镀膜覆盖，所述电镀膜与所述第一金属销以及/或者所述第二金属销、和所述第一连接部件以及/或者所述第二连接部件直接连接。7.根据权利要求1?6中任一项所述的线圈部件，其特征在于， 所述线圈具有螺管型的所述线圈芯，各所述第一金属销排列于作为所述线圈芯的一侧的外侧，各所述第二金属销排列于作为所述线圈芯的另一侧的内侧。8.根据权利要求7所述的线圈部件，其特征在于， 所述第二金属销形成为比所述第一金属销小径， 所述第一连接部件以及/或者所述第二连接部件形成为随着朝向所述第二金属销而成为变细的形状的锥体状。9.根据权利要求1?8中任一项所述的线圈部件，其特征在于， 所述第一金属销以及所述第二金属销被配置成各自的一端从所述绝缘层的一主面露出，各自的另一端从所述绝缘层的另一主面露出， 各所述第一连接部件设置于所述绝缘层的一主面， 各所述第二连接部件设置于所述绝缘层的另一主面， 所述线圈部件还具备覆盖各所述第一连接部件而层叠于所述绝缘层的一主面的抗蚀层， 所述抗蚀层具有多个开口部，各所述开口部分别配置于在俯视时同所述第一金属销或者所述第二金属销的一端面与所述第一连接部件的连接位置重叠的位置，所述开口部的面积被形成为大于配置于与该开口部在俯视时重叠的位置的第一金属销或者第二金属销的一端面的面积。10.根据权利要求9所述的线圈部件，其特征在于， 配置于在俯视时与所述第二金属销的一端面重叠的位置的所述开口部的面积大于配置于在俯视时与所述第一金属销的一端面重叠的位置的所述开口部的面积。11.根据权利要求9所述的线圈部件，其特征在于， 所述开口部被形成为在俯视时与所述第一连接部件整体重叠。12.根据权利要求9?11中任一项所述的线圈部件，其特征在于， 各自在俯视时在相同位置形成有所述多个开口部的多个所述抗蚀层在所述绝缘层的一主面层叠， 在配置于外层侧的所述抗蚀层形成的所述开口部的面积被形成为大于在配置于内层侧的所述抗蚀层形成的所述开口部的面积。13.根据权利要求12所述的线圈部件，其特征在于， 每隔一个所述多个第二金属销配置有所述开口部。14.一种线圈模块，具备权利要求9?13任一项所述的线圈部件，该线圈模块的特征在于， 具备安装有所述线圈部件的模块基板， 在所述线圈部件的与所述抗蚀层对置的所述模块基板的安装面且在与各所述开口部分别对应的位置分别形成有虚拟电极， 所述虚拟电极与配置于对应的所述开口部内的所述第一连接部件通过接合件而连接。15.—种线圈部件的制造方法，所述线圈部件具备线圈，该线圈具有:埋设于绝缘层的线圈芯；和在所述线圈芯的周围以螺旋状卷绕并设置于所述绝缘层的线圈电极，该线圈部件的制造方法的特征在于，具备: 准备工序，预备将成为所述线圈电极的多个第一金属销以及多个第二金属销各自的一端支承于其一面的转印体，在所述转印体的一面上设定与所述线圈芯俯视时为相同形状的规定区域，准备端子组件，将各所述第一金属销在所述规定区域的一侧沿着所述线圈电极的卷绕轴向排列，将各所述第二金属销在所述规定区域的另一侧沿着所述线圈电极的卷绕轴向排列，将各所述第一金属销与各所述第二金属销配置成夹着所述规定区域而对置来构成所述端子组件； 转印工序，在脱模片上通过热固化性的树脂形成的具有粘性的支承层，从各所述第一金属销以及各所述第二金属销各自的另一端侧竖立设置所述端子组件； 配置工序，将所述转印体除去，在各所述第一金属销与各所述第二金属销之间配置所述线圈芯； 密封工序，对所述线圈芯与各所述第一金属销以及各所述第二金属销进行树脂密封而形成包含所述支承层的所述绝缘层；以及 除去工序，在将所述脱模片剥离后，通过研磨或者研削将所述绝缘层的两主面的树脂除去，以使各所述第一金属销以及所述第二金属销各自的两端露出。16.根据权利要求15所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，还具备: 固化工序，在所述转印工序后，使所述支承层热固化，并且在各所述第一金属销以及各所述第二金属销各自的另一端部分的圆周面粘上所述支承层的树脂，在各所述第一金属销以及各所述第二金属销各自的另一端部分的圆周面与所述支承层之间形成圆角状的支承部。17.根据权利要求16所述的线圈部件的制造方法，其特征在于， 在所述配置工序中，使宽度比各所述第一金属销与各所述第二金属销排列的间隔狭窄的所述线圈芯的边缘与所述支承部的外周面抵接，从而在各所述第一金属销以及各所述第二金属销与所述线圈芯之间形成间隙。18.根据权利要求15或16所述的线圈部件的制造方法，其特征在于， 在所述配置工序中，配置宽度同各所述第一金属销与各所述第二金属销排列的间隔相同的所述线圈芯，从而使各所述第一金属销以及各所述第二金属销与所述线圈芯接触。19.根据权利要求15?18中任一项所述的线圈部件的制造方法，其特征在于， 在所述除去工序中，在将所述绝缘层的树脂除去，以使各所述第一金属销以及各所述第二金属销的各自的一端从所述绝缘层的一主面突出露出、各所述第一金属销以及各所述第二金属销的各自的另一端从所述绝缘层的另一主面突出露出之后， 还具备:连接工序，在所述绝缘层的一主面，分别通过第一连接部件将相互成对的所述第一金属销以及所述第二金属销的一端彼此连接，在所述绝缘层的另一主面，分别通过第二连接部件将所述第一金属销和与该第一金属销相互成对的所述第二金属销的一侧邻接的所述第二金属销的另一端彼此连接。20.根据权利要求15?19中任一项所述的线圈部件的制造方法，其特征在于， 所述线圈具有螺管型的所述线圈芯，各所述第一金属销排列于作为所述线圈芯的一侧的外侧，各所述第二金属销排列于作为所述线圈芯的另一侧的内侧。
【文档编号】H01F17/06GK106068542SQ201580011177
【公开日】2016年11月2日
【申请日】2015年2月26日 公开号201580011177.4, CN 106068542 A, CN 106068542A, CN 201580011177, CN-A-106068542, CN106068542 A, CN106068542A, CN201580011177, CN201580011177.4, PCT/2015/55628, PCT/JP/15/055628, PCT/JP/15/55628, PCT/JP/2015/055628, PCT/JP/2015/55628, PCT/JP15/055628, PCT/JP15/55628, PCT/JP15055628, PCT/JP1555628, PCT/JP2015/055628, PCT/JP2015/55628, PCT/JP2015055628, PCT/JP201555628
【发明人】番场真一郎, 村田恒夫, 酒井范夫, 大坪喜人, 市川敬一
【申请人】株式会社村田制作所