一种陶瓷介质滤波六工器的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种陶瓷介质滤波六工器，属于微波通信领域。包括滤波介质、屏蔽壳体、PCB板和声表双工器，所述滤波介质包括一个37M粉料和三个20B粉料的陶瓷介质分别压铸、烧结而成的介质双工器，所述声表双工器为高低通的；滤波介质和声表双工器焊接在PCB板上，屏蔽壳体焊接在滤波介质上。本发明通过PCB板上的双工器组合成六工器，具有体积小、多频段、成本低的优点。
【专利说明】
一种陶瓷介质滤波六工器
技术领域
[0001]本发明涉及微波通信领域，尤其涉及一种陶瓷介质滤波六工器。
【背景技术】
[0002]在微波通信领域，滤波器作为一种重要的电子器件受到生产厂商越来越多的重视。近年来，客户设备要求体积小，成本低，对滤波器而言指标要求越来越高，同时体积小的多频合路器是市场的一重大需求，而以前的介质腔体多频合路器体积太大，严格限制了客户对我们的生产需要。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中缺陷与不足的问题，本发明提出了一种陶瓷介质滤波六工器，具有体积小、多频段、成本低的优点。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种陶瓷介质滤波六工器，包括滤波介质、屏蔽壳体、PCB板和声表双工器，所述滤波介质包括一个37M粉料和三个20B粉料的陶瓷介质分别压铸、烧结而成的介质双工器，所述声表双工器为高低通的；滤波介质和声表双工器焊接在PCB板上，屏蔽壳体焊接在滤波介质上。
[0005]进一步的，所述介质双工器为十孔陶瓷介质，其外表面有银层，通过激光机在介质端面银层上雕刻有设计好的性能图案以及输入、输出电极。
[0006]进一步的，所述屏蔽壳体采用黄铜机加工而成，表面镀银。
[0007]进一步的，所述PCB板采用材料FR4切割而成，表面镀金。
[0008]进一步的，所述PCB板上焊接滤波介质的位置均设有加载层。
[0009]进一步的，所述加载层采用焊锡膏。
[0010]本发明具有如下有益效果:PCB板表面镀金具有更好的屏蔽效果;采用双工器合成六工器，这样做的目的是为了设计的过程中难度会减小，需求的体积相对来说要更小一点。
【附图说明】
[0011 ]图1为本发明外形结构及原理示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0013]如图1所不，一种陶瓷介质滤波六工器，包括滤波介质1、屏蔽壳体2、PCB板3和声表双工器4，所述滤波介质I包括一个37M粉料和三个20B粉料的陶瓷介质分别压铸、烧结而成的介质双工器，所述声表双工器4为高低通的；滤波介质I和声表双工器4焊接在PCB板3上，屏蔽壳体2焊接在滤波介质I上。
[0014]进一步的，所述介质双工器为十孔陶瓷介质，其外表面有银层，通过激光机在介质端面银层上雕刻有设计好的性能图案以及输入、输出电极。
[0015]进一步的，所述屏蔽壳体2采用黄铜机加工而成，表面镀银。
[0016]进一步的，所述PCB板3采用材料FR4切割而成，表面镀金。
[0017]进一步的，所述PCB板3上焊接滤波介质I的位置均设有加载层。
[0018]进一步的，所述加载层采用焊锡膏。
[0019]具体的，声表双工器4的选择根据我们设计中要求的带宽来选择，这里我们低端频率为880-960，高端1710-2170，所以我们选择的声表双工器4高低端的要求带宽就要按照上面的频段来选，而且尽量选择插入损耗比较小，带内纹波小的，具体要求多少，按照客户的要求来选，这里我们选的是插入损耗小于1.0，带内纹波小于0.5的，声表双工器4的选择对整个设计起决定性作用，所以我们在选择的时候一定要慎重，尽可能选择满足我们要求最好的。图1中的11，12，13为匹配的旁路电路，根据我们设计过程中的实际情况选择，这里我们12，13两个地方选择了0.5PF的电容，11无需焊接旁路电路。14，15，16，17，18，19为我们另外一路的旁路电路，均根据实际的情况选择我们需要的电路，在这里17选择的是4.7nF的电感，19选择的是1.5PF的电容，14,15,16,18处无旁路电路需求。
[0020]本发明通过双工器组合成六工器，具有体积小、多频段、成本低的优点。
【主权项】
1.一种陶瓷介质滤波六工器，其特征在于:包括滤波介质、屏蔽壳体、PCB板和声表双工器，所述滤波介质包括一个37M粉料和三个20B粉料的陶瓷介质分别压铸、烧结而成的介质双工器，所述声表双工器为高低通的；滤波介质和声表双工器焊接在PCB板上，屏蔽壳体焊接在滤波介质上。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷介质滤波六工器，其特征在于:所述介质双工器为十孔陶瓷介质，其外表面有银层，通过激光机在介质端面银层上雕刻有设计好的性能图案以及输入、输出电极。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷介质滤波六工器，其特征在于:所述屏蔽壳体采用黄铜机加工而成，表面镀银。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷介质滤波六工器，其特征在于:所述PCB板采用材料FR4切割而成，表面镀金。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷介质滤波六工器，其特征在于:所述PCB板上焊接滤波介质的位置均设有加载层。6.根据权利要求5所述的一种陶瓷介质滤波六工器，其特征在于:所述加载层采用焊锡膏。
【文档编号】H01P1/213GK106099286SQ201610642657
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年8月8日 公开号201610642657.7, CN 106099286 A, CN 106099286A, CN 201610642657, CN-A-106099286, CN106099286 A, CN106099286A, CN201610642657, CN201610642657.7
【发明人】方超, 刘银燕
【申请人】池州信安信息技术有限公司