一种免封端叠层片式电感器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电子元器件领域，特别地，涉及一种免封端叠层片式电感器。
【背景技术】
[0002] 片式电感作为一种具有性能可靠、价格低廉且适合于表面贴装等特点的无源片式 元件，因其适应了通信和消费等领域电子产品轻薄短小的需求而获得广泛应用，但是，随着 市场的竞争越来越大，电子元器件的利润越来越低，制造出高质量、高性能产品的同时降低 成本、提高生产效率是各企业所面临的难题。
[0003] 现有技术中，主要以湿法成型制作叠层片式电感，其工序分为：球磨、流延、印刷、 烘干、切割、排胶、烧结、倒角、涂银、烧银、回火、电镀、测试、包装，其中涂银、烧银、回火、电 镀四道工序是必不可少的工序，而在涂银工序中，一批（1000K) 1005的产品耗用银浆100g， 一批（1000K) 1608的产品耗用银浆330g，一批（1000K) 2012的产品耗用银浆540g，一批 (1000K) 3216的产品耗用银浆980g;而所需时间如下：涂银一批（1000K)需要6-7小时，烧 银一批（1000K)则需要5-6小时，回火一批（1000K)则需要10小时，而电镀（1000K)则需 要3-4小时，因此，生产一批片式电感器的时间共计130-150小时。
[0004] 因此，现有技术中片式电感器存在以下缺陷：（1)耗用原材料较多；（2)生产周期 过长；（3)人工用量过多；（4)工艺操作复杂。
[0005] 综上所述，设计一种结构精简、生产方便且耗费原料和人力成本少的片式电感器 具有重要意义。 【实用新型内容】
[0006] 本实用新型目的在于提供一种结构精简、生产方便且耗费原料和人力成本少的免 封端叠层片式电感器，具体技术方案如下：
[0007] -种免封端叠层片式电感器，包括由上至下依次设置的第一层组件、第二层组件 以及第三层组件，所述第二层组件包括η层介质层单层，其中η为大于等于2的自然数；沿 所述介质层单层11的长度方向第一层组件的两端分别设有相对应的第一焊接端以及第二 焊接端；
[0008] 第1层所述介质层单层至第η层所述介质层单层上均设有内电极，所述内电极包 括第一自由端以及第二自由端；
[0009] 第1层所述介质层单层上的内电极的第一自由端通过连接点与所述第一焊接端 连接；
[0010] 当η等于2时，第1层所述介质层单层上的第二自由端通过连接点与第2层所述 介质层单层上的第一自由端通过连接点，第2层所述介质层单层上的第二自由端通过连接 点与所述第二焊接端连接；
[0011] 当η为大于等于3的自然数时，第m层所述介质层单层上的第一自由端通过连接 点与第m-Ι层所述介质层单层上的第二自由端连接，其第二自由端通过连接点与第m+1层 所述介质层单层上的第一自由端连接，其中m为大于等于2小于等于n-1的自然数；第η层 所述介质层单层上的第二自由端通过连接点与所述第二焊接端连接。
[0012] 以上技术方案中优选的，所述第一层组件以及第三层组件均包括至少1层与所述 介质层单层的材质和结构相同的单层。
[0013] 以上技术方案中优选的，所述第一焊接端以及所述第二焊接端均通过丝网印刷的 方式印刷在所述第一层组件上；沿竖直方向上所述第一焊接端以及所述第二焊接端的厚度 均为8-20微米。
[0014] 以上技术方案中优选的，在所述介质层单层上所述内电极的形状为带有开口的弧 形、U形、方形或三角形中的一种。
[0015] 以上技术方案中优选的，在所述介质层单层的上表面以及下表面上所述连接点的 形状均为圆形、椭圆形、三角形、正方形中的一种。
[0016] 以上技术方案中优选的，所述内电极和连接点的材质均为银、银钯合金、铜、银铜 合金、镍中的一种。
[0017] 以上技术方案中优选的，所述介质层单层的厚度为10-80微米，优选为20-50微 米。
[0018] 应用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：
[0019] (1)本实用新型的免封端叠层片式电感器包括第一层组件、第二层组件以及第三 层组件，第二层组件包括η层介质层单件，η为大于等于2的自然数，沿其长度方向第一层 组件的两端分别设有相对应的第一焊接端以及第二焊接端，第1层至第η层所述介质层单 层上均设有内电极，其相邻两层介质层单层上的内电极通过连接点进行连接，形成导电线 圈，且整个导电线圈的两个自由端分别与第一焊接端以及第二焊接端连接，整体结构精简； 第一层组件和第三层组件的厚度以及第二层组件中介质层单层的数量根据实际需要的电 感器的电感量等参数具体选择，实用性强；整个免封端叠层片式电感器可以通过球磨、流 延、印刷、烘干、切割、排胶、烧结、电镀、测试以及包装共十个工艺步骤完成，与现有技术相 比较，减少倒角工艺、涂银工艺、烧银工艺以及回火工艺四个步骤，即本实用新型的免封端 叠层片式电感器采用一体烧制而成，免去了涂银加外电极的程序，减少了外电极与内电极 连接不良的问题，可靠性提高，同时减少了原料的浪费以及大大缩短了生产周期以及节省 了人力成本，实用性强。
[0020] (2)本实用新型中所述第一层组件以及第三层组件均包括至少1层与所述介质层 单层的材质和结构相同的单层，便于生产，且使得整个免封端叠层片式电感器满足现实厚 度等规格的需求。
[0021] (3)本实用新型中所述第一焊接端和第二焊接端均通过丝网印刷的方式印刷方式 设置在所述第一层组件上，占用空间小，完全能够满足轻薄短小的需求。
[0022] (4)本实用新型中内电极的形状为带有开口的弧形、U形、方形或三角形中的一 种，最好采用方形，方便生产以及满足不同的需求，实用性强。
[0023] (5)本实用新型中在介质层单层的上表面以及下表面上连接点的形状均为圆形、 椭圆形、三角形、正方形中的一种，最好采用椭圆形，印刷施工方便；内电极和连接点的材质 均为银等环保金属，减小生产过程中对环境的污染，绿色环保。
[0024] (6)本实用新型中介质层单层的厚度为10-80微米，最好是采用20-50微米，确保 整个免封端叠层片式电感器的结构精小。
[0025] 除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优 点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。
【附图说明】
[0026] 构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的 示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图 中：
[0027] 图1是本实用新型优选实施例1的免封端叠层片式电感器的整体结构示意图；
[0028] 图2是图1中省略了第二层组件中第2层至第7层介质层单层的免封端叠层片式 电感器的爆炸图。
【具体实施方式】
[0029] 以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以根据权 利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0030] 实施例1 :
[0031] 一种免封端叠层片式电感器，详见图1以及图2,包括第一层组件01、第二层组件 02以及第三层组件03,所述第二层组件02包括8层介质层单层11，所述第一层组件01由 2层与所述介质层单层11结构和材质均相同的单层构成，所述第三层组件03由17层与所 述介质层单层11结构和材质均相同的单层构成，即本实用新型免封端叠层片式电感器共 有27层单层。
[0032] 沿所述介质层单层11的长度方向第一层组件01的第一端和第二端分别设有第一 焊接端111以及第二焊接端112。
[0033] 第1层所述介质层单层11至第8层所述介质层单层11上均设有内电极113,且所 述内电极113包括第一自由端A n以及第二自由端B n，其中η为大于等于1小于等于8的自 然数；在所述介质层单层11上所述内电极113的形状为带有开口 C的U形（还可以根据实 际情况选用弧形、方形或三角形中的一种）。
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