一种半导体二极管结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型具体涉及一种半导体二极管结构，属于半导体电子元件技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的二极管包括二极管芯片、具有贴片基岛的两个引线和塑封体，所述二极管芯片和贴片基岛被封装在塑封体内。由于制得的最终产品的二极管芯片经过高温存储，以及引线经过冲压后，使得二极管芯片与塑封体之间会产生分层现象，这样，就会有水汽渗入塑封体内，造成二极管芯片失效，使得该种结构的二极管可靠性低。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是:提供一种不仅能够有效防止二极管芯片与塑封体之间发生分层现象，而且可靠性高的半导体二极管结构，以克服现有技术的不足。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是:一种半导体二极管结构，包括第一引线、第二引线、二极管芯片和塑封体，第一引线具有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引脚，第二引线具有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引脚，所述二极管芯片的一面与第一贴片基岛焊接，二极管芯片的另一面与第二贴片基岛焊接，所述第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片均被封装在塑封体内，而其:
[0005]a、所述第一贴片基岛与第一引脚之间的第一衔接段有第一沟槽和第一通孔，且第一引脚的两侧面分别有呈鞘翅式的第一凸起，所述第一凸起位于塑封体内；
[0006]b、所述第二贴片基岛与第二引脚之间的第二衔接段有第二沟槽和第二通孔，且第二引脚的两侧面分别有呈鞘翅式的第二凸起，所述第二凸起位于塑封体内，所述第二贴片基岛有凸台，二极管芯片的一面与凸台相焊接。
[0007]在上述技术方案中，所述第一通孔位于第一衔接段的中部，第二通孔位于第二衔接段的中部。
[0008]在上述技术方案中，所述第一凸起设有第一豁口，第二凸起设有第二豁口。
[0009]在上述技术方案中，所述第一衔接段呈折弯状，而所述的第一贴片基岛和第一引脚呈平行布置；所述第二衔接段呈折弯状，而所述的第二贴片基岛与第二引脚呈平行布置。
[0010]在上述技术方案中，所述第一贴片基岛和第二贴片基岛均是方形片状结构。
[0011]本实用新型所具有的积极效果是:采用本实用新型的半导体二极管结构后，由于所述贴片基岛与引脚之间的衔接段有沟槽和第一通孔，且引脚的两侧面分别有呈鞘翅式的凸起，且呈鞘翅式的凸起位于塑封体内，这样，不仅可有效防止水汽渗入，而且贴片基岛与二极管芯片在焊接过程中会发生膨胀，使得凸起更好与塑封体紧密结合，防止塑封体内部发生分层的现象；又由于二极管芯片的一面与第二贴片基岛的凸台相焊接，这样，不会发生二极管芯片发生移位现象，使得能对二极管芯片更好进行定位，提高了最终产品的可靠性，实现了本实用新型的目的。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0013]图2是第一引线的结构示意图；
[0014]图3是图2的右视示意图；
[0015]图4是第二引线的结构示意图；
[0016]图5是图4的左视示意图。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。
[0018]如图1、2、3、4、5所示，一种半导体二极管结构，包括第一引线1、第二引线2、二极管芯片3和塑封体4，第一引线I具有与其互为一体的第一贴片基岛1-1和第一引脚1-2，第二引线2具有与其互为一体的第二贴片基岛2-1和第二引脚2-2，所述二极管芯片3的一面与第一贴片基岛1-1焊接，二极管芯片3的另一面与第二贴片基岛2-1焊接，所述第一贴片基岛1-1、第二贴片基岛2-1和二极管芯片3均被封装在塑封体4内，
[0019]a、所述第一贴片基岛1-1与第一引脚1-2之间的第一衔接段1_3有第一沟槽1_4和第一通孔1-5，且第一引脚1-2的两侧面分别有呈鞘翅式的第一凸起1-6，所述第一凸起
1-6位于塑封体4内；
[0020]b、所述第二贴片基岛2-1与第二引脚2-2之间的第二衔接段2_3有第二沟槽2_4和第二通孔2-5，且第二引脚2-2的两侧面分别有呈鞘翅式的第二凸起2-6，所述第二凸起
2-6位于塑封体4内，所述第二贴片基岛2-1有凸台2-7，二极管芯片3的一面与凸台2_7相焊接。
[0021]如图2、4所示，为了使得本实用新型结构更加合理，所述第一通孔1-5位于第一衔接段1-3的中部，第二通孔2-5位于第二衔接段2-3的中部。
[0022]如图2、4所述，为了进一步提高引线与塑封体4之间的结合力，所述第一凸起1-6设有第一豁口 1-6-1，第二凸起2-6设有第二豁口 2-6-1。
[0023]如图3、5所示，为了有效释放预应力，所述第一衔接段1-3呈折弯状，而所述的第一贴片基岛1-1和第一引脚1-2呈平行布置；所述第二衔接段2-3呈折弯状，而所述的第二贴片基岛2-1与第二引脚2-2呈平行布置。
[0024]如图2、4所示，为了使得二极管芯片与引线的贴片基岛之间有良好的欧姆接触，以及引线的贴片基岛散热性好，所述第一贴片基岛1-1和第二贴片基岛2-1均是方形片状结构。
[0025]本实用新型小试结果显示，其效果是很好的。
【主权项】
1.一种半导体二极管结构，包括第一引线(1)、第二引线(2)、二极管芯片(3)和塑封体(4)，第一引线(I)具有与其互为一体的第一贴片基岛(1-1)和第一引脚(1-2)，第二引线(2)具有与其互为一体的第二贴片基岛(2-1)和第二引脚(2-2)，所述二极管芯片(3)的一面与第一贴片基岛(1-1)焊接，二极管芯片(3)的另一面与第二贴片基岛(2-1)焊接，所述第一贴片基岛(1-1)、第二贴片基岛(2-1)和二极管芯片(3)均被封装在塑封体(4)内，其特征在于: a、所述第一贴片基岛(1-1)与第一引脚(1-2)之间的第一衔接段(1-3)有第一沟槽(1-4)和第一通孔(1-5)，且第一引脚(1-2)的两侧面分别有呈鞘翅式的第一凸起(1-6)，所述第一凸起(1-6)位于塑封体(4)内； b、所述第二贴片基岛(2-1)与第二引脚(2-2)之间的第二衔接段(2-3)有第二沟槽(2-4)和第二通孔(2-5)，且第二引脚(2-2)的两侧面分别有呈鞘翅式的第二凸起(2-6)，所述第二凸起(2-6)位于塑封体(4)内，所述第二贴片基岛(2-1)有凸台(2-7)，二极管芯片(3)的一面与凸台(2-7)相焊接。
2.根据权利要求1所述的半导体二极管结构，其特征在于:所述第一通孔(1-5)位于第一衔接段(1-3)的中部，第二通孔(2-5)位于第二衔接段(2-3)的中部。
3.根据权利要求1所述的半导体二极管结构，其特征在于:所述第一凸起(1-6)设有第一豁口(1-6-1)，第二凸起(2-6)设有第二豁口(2-6-1)。
4.根据权利要求1所述的半导体二极管结构，其特征在于:所述第一衔接段(1-3)呈折弯状，而所述的第一贴片基岛(1-1)和第一引脚(1-2)呈平行布置；所述第二衔接段(2-3)呈折弯状，而所述的第二贴片基岛(2-1)与第二引脚(2-2)呈平行布置。
5.根据权利要求1所述的半导体二极管结构，其特征在于:所述第一贴片基岛(1-1)和第二贴片基岛(2-1)均是方形片状结构。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体二极管结构，包括第一、二引线、二极管芯片和塑封体，第一、二引线分别具有与其互为一体的贴片基岛和引脚，二极管芯片的两面分别与第一、二贴片基岛焊接，第一、二贴片基岛和二极管芯片均被封装在塑封体内，第一贴片基岛与第一引脚之间的第一衔接段有第一沟槽和第一通孔，且第一引脚的两侧面分别有呈鞘翅式的第一凸起，第一凸起位于塑封体内；第二贴片基岛与第二引脚之间的第二衔接段有第二沟槽和第二通孔，且第二引脚的两侧面分别有呈鞘翅式的第二凸起，第二凸起位于塑封体内，第二贴片基岛有凸台，二极管芯片的一面与凸台相焊接。本实用新型具有能够有效防止二极管芯片与塑封体之间发生分层现象，而且可靠性高等优点。
【IPC分类】H01L29-861
【公开号】CN204289467
【申请号】CN201420833714
【发明人】孙良
【申请人】常州银河世纪微电子有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月25日