一种基板热处理传送腔室的制作方法

文档序号:10727549阅读:280来源:国知局
一种基板热处理传送腔室的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种基板热处理传送腔室,用于对位于承载基台上的基板进行加热和传输,所述腔室中设置上、中、下三层结构,其中上层和下层均为加热层,中间层作为承载基台的基板传输层;所述腔室的两侧设有用于驱动所述承载基台传输的传动装置;所述承载基台中设有多个用于检测承载基台各个区域温度的温度检测装置;位于上层和下层的两所述加热层与一温度控制器连接,所述温度控制器与所述温度检测装置连接,用于调节所述加热层的各区域输出温度。本发明通过在热处理传送腔室中的用于基板传输的承载基台上设置了多个温度检测装置,对承载基台上的基板各区域温度情况进行实时监控,精确掌握位于腔室内部基板的热处理温度,实现了对基板的均一加热。
【专利说明】
一种基板热处理传送腔室
技术领域
[0001 ]本发明涉及显示面板制造领域,特别涉及一种基板热处理传送腔室。
【背景技术】
[0002]通常,在显示面板的制作过程中,在传统的高温传送腔室中,主要用于传送基板的传动装置一般为具有带Roller的辊。因为大量的辊与辊之间的水平度难以保证较高的精确度,在制作过程中基板的传送稳定性表现较差。
[0003]另外,在传送腔室中传统的加热方式是从腔室整体升温考虑出发,对于局部温度的精确调控不够方便。因为传统的高温传送腔室中的承载基台功能很单一,不具有针对所传送基板的温度进行实时监控的能力,更没有办法在温度方面进行调试操作。

【发明内容】

[0004]为此,本发明的目的就是克服上述现有技术中存在的问题,实现玻璃基板在热处理过程中的实时监控与加热温度的均一性问题,本发明提供了一种基板热处理传送腔室。
[0005]为解决上述问题,本发明采用的技术方案如下:
[0006]—种基板热处理传送腔室,用于对位于承载基台上的基板进行加热和传输,所述腔室中设置上、中、下三层结构,其中上层和下层均为加热层,中间层作为承载基台运动空间的基板传输层;所述腔室的两侧设有用于驱动所述承载基台传输的传动装置;
[0007]所述承载基台中设有多个用于检测承载基台各个区域温度的温度检测装置;位于上层和下层的两所述加热层与一温度控制器连接,所述温度控制器与所述温度检测装置连接,用于调节所述加热层的各区域输出温度。
[0008]位于所述基板传输层的腔室两端内壁上分别设置一水平导轨,所述承载基台的底部两端搭接在所述水平导轨上,二者形成滑动配合,所述传动装置驱动所述承载基台使其沿所述水平导轨传输。
[0009]所述水平导轨上成型有导槽,所述承载基台的底部两端位置成型一凸起,所述传动装置驱动所述承载基台使位于两端的所述凸起沿着所述导槽滑动。
[0010]所述传动装置包括位于所述承载基台传输方向两侧的上层履带传送装置和下层履带传送装置,所述承载基台位于所述上层履带传送装置和下层履带传送装置之间,并通过所述上层履带传送装置和下层履带传送装置夹持所述承载基台传输。
[0011]所述的上层履带传送装置和下层履带传送装置均通过伺服驱动控制其驱动所述承载基台传输。
[0012]所述承载基台上成型有多个向着其底部方向凸起的凸块,所述的温度检测装置设置于所述凸块中,并与所述温度控制器连接。
[0013]所述温度检测装置为热电偶温度传感器。
[0014]所述上层和下层的加热层由阵列型加热光源组成,各所述加热光源与所述温度控制器电性连接。
[0015]所述的阵列型加热光源由阵列排布的灯泡组成。
[0016]A.本发明所提供的基板热处理传送腔室,具有上层加热层和下层加热层结构,承载基台从位于上层加热层和下层加热层之间的基板传输层中传送,由于在承载基台上设置了多个用于检测承载基台上基板的各个区域温度的温度检测装置,可以准确掌握基板的各个区域的加热温度,通过温度控制器调节加热层中各个区域的温度输出数值,实现对基板的均一加热,可实时监控精确掌握位于腔室内部基板的温度。
[0017]B.本发明通过上下两层履带传送装置对承载基台进行夹持驱动输送,能够提高承载基台上基板的传送稳定性,通过伺服驱动实现承载基台的精确运行,同时利用温度检测装置实时监控、精确掌握位于腔室内部基板的温度,并且利用灯泡阵列加热方式实现了位于承载基台上基板各个区域温度的可调控目的。
【附图说明】
[0018]从下面结合附图对本发明实施例的详细描述中,本发明的这些和/或其它方面和优点将变得更加清楚并更容易理解,其中:
[0019]图1示出了本发明的热处理传送腔室的结构示意图;
[0020]图2示出了本发明在进行热处理传送时腔室内部结构截面示意图;
[0021]图3示出了本发明的热处理传送腔室的传动装置的结构示意图;
[0022]图4示出了图2中的水平导轨结构示意图;
[0023]图5示出了由阵列型加热光源组成的加热层结构示意图;
[0024]图6示出了图2中的承载基台的结构示意图。
[0025]图中:
[0026]1-承载基台,11-凸起,12-凸块,121-线槽;2-加热层,21-上层加热层,22-下层加热层;3-基板传输层;4-传动装置,41-上层履带传送装置,42-下层履带传送装置,43-伺服驱动;5-温度检测装置;6-水平导轨,61-导槽;7-信号输出模块;8-加热光源;9-基板。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0028]在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0029]如图1和图2所示,本发明提供了一种基板热处理传送腔室,用于对基板的加热和传输,基板9位于承载基台I上,在腔室中设置上、中、下三层结构,其中上层和下层均为加热层2,中间层为作为承载基台I运动空间的基板传输层3,基板位于承载基台I上;腔室的两侧设有用于驱动承载基台I传输的传动装置4;在承载基台I中设有多个用于检测承载基台I各个区域温度的温度检测装置5;位于上层和下层的两所述加热层2与一温度控制器(图中未示出)连接,温度控制器与温度检测装置5连接,用于调节加热层2的各区域输出温度。当温度检测装置5所检测到的承载基台I上的基板9各区域温度存在差别时,即出现了高于或低于其他各区域温度时,温度检测装置5将检测到的温度信号传输给温度控制器,通过温度控制器对上层加热层21和下层加热层22的输出温度进行调节,使承载基台I上基板9的各区域加热温度趋于一致,实现对基板9的均一加热,温度检测装置5可实时监控精确掌握腔室内部基板9的热处理温度。
[0030]为了提高承载基台的传送稳定性,本发明在腔室内位于基板传输层3的腔室两端内壁上分别设置一水平导轨6,承载基台I的底部两端搭接在水平导轨6上,二者形成滑动配合,传动装置4驱动承载基台I使其沿水平导轨6传输。
[0031]进一步优选地,如图4所示,在水平导轨6上成型有导槽61,承载基台I的底部两端位置成型一凸起11,如图2所示,传动装置4驱动承载基台I使位于两端的凸起11沿着导槽滑动。
[0032]如图2和图3所示,本发明所采用的传动装置4包括位于承载基台I传输方向两侧的上层履带传送装置41和下层履带传送装置42,承载基台I位于上层履带传送装置41和下层履带传送装置42之间,并通过上层履带传送装置41和下层履带传送装置42夹持承载基台I传输。其中的上层履带传送装置41和下层履带传送装置42均通过伺服驱动43控制其驱动承载基台I传输,大大提高了对承载基台I的位置进行精确定位和传送控制。
[0033]如图2和图6所示,在承载基台I上成型有多个向着其底部方向凸起的凸块12,温度检测装置5设置于凸块12中,在凸块12中还连接一向着底部凸起的线槽121,线槽121中设置了温度检测装置线路,温度检测装置5如图6所示均匀分布在承载基台I的底部,并通过位于承载基台I端部的信号输出模块7将温度检测装置所检测到的各区域温度传输至温度控制器。通过温度控制器精确控制各个区域的热处理温度。本发明优选的温度检测装置5为热电偶温度传感器。
[0034]其中的上层和下层的加热层2由阵列型加热光源8组成,如图5所示,各加热光源8与温度控制器电性连接,这里优选的加热光源8为呈阵列排布的灯泡。对腔室进行均匀加热作为实现本发明的目标,但由于基板局部差异对于光热吸收的不同,采用阵列式加热方式能够针对性对于温度进行调控。本发明采用的具有正六边形的灯泡结构,各灯泡之间过渡的间隙较小,可实现无缝隙的均匀加热。
[0035]腔室启动工作后,承载基台I上的具有凸状结构的金属凸起11与腔室两侧承载基台I金属水平导轨6接触后,承载基台I上金属凸起11的凸状结构即与腔室两侧的水平导轨6上的导槽61相作用而自锁,通过这种机械契合,保障了基板在热处理传动过程中的绝对稳定性和精准性。
[0036]同时,承载基台I上的温度检测装置5实时读取承载基台I上的基板温度,并将温度信号反馈给腔室两侧的信号输出模块7,腔室上层加热层21和下层加热层22在完成针对腔室均匀加热工作的基础上,通过温度检测装置所检测到的承载基台I实时温度状况,针对基板局部由于光热吸收的不同而导致的温度差异,利用阵列式的加热方式通过温度控制器有针对性的对热处理温度进行实时调控。
[0037]以上已经描述了本发明的各实施例,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种基板热处理传送腔室,用于对位于承载基台(I)上的基板(9)进行加热和传输,其特征在于,所述腔室中设置上、中、下三层结构,其中上层和下层均为加热层(2),中间层为作为承载基台(I)运动空间的基板传输层(3);所述腔室的两侧设有用于驱动所述承载基台(I)传输的传动装置(4); 所述承载基台(I)中设有多个用于检测承载基台(I)各个区域温度的温度检测装置(5);位于上层和下层的两所述加热层(2)与一温度控制器连接,所述温度控制器与所述温度检测装置(5)连接,用于调节所述加热层(2)的各区域输出温度。2.根据权利要求1所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,位于所述基板传输层(3)的腔室两端内壁上分别设置一水平导轨(6),所述承载基台(I)的底部两端搭接在所述水平导轨(6)上,二者形成滑动配合,所述传动装置(4)驱动所述承载基台(I)使其沿所述水平导轨(6)传输。3.根据权利要求2所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,所述水平导轨(6)上成型有导槽(61),所述承载基台(I)的底部两端位置成型一凸起(11),所述传动装置(4)驱动所述承载基台(I)使位于两端的所述凸起(11)沿着所述导槽(61)滑动。4.根据权利要求1-3任一所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,所述传动装置(4)包括位于所述承载基台(I)传输方向两侧的上层履带传送装置(41)和下层履带传送装置(42),所述承载基台(I)位于所述上层履带传送装置(41)和下层履带传送装置(42)之间,并通过所述上层履带传送装置(41)和下层履带传送装置(42)夹持所述承载基台(I)传输。5.根据权利要求4所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,所述的上层履带传送装置(41)和下层履带传送装置(42)均通过伺服驱动(43)控制其驱动所述承载基台(I)传输。6.根据权利要求5所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,所述承载基台(I)上成型有多个向着其底部方向凸起的凸块(12),所述的温度检测装置(5)设置于所述凸块(12)中,并与所述温度控制器连接。7.根据权利要求6所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,所述温度检测装置(5)为热电偶温度传感器。8.根据权利要求7所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,所述上层和下层的加热层(2)由阵列型加热光源(8)组成,各所述加热光源(8)与所述温度控制器电性连接。9.根据权利要求8所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,所述的阵列型加热光源(8)由阵列排布的灯泡组成。
【文档编号】H01L21/67GK106098594SQ201610485879
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】胡贻康
【申请人】昆山国显光电有限公司
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