一种高隔离度气密型微波组件的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种高隔离度气密型微波组件，包括：电路板，其具有供微波信号传输的微波电路板；盒体，其封装在所述电路板的外侧；所述盒体包括安装在所述电路板外侧的第一盒体和安装到所述第一盒体外侧的第二盒体；其中，所述微波电路板设有若干个独立的腔体，每个所述腔体内设有供微波信号传输的通道，两个所述通道之间设有隔离信号的挡墙，所述挡墙与所述第一盒体内侧贴合。本发明提供的微波组件，具有较高的隔离度和气密性，保证信号的纯度。
【专利说明】
一种高隔离度气密型微波组件
技术领域
[0001]本发明涉及微波技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高隔离度气密型微波组件。【背景技术】
[0002]微波组件是利用各种微波元器件(至少有一个是有源的)和其他零件组装而成的产品。微波组件多为定制设计，主要用于频综系统变频，通过滤波，保证频谱纯度等性能。
[0003]隔离度是保证各个通道之间互不影响的保证，在微波通信领域，确保信号的纯度很关键，尤其是目前通信系统越来越复杂，每个组件都会有多个通道，通道与通道之间的隔离度是首要需要保证的。
【发明内容】
[0004]针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种高隔离度气密型微波组件，具有较高的隔离度和气密性，保证信号的纯度。
[0005]为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明通过以下技术方案实现:
[0006]本发明所述的一种高隔离度气密型微波组件，包括:[〇〇〇7]电路板，其具有供微波信号传输的微波电路板；
[0008]盒体，其封装在所述电路板的外侧;所述盒体包括安装在所述电路板外侧的第一盒体和安装到所述第一盒体外侧的第二盒体；
[0009]其中，所述微波电路板设有若干个独立的腔体，每个所述腔体内设有供微波信号传输的通道，两个所述通道之间设有隔离信号的挡墙，所述挡墙与所述第一盒体内侧贴合。
[0010]优选的是，所述第一盒体通过螺钉固定到所述电路板外侧，所述第二盒体通过激光封焊封装在所述第一盒体外侧。
[0011]优选的是，所述挡墙与所述第一盒体内侧的贴合处设有阻塞信号层，所述阻塞信号层具有阻塞信号的铜皮。
[0012]优选的是，所述通道内设有转直角结构。
[0013]优选的是，所述电路板是双面板，所述电路板一面是供微波信号传输的微波电路板，所述电路板另一面是为所述微波电路板供电的电源电路板。
[0014]优选的是，所述电源电路板设有划分的若干个电源块，每个所述电源块对应为每个所述通道供电。
[0015]优选的是，每个电源块通过滤波器连接到所述通道。
[0016]优选的是，所述第一盒体朝向所述电路板的内侧还设有吸收层，所述吸收层具有吸收泄露信号的吸收体。
[0017]本发明至少包括以下有益效果:
[0018]1)微波电路板中供微波信号传输的通道分别位于若干个独立的腔体中，腔体与腔体之间的隔离，使得通道与通道之间的隔离度提高；
[0019]2)通道之间设有与盒体内侧贴合挡墙，挡墙与盒体内侧贴合，进一步提高通道内微波信号传输的隔离度；
[0020]3)盒体包括安装在电路板外侧的第一盒体和安装到第一盒体外侧的第二盒体;两层盒体相比于单层盒体，进一步保证了通道的隔离度；
[0021]4)第一盒体通过螺钉固定到电路板外侧，第二盒体通过激光封焊封装在第一盒体外侧，激光封焊的封装方式，使得两层盒体提高通道隔离度的同时，具有较好的气密性；
[0022]5)通道内设有转直角结构，转直角结构利于通道之间微波信号的隔离；[〇〇23]6)电路板采用一面是供微波信号传输的微波电路板、另一面是为所述微波电路板供电的电源电路板的双面板结构，微波信号传输与供电分开，提高隔离度；
[0024]7)电源电路板设有划分的若干个电源块，每个电源块对应为每个通道供电，电源块分开为每个通道供电，降低各个通道供电电线之间的相互干扰，提高信号的隔离度； [〇〇25]8)每个电源块通过滤波器连接到通道;有效降低微波信号通过电源块导线互相串扰，提高信号的隔离度；
[0026]9)、所述盒体朝向电路板的内侧还设有吸收层，吸收层具有吸收泄露信号的吸收体，吸收体降低杂波信号的干扰，提高信号的隔离度。
[0027]本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。【附图说明】
[0028]图1为本发明所述的高隔离度气密型微波组件的微波电路板的示意图；图2为本发明所述的高隔离度气密型微波组件的信号传输通路的示意图。【具体实施方式】
[0029]下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0030]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0031]本发明提供一种高隔离度气密型微波组件，包括:电路板，其具有供微波信号传输的微波电路板;盒体，其封装在电路板的外侧;盒体包括安装在电路板外侧的第一盒体和安装到第一盒体外侧的第二盒体;其中，微波电路板设有若干个独立的腔体，每个腔体内设有供微波信号传输的通道，两个通道之间设有隔离信号的挡墙，挡墙与盒体内侧贴合。
[0032]上述实施方式中，第一盒体和安装到第一盒体外侧的第二盒体的设置，相对于单层盒体，进一步保证了通道的隔离度。
[0033]上述实施方式中，微波电路板中供微波信号传输的通道分别位于若干个独立的腔体中，腔体与腔体之间的隔离，使得通道与通道之间的隔离度提高;通道之间设有与盒体内侧贴合挡墙，挡墙与盒体内侧贴合，进一步提高通道内微波信号传输的隔离度。[〇〇34]如图1所示，微波电路板包括A、B、C、D四个独立的腔体，对应有1、2、3、4、5共5个通道，其中，1通道与2通道之间设有挡墙E(请在图1中标出E的具体位置或结构)，挡墙E与盒体内侧贴合，阻碍通道之间微波信号的交叉传输，提高了通道之间微波信号的隔离度。
[0035]需要说明的是，微波电路板并不局限与A、B、C、D四个独立的腔体，可以是多个腔体;A、B、C、D四个独立的腔体也并不局限于设置对应1、2、3、4、5共5个通道，可以设置对应大于4个的多个通道。更进一步，1通道与2通道之间设有的挡墙E并不局限于1个，可以是同时具有多个挡墙E。挡墙E也不局限于仅位于1通道和2通道之间，2通道与3通道之间或4通道与 5通道之间均可设置挡墙E。
[0036]上述实施方式中，第一盒体通过螺钉固定到电路板外侧，第二盒体通过激光封焊封装在第一盒体外侧。激光封焊的封装方式，使得两层盒体提高通道隔离度的同时，具有较好的气密性。
[0037]上述实施方式中，为了进一步提高隔离度，挡墙与第一盒体内侧的贴合处设有阻塞信号层。组赛信号层可以是具有多种具有隔离效果的材料构成。本发明优选铜皮，铜皮对微波信号具有较好的隔离作用。
[0038]上述实施方式中，通道内设有转直角结构，如图1中箭头所示。转直角结构，在空间上使通道之间的隔离度更好，利于通道之间微波信号的隔离。
[0039]上述实施方式中，电路板是双面板，电路板一面是供微波信号传输的微波电路板， 电路板另一面是为微波电路板供电的电源电路板。电路板的双面板结构设计，微波信号传输与供电分开，提尚隔呙度。
[0040]上述实施方式中，电源电路板设有划分的若干个电源块，每个电源块对应为每个通道供电。电源块分开为每个通道供电，降低各个通道供电电线之间的相互干扰，提高信号的隔离度。
[0041]上述实施方式中，每个电源块通过滤波器连接到通道。滤波器滤出杂波的同时，有效降低微波信号通过电源块导线互相串扰，提高信号的隔离度。[〇〇42]上述实施方式中，第一盒体朝向电路板的内侧还设有吸收层，吸收层具有吸收泄露信号的吸收体。吸收体吸收泄露信号，降低杂波信号的干扰，提高信号的隔离度。
[0043]上述实施方式中，为了更进一步提高信号隔离度，传输微波信号的通道上，设置相互之间具有较高隔离度的电子元器件配合微波信号的传输。如图2所示，通道上设有放大器、开关以及衰减器等器件，通过放大器、开关以及衰减器等器件的反向隔离度，保证微波信号的隔离度。[〇〇44]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种高隔离度气密型微波组件，其特征在于，包括:电路板，其具有供微波信号传输的微波电路板；盒体，其封装在所述电路板的外侧;所述盒体包括安装在所述电路板外侧的第一盒体 和安装到所述第一盒体外侧的第二盒体；其中，所述微波电路板设有若干个独立的腔体，每个所述腔体内设有供微波信号传输 的通道，两个所述通道之间设有隔离信号的挡墙，所述挡墙与所述第一盒体内侧贴合。2.如权利要求1所述的高隔离度气密型微波组件，其特征在于，所述第一盒体通过螺钉 固定到所述电路板外侧，所述第二盒体通过激光封焊封装在所述第一盒体外侧。3.如权利要求1所述的高隔离度气密型微波组件，其特征在于，所述挡墙与所述第一盒 体内侧的贴合处设有阻塞信号层，所述阻塞信号层具有阻塞信号的铜皮。4.如权利要求1所述的高隔离度气密型微波组件，其特征在于，所述通道内设有转直角 结构。5.如权利要求1所述的高隔离度气密型微波组件，其特征在于，所述电路板是双面板， 所述电路板一面是供微波信号传输的微波电路板，所述电路板另一面是为所述微波电路板 供电的电源电路板。6.如权利要求5所述的高隔离度气密型微波组件，其特征在于，所述电源电路板设有划 分的若干个电源块，每个所述电源块对应为每个所述通道供电。7.如权利要求6所述的高隔离度气密型微波组件，其特征在于，每个电源块通过滤波器 连接到所述通道。8.如权利要求1所述的高隔离度气密型微波组件，其特征在于，所述第一盒体朝向所述 电路板的内侧还设有吸收层，所述吸收层具有吸收泄露信号的吸收体。
【文档编号】H01P1/36GK106099287SQ201610453157
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月22日
【发明人】蒋力强
【申请人】安徽天兵电子科技有限公司