一种天线的装配结构及移动终端的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种天线的装配结构及移动终端，该装配结构包括：金属材质的天线本体、塑胶材质的装配部件及电路板；所述天线本体上包括多个馈电点，电路板上固定设置有与馈电点对应的多个金属连接件；天线本体在所述装配部件的第一表面上与所述装配部件嵌件注塑形成为一个整体；其中，天线本体的馈电点表露于装配部件的第二表面，第二表面与第一表面为装配部件上朝向相反的两个面；电路板在第二表面与所述装配部件贴合安装，所述金属连接件在所述馈电点的露出部位与所述馈电点压合连接。该方案节约了移动终端内部的堆叠设计空间，实现了天线电路走线的自由度，材料费用低、加工成本低。
【专利说明】
一种天线的装配结构及移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及移动终端的部件结构领域，尤其涉及一种天线的装配结构及移动终端。
【背景技术】
[0002]目前，移动终端生产厂家因外观设计要求、尺寸厚薄设计要求，或是生产材料的具体选用，使移动终端上的天线结构低抛物面化，其中天线线路在设计上应尽量远离终端金属本体及其他电子元器件，但由于移动终端内部元器件以及构造的复杂性，天线线路的走线位置常常遇到难题。在移动终端内零件的表面设计天线的方式，可以使天线最大化的实现其福射的性能，目前可以用的是LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型)工艺，该工艺利用激光镭射技术直接在零件上化镀形成金属，完成天线的加工设计，可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。但该工艺复杂度高，成本高，良率低，同时因外力容易导致LDS走线断裂，导致天线强度较差而使可靠性降低，维护成本也相对高很多。因此，在手机天线的设计中，此项技术并没有被普遍采用。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种天线的装配结构及移动终端，以解决现有技术中天线结构强度较差、可靠性低及加工制造成本高的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案:
[0005]—方面，本发明实施例提供了一种天线的装配结构，包括:
[0006]金属材质的天线本体、塑胶材质的装配部件及电路板;所述天线本体上包括多个馈电点，所述电路板上固定设置有与所述馈电点对应的多个金属连接件，所述天线本体在所述装配部件的第一表面上与所述装配部件嵌件注塑形成为一个整体；
[0007]其中，所述天线本体的所述馈电点表露于所述装配部件的第二表面，所述第二表面与所述第一表面为所述装配部件上朝向相反的两个面；
[0008]所述电路板在所述第二表面与所述装配部件贴合安装，所述金属连接件在所述馈电点的露出部位与所述馈电点压合连接。
[0009]可选地，所述装配部件在所述第二表面上开设有一槽部，所述馈电点表露于所述槽部的底面上，所述金属连接件容置于所述槽部内与所述馈电点压合连接。
[0010]可选地，所述金属连接件为一金属弹片，所述金属弹片的一端在所述电路板上固定安装，所述金属弹片的另一端与所述馈电点压合连接。
[0011]可选地，所述天线本体上包括多个折弯件，所述馈电点设置于所述折弯件上，所述折弯件的所述馈电点设置部位表露于所述装配部件的第二表面。
[0012]可选地，所述馈电点上镀设有金属层，所述金属层包括:镀设于内层的镀镍层及镀设于表层的镀金层。
[0013]可选地，所述镀镍层的厚度不小于1.3微米。
[0014]可选地，所述镀金层的厚度不小于0.03微米。
[0015]可选地，所述金属材质的天线本体为一钢片。
[0016]可选地，所述钢片厚度不小于0.2mm。
[0017]可选地，每一所述馈电点的设置尺寸不小于1.5mm*l.5mm。
[0018]另一方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括如上所述的天线的装配结构。
[0019]可选地，所述装配部件为所述移动终端的主板上盖。
[0020]本发明的一个或多个实施例的有益效果是:
[0021]本发明实施例中提供的天线的装配结构中，将天线设计成金属天线和塑胶零件嵌件注塑成型的方式，该方式可以将天线设计在塑胶零件的外表面上，在不影响零件外表面设计、不增加额外厚度的同时，嵌件注塑的天线本体的形态自由度较大，天线本体的形态即为电路的走线，可以完成多种形态的电路走线，最大化地实现了天线电路走线的自由度，且将天线与零件嵌件注塑，大大节约了移动终端内部的堆叠设计空间，可以使天线远离金属、元器件等，在提高天线辐射效率的同时，为产品结构具有更薄的设计提供可能，提升产品外观表现力，且该结构的材料费用低、加工成本低、加工时间短。
【附图说明】
[0022]图1表示本发明中天线的装配结构的装配结构示意图；
[0023]图2表示本发明中天线本体的结构示意图；
[0024]图3表示本发明中天线的装配结构在装配后的部件示意图；
[0025]图4表示本发明中天线的装配结构的截面示意图。
[0026]附图标记:
[0027]1-天线本体，2-装配部件，3-电路板；
[0028]11-馈电点，12-吸盘位，13-定位孔，14-拉胶孔，21-第一通孔，22-第二通孔，31-金属连接件。
【具体实施方式】
[0029]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0030]结合图1所示，本发明的实施例中提供一种天线的装配结构，包括:
[0031]金属材质的天线本体1、塑胶材质的装配部件2及电路板3;该天线本体I上包括多个馈电点11，该电路板3上固定设置有与所述馈电点11对应的多个金属连接件31，该天线本体I在所述装配部件2的第一表面上与所述装配部件2嵌件注塑形成为一个整体;其中，所述天线本体I的所述馈电点11表露于所述装配部件2的第二表面，该第二表面与第一表面为所述装配部件2上朝向相反的两个面;所述电路板3在所述第二表面与所述装配部件2贴合安装，所述金属连接件31在所述馈电点11的露出部位与所述馈电点11压合连接。
[0032]其中，该装配部件2为塑胶件，天线本体I优选为片状金属，具体为一钢片，其中天线钢片必须具备良好的导电性，天线钢片形成为天线的辐射本体，电路板3具体为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。结合图2所示，天线钢片在构造上须设计有馈电点11，该馈电点11可以用来与外界环境完成电路连接，从而实现天线本体I的天线性能，具体地，该天线上馈电点11的数量为多个，具体是两个或两个以上。优选地，每一馈电点11设置尺寸不小于1.5mm，即其设置尺寸中的长度和宽度均不小于1.5mm。
[0033]在具体的构造上，金属材质的天线本体I与塑胶材质的装配部件2嵌件注塑为一个不可拆卸的整体，由于天线本体I在装配部件2的表面嵌件注塑，成型后该天线本体I的一表面表露于装配部件2的第一表面上，可以最大程度地使天线本体I远离安装于电路板3所在侧的大面积的金属部件，利用有限空间及装配部件2的有限厚度，使天线的辐射信号免受其他器件的干扰，保证信号质量。其中，PCB上安装有金属连接件31，具体地，金属连接件31可以是点焊于PCB上，天线钢片裸露出的天线钢片馈电点11与PCB板通过该金属连接件31完成电连接。金属连接件31、装配部件2与电路板3装配后，裸露在装配部件2的第二表面的馈电点11与金属连接件31的顶端硬结触，保证电连接结构的稳定性与牢固性。具体地，结合结构设计的需要，上述的第二表面与第一表面为所述装配部件2上朝向相反的两个面，优选地，该第一表面为装配部件2的上表面，第二表面为装配部件2的下表面。
[0034]对应地，该结构设计在具体加工过程中，结合图2所示，该例如为钢片的天线本体I上设置有吸盘位6，该吸盘位6用于实现该天线本体I在加工时的拿放，在嵌件注塑时，通过可安装有直径3.5mm吸盘的机械手吸紧吸盘位6，装进嵌件注塑的模具中，嵌件注塑完成后，将吸盘位6去除即可。其中，天线钢片上设置有不少于两个的定位孔13，配合注塑模具内的部件配合，完成天线钢片在模具内的定位。为了保证嵌件注塑的结合力，天线钢片上还须设计不少于两个的拉胶孔14，拉胶孔14设计为通孔，增加塑胶与天线钢片的接触面积，实现嵌件注塑后结构上更好的结合力和稳定性。
[0035]结合图3所示，在装配部件2上，具有不少于两个的第一通孔21和不少于两个的第二通孔22。第一通孔21是在注塑时，模具中顶针压紧天线钢片形成的；第二通孔22位置及大小与天线钢片上的定位孔13—致，在注塑时与模具内的定位结构配合，完成天线钢片的定位的过程中形成的。
[0036]本发明实施例中提供的天线的装配结构中，将天线设计成金属天线和塑胶零件嵌件注塑成型的方式，该方式可以将天线设计在塑胶零件的外表面上，在不影响零件外表面设计、不增加额外厚度的同时，嵌件注塑的天线钢片形态自由度较大，钢片的形态即为电路的走线，可以完成多种形态的电路走线，最大化地实现了天线电路走线的自由度，一定程度上取代了 LDS工艺将电路形状镀在零件表面的方式，且将天线与零件嵌件注塑，大大节约了移动终端内部的堆叠设计空间，可以使天线远离金属、元器件等，在提高天线辐射效率的同时，为产品结构具有更薄的设计提供可能，提升产品外观表现力，且该结构的材料费用低、加工成本低、加工时间短，相对于LDS工艺，成本非常有优势。
[0037]进一步地，结合图4所示，该装配部件2在所述第二表面上开设有一槽部，所述馈电点11表露于所述槽部的底面上，所述金属连接件31容置于所述槽部内与所述馈电点11压合连接。该天线设计在零件的外表面上，在其与电路板3进行电连接，实现天线功能时，可以通过装配部件2上设置的槽部，通过电路板3上的金属连接件31，在该槽部中馈电点11的露出部位实现与天线间的电连接，该槽部结构在馈电点11的露出部位外形成为一容置空间，装配部件2装配完成后，金属连接件31容置于该容置空间内，在馈电点11的露出部位与馈电点11完成电连接，不增加额外厚度，结构整体容易实现。
[0038]可选地，该金属连接件31为一金属弹片，所述金属弹片的一端在所述电路板3上固定安装，所述金属弹片的另一端与所述馈电点11压合连接。在电路板3与装配部件2装配完成后，该金属弹片受压力在电路板3与装配部件2间压缩，弹片的顶端与裸露的馈电点11硬结触，实现与馈电点11的电连接，保证结构的稳定可靠性。
[0039]具体地，在天线本体I上包括多个折弯件，该馈电点11设置于该折弯件上，所述折弯件的所述馈电点11设置部位露出于所述装配部件2的第二表面上。在天线本体I呈片状金属，在装配部件2的第一表面上嵌件注塑时，远离第二表面侧的PCB板，此处通过折弯件从天线本体I上弯折至表露于装配部件2的第二表面，以完成折弯件上馈电点11与电路板3的电连接，结构简单，达到的效果较好。
[0040]优选地，馈电点11上还可镀设有金属层，所述金属层包括:镀设于内层的镀镍层及镀设于表层的镀金层。其中，所述镀镍层的厚度不小于1.3微米，优选为1.3微米;所述镀金层的厚度不小于0.03微米，优选为0.05微米。在装配部件2与电路板3装配后，裸露的馈电点11与金属连接件31的顶端硬结触，为了完成更好的电路连接，馈电点11处还应设计有镀金层，在金属层的加工过程中，首先在需要镀设金属层的区域镀1.3微米厚度的镍，再在此基础上镀金，金的厚度为0.05微米最为合适，此方式的成本很低，预期效果很好，保证良好的导电性，更好地完成此处的电路连接。
[0041]具体地，在天线本体I为钢片时，该钢片的厚度优选为不小于0.2mm。天线钢片为了满足其加工性能与电性能，厚度不小于0.2mm。保证天线钢片良好的导电性，使裸露的天线钢片馈电点11与外界完成电路连接。
[0042]本发明的实施例还提供一种移动终端，该移动终端包括如上所述的天线的装配结构，可以节约移动终端内部的堆叠设计空间，在提高天线辐射效率的同时，为产品结构具有更薄的设计提供可能，提升产品外观表现力，且设计成本低。其中，该装配部件2优选为移动终端的主板上盖。
[0043]以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种天线的装配结构，其特征在于，包括: 金属材质的天线本体、塑胶材质的装配部件及电路板;所述天线本体上包括多个馈电点，所述电路板上固定设置有与所述馈电点对应的多个金属连接件，所述天线本体在所述装配部件的第一表面上与所述装配部件嵌件注塑形成为一个整体； 其中，所述天线本体的所述馈电点表露于所述装配部件的第二表面，所述第二表面与所述第一表面为所述装配部件上朝向相反的两个面； 所述电路板在所述第二表面与所述装配部件贴合安装，所述金属连接件在所述馈电点的露出部位与所述馈电点压合连接。2.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于， 所述装配部件在所述第二表面上开设有一槽部，所述馈电点表露于所述槽部的底面上，所述金属连接件容置于所述槽部内与所述馈电点压合连接。3.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于， 所述金属连接件为一金属弹片，所述金属弹片的一端在所述电路板上固定安装，所述金属弹片的另一端与所述馈电点压合连接。4.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述天线本体上包括多个折弯件，所述馈电点设置于所述折弯件上，所述折弯件的所述馈电点设置部位表露于所述装配部件的第二表面。5.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述馈电点上镀设有金属层，所述金属层包括:镀设于内层的镀镍层及镀设于表层的镀金层。6.根据权利要求5所述的装配结构，其特征在于，所述镀镍层的厚度不小于1.3微米。7.根据权利要求5所述的装配结构，其特征在于，所述镀金层的厚度不小于0.03微米。8.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，所述金属材质的天线本体为一钢片。9.根据权利要求8所述的装配结构，其特征在于，所述钢片厚度不小于0.2mm。10.根据权利要求1所述的装配结构，其特征在于，每一所述馈电点的设置尺寸不小于1.5mm 氺 1.5mm 011.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求1-10任一项所述的天线的装配结构。12.根据权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述装配部件为所述移动终端的主板上盖。
【文档编号】H01Q1/24GK106099318SQ201610513541
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月30日
【发明人】许经纬, 桂伟, 张声陆, 叶敏东, 高玉果, 孙勇辉
【申请人】维沃移动通信有限公司