一种芯片分向盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片分向工装，特别涉及一种芯片分向盒。
【背景技术】
[0002]二极管的制作工艺流程如下:硅片P面涂色一划片一引线装填一筛装芯片一焊接一酸洗一梳条一上胶一胶固化一模压一后固化一电镀一测试、印字一包装一出货。
[0003]上述二级管制作工艺中，筛装芯片时，首先在剥膜机上将蓝膜芯片剥离，然后将剥离后的若干芯片放置在筛盘上，在这过程中，由于直接放置在筛盘上，芯片的极性容易被颠倒，导致芯片排列时极性不一致，这种情况下，会由人工对极性反的芯片进行调整，调整过程使用的镊子会对芯片台面部份会造成损伤，这一点是制约此产品的电性良率提升(目前行业电性良率85%)。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种不需要人工调整，同时能够芯片极性一致的芯片分向盒。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:一种芯片分向盒，其创新点在于:包括筛盘以及与筛盘上端面配合的筛盘盖板，所述筛盘上端面的中部上具有一矩形筛选槽A，上端面的两端具有若干并列且沿筛盘短轴方向延伸的定位孔；所述筛选槽A上呈矩阵分布有若干定位槽组，每个定位槽组由两个并列相邻设置的定位槽组成，所述定位槽底部均设置有排气孔，在筛盘一侧开有吸气孔，该吸气孔与排气孔连通，并与真空泵相连，进而将芯片吸附在定位槽内；所述筛盘盖板为一矩形板体，底部的一侧安装一与筛盘等高并可与筛盘对接的对接盘，该对接盘上设置有与筛盘上端面筛选槽A —致的矩形筛选槽B，该筛选槽A可与筛选槽B在筛盘与对接盘对接后相互贯通。
[0006]进一步地，所述筛盘盖板的上端面呈弧形，且伸出筛盘的上端。
[0007]本实用新型的优点在于:本实用新型的芯片分向盒，在原有的筛盘上配备一筛盘盖板，当剥膜机将蓝膜芯片剥离在一张薄膜上，然后将筛盘盖板覆盖在薄膜上，然后整体倒置使薄膜上的芯片落在筛盘盖上，最后将筛盘倒置并放在倒置的筛盘盖上与筛盘盖对接，对接好后再整体倒置，进入下一步筛装工作，该工作过程简单，且不再需要人工调整，就能保证芯片的极性一致，提高了产品的生产效率。
[0008]本实用新型的筛盘盖板的上端面呈弧形，且伸出筛盘的上端，便于使筛盘盖板与筛盘分离。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型一种芯片分向盒的俯视图。
[0010]图2为图1中A-A线的剖视图。。
[0011]图3为本实用新型一种芯片分向盒中筛盘的俯视图。
[0012]图4为本实用新型一种芯片分向盒中筛盘盖板的俯视图。
【具体实施方式】
[0013]如图1-图4所示，本实用新型公开了一种芯片分向盒，包括筛盘I以及与筛盘I上端面配合的筛盘盖板2，筛盘I上端面的中部上具有一矩形筛选槽A3，上端面的两端具有若干并列且沿筛盘I短轴方向延伸的定位孔4 ;筛选槽A3上呈矩阵分布有若干定位槽组，每个定位槽组由两个并列相邻设置的定位槽组成，定位槽5底部均设置有排气孔6，在筛盘I 一侧开有吸气孔7，该吸气孔7与排气孔6连通，且吸气孔7上配备有吸气嘴8并与真空泵相连，进而将芯片吸附在定位槽5内；筛盘盖板2由矩形板体11以及设置在矩形板体底部的一侧的对接盘9,对接盘9与筛盘I等闻并可与筛盘I对接，对接盘9上设置有与筛盘I上端面筛选槽A3 —致的矩形筛选槽B10，该筛选槽A3可与筛选槽BlO在筛盘I与对接盘9对接后相互贯通。
[0014]本实施例中，为了便于使筛盘盖板2与筛盘I分离，筛盘盖板2的上端面呈弧形，且伸出筛盘I的上端。
[0015]工作原理:首先剥膜机将蓝膜芯片上若干芯片剥离在同一张薄膜上，将筛盘盖板覆盖在薄膜上，再将筛盘盖板与薄膜整体倒置使薄膜上的芯片落在筛盘盖板上，然后将筛盘倒置并放在倒置的筛盘盖上与筛盘盖板对接，对接好后再整体倒置，进入下一步筛装工作，筛装时，筛盘侧面有吸气孔，从而将芯片吸附在对应的定位槽中。
[0016]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种芯片分向盒，其特征在于:包括筛盘以及与筛盘上端面配合的筛盘盖板， 所述筛盘上端面的中部上具有一矩形筛选槽A，上端面的两端具有若干并列且沿筛盘短轴方向延伸的定位孔；所述筛选槽A上呈矩阵分布有若干定位槽组，每个定位槽组由两个并列相邻设置的定位槽组成，所述定位槽底部均设置有排气孔，在筛盘一侧开有吸气孔，该吸气孔与排气孔连通，并与真空泵相连，进而将芯片吸附在定位槽内； 所述筛盘盖板为一板体，底部的一侧安装一与筛盘等高并可与筛盘对接的对接盘，该对接盘上设置有与筛盘上端面筛选槽A —致的矩形筛选槽B，该筛选槽A可与筛选槽B在筛盘与对接盘对接后相互贯通。
2.根据权利要求1所述的一种芯片分向盒，其特征在于:所述筛盘盖板的上端面呈弧形，且伸出筛盘的上端。
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片分向盒，包括筛盘以及与筛盘上端面配合的筛盘盖板，所述筛盘上端面的中部上具有一矩形筛选槽A，上端面的两端具有若干并列且沿筛盘短轴方向延伸的定位孔；所述筛选槽A上呈矩阵分布有若干定位槽组，每个定位槽组由两个并列相邻设置的定位槽组成，所述筛盘盖板为一矩形板体，底部的一侧安装一与筛盘等高并可与筛盘对接的对接盘，该对接盘上设置有与筛盘上端面筛选槽A一致的矩形筛选槽B，该筛选槽A可与筛选槽B在筛盘与对接盘对接后相互贯通。本实用新型的优点在于：本实用新型的芯片分向盒，不再需要人工调整，就能保证芯片的极性一致，提高了产品的生产效率。
【IPC分类】H01L21-67
【公开号】CN204271050
【申请号】CN201420687218
【发明人】黄丽凤, 王志敏, 张龙
【申请人】如皋市大昌电子有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月17日