电路板“浮动式”安装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及B2B连接器的电路板组装技术领域，具体地说是电路板“浮动式”
安装装置。
【背景技术】
[0002]目前，很多电子装置都采用模块化设计，内部多采用B2B连接器连接分离的电路板，B2B连接器一般都是采用表面黏着技术(SMT)焊接到电路板上，但由于定位孔径与定位柱存在不可避免的缝隙，无论是采取自动打件还是人工放件，均无法避免连接器组件偏移的现象，多个B2B连接器更容易造成误差的累积，且电路板尺寸与设计尺寸也存在一定的误差，在电路板组装时容易对信号的传输造成不利影响。
【发明内容】
[0003]本实用新型的技术任务是针对以上不足之处，提供一种结构合理、易于加工的电路板“浮动式”安装装置。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该电路板“浮动式”安装装置包括上层电路板、下层电路板和柔性PCB板，所述的柔性PCB板的一端表面设置有装置端母端连接座，另一端表面设置有装置端公端连接座；装置端母端连接座与上层电路板的上层电路板端公端连接座对应连接，装置端公端连接座与下层电路板的下层电路板端母端连接座对应连接。
[0005]所述的柔性PCB板的一端表面设置有1-2个装置端母端连接座，另一端表面设置有1-2个装置端公端连接座。
[0006]本实用新型的电路板“浮动式”安装装置和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，实现了电路板的“浮动式”安装，能够有效抵消B2B连接器定位偏移、电路板安装偏移等组装偏差。
【附图说明】
[0007]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0008]附图1为电路板“浮动式”安装装置的结构示意图。
[0009]图中:1、上层电路板，2、下层电路板，3、柔性PCB板，4、装置端母端连接座，5、上层电路板端公端连接座，6、装置端公端连接座,7、下层电路板端母端连接座。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0011]实施例1:
[0012]本实用新型的电路板“浮动式”安装装置，其结构包括上层电路板1、下层电路板2和柔性PCB板3，柔性PCB板3的一端表面设置有一个装置端母端连接座4，另一端表面设置有一个装置端公端连接座6 ;装置端母端连接座4与上层电路板I的上层电路板端公端连接5座对应连接，装置端公端连接座6与下层电路板2的下层电路板端母端连接座7对应连接。剩余B2B连接器也用该装置进行连接，实现上层电路板I的“浮动式”安装；上层电路板I和下层电路板2之间采用螺柱进行固定。
[0013]实施例2:
[0014]本实用新型的电路板“浮动式”安装装置，其结构包括上层电路板1、下层电路板2和柔性PCB板3，柔性PCB板3的一端表面设置有两个装置端母端连接座4，另一端表面设置有两个装置端公端连接座6 ;装置端母端连接座4与上层电路板I的上层电路板端公端连接5座对应连接，装置端公端连接座6与下层电路板2的下层电路板端母端连接座7对应连接。剩余B2B连接器也用该装置进行连接，实现上层电路板I的“浮动式”安装；上层电路板I和下层电路板2之间采用螺柱进行固定。
[0015]通过上面【具体实施方式】，所述技术领域的技术人员可容易的实现本实用新型。但是应当理解，本实用新型并不限于上述的几种【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
【主权项】
1.电路板“浮动式”安装装置，包括上层电路板、下层电路板和柔性PCB板，其特征在于，所述的柔性PCB板的一端表面设置有装置端母端连接座，另一端表面设置有装置端公端连接座；装置端母端连接座与上层电路板的上层电路板端公端连接座对应连接，装置端公端连接座与下层电路板的下层电路板端母端连接座对应连接。
2.根据权利要求1所述的电路板“浮动式”安装装置，其特征在于，所述的柔性PCB板的一端表面设置有1-2个装置端母端连接座，另一端表面设置有1-2个装置端公端连接座。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板“浮动式”安装装置，属于B2B连接器的电路板组装技术领域，其结构包括上层电路板、下层电路板和柔性PCB板，柔性PCB板的一端表面设置有装置端母端连接座，另一端表面设置有装置端公端连接座；装置端母端连接座与上层电路板的上层电路板端公端连接座对应连接，装置端公端连接座与下层电路板的下层电路板端母端连接座对应连接。本实用新型的电路板“浮动式”安装装置和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，实现了电路板的“浮动式”安装，能够有效抵消B2B连接器定位偏移、电路板安装偏移等组装偏差。
【IPC分类】H01R13-631, H01R31-06
【公开号】CN204289986
【申请号】CN201520023553
【发明人】刘伟, 李培钦, 刘来波
【申请人】浪潮软件集团有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2015年1月14日