解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法
【专利摘要】本发明公开了一种解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法，其特征在于：它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统，对加工工件进行处理，首先，工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到工控机，然后工控机把需要加工的工艺数据传输给全闭环振镜控制系统；全闭环振镜控制系统一边控制高精度皮秒激光器出光，一边控制高精度数字振镜系统来对加工工件机型扫描，从而把激光器发出激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。本发明具有提高成品率，精度高等优点。
【专利说明】
解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法
技术领域
[0001]本发明涉及属于激光加工技术领域，特别是涉及激光表面加工的工艺，具体是一种芯片制造过程中金属层标记影响成品率的解决方法。
【背景技术】
[0002]目前，芯片制造过程中涉及到重复分层工艺，为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和含硅氧化物的沟槽结构；重复多遍，形成一个3D的结构，成为最终的CPU与GPU的核心;每几层中间都要填上金属作为导体，这种工艺的金属填充层，由于生产过程中控制质量、记录生产信息等要求需要打上标记，现有金属层标记方法会产生金属粉尘，或伤害到下面的金属衬底，会影响产品成品率。
【发明内容】
[0003]本发明的目的就是为了解决现有技术之不足，而提供的一种不会产生金属粉尘或者伤害下面的金属衬底，从而提尚广品的成品率，提尚生广效率，解决芯片制造过程中金属层标记影响成品率的方法。
[0004]为达到以上目的，本发明采用如下技术方案。
[0005]本解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法，其特征在于:它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统，对加工工件进行处理，首先，工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到工控机，然后工控机把需要加工的工艺数据传输给全闭环振镜控制系统;全闭环振镜控制系统一边控制高精度皮秒激光器出光，一边控制高精度数字振镜系统来对加工工件机型扫描，从而把激光器发出激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。
[0006]所述高精度数字振镜系统，是通过信号输入与振镜电机反馈回来的角度位置信号，综合后输入给位置调节器，经位置调节器运算后的数据与转速反馈综合后的数据发送给信号放大器，信号经过放大后与电流反馈综合后输入给功率放大器，功率放大的信号经过电流检测装置后输送给振镜电机，从而控制电机的运动;该系统通过三级反馈，从角度，转速，电流，软件算法等方面修正振镜电机运动，进行高精度的控制。
[0007]所述在加工过程中，激光器采用超短脉宽，即脉宽小于200PS的激光加工，波长为1064ns ο
[0008]本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:
[0009]—、本发明创造工艺用在IC芯片加工上，采用中央集中控制系统，能有效地减少加工工艺和生产科室之间的沟通时间，使用超短脉宽激光器和其他高精密系统能有效提高加工的成品率，从而提尚生广效率。
[0010]二、利用高精度数字振镜系统的三级反馈，从角度，转速，电流，软件算法等方面修正振镜电机运动，可以达到高精度的控制。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的原理结构结构示意图；
[0012]图2为本发明的高精度数字振镜系统结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1、图2所示，本解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法，它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统，对加工工件进行处理，激光器采用高精度的皮秒级QCW激光器;首先工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到本机，然后工控机把需要加工的工艺传输给全闭环振镜控制系统，全闭环振镜控制系统一边控制高精度皮秒激光器出光，一边控制高精度数字振镜系统来对加工工件机型扫描。这样就能把激光器发出激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。在加工过程中采用超短脉宽(脉宽小于200PS)的激光加工方式，波长为1064ns。标记的准确性由于所标记的膜层非常薄，既要标记清晰又不能将膜层打透伤到底材，所以对于激光功率输出采用高精度数字量控制，控制精度达到准连续激光器(QCW)输出功率千分之一瓦的调节。
[0014]所述高精度数字振镜系统，通过信号输入与振镜电机反馈回来的角度位置信号，综合后输入给位置调节器，经位置调节器运算后的数据与转速反馈综合后的数据发送给信号放大器，信号经过放大后与电流反馈综合后输入给功率放大器，功率放大的信号经过电流检测装置后输送给振镜电机，从而控制电机的运动。该系统通过三级反馈，从角度，转速，电流，软件算法等方面修正振镜电机运动，从而达到高精度的控制。
[0015]所述工控机可以改用其他商用机;高精度数字振镜也可以改为高精度模拟振镜。
[0016]以上【具体实施方式】对本发明的实质进行了详细说明，但并不能以此来对本发明的保护范围进行限制。显而易见地，在本发明实质的启示下，本技术领域普通技术人员还可进行许多改进和修饰，都落在本发明的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法，其特征在于:它主要通过中央控制系统和工控机连接全闭环振镜控制系统，对加工工件进行处理，首先，工控机通过与中央控制系统进行交互把需要加工的工艺文件下载到工控机，然后工控机把需要加工的工艺数据传输给全闭环振镜控制系统;全闭环振镜控制系统一边控制高精度皮秒激光器出光，一边控制高精度数字振镜系统来对加工工件机型扫描，从而把激光器发出激光通过振镜系统射到被加工工件的预定位置。2.根据权利要求1所述解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法，其特征在于:所述高精度数字振镜系统，是通过信号输入与振镜电机反馈回来的角度位置信号，综合后输入给位置调节器，经位置调节器运算后的数据与转速反馈综合后的数据发送给信号放大器，信号经过放大后与电流反馈综合后输入给功率放大器，功率放大的信号经过电流检测装置后输送给振镜电机，从而控制电机的运动;该系统通过三级反馈，从角度、转速、电流、软件算法方面修正振镜电机运动，进行高精度的控制。3.根据权利要求1所述解决芯片制造中金属层标记影响成品率的方法，其特征在于:所述在加工过程中，激光器采用超短脉宽，即脉宽小于200PS的激光加工，波长为1064ns。
【文档编号】G05B19/4097GK106098595SQ201610498205
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月27日
【发明人】钟辉贤
【申请人】广东国玉科技有限公司