激光无损剥离柔性基板的方法
【专利摘要】本发明公开一种激光无损剥离柔性基板的方法，其包括：在玻璃基底表面上依次设置激光剥离层、散热层、柔性基板；采用激光照射所述玻璃基底，使所述激光剥离层烧蚀实现所述玻璃基底与所述柔性基板的剥离。本发明可以将激光烧蚀过程中产生大量的热量通过二维材料在二维平面内进行散热，在垂直于二维平面的方向上阻止热量的传播，实现玻璃基底与柔性基板的无损剥离。
【专利说明】
激光无损剥离柔性基板的方法
技术领域
[0001 ]本发明属于柔性器件制造技术领域，具体地讲，涉及一种激光无损剥离柔性基板的方法。【背景技术】
[0002]随着科技的不断更新与发展，采用柔性基板制成的可弯曲的柔性器件有望成为下一代光电子器件的主流设备，如显示器、芯片、电路、电源、传感器等柔性器件可以实现传统光电子器件所不能实现的功能或用户体验的优势。以柔性显示为例，它是一种在柔性材料构成的基板表面制备器件的方法，如柔性有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(AM0LED)，需要在硬质基板表面先制备或吸附柔性基板，继而进行器件制备后再将柔性基板从硬质基板上剥离。因此，如何将柔性基板与硬质基板的有效剥离是生产柔性器件的关键技术之一。
[0003]目前主流的柔性AM0LED剥离方式是采用激光烧蚀的方式进行，即在聚合物柔性基板和硬质玻璃基底的界面施加高强度的激光，烧蚀界面层的聚合物，从而实现柔性和硬质基板的剥离。虽然激光的扫描尺寸直接限制了量产的速率，但是到目前为止，由于该方法操作便捷稳定，剥离完整，是唯一可以实现量产的方法。但是，激光的高能量，在剥离的过程中产生的大量的热量会对柔性显示膜造成较大的损坏，在应用过程对产品的良率造成较大的威胁。
[0004]目前，现有的一些技术方案采用电阻加热感脱离技术，其使用加热的方法使基板与玻璃脱离，但是同样过高的温度和需要对发光器件进行保护，造成良率和成本都得不到保障。为了提高产品的良率，消除剥离过程中产生的大量热量是当务之急。
【发明内容】
[0005]为克服现有技术的不足，本发明提供一种激光无损剥离柔性基板的方法，可以将激光烧蚀过程中产生大量的热量通过二维材料在二维平面内进行散热，而在垂直二维平面的方向上阻止热量的传播，实现玻璃基底与柔性基板的无损剥离。
[0006]根据本发明的一方面，提供了一种激光无损剥离柔性基板的方法，其包括步骤:在玻璃基底表面上依次设置激光剥离层、散热层、柔性基板;采用激光照射所述玻璃基底，使所述激光剥离层烧蚀实现所述玻璃基底与所述柔性基板的剥离。
[0007]进一步地，所述散热层的散热系数的范围为3000W/mK?7000W/mK。
[0008]进一步地，所述散热层的材质选自石墨稀、二硫化钼中任一种。
[0009]进一步地，所述散热层的厚度为0.3nm?2nm〇
[0010]进一步地，所述激光剥离层材质为聚酰亚胺。[0〇11 ]进一步地，所述激光剥离层的厚度为lOym?20ym。
[0012]进一步地，所述激光剥离层的材质与所述柔性基板材质相同。
[0013]进一步地，在采用激光照射所述玻璃基底之前，所述剥离柔性基板的方法还包括:对所述柔性基板进行烘烤，使所述柔性基板干化。
[0014]根据本发明的另一方面，还提供了一种激光无损剥离柔性基板的方法，其包括步骤:对玻璃基底进行清洗，从而彻底清洁附着在所述玻璃基底上的杂质，之后在所述玻璃基底上涂覆高分子材料，以形成激光剥离层;在所述激光剥离层上涂覆具有高散热系数的散热材料，以形成散热层;所述散热层在二维平面方向上能够充分散热;在所述散热层上涂覆高分子材料，以形成柔性基板;烘烤所述柔性基板，使所述柔性基板完全干化，从而转化为干膜，之后在所述柔性基板上形成器件层;将所述柔性基板与所述玻璃基底进行剥离。
[0015]进一步地，将所述柔性基板与所述玻璃基底进行剥离的方法具体包括:采用镭射激光照射所述玻璃基底的底面，烧蚀形成在所述玻璃基底上的激光剥离层，所述散热层将烧蚀过程中产生的热量在所述散热层所在的二维平面上传播，并阻止热量在垂直于所述二维平面的方向上的传播。
[0016]本发明的有益效果:本发明利用在面内具有高散热系数的二维材料作为激光剥离柔性基板的散热层，将激光剥离柔性基板时产生的大量热量，在二维材料的二维平面的面内进行扩散，阻止热量在垂直于二维平面的方向上传播，从而保护柔性基板不受热效应的影响，而且柔性基板背面残留的二维材料对柔性基板不会造成任何影响。【附图说明】
[0017]图la至图le是根据本发明的实施例的激光无损剥离柔性基板的方法流程图；
[0018]图2是根据本发明的实施例的散热层的散热原理图。【具体实施方式】
[0019]下面，将结合附图对本发明实施例作详细说明。
[0020]图la至图le是根据本发明的实施例的激光无损剥离柔性基板的方法流程图。
[0021]根据本发明的实施例的激光无损剥离柔性基板的方法包括如下步骤:
[0022]步骤一:结合图la所示，首先对玻璃基底1进行清洗，从而彻底清洁附着在玻璃基底1上的杂质。
[0023]然后，在玻璃基底1表面涂覆一层高分子材料，作为激光剥离层2。所述激光剥离层的厚度为10M1?20wii。该激光剥离层2的材质可以与后续设置的柔性基板4(图lc)材料相同或不同。例如，该激光剥离层2的材质可以是聚酰亚胺。
[0024]步骤二，结合图lb所示，在所述激光剥离层2上涂覆一层具有高散热系数的散热材料作为散热层3。所述散热层3的厚度为0.3nm?2nm。进一步地，所述散热层3采用散热系数为3000W/mK?7000W/mK的散热材料形成。[〇〇25]采用如此高散热系数(即上述的3000W/mK?7000W/mK)的散热材料制成的散热层3 可以在二维平面方向上充分导热，如图2所示，该散热层3可以将激光剥离柔性基板4(参见图lc)时产生的大量热量从内而外地扩散，及时阻止热量在垂直方向向上传播，一定程度上可以保护后续设置的柔性基板4(参见图lc)不受热辐射的影响，并且，剥离后残留的散热层 3材质对柔性基板4 (参见图1 c)不会造成任何影响。
[0026]为了达到上述发明目的，散热层3的材质优选为石墨烯或二硫化钼。其中，若采用石墨烯为散热层材质，其制备方法例如包括:在铜箱表面采用化学气相沉积法(CVD)生长完成后，再转移至激光剥离层表面。又或者，可以采用氧化石墨烯还原的溶液法完成石墨烯的制备，再将石墨烯采用涂布的方式涂覆于激光剥离层表面。
[0027]步骤三:结合图lc所示，在所述散热层3上旋涂或涂覆高分子材料，例如聚酰亚胺， 用于柔性基板4的形成，柔性基板4的膜厚优选是5wii?30wii。[〇〇28]步骤四:结合图1d所示，对步骤三所获得的材料进行烘烤，至少使柔性基板4完全干化转化为干膜。之后再在所述柔性基板4上进行薄膜晶体管(TFT)、有机发光二极管 (0LED)等器件的制作，完成器件层5的整体组装。器件层5的具体制作方法包括常规的薄膜晶体管(TFT)以及常规的有机发光二极管(0LED)等的制作方法，在此不再赘述。在器件层5 制作完成之后，器件层5与柔性基板4合成为显示面板，具体为有机发光显示面板。
[0029]步骤五:结合图le所示，将制备完成的显示面板(即器件层5与柔性基板4)实现玻璃基底1的剥离。具体地，采用镭射激光照射的方式，朝向玻璃基底1底面对激光剥离层2进行激光照射。激光照射对准玻璃基底1底面，烧蚀形成在玻璃基底1表面上的激光剥离层2， 同时烧蚀过程产生大量热量传递至所述散热层3上，由所述散热层3将热量在二维平面上从内而外辐射散出，即让热量在如图1d所示的水平面方向上传播，并尽可能阻止热量在如图1d所示的垂直方向上传播，避免对柔性基板4造成热损伤。待所述激光剥离层烧蚀完成，便可以实现玻璃基底1与所述柔性基板4的无损剥离，更不会对形成在柔性基板4上的包括TFT 或0LED等的器件层5的质量造成影响，从而有效提高产品的良率，降低生产的成本。此外，柔性基板4背面残留的散热材料对柔性基板4不会造成任何影响。
[0030]以上所述为本发明的【具体实施方式】，其目的是为了清楚说明本发明而作的举例， 并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种激光无损剥离柔性基板的方法，其特征在于，包括如下步骤:在玻璃基底表面上依次设置激光剥离层、散热层、柔性基板；采用激光照射所述玻璃基底，使所述激光剥离层烧蚀实现所述玻璃基底与所述柔性基 板的剥离。2.根据权利要求1所述剥离柔性基板的方法，其特征在于，所述散热层的散热系数的范 围为 3000W/mK ?7000W/mK。3.根据权利要求1所述剥离柔性基板的方法，其特征在于，所述散热层的材质选自石墨 稀、二硫化钼中任一种。4.根据权利要求1所述剥离柔性基板的方法，其特征在于，所述散热层的厚度为0.3nm ?2nm〇5.根据权利要求1所述剥离柔性基板的方法，其特征在于，所述激光剥离层材质为聚酰 亚胺。6.根据权利要求1所述剥离柔性基板的方法，其特征在于，所述激光剥离层的厚度为10 um?20um〇7.根据权利要求5或6所述剥离柔性基板的方法，其特征在于，所述激光剥离层的材质 与所述柔性基板材质相同。8.根据权利要求1所述剥离柔性基板的方法，其特征在于，在采用激光照射所述玻璃基 底之前，所述剥离柔性基板的方法还包括:对所述柔性基板进行烘烤，使所述柔性基板干 化。9.一种激光无损剥离柔性基板的方法，其特征在于，包括如下步骤:对玻璃基底进行清洗，从而彻底清洁附着在所述玻璃基底上的杂质，之后在所述玻璃 基底上涂覆高分子材料，以形成激光剥离层；在所述激光剥离层上涂覆具有高散热系数的散热材料，以形成散热层;所述散热层在 二维平面方向上能够充分散热；在所述散热层上涂覆高分子材料，以形成柔性基板；烘烤所述柔性基板，使所述柔性基板完全干化，从而转化为干膜，之后在所述柔性基板 上形成器件层；将所述柔性基板与所述玻璃基底进行剥离。10.根据权利要求9所述的激光无损剥离柔性基板的方法，其特征在于，将所述柔性基 板与所述玻璃基底进行剥离的方法具体包括:采用镭射激光照射所述玻璃基底的底面，烧 蚀形成在所述玻璃基底上的激光剥离层，所述散热层将烧蚀过程中产生的热量在所述散热 层所在的二维平面上传播，并阻止热量在垂直于所述二维平面的方向上的传播。
【文档编号】H01L51/00GK106098939SQ201610741168
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年8月26日
【发明人】王选芸
【申请人】武汉华星光电技术有限公司