柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法
【专利摘要】本发明涉及一种柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法，其中，柔性基板剥离装置包括：控制器、第一传送载台及激光器。第一传送载台用于承载并传送待剥离的柔性器件，且衬底基板用于接触第一传送载台。第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域，且第一传送载台至少在位于激光照射区域的部位设有间隙。激光器用于通过间隙对待剥离的柔性器件进行激光照射。控制器与第一传送载台电连接，且控制器用于控制第一传送载台按照由第一传送区域至激光照射区域的方向传送待剥离的柔性器件。该柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法在对待剥离的柔性器件进行剥离时，柔性基板上的显示器件不会接触到剥离设备。
【专利说明】
柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法
技术领域
[0001]本发明涉及柔性显示技术领域，特别是涉及一种柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法。
【背景技术】
[0002]柔性显示器具有耐冲击、重量轻、携带方便等优点，其具有传统显示器不能实现的功能和用户体验的优势，因此柔性显示技术越来越受到人们的重视。
[0003]在柔性显示器的制备过程中，以柔性OLED显示器为例，首先需将柔性基板制备或吸附于硬性的衬底基板(例如玻璃基板)表面，再在柔性基板上制备OLED器件。当OLED器件制备完成后，需将柔性基板利用激光剥离、药液剥离等剥离技术从衬底基板上剥离。
[0004]然而，传统的剥离技术在剥离过程中，柔性基板上的显示器件容易接触到剥离设备，严重的甚至可能损坏显示器件，从而造成资源浪费。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要针对传统剥离技术在剥离过程中柔性基板上的显示器件容易接触到剥离设备的问题，提供一种柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法。
[0006]—种柔性基板剥离装置，用于对待剥离的柔性器件进行剥离，所述待剥离的柔性器件包括衬底基板及形成于所述衬底基板上的柔性基板，所述柔性基板剥离装置包括:控制器、第一传送载台及激光器；
[0007]所述第一传送载台用于承载并传送所述待剥离的柔性器件，且所述衬底基板用于接触所述第一传送载台；所述第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域，且所述第一传送载台至少在位于所述激光照射区域的部位设有间隙;所述激光器用于通过所述间隙对所述待剥离的柔性器件进行激光照射;所述控制器与所述第一传送载台电连接，且所述控制器用于控制所述第一传送载台按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一传送载台为滚轮传送装置。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一传送载台还包括第二传送区域，且所述激光照射区域位于所述第一传送区域和第二传送区域之间；所述控制器还用于在所述待剥离的柔性器件被剥离完毕后，控制所述第一传送载台按照由所述激光照射区域至第二传送区域的方向传送剥离完成后的所述衬底基板及柔性基板。
[0010]在其中一个实施例中，所述柔性基板剥离装置还包括第二传送载台及吸附组件；所述第二传送载台位于所述第二传送区域上方，且所述第二传送载台与所述第一传送载台之间的距离大于或等于所述衬底基板的厚度;所述吸附组件与所述控制器电连接；
[0011]所述吸附组件用于在所述控制器的控制下通过吸附所述剥离完成后的柔性基板中的非器件区域，将所述剥离完成后的柔性基板放置于所述第二传送载台上;所述第二传送载台用于在所述控制器的控制下传送所述剥离完成后的柔性基板;所述第一传送载台还用于在所述控制器的控制下传送所述剥离完成后的衬底基板。
[0012]在其中一个实施例中，所述第二传送载台为滚轮传送装置。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一传送载台与第二传送载台的表面与重力方向垂直。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一传送载台与所述第二传送载台的传送速度相同。
[0015]在其中一个实施例中，所述吸附组件包括相连接的真空吸盘及移动机构;所述真空吸盘用于吸附所述剥离完成后的柔性基板中的非器件区域;所述移动机构用于在所述控制器的控制下控制所述真空吸盘相对于所述第一传送载台平行或垂直移动。
[0016]在其中一个实施例中，所述移动机构包括移动滑杆、驱动单元及支撑杆；
[0017]所述移动滑杆与所述第一传送载台的传送方向平行;所述支撑杆垂直于所述移动滑杆，且所述支撑杆的一端连接所述真空吸盘，所述支撑杆的另一端连接所述驱动单元;所述驱动单元安装于所述移动滑杆上并与所述控制器电连接，且所述驱动单元用于在所述控制器的控制下控制所述支撑杆沿所述移动滑杆进行滑动或垂直于所述移动滑杆移动。
[0018]—种柔性基板剥离方法，基于上述柔性基板剥离装置;其中，所述控制器在进行剥离时的执行步骤包括:
[0019]控制所述第一传送载台按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件；
[0020]当所述待剥离的柔性器件的设定部位到达所述激光照射区域时，控制所述第一传送载台停止传送;之后，所述激光器在设定时间内发射激光以剥离所述柔性基板；
[0021]经过所述设定时间后判断所述待剥离的柔性器件是否存在没有经过所述激光照射区域的部位，若是，继续执行控制所述第一传送载台开始按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件的步骤;否则，结束。
[0022]上述柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法具有的有益效果为:第一传送载台用于承载并传送待剥离的柔性器件，且衬底基板用于接触第一传送载台，因此首先在进行剥离时柔性基板不会接触到第一传送载台。同时，第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域，且第一传送载台至少在位于激光照射区域的部位设有间隙。激光器用于通过该间隙对待剥离的柔性器件进行激光照射。控制器用于控制第一传送载台按照由第一传送区域至激光照射区域的方向传送待剥离柔性器件。
[0023]那么，当待剥离的柔性器件运行至激光照射区域后，激光器即能通过相应的间隙直接照射衬底基板，并穿过衬底基板直至衬底基板与柔性基板之间的接触面，从而降低衬底基板与柔性基板之间的附着力以将柔性基板剥离。因此，该柔性基板剥离装置及柔性基板剥离方法在对待剥离的柔性器件进行剥离时，柔性基板上的显示器件不会接触到剥离设备，从而克服了传统剥离技术在剥离过程中柔性基板上的显示器件容易接触到剥离设备的问题，提高了柔性器件的制造良率。
【附图说明】
[0024]图1为一实施例提供的柔性基板剥离装置承载有待剥离的柔性器件时的结构示意图；
[0025]图2为图1所示实施例的柔性基板剥离装置承载有待剥离的柔性器件时的另一结构示意图；
[0026]图3为图2所示实施例的柔性基板剥离装置将柔性基板的一部分结构剥离完毕后的结构示意图；
[0027]图4为由图1所示实施例的柔性基板剥离装置中的控制器执行的柔性基板剥离方法的流程图。
【具体实施方式】
[0028]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]如图1所示，一实施例提供的柔性基板剥离装置，用于对待剥离的柔性器件进行剥离。待剥离的柔性器件包括衬底基板110及形成于衬底基板110上的柔性基板120，且该柔性基板120上设有相关的显示器件。柔性基板剥离装置包括控制器(图中未示出)、第一传送载台210及激光器220。
[0031]其中，第一传送载台210用于承载并传送待剥离的柔性器件，且衬底基板110用于接触第一传送载台210。由于柔性基板120形成于衬底基板110上，因此在进行剥离时柔性基板120不会接触到第一传送载台210。另外，第一传送载台210包括第一传送区域211及激光照射区域212。第一传送载台210至少在位于激光照射区域212的部位设有间隙。该间隙便于激光器200发出的激光穿过第一传送载台210照射并穿过衬底基板110直至衬底基板110与柔性基板120之间的接触面。
[0032]具体的，第一传送载台210为滚轮传送装置。由于滚轮传送装置是通过若干滚轮在驱动机构的驱动下实现传送，将位于激光照射区域212的相邻滚轮间隔设置即可形成上述间隙，因此滚轮传送装置结构简单，便于实现。可以理解的是，根据实际情况第一传送载台210也可采用其他类型的传送装置，只要能够传送待剥离的柔性器件，并在激光照射区域212设有间隙即可。
[0033]激光器220用于通过上述间隙对待剥离的柔性器件进行激光照射。同时，激光器220与待剥离的柔性器件分别位于第一传送载台210的两侧。因此，对待剥离的柔性器件进行剥离时，激光器220同样也不会接触到柔性基板120。
[0034]控制器与第一传送载台210电连接，且控制器用于控制第一传送载台210按照由第一传送区域211至激光照射区域212的方向传送待剥离的柔性器件。当待剥离的柔性器件的任一部位被传送至激光照射区域212后，激光器220即可通过上述间隙向衬底基板110的相应部位发射激光，并直至衬底基板110与柔性基板120之间的接触面，从而降低衬底基板110与柔性基板120之间的附着力，以达到将柔性基板120的对应部位剥离的目的。那么，当待剥离的柔性器件的所有部位均经过激光照射区域212并被激光器220照射后，即可将柔性基板120完全从衬底基板110上剥离。
[0035]因此，上述柔性基板剥离装置在对待剥离的柔性器件进行剥离时，柔性基板120中的显示器件没有接触任何剥离设备，从而克服了传统剥离技术在剥离过程中使柔性基板上的显示器件容易接触到相关的剥离设备的问题，提高了柔性器件的制造良率。
[0036]具体的，如图1所示，第一传送载台210还包括第二传送区域213。激光照射区域212位于第一传送区域211和第二传送区域213之间。同时，第一传送区域211、第二传送区域213的长度均大于或等于待剥离的柔性器件的长度，因此第一传送载台210的整体长度大于或等于待剥离的柔性器件长度的两倍。
[0037]控制器还用于在待剥离的柔性器件被剥离完毕后，控制第一传送载台210按照由激光照射区域212至第二传送区域213的方向传送剥离完成后的衬底基板110及柔性基板120，从而保证剥离完成后的衬底基板110及柔性基板120仍处于被承载状态而不会向下滑落。
[0038]由于柔性基板120在剥离过程中各部位是依次经过激光照射区域212并进行剥离的，因此剥离完成后的一部分柔性基板120仍处于被承载的状态时，能够避免因重力的作用而向下拉扯其他还未被剥离的柔性基板120及衬底基板110，从而提高该柔性基板剥离装置的工作可靠性。
[0039]可以理解的是，第一传送载台210的结构不限于上述一种情况，只要能够对待剥离的柔性器件中的柔性基板120正常完成剥离操作即可。例如，第一传送载台210包括两个相连接且高度相同的传送单元，其中，第一个传送单元包括第一传送区域和激光照射区域，第二个传送单元包括第二传送区域。待剥离的柔性器件在第一个传送单元上进行剥离。同时，第二个传送单元则传送剥离完成后的柔性基板及衬底基板。
[0040]进一步的，如图2所示，柔性基板剥离装置还包括第二传送载台230及吸附组件。第二传送载台230位于第二传送区域213上方。同时，第二传送载台230与第一传送载台210之间的间隔大于或等于衬底基板110的厚度。吸附组件与控制器电连接。
[0041]吸附组件具有吸附性能和相对于第一传送载台210进行垂直或平行移动的性能。本实施例中，吸附组件用于在控制器的控制下通过吸附剥离完成后的柔性基板120中的非器件区域，将剥离完成后的柔性基板120放置于第二传送载台230上，如图3所示。具体操作中，吸附组件在对剥离完成后的柔性基板120吸附完成后，进行相对于第一传送载台210的一系列垂直、平行移动后即可将剥离完成后的柔性基板120放置于第二传送载台230上。其中，由于吸附组件在整个操作过程中仅吸附剥离完成后的柔性基板120中的非器件区域，因此仍能保证剥离完成后的柔性基板120中的显示器件不会接触到任何剥离设备。
[0042]第二传送载台230，用于在控制器的控制下传送剥离完成后的柔性基板120。同时第一传送载台210，还用于在控制器的控制下传送剥离完成后的衬底基板110。因此，剥离完成后的柔性基板120和衬底基板110分别通过两个载台进行传送。
[0043]由于第二传送载台230与第一传送载台210之间的距离大于或等于衬底基板110的厚度，因此在剥离完成后能够由第一传送载台210、第二传送载台230分别传送剥离完成后的衬底基板110、柔性基板120，从而便于后续对剥离完成后的衬底基板110、柔性基板120分别进行处理。
[0044]具体的，第二传送载台230同样为滚轮传送装置。由于第一传送载台210和第二传送载台230均由控制器来控制运行，那么在第一传送载台210和第二传送载台230同样为滚轮传送装置的情况下，控制器只需采用同一类控制驱动方式即能控制第一传送载台210和第二传送载台230，因此更便于控制器进行控制，同时提高了控制器的运行效率。可以理解的是，第二传送载台230的具体类型不限于上述情况，只要根据实际情况便于控制器进行控制即可。
[0045]具体的，第一传送载台210与第二传送载台230的表面均与重力方向垂直。其中，第一传送载台210的表面、第二传送载台230的表面均指用于放置待传送物体的平面。本实施例中，上述表面具体指由所有滚轮形成的平面。因此，第一传送载台210与第二传送载台230的表面均与重力方向垂直，即均与水平方向平行。那么无论是第一传送载台210还是第二传送载台230，都能够避免其他外力(例如若传送面倾斜时则会产生衬底基板110或柔性基板120的重力)对传送过程造成影响，从而增强了传送的稳定性，且更便于第一传送载台210和第二传送载台230进行传送。
[0046]另外，第一传送载台210与第二传送载台230的传送速度相同，从而使柔性器件无论是被剥离前的部位还是剥离完成后的各个部位在相同时间内运行的距离都相同，从而避免了因速度不同而造成褶皱的现象。可以理解的是，第一传送载台210与第二传送载台230的结构不限于上述情况，只要能够保证正常传送柔性器件即可。
[0047]因此在剥离完成后，将剥离完成后的衬底基板110、柔性基板120分别放置于不同的载台，既能进一步提高柔性基板120中的显示器件不被损坏的可靠性能，又便于进行后续的制造工艺，从而提高了柔性器件的制造效率。
[0048]可以理解的是，柔性基板剥离装置不限于包括第二传送载台230及吸附组件的一种情况，只要使剥离完成后的柔性基板120和衬底基板110能够分别被不同的载台传送即可。例如，吸附组件可以采用其他类型的机械结构，只要能够将剥离完成后的柔性基板120放置于第二传送载台230上即可。
[0049]具体的，如图2所示，吸附组件包括相连接的真空吸盘241及移动机构242。真空吸盘241具有吸附性能，其连接于移动机构242的底部，并用于吸附剥离完成后的柔性基板120中的非器件区域。移动机构242用于在控制器的控制下控制真空吸盘241相对于第一传送载台210平行或垂直移动。
[0050]在具体运行中，控制器通过控制移动机构242使真空吸盘241进行相应的移动，以运行至剥离完成后的柔性基板241中的相关非器件区域上方。之后控制真空吸盘241朝剥离完成后的柔性基板120向下移动，即可使真空吸盘241吸附相应的非器件区域。之后，控制器再通过移动机构242控制真空吸盘241向第二传送载台230的方向移动，最终即可将相应剥离完成后的柔性基板120放置于第二传送载台230上。
[0051]具体的，移动机构242包括移动滑杆、驱动单元及支撑杆。其中，移动滑杆与第一传送载台210的传送方向平行。支撑杆垂直于移动滑杆，且支撑杆的一端连接真空吸盘241，支撑杆的另一端连接驱动单元。驱动单元安装于移动滑杆上并与控制器电连接。驱动单元用于在控制器的控制下控制支撑杆沿移动滑杆进行滑动或垂直于移动滑杆移动。支撑杆沿移动滑杆进行滑动，即相对于第一传送载台210、第二传送载台230平行移动。支撑杆垂直于移动滑杆移动，即相对于第一传送载台210、第二传送载台230垂直移动。其中，驱动单元采用气缸、丝杆组件或其他类型的驱动器件。
[0052]因此，支撑杆在驱动单元、控制器的控制下即能相对于第一传送载台210、第二传送载台230进行水平或垂直移动。在支撑杆的带动下，真空吸盘241S卩能进行相应移动，从而实现吸附剥离完成后的柔性基板120中的非器件区域、将剥离完成后的柔性基板120放置于第二传送载台230等相关操作。
[0053]可以理解的是，移动机构242的具体结构不限于上述一种情况，只要能够在控制器的控制下控制真空吸盘241相对于第一传送载台210进行平行或垂直移动。
[0054]另外，基于上述的柔性基板剥离装置，一实施例还提供了一种柔性基板剥离方法。其中，控制器在进行剥离时的执行步骤包括以下内容，如图4所示。
[0055]步骤S110、控制第一传送载台210按照由第一传送区域211至激光照射区域212的方向传送待剥离的柔性器件。
[0056]当控制器接收到剥离开启的相关信号后，即控制第一传送载台210开始上述传送操作。
[0057]步骤S120、当待剥离的柔性器件的设定部位到达激光照射区域212时，控制第一传送载台210停止传送。之后，激光器220在设定时间内发射激光以剥离柔性基板120。
[0058]其中，上述设定部位的宽度等于上述第一传送载台210中的间隙的宽度。因此，待剥离的柔性器件每次移动的距离达到上述间隙的宽度后则停止移动，以供激光器220进行激光照射，故在传送过程中待剥离的柔性器件每次在停止传送后处于激光照射区域212的部位即为上述设定部位。同时，上述设定时间需保证激光器220发射的激光在该设定时间内足以将照射部位对应的柔性基板120完全剥离。
[0059]步骤S130、经过上述设定时间后判断待剥离的柔性器件是否仍存在没有经过激光照射区域212的部位，若是，继续执行步骤S110，否则结束。
[0060]由于激光器220是通过上述间隙来进行激光照射的，故只有当待剥离的柔性器件的所有部位经过激光照射区域212并被激光器220照射后，才能将该待剥离的柔性器件中的柔性基板120完全剥离。因此，控制器需循环控制第一传送载台210经过多次传送与上述间隙宽度相同的距离、停止传送的操作，方可完成对该待剥离的柔性器件的剥离。
[0061]综上所述，上述柔性基板剥离方法同样能够保证在对待剥离的柔性器件进行剥离时，柔性基板120中的显示器件没有接触任何剥离设备，从而克服了传统剥离技术在剥离过程中柔性基板上的显示器件容易接触到相关的剥离设备的问题，提高了柔性器件的制造良率。
[0062]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0063]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种柔性基板剥离装置，用于对待剥离的柔性器件进行剥离，所述待剥离的柔性器件包括衬底基板及形成于所述衬底基板上的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板剥离装置包括:控制器、第一传送载台及激光器； 所述第一传送载台用于承载并传送所述待剥离的柔性器件，且所述衬底基板用于接触所述第一传送载台；所述第一传送载台包括第一传送区域及激光照射区域，且所述第一传送载台至少在位于所述激光照射区域的部位设有间隙;所述激光器用于通过所述间隙对所述待剥离的柔性器件进行激光照射;所述控制器与所述第一传送载台电连接，且所述控制器用于控制所述第一传送载台按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件。2.根据权利要求1所述的柔性基板剥离装置，其特征在于，所述第一传送载台为滚轮传送装置。3.根据权利要求1所述的柔性基板剥离装置，其特征在于，所述第一传送载台还包括第二传送区域，且所述激光照射区域位于所述第一传送区域和第二传送区域之间；所述控制器还用于在所述待剥离的柔性器件被剥离完毕后，控制所述第一传送载台按照由所述激光照射区域至第二传送区域的方向传送剥离完成后的所述衬底基板及柔性基板。4.根据权利要求3所述的柔性基板剥离装置，其特征在于，所述柔性基板剥离装置还包括第二传送载台及吸附组件;所述第二传送载台位于所述第二传送区域上方，且所述第二传送载台与所述第一传送载台之间的距离大于或等于所述衬底基板的厚度;所述吸附组件与所述控制器电连接； 所述吸附组件用于在所述控制器的控制下通过吸附所述剥离完成后的柔性基板中的非器件区域，将所述剥离完成后的柔性基板放置于所述第二传送载台上;所述第二传送载台用于在所述控制器的控制下传送所述剥离完成后的柔性基板;所述第一传送载台还用于在所述控制器的控制下传送所述剥离完成后的衬底基板。5.根据权利要求4所述的柔性基板剥离装置，其特征在于，所述第二传送载台为滚轮传送装置。6.根据权利要求4所述的柔性基板剥离装置，其特征在于，所述第一传送载台与第二传送载台的表面与重力方向垂直。7.根据权利要求4所述的柔性基板剥离装置，其特征在于，所述第一传送载台与所述第二传送载台的传送速度相同。8.根据权利要求4所述的柔性基板剥离装置，其特征在于，所述吸附组件包括相连接的真空吸盘及移动机构；所述真空吸盘用于吸附所述剥离完成后的柔性基板中的非器件区域;所述移动机构用于在所述控制器的控制下控制所述真空吸盘相对于所述第一传送载台平行或垂直移动。9.根据权利要求8所述的柔性基板剥离装置，其特征在于，所述移动机构包括移动滑杆、驱动单元及支撑杆； 所述移动滑杆与所述第一传送载台的传送方向平行；所述支撑杆垂直于所述移动滑杆，且所述支撑杆的一端连接所述真空吸盘，所述支撑杆的另一端连接所述驱动单元;所述驱动单元安装于所述移动滑杆上并与所述控制器电连接，且所述驱动单元用于在所述控制器的控制下控制所述支撑杆沿所述移动滑杆进行滑动或垂直于所述移动滑杆移动。10.一种柔性基板剥离方法，其特征在于，基于权利要求1所述的柔性基板剥离装置;其中，所述控制器在进行剥离时的执行步骤包括: 控制所述第一传送载台按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件； 当所述待剥离的柔性器件的设定部位到达所述激光照射区域时，控制所述第一传送载台停止传送;之后，所述激光器在设定时间内发射激光以剥离所述柔性基板； 经过所述设定时间后判断所述待剥离的柔性器件是否存在没有经过所述激光照射区域的部位，若是，继续执行控制所述第一传送载台开始按照由所述第一传送区域至激光照射区域的方向传送所述待剥离的柔性器件的步骤;否则，结束。
【文档编号】H01L51/56GK106098965SQ201610422728
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月15日 公开号201610422728.2, CN 106098965 A, CN 106098965A, CN 201610422728, CN-A-106098965, CN106098965 A, CN106098965A, CN201610422728, CN201610422728.2
【发明人】陈宇新, 张田超, 汪建平
【申请人】昆山国显光电有限公司